XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search System量产
Nanofilm 1H2024 新闻稿。...
• AMBU 同比增长 19.9%，其中 3C 增长 16.7%，工业增长 26.1%。o 尽管一些项目的量产延迟至 2024 年第三季度，但由于现有和新客户的贡献增加，3C 收入有所增加。o 工业的增长主要由通过 AxynTeC 的汽车和欧洲业务推动。
2021 年第四季度收益报告
电池铜箔事业部、铜箔事业部稳定增长、OLED产品组合扩大及客户多元化、BIO产品组合优化）电池铜箔量产产生费用，反映在2021财年收益中。• 2021财年第四季度：由于电池铜箔供应暂时减少导致销售额下降，通过调整铜箔供应
PCBA AOI 的 AI 增强调查，第 1 阶段
经验：• 24 年电子制造经验，专注于工艺工程、设备、新产品引进、先进制造工程 (AME) 等工艺开发、精益制造和工业卓越等各个方面。在汽车电子制造方面经验丰富，从设置到量产，涵盖工业化和工艺认证。
瑞萨电子 RZ/V 预训练 AI 库
为了让用户即使没有任何 AI 经验也能轻松使用 AI，只需将瑞萨 RZ/V 预训练 AI 库集成到用户应用程序中即可。训练数据和 AI 模型均使用开源，可免费用于评估和量产。
OKI技术评论，第242期，利用QST x CFB实现垂直GaN器件社会化应用的新技术
随着实现碳中和目标的加速，为提高社会能源效率，对更高性能半导体器件的需求日益增长。2006年，OKI在全球首次通过独特的CFB（晶体薄膜粘合）*1）技术1）成功量产集成不同材料LED和IC的器件。从那时起，集成LED元件的出货数量已超过1000亿点，已成为具有高量产可靠性的核心技术。上述案例将LED集成到具有反射结构的IC上，从而提高了发光效率，并改善了器件的能源效率。使用CFB开发的新结构将进一步为半导体器件创造附加值。“CFB解决方案”（图1）是一项举措，它不仅将CFB技术应用于LED，而且还将其应用扩展到其他各种晶体材料和器件，以创造具有附加值的新半导体器件。 CFB基板是通过将具有不同功能（晶体层膜）的高性能材料和器件从种子基板上剥离并将它们粘合到不同的基板上而制成的。
生物质炭的能源应用
缩写：HHV，高热值；HHV t，产品的高热值；HHV 0，原料的高热值；T i ，着火温度；T f ，最大燃烧速率对应的温度；M t ，时刻t的产品质量；M 0 ，原料的初始质量；db，干基；EC，电导率；TG，热重法；DTG，导数热重法；V max ，最大燃烧速率；T f ，最大燃烧速率时的温度；FR，燃料比，CI，燃烧性指数；VI，挥发性可燃性；D i ，着火指数；S，燃烧特性指数；，质量产率比；，能量产率比；PM，颗粒物；HC，碳氢化合物；NO x ，氮氧化物；PAH，多环芳烃；CSR，反应后焦炭强度；CRI，焦炭反应性指数； VM，挥发性物质；BF，高炉；BDF，生物质衍生燃料；RDF，垃圾衍生燃料；CGE，冷煤气效率；HE，热煤气效率；CCE，碳转化效率；ECE，能源转换效率；SER，单位能源需求；m 合成气，合成气质量流速；M 合成气，摩尔质量
最新协议旨在推进芯片封装的热压和混合键合方法
小芯片将 SOC 分解成复合部件，从而形成更小的芯片，然后可以将其封装在一起作为单个系统运行，从而提供潜在的优势，包括提高能源效率、缩短系统开发周期和降低成本。然而，在 AI 计算快速创新的推动下，需要封装方面的进步才能更快、更高效地将小芯片从研究转移到量产。
硕士学位计划和候选人资格
本演讲将重点讨论在数字农业背景下将研究转化为可行的管理的瓶颈。使用更多数据驱动的方法，包括概率分析，新技术（如人工智能（AI），卫星图像，用于领域尺度量产率预测的计算机愿景）的整合以及新数据可视化应用的开发都是帮助生产者改善农产品决策和下一个绿色革命的相关途径。
外部评估报告《光波智能传感器技术研究》
在通用晶体基板上制造具有不同特性的近红外和中红外成像元件的技术被认为是独特且有趣的。开发一种即使在新月环境下也能捕捉夜视图像的成像装置满足了现代需求，从技术角度来看受到高度赞扬。 目前已有近红外传感器量产的报道，但实际应用的公告却很少，因此瞄准近红外区域的传感器开发值得关注。
ELAN 2021年收益报告
近两年，受惠于微软最新操作系统 Windows 11 以及商用笔电需求增加，笔电产业成长动能已由量产转为规格升级，触控板/触控屏/指纹识别等增值功能将为业务带来更高的内容价值。同时义隆电子持续投入车用 AI 视觉处理与识别、可折叠手机、生物识别卡、miniLED 等各方面，并与多家商业伙伴合作，拓展成长空间。