Adams,Camden L. Accounting Ahlers,Steven F.工商管理Anderson,James Finance Arnal,Jehanne Marie Manage Management Babcock,Everett W. Finance W. Bagwell,Edward L. Marketing&Business&Business&Business&Business&Business&Bayize,Tyler B.工商管理贝克,克里斯托弗·F。会计贝克,沃尔特·B。金融Bartilucci,Michael B.营销与商业开发和商业Dev Baxa,Joshua H. Finance Beal,Porter T.供应链管理Becude,Lonnie G.商业管理Bevis,James P.工商管理Boyd,John W.会计Brenner,Christian Finance Brown,Thornton A.Supply Chain Management Brunet, Nathan L. Marketing & Business Dev Burton, Mark H. Accounting Bynum, Arch D. Business Administration Cahill, John E. Business Administration Cassas, Clinton H. Marketing & Business Dev Clark, John P. Finance Clarke, Samuel S. Business Administration Clayton, John C. Business Administration Cole, Josh D. Finance Collins, Grady H. Supply Chain Management Colon, Gabriel L. Business Administration Conrad, Bailey T. Business行政管理库珀 - 费尔特,加布里埃尔·M·财务公司Corley,Cread A.工商管理Cummiskey,Conner V.工商管理Curmode,Caitlin L.供应链管理Dargan,William E.工商管理Dawson,Jeb B.供应链管理Delpit,Christopher工商管理Dersch,Micah E. Finance Dorris,Jackson M.财务
1 麻省理工学院地球、大气与行星科学系,77 Massachusetts Avenue,Cambridge,MA 02139,美国;jjpetkow@mit.edu 2 麻省理工学院物理系,77 Massachusetts Avenue,Cambridge,MA 02139,美国 3 麻省理工学院航空航天系,77 Massachusetts Avenue,Cambridge,MA 02139,美国 4 佐治亚理工学院航空航天工程学院和地球与大气科学学院,亚特兰大,GA 30332,美国;cecarr@gatech.edu 5 行星科学研究所,1700 East Fort Lowell,Suite 106,Tucson,AZ 85719-2395,美国;grinspoon@psi.edu 6 加州理工学院地质与行星科学部,帕萨迪纳,CA 91125,美国; ehlmann@caltech.edu 7 Spacefaring Technologies Pvt. Ltd.,15F,No. 14,Bhattrahalli Old Madras Road,KR Puram,Bangalore 560049,卡纳塔克邦,印度;saragjs@gmail.com 8 普渡大学航空航天学院,701 W. Stadium Ave.,West Lafayette,IN 47907,美国;rachna.agrawal.04@gmail.com(RA);buchanaw@purdue.edu(WPB)9 Fluid-Screen,Inc.,100 Cummings Center,Suite 243-C,Beverly,MA 01915,美国;monika.weber@fluid-screen.com 10 Rocket Lab,3881 McGowen Street,Long Beach,CA 90808,美国; r.french@rocketlabusa.com 11 突破奖基金会,美国国家航空航天局研究园区,18 号楼,邮政信箱 1,莫菲特菲尔德,加利福尼亚州 94035,美国;klupar@breakthrough-initiatives.org(突破奖);pete@breakthroughprize.org(突破奖) 12 Droplet 测量技术有限责任公司,2400 Trade Centre Ave,朗蒙特,科罗拉多州 80503,美国;darrel.baumgardner@gmail.com 13 Cloud 测量解决方案有限责任公司,415 Kit Carson Rd,Unit 7,陶斯,新墨西哥州 87571,美国 * 通讯:seager@mit.edu † 金星生命搜寻任务小组。所有成员均列于致谢中。
