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学期 - 长实习报告
在我的项目中，“对风能机会成本和涡轮机性能的综合分析”，我优化了风能系统，以实现成本效率和环境可疑性。使用高级建模和算法，我从动态上调整了功率输出，平衡了供求，同时考虑了旋转储备和环境影响等因素。该研究评估了系统效率，负载因子和实现最佳操作的能力。从风力涡轮机性能计算器引导发电估算和环境益处的见解，记录了未来风能研究和战略性涡轮机部署。
长持续时间存储的挑战
April 27, 2023 Ms. Becky Turner ConnectGen 1001 McKinney, Suite 700 Houston, TX 77002 Mr. Joseph Dobiac New England Power Company 40 Sylvan Road Waltham, MA 02451 Subject: South Wrentham Battery Energy Storage System Generation and Transmission Project – Proposed Plan Applications (PPAs) – IES-22-G01 Rev1, IES-22-T01 Rev1, NEP-22-T05 Rev1，NEP-22- T06 Rev1亲爱的Welch先生和Dobiac先生，这封信是为了告知您，根据ISO关税的I.3.9条的审查，对于ISO关税的I.3.9节，对以下PPAS：IES-22-G01 Rev1 - 通过170 MW电池的GENTINES IN CONCENT在South Wryentham和MA的Connection中的IES-22-G01 Rev1（IES-22-G01 Rev1）中没有明显的不利影响，并且新的115 kV发电机线路线。可靠性委员会（RC）审查了为拟议项目提供支持的材料。一项符合IES-22-T01 Rev1，NEP-22-T05 Rev1和NEP-22-T06 Rev1的完成，对其传输设施的可靠性或操作特征，这是另一个传输所有者的传输设施或任何其他市场参与者系统的传输设施的可靠性或操作特性。IES-22-T01 REV1 - 从Connectgen到安装34.5/115 kV变电站，13.8/34.5/115 kV电源变压器和115 kV发电机线路线的South Wrentham Bess Project Line在马萨诸塞州南弗伦瑟姆的铅线。该项目的服务日期的建议是2023年10月28日。NEP-22-T05 REV1 - 新英格兰电力公司（NEP）电力的传输申请通过增加现有捆绑的636 Al导体的通关和工作温度来升级C-181N和D-128N 115 kV线。可靠性委员会（RC）审查了支持该项目的材料，并未确定对其传输设施的可靠性或操作特征，另一个传输所有者的传输设施或任何其他市场参与者的系统的严重不利影响。该项目的服务日期的建议是2027年2月1日。可靠性
DNA甲基化在长covid
长卷（也称为covid-19 [PASC]的急性后遗症）是指幸存者在严重急性呼吸综合征冠状病毒2（SARS-COV-2）感染和急性冠状病毒疾病2019（Covid-19）疾病后可能经历的慢性症状。长期的共同是全球公共卫生，医疗和护理挑战，影响了数百万人。作为一种新兴和不断发展的综合症，长期的共同表现出了许多临床体征和症状的组合，医疗保健提供者和科学家正在分类和努力理解。在这个小评论中，我们介绍了病毒和宿主相互作用的DNA甲基化（DNAM）的表观遗传战场。我们提出了这种病毒宿主相互作用引起的DNAM现象和标记的方法可能有助于阐明长期相互作用的病理和预后。在撰写本文中，对长期共vid患者的DNAM特征的了解受到限制（2024年初），研究人员已经注意到急性Covid-19引起的DNAM标记的部分可逆性和潜在的长期持久性。在其他冠状病毒疾病中看到的长期后遗症，例如严重的急性呼吸综合征（SARS）和中东呼吸综合征（MERS），是长期参考的潜在参考，以努力进行更精确的诊断和疾病特征，更好地预测爆发，并使用新药物和免疫药物的发展。
柔性基板上薄硅片的倒装芯片组装
