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World File Search System铜金
与铜线相关的关键障碍
摘要 自 2008 年左右以来，为了降低成本，人们开始全面从金 (Au) 键合线转向铜 (Cu) 键合线。与金相比，铜线在化学稳定性方面的可靠性和可重复键合特性存在挑战，而化学稳定性是高可靠性应用所必需的。因此，铜线在汽车和工业半导体中的应用受到限制。传统上，铜键合线市场分为两种类型：裸铜线（高纯度）和钯镀铜 (PCC) 键合线。这些线尚未满足工业和汽车电子产品等高可靠性产品所需的特性。与裸铜线和 PCC 线相比，一种新型替代键合线已经开发出来，可为高可靠性应用提供性能优势。铜合金线和银合金线继续在先进键合应用中推出，而裸铜线和 PCC 线在这些应用中具有已知的局限性。关键词替代线、铜、腐蚀、FAB、金、PCC、可靠性、银
以液态铜（I）酰胺前驱体为原料，原子层沉积超薄铜金属膜
我们报道了一种通过原子层沉积 ALD 在长宽比超过 35:1 的非常窄的孔内共形生产薄的、完全连续且高导电性的铜膜的方法。纯铜薄膜由新型铜 I 脒基前体、铜 IN、N -二仲丁基乙脒和分子氢作为还原剂生长。该铜前体在汽化过程中为液态，因为其熔点 77°C 低于其汽化温度 90-120°C 。因此，前体蒸汽的传输非常可重复且可控。碳和氧杂质低于 1 原子%。每个循环的生长在 SiO 2 或 Si 3 N 4 表面上为 1.5-2 Å/循环，但在金属 Ru、Cu 和 Co 表面上仅为 0.1-0.5 Å/循环。在氧化物表面，铜原子形成孤立的铜晶体，经过更多沉积循环后合并为粗糙的多晶膜。在 Ru 和 Co 金属表面上，ALD Cu 密集成核，形成光滑且附着力强的薄膜，即使对于薄至 4 个原子层的薄膜，这些薄膜也是连续的。在 2 nm Ru 基底上沉积 4 nm Cu 时，薄层电阻低于 50 / ，这足以制作用于电镀 Cu 互连线的种子层。© 2006 电化学学会。DOI：10.1149/1.2338632 保留所有权利。
通过局部电沉积直接 3D 微打印高导电金结构
直接 3D 打印金属微结构可以实现混合微制造，将传统微制造与增材微制造 (l AM) 相结合。微结构的材料特性，包括电阻率，对于微电子、高频通信和生物医学工程等广泛的应用都具有决定性的重要性。在这项工作中，我们介绍了一种基于局部电沉积的金结构 l AM 室温工艺。我们通过气压调节前体物质供应速率和通过电沉积电位调节反应速率来展示对电沉积过程的控制。我们 3D 打印了复杂的金微尺度结构，并通过开发具有集成四点探针测量功能的混合设备来表征打印金的电阻率。此外，我们基于之前展示的铜 l AM 工艺打印了铜微线，并表征了铜的电阻率。我们证明了金线和铜线的接近体电阻率值分别为 65 n X m（约比体电阻高 2.5 倍）和 19 n X m（仅比体电阻高 10%），且无需后处理。金线的微观结构分析表明，金属沉积物致密且无空隙。最后，我们在预图案化的基板上印刷了金结构，为将增材微制造与现有微制造技术相结合的混合设备铺平了道路。2023 作者。由 Elsevier Ltd. 出版。这是一篇根据 CC BY 许可协议开放获取的文章（http://creativecommons.org/licenses/by/4.0/）。
估计携带精细电流的能力
估计携带精细电流的微波零件公司（MCI）使用几种不同的电线类型（金，铜，金镀铜，银，铝和镍合金）来制造微型空气线圈。每种电线类型都提供不同的优势或缺点。例如，许多客户使用了金属丝，因为其高氧化电阻，高电导率和与电路垫键合的相对易于性。金线的主要缺点是每线性英尺的成本。铜比黄金更实惠，并提供了优质的电气和热性能，同时提供了较低的金属间生长和机械稳定性的增加。镀金铜提供了一种解决方案，该解决方案将黄金和铜的优势以比纯金更低的价格结合在一起。许多MCI的电线供应商没有通过电线类型和量规（AWG）指定最大电流。供应商担心的是变量太多（电线长度，垫子大小，债券类型等）提供可靠的最大电流。许多电线供应商为每种电线类型提供电阻和介电，并建议客户计算电流。一个供应商提供了一个非常保守的方程式，用于计算细铜线的最大电流为（电线直径）2 * 4869.48。供应商建议也可以将相同的方程式用于金线。MCI认识到，最大电流是我们许多客户设计的重要参数。MCI使用修改后的Preece方程来确定最大电流。修改后的preece方程是：i = k * d 1.5其中：i =电流[amps] d =电线直径[英寸] k = MIL-M-M-38510J提供的常数
