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World File Search System铜线
确定铜线扩展方法的设备构建设计和参数
摘要。本文分析了在铜材料上处理牵引机上使用的伸展方法中发生的表面层的因素，以及研究的原因（研究原因）的结构，并提供了建议。在牵引力机中充分说明了为传统拉伸方法推荐的设备结构的实质，基本元素，依恋顺序和操作原理。在设备结构的工作部分的伸展过程中，提出了用于确定压缩，拉伸，伸长系数，电压和拉伸力的公式。在设备的结构中以理论上的研究为目的，在拉伸M1品牌的拉伸铜线过程中的压缩值取决于拉伸比的比率，以及技术单位对重力的锥角度的依赖性，由基于这些弹力的弹力弹性的参数来确定重力的参数，以延伸为基础，以伸展的方式伸展，以伸展的速度延伸，以伸展的速度延伸。行业使用的牵引机技术设备。以理论上的研究为目的，在拉伸M1品牌的拉伸铜线过程中的压缩值取决于拉伸比的比率，以及技术单位对重力的锥角度的依赖性，由基于这些弹力的弹力弹性的参数来确定重力的参数，以延伸为基础，以伸展的方式伸展，以伸展的速度延伸，以伸展的速度延伸。行业使用的牵引机技术设备。
JEDEC生成的线键拉测试方法来解决铜线键的拉力
摘要在50年前，当最初将电线拉测试方法添加到MIL-STD 883中时，在方法D的条件D条件D条件D条件D中，键强度（破坏性键拉测试），测试程序和最小拉力值是基于大多数超声楔键合的拉力测试，仅是几个不同直径的超声楔形铝和金线。将原始数据的最小拉力值推断为覆盖金线和铝线的较宽的电线直径范围。自从这种测试方法发布以来，电子产业已经生产了铜超声楔键，大约15年前采用了大约15年前的铜热球键合，甚至开发了银热球球键的利基市场。该行业还建立了特殊债券，例如安全债券，反向债券也称为“球上的针迹”，甚至是多环线和丝带。在所有时间里，均未对2011年方法中的测试程序和最小拉力值进行审查，以确定它们对这些新材料或新型债券的适当性，即使该行业对所有人都广泛提及了测试方法，因此，默认情况下，该行业接受了所有人的使用。2013年底，我领导了JEDEC的JC14.1小组委员会，包装设备的可靠性测试方法，以更新JEDEC JESD22-B116，Ball Bond剪切剪切测试方法，以扩大其范围，以包括Cu Ball Bonds的剪切。工作组花了三年时间来解决必要的技术问题，以确保修订后的测试方法充分解决了铜球债券的剪切，并提出了最低可接受的剪切值。关键词工作组通过图纸和图像制作了一个大大改进的文档，描绘了黄金和铜键的不同剪切失败模式，并添加了几个信息丰富的附件，以帮助执行测试方法。到2018年，显然，电子行业中最常见的电线拉力测试方法都没有在更新其文档以包括CU线债券方面取得任何重大进展。因此，JC14.1工作组同意与JC-13.7小组委员会（新的电子设备技术）共同合作，以在JC14.1下创建一个新的，拉力拉力测试方法文档，该文档将成为JESD22-B116的伴侣。此新文档将使用2011，条件C和D作为基础，但在其范围上扩展以覆盖超声波楔和热球键的铜线键。新的测试方法将描述Ball Pull测试的过程和针脚拉的测试，该过程通过AEC Q006引用了铜键，使用铜（CU）电线互连对组件的资格要求。测试方法还将提供有关如何对当今使用的几种不同键类型进行拉力测试的指导，包括反向键，多环键和堆叠的模具。工作组计划提出JC14.1将在JESD47中引用的铜线键的最小拉值，这是集成电路的压力测试驱动的资格。After the joint working group completes its work, which is targeted for some time in 2022, JC13.7 would then be able to use the output of this working group to update Method 2011 Conditions C & D. This paper will first briefly discuss the updates made to B116 to cover Cu wire bonds, but mainly focus on the work that has so far been completed by the joint working group, including a general outline of the proposed new document, JESD22-B120, Wire Bond Pull Test 方法 。
磁控铜线对
