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1将数字技术整合到农业中的数字技术...
由Elsevier出版。这是作者接受的手稿：创意共享归因许可证（CC：BY 4.0）。最终发布的版本（记录的版本）可在线访问：10.1016/j.compag.2024.109412。请参考任何适用的发布者使用条款。
2024 年关键技术预测 - NTT
在实现净零排放和自然友好运营的过程中，组织将越来越多地寻求部署私有 5G 网络等技术。利安德巴塞尔和施耐德电气等组织已经使用这些技术来推动智能工厂应用，以支持其环境、社会和治理计划，从碳减排到基础设施硬件的循环经济。
2型糖尿病中的键三合会
抽象的背景：随着2型糖尿病（DM）的患病率的增加，需要评估升高的唾液葡萄糖水平是否提供了有利于特异性链霉菌Mutans和乳脂核酸乳酸果蝇和乳脂核酸菌群生长的环境。材料和方法：将43名患者分为三组，由龋齿2型DM，无龋齿的2型DM患者和年龄匹配的健康非糖尿病患者（对照）组成。唾液样品通过葡萄糖氧化酶 - 过氧化物酶方法进行半自动唾液葡萄糖估计。立即将拭子接种到唾液杆菌蛋白琼脂和男子Rogosa Sharpe琼脂上。结果：在A组中，发现葡萄糖和唾液葡萄糖（r = 0.858）以及嗜酸乳杆菌和唾液葡萄糖（r = 0.853）之间发现了统计学上显着的正相关。在B组中，仅在葡萄糖和唾液葡萄糖和唾液葡萄糖之间发现统计学上显着的正相关（r = 0.705），而在嗜酸乳杆菌和唾液葡萄糖（r = 0.387）之间不存在。对照组没有显示统计学上显着的相关性。结论：唾液葡萄糖水平反映了个体的糖尿病状态。唾液葡萄糖水平预测糖尿病患者的龋齿敏感性将增加1.7倍，如本研究的结果所示。唾液葡萄糖会导致糖尿病患者的致癌负荷增加，因此需要修改Keyes Triad。
rudraksh：紧凑而轻巧的量子后键 -
摘要。资源受限的设备，例如无线传感器和物联网（IoT）设备在我们的数字生态系统中已变得无处不在。这些设备生成并处理我们数字数据的主要部分。但是，由于我们现有的公钥加密方案的量子计算机即将发生威胁以及在物联网设备上可用的有限资源，因此设计适合这些设备的轻量级量化后加密（PQC）方案非常重要。在这项工作中，我们使用基于错误的PQC方案探索了学习的设计空间，以设计适用于资源约束设备的轻巧键合并机制（KEM）。我们对不同的设计元素进行了严格且广泛的分析和评估，例如多项式大小，场模结构，还原算法以及基于LWE的KEM的秘密和错误分布。我们的探索导致了轻巧的PQC-KEM Rudraksh的提议，而没有损害安全性。我们的方案提供了针对所选密文攻击（CCA）的安全性，该攻击（CCA）具有100个以上的核心SVP后量子后安全性，属于NIST级I安全类别（至少提供AES-128的安全性）。我们还展示了如何将Ascon用于基于晶格的KEM中的轻质伪随机数生成和哈希功能，而不是广泛使用的keccak用于轻量级设计。我们的FPGA结果表明，Rudraksh目前需要类似安全性的PQC KEM之间的最小面积。与最先进的面积优化的Kyber实施相比，我们的Rudraksh实施对面积的需求提高了3倍，可以在高thoughtup Kyber的频率上以63％-76％的频率运行，并且与Time-Araea-AraeApoptuct-time-Araeapoptuct-time-aftrapuctiage 〜2×2×compact compact的实施相比，
基因工程Gizmo答案键PDF
在教育模拟“转基因生物与环境”中，学生通过一系列练习进行指导，以了解转基因生物（GMO）对农业和生态系统的影响。此活动是对基础“基因工程”课程的扩展，建议在此之前完成初始课程。模拟始于讨论基因工程如何帮助农民发展具有最佳特征（例如增强尺寸和风味）的农作物。它还解决了转基因生物对生态多样性的潜在后果，这表明生物多样性可能会降低。模拟的核心涉及基因工程Gizmo™，在该基因工程Gizmo™中，学生与旨在抵抗害虫和承受除草剂的转基因玉米菌株相互作用。目的是在监测环境影响的同时增加玉米产量。最初，学生在没有任何阻力措施的情况下观察虚拟玉米田的生长，并指出昆虫在农作物中的存在。之后，模拟指示学生施加最大程度的除草剂和杀虫剂，观察玉米田的健康和昆虫活动的变化。结果表明增长率的变化，有些植物蓬勃发展，而另一些植物过早灭亡或继续藏有昆虫。此解释内容将关键字“基因工程Gizmo回答密钥PDF”无缝地集成，重点关注模拟的教育价值及其与现代农业实践的相关性。文本避免了轰动性的语言，并提供了仿真目的和发现的清晰，简洁的概述。要与Gizmos进行进一步的探索和教学，由于未注册用户的日常访问有限，需要一个帐户。