该研讨会摘要是由本报告开头列出的研讨会参与者的贡献所汇编的,这是一个更广泛的讨论的开始,在未来几年中可能变得越来越相关,因为正在开发的多个人类太空勘探能力为维纳斯执行人类使命,即致力于派遣人类或作为一项专门的任务。该摘要将概述维纳斯人类束缚和轨道任务的一些相关选择,这些新的或增强的科学调查可以与人类的浮动或轨道任务共同实现,为什么为什么将金星融入到月球到曼尔斯的整体策略中可能有价值,社会和文化活动可能会自行努力,而对自己的社会活动进行了启动,以及对自己的独立范围以及对自己的独立范围进行的,以及对自己的竞选活动的努力以及对自己的传统进行的努力,以及对自己的传统进行竞争。
Alqahtani,Seba Abdullah Altami,Shifa Dhar。摘要:电子和机械组件的微型化已显着降低了许多宇航成分的大小和质量。本文讨论了金星蒂萨特(VETS),这是一种新的革命量表卫星,芯片/femto-artellite类航天器的成员。chipsats/femto-artelites比立方体或Pocketqube的复杂和便宜得多,更不用说由州机构开发的传统卫星了。VETS是一种女性 - 卫星,提议每侧为1x1 cm的平方。由于船上的组件数量相对较少,因此单个兽医的价格约为20-50美元。具有电池超级电容器,微控制器,无线电收发器和有效载荷实验,这些航天器可以同时大量发射,甚至可能超过100。是大学和高中经营的研究项目,甚至是小型协会,兽医是测量金星的大气和表面的低成本解决方案。收到2021年9月1日;修订:2021年9月12日;被接受的2021年9月14日©作者2021。在www.questjournals.org
原始 Bigelow Sphere 的尺寸为 13.2 英尺 x 10.6 英尺(4.02 米 x 3.23 米)(BEAM 2021),这个尺寸甚至还没有一居室公寓那么大。我们决定将 Bigelow Sphere 的规模扩大到 TransHab 的 Bigelow Sphere 变体的大小,其尺寸为 37 英尺 x 27 英尺(11 米 x 8.2 米)(TransHab 2021)。之所以选择这个变体,是因为它的内部体积更大,每个屏蔽的体积更小,因此成本更低。我们计划在每个 Bigelow Sphere 内整合三个独立的楼层,以优化实用性和隐私性。每个 Bigelow Sphere 的布置都会有所不同,以减少统一性。典型的 Bigelow Sphere 顶层有可容纳四人的居住区,二楼有与相邻 Bigelow Sphere 相连的起居区和气闸,底层有盥洗室。储存和农业模型 Bigelow Sphere 将保持统一。外部尺寸将保持不变,以防止水星旋转时发生偏移。
缺乏能够在金星表面运行和生存的长寿命电源从根本上限制了对这颗迷人星球的实地探索。作为 NASA 创新先进概念 (NIAC) 第一阶段研究的一部分,评估和开发了一种创新的任务架构,利用无线方式将电力从在金星大气中运行的车辆传输到地面着陆器。确定的最有前途的架构是动力飞机,它使用高温太阳能电池阵列在金星大气的上游收集太阳能,并将这些能量存储在机载高温可充电电池中。然后,这个空中平台将下降到云层下方,通过激光能量束将能量传输到金星表面的着陆器。地面着陆器将包括一个激光能量转换器,用于接收光束光能,将其转换为电能,并将其传输到机载高温可充电电池,供着陆器负载使用。在能量传输之后,飞机将上升到更高的高度,再次启动这个循环。通过微波传输传输电力的方案在技术上不可行,因为大气对这些波长的吸收作用很大。同样,对以轨道平台为收集和传送平台的架构的分析也发现,出于同样的原因,在技术上不可行。将气球技术用于飞行器/传送平台显示出一定的前景,但是,这种任务架构需要多个气球平台才能在 60 天的任务中实现着陆器的目标平均功率水平(10 W),以及某种技术成熟度较低的控制机制(叶片或转子)才能飞越着陆器位置。NIAC 第二阶段研究提出了结合激光功率传送的基于飞机的概念以供进一步开发。
摘要 — 开发了一种电子封装技术,该技术可在二氧化碳 (CO 2 ) 和氮气环境中承受模拟的金星表面温度 465°C 和 96 bar 压力,且不含腐蚀性微量气体。对氧化铝陶瓷基板和氧化铝上的金导体的电气和机械性能进行了评估。最有前途的芯片粘接材料是厚膜金和氧化铝基陶瓷浆料。使用这些芯片粘接材料将氧化铝、蓝宝石、硅和碳化硅芯片粘接到氧化铝基板上,并在 465°C 的 CO 2 环境中暴露于 96 bar 压力下 244 小时。陶瓷芯片粘接材料在测试前后表现出一致的剪切强度。还评估了氧化铝陶瓷封装材料的热机械稳定性。封装基板上的器件采用陶瓷封装,在 Venusian 模拟器测试后,裂纹和空隙没有明显增加。对金键合线进行了线拉力强度测试,以评估 Venusian 模拟器暴露之前和之后的机械耐久性。暴露前后的平均金键合线拉力强度分别为 5.78 gF 和 4 gF(1 mil 金键合线),符合最低 MIL-STD-885 2011.9 标准。Venus 模拟器测试后,整体键合线菊花链电阻变化为 0.47%,表明键合线完整性良好。制作了钛封装来容纳陶瓷封装基板,并制作了双层金属化馈通来为封装提供电气接口。
你有没有想过用新方法来使用原本为不同目的而设计的东西?美国宇航局 (NASA) 的工程师经常重新利用最初为满足太空旅行特殊需求而开发的空间技术,以改善地球上的生活。你知道烟雾探测器、寒冷天气手套、床垫和耳温计都是空间技术的衍生品吗?航天器上的所有东西都必须尽可能小巧轻便,因为航天器越重,发射难度就越大。为满足这一需求而开发的工程设计技术改进了地球上使用的设备,例如用于诊断疾病的工具和帮助人们克服残疾的设备。