电气装配工艺创新在基板制造和设计方面的领先地位——硬质环氧树脂、柔性、陶瓷、玻璃、刚柔结合互连——新型焊料、引线/芯片键合、导电粘合剂和涂料——封装、底部填充、保形涂层、灌封、密封精密贴装——01005 - 008004 SMT 至板上芯片
布鲁塞尔,2024 年 12 月 9 日——人工智能给印度带来了政策困境。一方面,出口竞争力取决于全国范围内部署提高生产力的技术。印度服务和咨询公司必须采用人工智能技术,才能保持其在全球市场的领先地位。另一方面,人们还担心自动化对社会凝聚力的影响、歧视性算法决策以及“深度伪造”的风险。
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