C2W 混合键合联盟
情况说明书 A*STAR 微电子研究所与八家半导体公司合作成立芯片到晶圆混合键合联盟 2021 年 2 月 11 日 A*STAR 微电子研究所 (IME) 与领先的半导体公司合作开发芯片到晶圆 (C2W) 混合键合，用于高密度 2.5D 和 3D 集成电路 (IC) 集成。新成立的竞争前 C2W 混合键合联盟由国际和本地行业供应链公司组成，将利用 IME 在 2.5D 和 3D IC 集成和键合技术方面的专业知识来开发 C2W 混合键合工艺并演示 4 个芯片堆叠且间距 ≤10um 互连。请参阅附件 A 以获取联盟成员的完整列表。 IME 牵头的 C2W 混合键合联盟由全球领先的工业企业和新加坡的一家中小企业组成，包括设备制造商、设备和材料供应商。设备制造商为设计、工艺和可靠性要求做出贡献，而设备供应商则通过带来新的先进工具和能力以及开发和修改专用于混合键合和模块工艺开发的硬件来做出贡献。材料供应商将带来用于混合键合的新型介电材料以及用于薄晶圆处理的临时粘合剂。本地中小企业 Capcon Singapore 为该联盟带来了其在制造倒装芯片键合机方面的强大专业知识；主要是高精度高生产率芯片键合机和倒装芯片键合机、晶圆上芯片键合机和封装上封装键合机的能力。作为该联盟的成员，Capcon 能够加速其在芯片到晶圆混合键合领域的研发并缩短其开发周期。IME 将与联盟成员一起领导开发和流程集成，以实现高产量多堆栈 C2W 混合键合。由于数据中心和高性能计算 (HPC) 应用需要大量数据存储和数据处理，对更高速度和更大内存容量的需求不断增长。此外，片上系统 (SoC) 正朝着具有高密度 2.5D/3D 集成的“小芯片”发展。混合搭配功能小芯片能够通过重复使用现有 IP 和芯片来降低设计成本和时间，而传统的 2D 缩放不再能降低芯片成本。基于对高密度 3D 堆叠内存和 2.5D/3D 异构集成的强烈需求，细间距芯片间连接引起了半导体行业的极大兴趣。使用混合键合的 C2W 堆叠是满足这些需求以及细间距互连和小尺寸的关键。
新闻发布键评级驱动程序
关于2019年12月成立的Welspun Advance Indial Limited（WAMIL）集团，Welspun Advanced Materials（India）Limited（Wamil）是Welspun India Limited（WIL）的100％全资子公司。Wamil提议在Telangana州的Ranga Reddy地区的Chandanvelly村进行非织造的Spunlace滚动商品和湿湿巾制造项目，总资本支出总额为345.36千万卢比，可用于72:28。Wamil建议将制造的Spunlace卷部分用于制造湿巾（圈养目的）和平衡Spunlace卷，包括出口在内。Spunlace非织造是针对湿湿巾，干湿巾，伤口护理，女性卫生产品，尿布，人造皮革，涂料底物，过滤和PPE等广泛应用的。这些织物构成了纺织价值链技术（预先材料）段的一部分。Welspun India Ltd（WIL）是其母公司，从长期以来就已经从事Spunlace Rolls的制造和出口业务。wil，已经安装了制造能力约9930mtpa的Spunlace滚动，穿过Anjar（Gujarat）的制造工厂。WAMIL具有17,729 MTPA的非织造Spunlace卷和每年1亿包湿湿巾的安装能力。该项目定于2021年10月1日开始运营。
晶体固体中的Metavalent键
150年前，Mendeleev和Meyer的周期表开发了元素的周期表，如果对元素进行了相应的分类，则揭示了特性的财产趋势。[1,2]在周期表中的一列向下移动，通常会导致从非金属到金属的过渡。这可以很好地看到元素周期表的碳组14，其中从C，Si（Cova-Cova-Cova-Cova-Cova-Cova-Cova-Cova-Cova）到GE，SN和PB的运动导致过渡到金属基态（PB）。有趣的是，对于第15组元素，即Pnictogens，p是共价键合的，但SB和BI是（半） - 金属。这提出了有关从共价（CB）到金属粘合（MB）过渡的性质的问题。通过这项工作，我们通过讨论最近定义的“元债券” [3]到
键合理论应解释什么？什么...
虽然这些轨道上的电子与 MnO 中金属离子周围的六个 O 2- 离子上的电子之间可能会发生排斥，从而增加这些轨道的能量，但这些轨道仍将保持简并状态（具有相同的能量）。