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直接 3D 打印金属微结构可以实现混合微制造，将传统微制造与增材微制造 (l AM) 相结合。微结构的材料特性，包括电阻率，对于微电子、高频通信和生物医学工程等广泛的应用都具有决定性的重要性。在这项工作中，我们介绍了一种基于局部电沉积的金结构 l AM 室温工艺。我们通过气压调节前体物质供应速率和通过电沉积电位调节反应速率来展示对电沉积过程的控制。我们 3D 打印了复杂的金微尺度结构，并通过开发具有集成四点探针测量功能的混合设备来表征打印金的电阻率。此外，我们基于之前展示的铜 l AM 工艺打印了铜微线，并表征了铜的电阻率。我们证明了金线和铜线的接近体电阻率值分别为 65 n X m（约比体电阻高 2.5 倍）和 19 n X m（仅比体电阻高 10%），且无需后处理。金线的微观结构分析表明，金属沉积物致密且无空隙。最后，我们在预图案化的基板上印刷了金结构，为将增材微制造与现有微制造技术相结合的混合设备铺平了道路。2023 作者。由 Elsevier Ltd. 出版。这是一篇根据 CC BY 许可协议开放获取的文章（http://creativecommons.org/licenses/by/4.0/）。
通过局部电沉积直接 3D 微打印高导电金结构
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