减薄硅芯片在柔性基板上的倒装芯片组装 Tan Zhang、Zhenwei Hou 和 R. Wayne Johnson 奥本大学 阿拉巴马州奥本 Alina Moussessian 和 Linda Del Castillo 喷气推进实验室 加利福尼亚州帕萨迪纳 Charles Banda 物理科学实验室 摘要 将减薄硅芯片（25-100 µ m）组装到柔性基板上为从智能卡到太空雷达等各种应用提供了超薄柔性电子产品的选择。对于高密度应用，可以通过堆叠和层压预组装和测试的柔性层然后处理垂直互连来制造 3-D 模块。本文介绍了将减薄芯片倒装芯片组装到聚酰亚胺和液晶聚合物 (LCP) 柔性基板上的工艺。已经开发出两种用于聚酰亚胺和 LCP 柔性基板的组装方法。在第一种方法中，将焊料凸块芯片回流焊接到图案化柔性基板上。需要使用夹具在回流期间保持柔性基板平整。回流之后是底部填充分配和固化。底部填充分配工艺对于避免底部填充流到薄硅片顶部至关重要，我们将在下文中讨论这一工艺。在第二种方法中，通孔通过聚酰亚胺或 LCP 蚀刻，露出接触垫的底面。将焊膏挤入通孔，回流并清洗，在通孔中形成焊料“凸块”。对浸焊产生的具有低轮廓焊料凸块的芯片进行焊剂处理、放置和回流。然后对芯片进行底部填充。这种方法可降低总组装厚度。简介为了满足单芯片和堆叠芯片封装中不断降低的轮廓要求，正在开发薄芯片的组装工艺。1-4 柔性基板（25-50 µ m）提供了一种进一步减小封装厚度的方法。减薄的 Si-on-flex 结构也有利于太空应用。减薄的 Si 虽然易碎，但也很灵活。减薄的 Si-on-flex 可以卷成管状进行发射，并在太空中展开，从而形成带有集成电子设备的大面积天线。组装减薄的 Si-on-flex 必须解决的问题包括：基板设计和制造、减薄后的凸块、芯片处理、回流期间的基板平整度和底部填充分配。这些将在以下章节中讨论。基板本工作中使用了两种柔性基板材料：聚酰亚胺和液晶聚合物 (LCP)。LCP 特性包括 100GHz 下的良好介电性能、低吸湿性和极低的透湿性。5-13 LCP 的热膨胀系数 (CTE) 可以在 LCP 薄膜的双轴挤出过程中控制。市售薄膜的 CTE 为 8 和 17ppm/o C。在本工作中使用 8ppm/o C LCP 薄膜。在用于倒装芯片组装的传统柔性基板设计中，铜芯片连接点的图案化位置与芯片组装位置在柔性薄膜的同一侧（图 1）。阻焊层用于定义可焊焊盘区域（顶面设计）。另一种方法是蚀刻聚酰亚胺或 LCP 通孔，露出铜焊盘的底面（背面设计）。通孔通过激光钻孔或反应离子蚀刻 (RIE) 制成。倒装芯片从铜图案的对面组装（图 2），从而无需阻焊层并减小了总厚度。这种方法的另一个优点（低轮廓凸块）将在后面介绍。顶面聚酰亚胺基板由约翰霍普金斯大学应用物理实验室制造，而激光钻孔背面 LCP 设计由 STS ATL 公司制造。背面 (RIE) LCP 和聚酰亚胺基板由奥本大学制造。只需一层金属即可布线菊花链芯片互连图案。
HF/H2O中硅片减薄的刻蚀特性...
R. Ariff a,b , CK Sheng a,* a 马来西亚登嘉楼大学科学与海洋环境学院，21030 Kuala Nerus，登嘉楼，马来西亚。b 马来西亚登嘉楼大学海洋工程技术与信息学学院，21030 Kuala Nerus，登嘉楼，马来西亚。使用酸性或氟化物溶液对硅表面进行湿法蚀刻具有技术和基础意义，这对于生产用于微电子封装所需厚度的可靠硅芯片至关重要。在这项工作中，我们研究了湿法蚀刻对浸入 48% HF/水溶液中的硅晶片的厚度耗散、重量损失、蚀刻速率、表面形貌和晶体性质的影响。蚀刻速率是通过蚀刻重量损失和深度随时间的变化确定的。结果表明，随着蚀刻时间的增加，硅的厚度减少和重量损失增加。在高分辨率光学显微镜下可以在蚀刻后的硅晶片表面观察到粗糙的表面。从 XRD 分析可以看出，蚀刻后硅的结晶峰强度变弱，这意味着硅衬底上形成的非晶结构表面的光散射减少。毕竟，这一发现可以作为生产可靠的硅薄晶片的参考，这对于更薄的微电子器件制造和纳米封装至关重要，从而减少环境污染和能源消耗，实现未来的可持续发展。（2021 年 3 月 27 日收到；2021 年 7 月 7 日接受）关键词：湿法蚀刻、Si、蚀刻速率、HF、H 2 O
薄列列聚合物网络的山脊能量
