鉴于传感器数量和航天器总线内部的受限空间,狄奥尼号是这种尺寸的航天器中设计、建造和测试难度较大的航天器之一。它有五种科学仪器。其中四种仪器由戈达德内部研究与开发 (IRAD) 计划资助开发。它们包括经过飞行验证的双磁通门磁力仪、中性质谱仪 (NMS) 和双静电分析仪 (DESA),它们将直接测量电离层产生的地球电场的特定成分。狄奥尼号还包括一种称为航天器电位传感器 (SPS) 的技术演示仪器,它将进行测量,以帮助表征航天器的充电
预算表及参加资格证明的提交地点: 东北防卫局企划部地域调整课副课长(总务企划)或总务科 宫城县仙台市宫城野区五轮1-3-15 邮政编码 983-0842 电话:022-297-8212(内线3224) 其他:请仔细阅读《东北防卫局公开对策实施指南》。 - 不具备参与资格或不符合规格的人员提交的报价将无效。 - 报价单需同时提交“排除黑社会组织承诺书”,以证明承包方不是不适当的承包方或从事不适当行为的一方。如果不提交,报价将无效。 报价结果将在我们的网站上公布。
如您希望以同等产品进行投标,则必须在11月21日(星期四)中午之前提交《同等产品确定申请表》,并提前确认您的投标是否被接受(批准)。 合同条款依照日本陆上自卫队物资购销标准合同为准。 中标人确定方式:在我单位确定的评估价格范围内,按单项总金额,以最低投标价格中标。如果有两名或两名以上最低投标人有资格中标,则通过抽签方式确定中标人。 (f) 合同的成立:合同或其他文件成立是指双方当事人签署、盖章后形成的合同或其他文件。其他情况,应当在中标时作出决定。 其他:参照《招标投标及合同指南》。 (3)无效投标 a) 不具备参加竞争所需资格的人员进行的投标或违反投标条件的投标; b) 违反“投标和签约指南”的投标; c) 投标金额、投标人名称和投标人印章难以区分的投标; d) 投标人的排除有组织犯罪的承诺是虚假的,或者违反了承诺; e) 投标迟于投标日期和时间提交,或者投标文件以邮寄等方式提交并在交付期限之后到达; f) 通过电报、电话或传真提交的投标 (4)合同等。如果中标金额加上消费税金额为 150 万日元或以上,则将准备这些。但是,金额在50万日元以上150万日元以下时,将开具发票,金额不足50万日元时,则无需开具发票。 (5)其他 a.如您希望参加投标,您必须提前通过传真或其他方式提交2022至2024财年资格审查结果通知副本,或者,如果您目前正在申请资格,则必须提交一份表明您已经申请的文件。 (一)委托代理投标的,应当在投标开始前提交委托代理委托书。 C)投标文件中必须注明不含税金额。 E. 允许通过邮寄等方式进行投标。但是,申请书必须于 2024 年 11 月 26 日星期二下午 5 点之前送达日本陆上自卫队航空学校宇都宫校会计部。 若省略印章,须填写负责人及承办人的姓名及联系方式。 (c)如初次投标已有邮寄投标人,则重新投标的时间安排如下: 日期和时间:2024 年 12 月 2 日星期一,下午 1:30 宇都宫校园总部大楼 2 楼投标室 如果您通过邮寄方式参与重新投标,您的申请必须在 2024 年 12 月 2 日星期一凌晨 12:00 之前到达日本陆上自卫队宇都宫校园航空学校会计部。 进货检验应当在检验人员指定的地点进行。 (k)如果在验收前需要任何设备进行交付和运输,则费用应由承包商承担。 (6)咨询处 〒321-0106 栃木县宇都宫市上横田町1360 有关投标、合同事宜,请联系航空学校宇都宫校区会计科。 电话:028-658-2151(内线535) 负责人:四本田 有关采购事项,请联系总务科供应组(内线274) 负责人:冈本 (7)发布地点 A. 航空学校宇都宫校区会计科公告栏 B. 北宇都宫营地网站 → 采购信息(URL:https://www.mod.go.jp/gsdf/kitautunomiya/index.html) C. 陆上自卫队采购信息 →“直接单位合同信息”航空学校宇都宫校区(URL:https://www.mod.go.jp/gsdf/chotatsu/index.html)