应用人工智能技术的模具设计方法研究
Takeshi KOSUGI *****、Yusuke ICHIKAWA *****、Takayuki UKAI ***** 和 Toshiki KASAHARA *****
公司介绍.pdf
本文披露的矿产储量估算的生效日期为 2024 年 1 月 15 日，基于 AGP Mining Consultants Inc. 于 2023 年 10 月 2 日对 Troilus Gold 进行的矿产资源估算。矿产储量估算是在 AGP 的 P.Eng. Willie Hamilton 的监督下完成的，他是根据 NI 43-101 定义的合格人员。矿产储量在最终矿坑设计中以 1,550 美元/盎司黄金价格、20.00 美元/盎司白银价格和 3.50 美元/磅铜价格为基础。使用 9.96 加元/吨的 NSR 截止值来定义储量。矿山开采寿命期间的平均采矿成本为 3.99 加元/吨，初步加工成本为 8.02 加元/吨矿石，G&A 为 1.94 加元/吨矿石。冶金回收率根据黄金原矿品位和精矿品位而变化。 87 矿坑金、铜、银的等效品位回收率分别为 95.5%、94.7% 和 98.2%。J 矿坑金、铜、银的等效品位回收率分别为 93.1%、89.3% 和 88.9%。X22 矿坑金、铜、银的等效品位回收率分别为 95.5%、94.7% 和 98.2%。SW 矿坑金、铜、银的等效品位回收率分别为 85.7%、91.5% 和 85.6%。计算等效值的公式如下：87 矿坑的 AuEq = Au + 1.5361*Cu +0.0133 *Ag，J 矿坑的 AuEq = Au + 1.4849*Cu +0.0123 *Ag，SW 矿坑的 AuEq = Au + 1.6535*Cu +0.0129 *Ag，X22 矿坑的 AuEq = Au + 1.5361*Cu +0.0133 *Ag。请参阅公司简介（www.sedarplus.ca）中公司年度信息表中已识别的风险，了解可能对矿产资源和矿产储量的潜在开发产生重大影响的已知法律、政治、环境和其他风险。
采用严格耦合波分析方法对基于衍射光栅的SPR传感器进行理论分析
摘要 表面等离子体共振 (SPR) 传感器对于生物传感和环境监测等各种应用领域的高灵敏度、无标记检测至关重要。本研究使用严格耦合波分析 (RCWA) 研究了基于衍射光栅的 SPR 传感器的灵敏度和性能。分析重点关注由铜、金和银组成的单层和双层金属结构。结果表明，单层银传感器的灵敏度最高，为 169.37°/RIU，其次是金和铜，灵敏度分别为 168.4°/RIU 和 167.9°/RIU。此外，为了提高稳定性和可靠性，引入了双层配置，将一种金属的保护涂层覆盖在另一种金属上。在双层配置中，银-铜表现出最高的灵敏度，为 175°/RIU，其次是银-金，灵敏度为 173.25°/RIU，金-铜的灵敏度为 168.5°/RIU。这项研究证实了双金属 SPR 传感器实现卓越灵敏度和稳定性的潜力，突出了其在先进检测系统中的适用性。对材料特性和传感器性能之间相互作用的新见解为设计下一代等离子体传感器提供了路线图。
2024 年铜走向世界 | 活动后报告
Hermant 就铜矿勘探技术的下一个发展方向进行了深入的演讲。他强调了 Fleet' Space Technologies 的使命，即利用太空探索技术和人工智能加速发现，解决加快铜矿发现的迫切需求，以支持全球能源转型。他阐述了结合卫星连接、3D 多物理场和人工智能来提高勘探效率的潜力。他评论说：“通过结合太空和人工智能技术，可以从根本上更快地学习以关闭勘探团队和测试之间的循环。”这种创新方法旨在通过更快地发现高质量矿藏来改变行业。Fleet Space Technologies 首席产品官