SIC-S 自 2021 年 5 月在萨赫勒-撒哈拉地带 (BSS) 投入使用以来,获得了非常积极的反馈。它因其符合人体工程学且使用简便而出名。它集成了初始友好地理定位 (GLA) 和信息交换能力,提供了真正的运营附加值。为了说明这一附加值,陆军总参谋部计划和项目副参谋长举了一个名为“Voie sacrée”的后勤车队的例子,该车队于2021年8月首次装备完毕,在阿比让和加奥之间行驶。车队中的指挥所和士兵能够实时共享所有车辆的作战情况。达米安·德马尔萨克将军指出:“当然,与民用标准相比,这种变化可能看起来很小,但在萨赫勒这样极其苛刻的环境下,这种进步是真实的,并为陆军的协同作战方式奠定了基础。”
本登记册列出了为爱尔兰带来附加值的公司,这些公司已向爱尔兰企业局表示有意为海上工业提供服务。运营商和钻井公司应提前确保所接触的公司能够提供所需的服务范围和质量。如需更改,请联系:
我们于 2022 年在名古屋设立了分公司,旨在在日本市场销售铝蜂窝芯、蜂窝产品、汽车碰撞测试护栏和航空复合材料耗材。我们以名古屋为基地,利用 Argosy 集团在全球化和本地化方面的优势,为制造公司提供新的附加值。
随着实现碳中和目标的加速,为提高社会能源效率,对更高性能半导体器件的需求日益增长。2006年,OKI在全球首次通过独特的CFB(晶体薄膜粘合)*1)技术1)成功量产集成不同材料LED和IC的器件。从那时起,集成LED元件的出货数量已超过1000亿点,已成为具有高量产可靠性的核心技术。上述案例将LED集成到具有反射结构的IC上,从而提高了发光效率,并改善了器件的能源效率。使用CFB开发的新结构将进一步为半导体器件创造附加值。“CFB解决方案”(图1)是一项举措,它不仅将CFB技术应用于LED,而且还将其应用扩展到其他各种晶体材料和器件,以创造具有附加值的新半导体器件。 CFB基板是通过将具有不同功能(晶体层膜)的高性能材料和器件从种子基板上剥离并将它们粘合到不同的基板上而制成的。
我们将第一期中期经营计划定为三年结构改善计划,并采取措施降低盈亏平衡点。通过重组集团公司,我们努力降低固定成本,取得了显著成果,帮助我们大幅降低了与 2019 财年水平相比的盈亏平衡销售额比率,从 2019 财年的 92% 降至 2023 财年的 82.5%。我们现在已经牢固地建立了盈利能力,并实现了连续三年收入和利润增长的年轮管理。与此同时,我们看到了业务方法中需要解决的几个问题。具体来说,我们未能充分利用随着电动汽车 (BEV) 的快速普及和对软件的需求不断增长而出现的行业结构变化所带来的增加产品附加值的机会。我们还需要解决由于劳动力减少和无法留住员工而导致的生产力下降问题,这在一定程度上是由于疫情以来劳动力环境的急剧变化。第二个中期经营计划将灵活应对不断变化的外部环境,修改我们的管理方法,以便继续提高我们产品的附加值。
我们有一个基于附加值的经过验证的业务模型。取决于与投资组合公司,该行业和战略的首席执行官的合适,一支二人团队与一名工业团队成员和一名金融团队成员组成,以带来更多的业务经验,更广泛的国际网络和ESG KPI,以创造价值创造价值。
智能制造 我们的 Integrated Architecture® 控制和信息系统系列突破了障碍,安全地解锁了对传统上无法访问的数据的访问,并将其置于上下文中,以便在正确的时间向正确的人员提供正确的信息。该商业智能会影响关键绩效指标,例如产量、流程质量、资产状况和能源效率,从而提供真正的附加值。
• INSPIRE 在法律上与环境立法以及欧盟政策的其他相关领域(如欧盟数据法律框架)保持一致,并可支持《环境信息公共获取指令》和《开放数据指令》的实施。然而,这三项指令之间的协同作用可以得到更好的利用(再利用条件、元数据……)。 • 该指令的重要欧盟附加值可以通过其有效的方式得到保持和进一步提升