光感应应用正在迅速渗透到生活和技术的越来越多方面。在沟通,消费者,医学,生命科学,安全和安全以及汽车的一系列行业中发现了光感应应用。在许多这样的行业中,相当不敏感和缓慢的光电探测器就足够了。但是,在其他行业中,灵敏度和速度是必不可少的参数。其中一些应用包括生物医学(例如,DNA测序,流式细胞术和免疫测定分析),医学成像(例如,X射线,CT和分子成像),安全性和安全性(辐射光谱法),3D范围(LIDAR)以及高能物理学实验。在这些情况下,诸如硅光电层(SIPM)之类的特殊光电探测器起着至关重要的作用。
数字制造技术在制造业迅速变得无处不在。通常称为第四次工业革命或行业4.0的转型已迎来了广泛的通信技术,连接机制和数据分析功能。这些技术提供了强大的工具来创建更精益,有利可图和数据驱动的制造过程。本文回顾了现代通信技术和数字制造和行业4.0应用程序的连接体系结构。对网络物理系统的介绍以及对数字制造趋势的审查,然后概述用于制造过程的数据采集方法。为连接不同的机器和流程提供了许多通信协议。讨论了灵活的数据架构,并提供了机器监视实现的示例。最后,对这些通信协议和体系结构的选择实现进行了调查,并为将来的体系结构实现提供了建议。关键字:工业4.0,物联网,工业物联网,数字制造,通信技术
H. 使用任何捆扎带时,必须进行 [ARE] 操作以确保捆扎带接头下侧的末端至少超出密封件 6 英寸,捆扎带需要额外的最小长度,以便随后收紧松动的捆扎带。通过使用送料轮张紧工具(手动或气动)并应用一个额外的密封件,无需更换捆扎带或拼接捆扎带即可完成重新张紧。
与任何其他简单的液体不同,超冷液体GA是一种复杂的液体,具有共价和金属炭。[2]元素GA形成同素[3-5]及其低熔化温度(29.8°C)的能力使其成为具有高温和电导率的无毒金属材料。[6]在1952年,F.C。坦率地假设,在由大致球形对称性的原子组成的超冷液体中,二十面体短距离阶在能量上有利。[7,8]对于Dectes,超冷液体GA中的异常结构有序在科学社区中引起了极大的关注。在以前的尝试中描述了液体GA,TSAY和WANG [9]的异常特性时,在GA的四面体上报道了由两个二聚体相互互锁的四二二聚体 - 具有四个带有四个原子的指数。与其他邻居相比,最近的邻居原子之一的键长具有更长的键长,因此四面体是不对称的。在短寿命的共价GA二聚体的情况下,键长的长度接近2.44Å是归因于从摩尔圆形动力学模拟中观察到的结构肩部。[2]但是,在群集结构中的GA – GA对分离大于2.5Å,更有可能
表示芯片与环境之间的接触面。对于两种类型的 SMD 封装系列,可以使用两种类型的引线框架精加工:后镀和预镀。对于后镀系列(即裸铜/银点),电镀工艺是强制性的,以确保封装在印刷电路板 (PCB) 上的可焊性。对于预镀系列,由于多层精加工结构(例如 NiPdAu)可以跳过电镀工艺,从而保留封装在 PCB 上的可焊性,从而增强
摘要:核心部件全场位移感知与数字孪生在航空制造等精密制造行业中发挥着至关重要的作用。本文提出一种在线多点位移监测与矩阵补全理论相结合的实时全场位移感知方法。首先,建立基于多点观测信息的全场位移感知概念模型。为获得核心部件的全场位移,将部件划分为丰富的离散点,包括观测点与未观测点,并在此基础上建立观测点与全场位移之间的对应关系。然后,提出全场位移感知模型的求解方法。基于矩阵补全原理和仿真大数据,采用最优化问题建立模型,并给出伪代码。最后,进行全场位移感知实验。重复实验表明,采用该方法计算的位移最大误差小于0.094 mm,中值误差小于0.054 mm,平均时间小于0.48 s,有利于满足大型飞机装配对精度和效率的高精度要求。