扉页 磁控表面粗糙度与弹性模量对磁流变弹性体—铜副滑动摩擦特性影响研究 李睿，1975年生，重庆大学博士研究生，现任重庆邮电大学教授，主要研究方向为智能检测技术、摩擦控制、智能机械结构系统。 电话：+86-135-94078659；邮箱：lirui_cqu@163.com 王迪，1996年生，重庆邮电大学自动化学院硕士研究生，邮箱：812996901@qq.com 李欣燕，1995年生，重庆邮电大学自动化学院硕士研究生。 E-mail：459148593@qq.com 杨平安，1989年生，重庆大学博士研究生，现职为重庆邮电大学讲师，主要研究方向为智能仿生复合材料、柔性传感器、电磁屏蔽材料与结构设计。 电话：+86-151-23254645；E-mail：yangpa@cqupt.edu.cn 阮海波，1984年生，重庆大学博士研究生，主要研究方向为柔性纳米线复合透明电极的构建及其性能提升。 电话：+86-136-47619849；E-mail：rhbcqu@aliyun.com 寿梦杰，1993年生，重庆大学博士研究生，主要研究方向为智能检测技术、摩擦控制、智能机械结构系统。 E-mail: shoumj@cqupt.edu.cn 通讯作者 ： 杨平安 E-mail ： yangpa@cqupt.edu.cn
铜线表 - NIST 技术系列出版物
国家标准局是联邦政府的一个主要协调中心，负责确保最大限度地利用物理和工程科学来促进工业和商业的技术进步。其职责包括制定和维护国家测量标准，并提供符合这些标准的测量方法；确定材料的物理常数和特性；开发材料、机械和结构的测试方法，并进行可能需要的测试，特别是对政府机构而言；合作制定标准做法，以纳入法规和规范；为政府机构提供有关科学和技术问题的咨询服务；发明和开发满足政府特殊需要的设备；协助工业、商业和消费者制定和接受商业标准和简化贸易惯例建议；与美国商业团体和标准组织合作管理制定国际实践标准的项目；以及维护收集和传播科学、技术和工程信息的交换所。该局的活动范围可参见以下三个研究所及其组织单位的列表。
使用铜线进行引线接合
摘要 目的——本文试图回顾使用铜线进行引线键合的最新进展。 设计/方法/方法——回顾了最近发表的数十篇期刊和会议文章。 发现——简要分析了诸如导线开路和短尾缺陷、针脚/楔形键合的键合性差、铜线氧化、应变硬化效应以及弱支撑结构上的硬线等问题/挑战。讨论了使用铜线进行引线键合的问题的解决方案和最新发现/发展。 研究局限性/含义——由于论文页数限制，仅进行简要回顾。需要进一步阅读以了解更多详细信息。 原创性/价值——本文试图介绍使用铜线进行引线键合的最新发展和趋势。通过提供的参考文献，读者可以通过阅读原始文章进行更深入的探索。
钯涂层铜线的针脚键合工艺 - UWSpace
成本降低是近期从占主导地位的金线键合向铜线键合转变的主要驱动力。封装成本的其他降低来自基板和引线框架的新发展，例如，QFP 和 QFN 的预镀框架 (PPF) 和 uPPF 降低了电镀和材料成本。但是，由于表面粗糙和镀层厚度薄，某些新型引线框架上的二次键合（针脚键合）可能更具挑战性。最近引入了钯涂层铜 (PCC) 线来改进裸铜线的引线键合工艺，主要是为了提高可靠性和增强针脚键合工艺。需要进行更多的基础研究来了解键合参数和键合工具对改善针脚键合性的影响。本研究调查了直径为 0.7 mil 的 PCC 线在镀金/镍/钯的四方扁平无引线 (QFN) PPF 基板上的针脚键合工艺。使用两种具有相同几何形状但不同表面光洁度的毛细管来研究毛细管表面光洁度对针脚式键合工艺的影响。这两种毛细管类型分别为常用于金线键合的抛光表面光洁度类型和表面光洁度更粗糙的颗粒光洁度毛细管。比较了无引线粘贴 (NSOL) 和短尾之间的工艺窗口。研究了键合力和表层剪切波幅度等工艺参数的影响。工艺窗口测试结果表明，颗粒毛细管具有较大的工艺窗口，出现短尾的可能性较低。结果表明，较高的剪切波幅度可增加成功填充针脚式键合的机会。为了进一步比较毛细管表面光洁度，测试了 3 组具有不同键合力和剪切波幅度的参数设置。对于所有三组测试的毛细管，粒状毛细管的粘合强度质量更好。与抛光型相比，粒状毛细管的针脚拉力强度更高。开发了该过程的有限元模型 (FEM)，以更好地理解实验观察结果。从模型中提取了导线和基底界面处导线的表面膨胀量（塑性变形），并将其归因于粘合程度。该模型用于证实不同表面光洁度下粘合的实验观察结果。
与铜线相关的关键障碍
摘要 自 2008 年左右以来，为了降低成本，人们开始全面从金 (Au) 键合线转向铜 (Cu) 键合线。与金相比，铜线在化学稳定性方面的可靠性和可重复键合特性存在挑战，而化学稳定性是高可靠性应用所必需的。因此，铜线在汽车和工业半导体中的应用受到限制。传统上，铜键合线市场分为两种类型：裸铜线（高纯度）和钯镀铜 (PCC) 键合线。这些线尚未满足工业和汽车电子产品等高可靠性产品所需的特性。与裸铜线和 PCC 线相比，一种新型替代键合线已经开发出来，可为高可靠性应用提供性能优势。铜合金线和银合金线继续在先进键合应用中推出，而裸铜线和 PCC 线在这些应用中具有已知的局限性。关键词替代线、铜、腐蚀、FAB、金、PCC、可靠性、银
使用铜线或绝缘线进行引线接合的概述
使用铜线或绝缘线进行引线键合可带来许多优势，但也带来许多新挑战。全球范围内对此进行了深入研究，并得出了许多新发现和解决方案。本文回顾了使用铜线或绝缘线进行先进微电子封装的引线键合的最新进展。本文回顾了最近发表或发布的期刊文章、会议文章和专利。本文简要分析了使用铜线或绝缘线进行引线键合的优势和问题/挑战，例如引线开路和短尾缺陷、针脚/楔形键合的键合性差、铜线氧化以及弱支撑结构上的硬线。本文讨论了使用铜线或绝缘线进行引线键合的多种问题解决方案以及最新发现/发展。通过提供的参考文献，读者可以通过阅读原始文章和专利文件进行更深入的探索。2010 Elsevier Ltd. 保留所有权利。