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[1] 赵学历 , 金尚忠 , 王乐 , 等 . 基于结构函数的 LED 热特 性测试方法 [J]. 光电工程 , 2011, 38(9): 115-118. [2] 张立 , 汪新刚 , 崔福利 . 使用 T3Ster 对宇航电子元器件 内部热特性的测量 [J]. 空间电子技术 , 2011(2): 59-64. [3] MEY G, VERMEERSCH B, BANASZCYK J, et al. Thermal Impedances of Thin Plates[J]. International Journal of Heat and Mass Transfer, 2007, 50: 4457-4460. [4] VASILIS C, PANAGIOTIS C, IONNANIS P, et al. Dy- namic Thermal Analysis of Underground Medium Power Cables Using Thermal Impedance, Time Constant Distri- bution and Structure Function[J]. Applied Thermal Engi- neering, 2013, 60: 256-260. [5] MARCIN J, JEDRZEJ B, BJORN V, et al. Generation of Reduced Dynamic Thermal Models of Electronic Systems from Time Constant Spectra of Transient Temperature Responses[J] Microelectronics Reliability, 2011, 51: 1351-1355. [6] MARCIN J, ZOLTAN S, ANDRZEJ N. Impact of
■申请ETF时,一定要查看《投资信托说明书》的内容,并自行做出决定。 ■由于投资信托投资于价值波动的证券等资产,因此单位价格波动较大。因此,投资本金得不到保障。信托财产产生的全部盈亏均属于投资人所有。投资信托与储蓄账户不同。 ■与存款和保险合同不同,投资信托不受存款保险公司或保险单持有人保护公司的保护。通过证券公司以外的其他方式购买的投资信托不受投资者保护基金的保护。 ■分配金额由管理公司根据收益分配政策决定。无法保证提前分配固定金额。在某些情况下,可能不会支付股息。 ■本材料来自我们认为可靠的来源,但我们不保证其准确性或完整性。所提供的有关业绩等的信息基于过去的表现,并不暗示或保证未来的结果。本文所述指数、统计数据等的所有知识产权和其他权利均属于发行人和许可人所有。此外,由于它并未考虑税费等,因此并不代表投资者的实际投资结果。内容在撰写时是最新的,如有更改,恕不另行通知。 ■如果本文件中提及个别公司名称,则仅供参考,并不代表对任何公司的认可。
5.1 t es eSt车辆............................................................................................................................................................................................................................................................................................................................. ....................................................................................................................................... 16 6 ANNEXES ........................................................................................................................................................... 17
备注 1 户口簿摘录(企业为法人的,需提供登记簿核证副本) 1 份 2 企业历史 1 份 3 国防部互助会 国防学院分会 清洁管理委托合同(草稿) 1 份 4协议书(草案) 1份 5 都道府县知事等颁发的营业执照复印件 1份(仅限于需要营业执照等的企业) 6财务报表 1 份 7 纳税证明(个人为《国税通则施行条例》附件第 9 号格式 3-2,法人为
声明................................................................................................................................ 1
实现高密度电流、轴向晶体技术、提高输出性能的轴向晶体技术。关于“减轻结构发热影响的高散热技术”的三大要素技术。我们就是从这个时候开始进行基础研究的。在该计划的最后一年,结合了基本技术来演示一种设备,其目标是使产量比传统技术增加一倍。 结果,我们完成了图1所示的所有开发项目,并创建了结合了各种基本技术(例如使用金刚石基板的散热技术)的原型设备(图2)。此外,我们还演示了功率放大器在超过传统 AlGaN/GaN-HEMT 结构的电压下运行,并实现了约传统结构三倍的创新输出密度。 此外,在这项研究中,我们利用 In 基 HEMT(高电子迁移率晶体管)结构展示了毫米波和微波频段的世界最高输出密度。