抽象将平滑等距沉浸式列表聚合物网络的薄板的弹性自由能最小化是主流理论所声称的策略。在本文中，我们拓宽了可允许的自发变形类别：我们考虑脊层浸入式浸入，这可能会导致浸入浸入的表面尖锐的山脊。我们提出了一个模型，以计算沿此类山脊分布的额外能量。这种能量来自弯曲；在什么情况下，它显示出与薄板的厚度四相缩放，落在拉伸和弯曲能量之间。，我们通过研究磁盘的自发变形，将径向刺猬的自发变形置于测试中。我们预测了外部试剂（例如热量和照明）在材料中诱导的材料诱导的顺序程度而发展的褶皱数量。
薄金属基材上的多层磁场发射器 div>
这项工作的目的是确定从材料接触中创建多层阴极的可能性，其在薄金属基板上的不同输出的不同输出，以及在微型流中，在电子流的交叉部分中形成密集的胶带和环的实际使用，但高电量设备。方法。gafnii层（𝑒3〜3。5 eV）和铂（𝑒3〜5。3 eV）分别使用相当简单且操作的Magnetron喷涂方法顺序将10 nm和2 nm依次应用于金属箔底物的侧面。阴极由箔制成，并用多层涂层在电子束的横截面中形成胶带和环。在三极管电子光学系统中产生了多层阴极发行特性及其形成的光束的实验测量，其中包括控制电极（阳极）和选举收集器的阴极以Pharanda圆柱体的形式进行。测量是在技术真空10-7的条件下进行的。。。10-8 Torr。 结果。 实验定义了由三极管电子光系统形成的电子流的横截面的特征和环在薄铝基板（9微米）和坦塔鲁斯（10微米）上形成的电子流的横截面。 测量了从阴极的电流对Cato室和控制电极之间电压（Volt-Ampere特性）之间的电压的依赖性，以及所形成的束的电子光系统中电流的变化。 结论。 。 。10-8 Torr。结果。实验定义了由三极管电子光系统形成的电子流的横截面的特征和环在薄铝基板（9微米）和坦塔鲁斯（10微米）上形成的电子流的横截面。测量了从阴极的电流对Cato室和控制电极之间电压（Volt-Ampere特性）之间的电压的依赖性，以及所形成的束的电子光系统中电流的变化。结论。。。在本文中，在电子流的薄金属基板上使用多层天主管在电子流的薄金属基板上进行了形成，并在高达300的田间发射场的横截面中，电流的横截面最大为几米，平均水平极大。400 A/cm 2。在选择技术真空中选择大型田间发射时，研究的阴极稳定运行的可能性。
薄型和矩形芯片粘合拾取机制...
芯片贴装是集成电路 (IC) 封装工艺中最关键的工艺之一。过去几年，芯片厚度越薄，漏源导通电阻 RDS(on) 越小，顶部金属和焊盘之间的硅电阻越低，散热性能越好，堆叠封装厚度越薄，重量越轻，这些要求就越高。这种三维技术代表了封装创新的下一波浪潮，并将在未来几年内实现大幅增长 (Ibrahim 等人，2007 年)。这些趋势对现有的电子封装技术（主要是芯片拾取工艺）提出了相当大的挑战。必须特别注意处理更薄芯片的工艺，以确保半导体产品的可靠性和质量 (Huiqiang 等人，2015 年；Carine 等人，2014 年)。
薄和脂肪尾羊的定量和定性特征
摘要。这项研究旨在确定薄和脂肪尾羊的定量和定性特征。该研究从2023年8月开始，直到2023年12月在Blora Regency Blora City District的Jepangrejo村的Pt Juara Agroniaga Sejahtera开始。这项研究中使用的材料是39只薄尾绵羊和1-2岁的脂肪尾绵羊。定量数据为身体高度（BH），身体长度（BL），胸部周长（CC），体重（BW）和定性数据的变量是皮毛色和角。数据。这项研究的结果表明，在DET和DEG中，体重（BH），身体长度（BL），胸围（CC）之间的相关性分别为0.62、0.71、0.71、0.72、0.27、0.69、0.69、0.65。这项研究的结果表明，在DET和DEG中，体重（BH），体长（BL），胸围（CC）之间的回归为BW = -14.03 + 0.71 BH； BW = -15.45 + 0.74 bl; BW = -21.95 + 0.65 cc，BW = 8.69 + 0.33 bh; BW = -6.76±0.59 bl; BW = -19.43±0.65 cc。这项研究的结果表明，DET的主要羊毛颜色模式为单个白色，74.36％白色，15.38％的黑色和5.13％的棕色和DEG是单个白色，67.86％白色，14.29％黑色和7.14％的棕色。det为2.56％，喇叭，而没有喇叭的97.44％为100％，没有喇叭。