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情况说明书：高级 PCBA
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电气装配工艺创新在基板制造和设计方面的领先地位——硬质环氧树脂、柔性、陶瓷、玻璃、刚柔结合互连——新型焊料、引线/芯片键合、导电粘合剂和涂料——封装、底部填充、保形涂层、灌封、密封精密贴装——01005 - 008004 SMT 至板上芯片

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