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钯涂层铜线的针脚键合工艺 - UWSpace
成本降低是近期从占主导地位的金线键合向铜线键合转变的主要驱动力。封装成本的其他降低来自基板和引线框架的新发展，例如，QFP 和 QFN 的预镀框架 (PPF) 和 uPPF 降低了电镀和材料成本。但是，由于表面粗糙和镀层厚度薄，某些新型引线框架上的二次键合（针脚键合）可能更具挑战性。最近引入了钯涂层铜 (PCC) 线来改进裸铜线的引线键合工艺，主要是为了提高可靠性和增强针脚键合工艺。需要进行更多的基础研究来了解键合参数和键合工具对改善针脚键合性的影响。本研究调查了直径为 0.7 mil 的 PCC 线在镀金/镍/钯的四方扁平无引线 (QFN) PPF 基板上的针脚键合工艺。使用两种具有相同几何形状但不同表面光洁度的毛细管来研究毛细管表面光洁度对针脚式键合工艺的影响。这两种毛细管类型分别为常用于金线键合的抛光表面光洁度类型和表面光洁度更粗糙的颗粒光洁度毛细管。比较了无引线粘贴 (NSOL) 和短尾之间的工艺窗口。研究了键合力和表层剪切波幅度等工艺参数的影响。工艺窗口测试结果表明，颗粒毛细管具有较大的工艺窗口，出现短尾的可能性较低。结果表明，较高的剪切波幅度可增加成功填充针脚式键合的机会。为了进一步比较毛细管表面光洁度，测试了 3 组具有不同键合力和剪切波幅度的参数设置。对于所有三组测试的毛细管，粒状毛细管的粘合强度质量更好。与抛光型相比，粒状毛细管的针脚拉力强度更高。开发了该过程的有限元模型 (FEM)，以更好地理解实验观察结果。从模型中提取了导线和基底界面处导线的表面膨胀量（塑性变形），并将其归因于粘合程度。该模型用于证实不同表面光洁度下粘合的实验观察结果。
测试飞机电气连接确保安全性和可靠性...
为了与结构建立良好的连接，必须使用正确的探头。TEGAM 提供几种不同类型的四线开尔文探头，可以建立正确的连接。开尔文探头与被测焊点建立两个连接，一个用于测试电流，一个用于感应电压。这种探头的示例是 BKP 探头（如图 2 所示）和 MKP 探头（如图 3 所示）。BKP 探头设计用于在薄膜和其他金属表面上进行四线表面电阻测量，而 MKP 探头设计用于在狭小空间内进行低水平电阻测量。这两种探头都具有可更换的针脚，以防针脚在使用过程中磨损或损坏。
AI 可显著降低剂量并提高图像质量1
临床任务、患者体型和解剖位置。应咨询放射科医生和物理学家，以确定获得特定临床任务诊断图像质量的适当剂量。使用参考身体协议在“更平滑”设置下使用 1.0 毫米切片进行剂量减少评估，并在 MITA CT IQ Phantom（CCT189，Phantom 实验室）上进行测试，评估 10 毫米针脚并与滤波投影进行比较。使用通道化酒店观察工具可以看到 4 个针脚的范围，包括降低 85% 的图像噪声和在剂量减少 50% 至 80% 时从 0% 到 60% 的低对比度可检测性得到改善。NPS 曲线偏移用于评估图像外观，在中心 50mm x 50 mm 感兴趣区域的 20 cm 水模体上测量，平均偏移量为 6% 或更低。文件中的数据。2.Žabic S、Wang E、Morton T、Brown KM。带有能量积分探测器的 CT 系统的低剂量模拟工具。
布尔空中楼阁 - IvorCatt.org
客串爵士 Clive Sinclair 成立了一家公司 Anamartic，以开发我的晶圆级集成发明“Catt Spiral”。它之前是由苏格兰的 UNISYS 开发的，该公司的首席工程师告诉我，他未经美国 UNISYS 总部许可就使用了劫持的资金。然后他转而为 Sinclair 做同样的工作。尽管他一直特立独行，但他认为重要的是，我不应该对开发我的发明的工作细节了如指掌。有一天，我给了他机会，并遇到了一台可以在晶圆表面进行“针脚接合”的机器。工程师告诉我它的产量（可靠性）。这导致了我后来的下一个发明 Kernel，它取代了 Catt Spiral。解雇我的公司因为 Kernel 而重新雇用了我。这表明他们认为它有多重要。如果没有足够可靠的针脚，就不可能同时提供晶圆上分布式处理所需的电流和所需的全球 100Mb 串行数据流。芯片表面传统铝导体的电阻太大。早在键合之前几十年，我就利用 on- 解决了热量提取的正面问题
对 cEEGrid 和固体凝胶电极进行基准测试... - OSF
图 1. (a) ISAE-SUPAERO 的三轴运动飞行模拟器。(b) 双耳 cEEGrid 电极的定位，标有记录参考（蓝色）和 DRL（绿色）电极。右侧网格上的电极 R4a 和 R4b 未在我们的设置中记录。布局改编自 EEGLAB (v.2019.1)（Delorme and Makeig，2004）中的 cEEGrid 插件（Martin G. Bleichner，2019）。(c) 清洁和准备参与者的皮肤后，将左耳网格贴在参与者耳朵周围时的定位。(d) 带有来自 Enobio 设备的针脚的干电极（左）的图示，以及用具有硅胶稠度的固体凝胶封装的相同电极（右），以避免不适甚至疼痛。
物联网（IoT）技术
遇到的Quectel模块之一是Quectel EG91-NAXD，这是支持LTE CAT-M1的Quectel LTE EG91系列的一部分，该系列在同一制造商的两个不同的现场摄像机模型中发现。Quectel LTE EG91系列与Quectel的UG95，UG96，BG95和BG96模块兼容。针对针对针脚的兼容性允许设备制造商交换模块，该模块允许更改模块以节省成本，或者如果供应链的可用性影响特定的蜂窝模块版本。因此，如果它们在不同的时间制造，则使用相同制造和模型的两个设备可能具有不同的蜂窝模块。图1显示了一个场摄像机之一的Quectel EG91-NAXD。
SentinelTM 仪器系统数据采集单元
广泛的内置测试功能可将问题隔离到故障传感器或电路。自检连续运行，结果存储在非易失性存储器中，供维护人员评估。跨通道通信用于验证通道完整性。机械 DAU 电路板安装在 3 MCU - ARINC 600 铝制外壳中，用作卡笼。内部组件由主板和插入式功能卡组成。为了实现高可靠性，所有与后部滤波器针脚连接器的连接均通过柔性电路进行。使用垫圈密封盖子，使用 O 形圈密封后部连接器。完全组装后，该装置可满足 DO-160C 的典型要求。
使用铜线进行引线接合
摘要 目的——本文试图回顾使用铜线进行引线键合的最新进展。 设计/方法/方法——回顾了最近发表的数十篇期刊和会议文章。 发现——简要分析了诸如导线开路和短尾缺陷、针脚/楔形键合的键合性差、铜线氧化、应变硬化效应以及弱支撑结构上的硬线等问题/挑战。讨论了使用铜线进行引线键合的问题的解决方案和最新发现/发展。 研究局限性/含义——由于论文页数限制，仅进行简要回顾。需要进一步阅读以了解更多详细信息。 原创性/价值——本文试图介绍使用铜线进行引线键合的最新发展和趋势。通过提供的参考文献，读者可以通过阅读原始文章进行更深入的探索。