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高可再生能源并网保险合同
摘要 — 可再生能源的日益普及对电网可靠性提出了重大挑战。人们越来越有兴趣利用保险等金融工具来帮助终端用户对冲由于可再生能源变化而导致的负载损失的潜在风险。有了保险，用户向公用事业公司支付保费，这样如果他的需求没有完全满足，他就会得到补偿。一个合适的保险设计需要解决以下两个挑战：（i）用户的可靠性偏好是私人信息；（ii）保险设计与可再生能源投资决策紧密相关。为了应对这些挑战，我们采用合同理论来引出用户的私人可靠性偏好，并研究公用事业公司如何联合优化保险合同和可再生能源规划。一个关键的分析挑战是保险设计和可再生能源规划的联合优化是非凸的。我们通过揭示最优解的重要结构特性来解决这一难题，借助两个基准问题：无保险基准和社会最优基准。与无保险基准相比，我们证明了在最优合同下社会成本和用户总能源成本始终不大。模拟结果表明，在中等电价、低类型异质性和高可再生能源不确定性的情况下，保险合同的收益最大。
高可靠性应用中的细间距铜柱倒装芯片
摘要 — 为满足对小型天线、更高性能和更低成本的需求，大多数下一代架构都要求更高的集成电路 (IC) 芯片集成度。与传统封装配置相比，2.5D 和 3D 等先进芯片封装技术提供了更高的芯片兼容性和更低的功耗。鉴于这些优势，采用先进封装是不可避免的。在先进封装中，铜柱互连是一项关键的支持技术，也是下一个合乎逻辑的步骤。该技术提供了多种优势，包括提高抗电迁移能力、提高电导率和热导率、简化凸块下金属化 (UBM) 和提高输入/输出 (I/O) 密度。铜柱允许的细间距有助于该技术取代焊料凸块技术，后者的最小间距约为 40 微米。更细的间距允许更高的 I/O 数量，从而提高性能。在本研究中，成功展示了在高密度中介层上超薄单片微波集成电路 (MMIC) 氮化镓 (GaN) 细间距铜柱倒装芯片组件的组装。使用 150 毫米间距铜柱倒装芯片，评估了有机印刷电路板 (PCB) 和硅中介层的组装工艺，并评估了化学镀镍浸金 (ENIG) 和共晶锡铅焊盘表面处理。对于 2D/2.5D/3D 组装工艺开发，使用了标准的内部拾取和放置工具，然后进行大规模焊料回流，最后进行底部填充以进行可靠性测试。互连稳健性由芯片拉力强度、助焊剂冲压调查和横截面决定。完成了 GaN 铜柱倒装芯片 2D 组装的完整可靠性和鉴定测试数据，包括 700 次温度循环和无偏高加速温度/湿度应力测试 (UHAST)。将铜柱技术添加到 GaN MMIC 芯片中，将 GaN Cu 柱技术集成到 2.5D/3D 封装技术中，并在中介层级评估 GaN Cu 柱互连可靠性都是这项工作的独特之处。
使用TSCOPF和惯性仿真的稳定性提高具有较高可再生能源的变速器网格
摘要 - 本文提出了一种瞬态稳定性约束最佳功率流（TSCOPF）公式，该公式对配备了合成惯性的非同步可再生能源产生建模。提出的优化问题计算了系统的最佳工作点，可容纳非同步可再生生成的高股票，同时确保在发生重大事件的情况下进行瞬时稳定性。合成惯性控制器用于在可再生生成份额很高的情况下提高系统的动态稳定性。提出的工具在西北西班牙系统中进行了测试，西班牙西北系统具有较高的风能渗透率，导致总系统惯性减少。研究结果表明，1）可再生电厂中的合成惯性可以减少严重的意外情况后的机电振荡，从而降低了确保瞬时稳定性的成本； 2）使用合成惯性，当脱碳和可再生促进策略退役时，系统会变得更加稳定； 3）所提出的模型可用于计算合成惯性控制的参数。
案例研究：CloudFerro 为地球观测数据构建高可靠性公共云
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高可靠性被动和主动组件和子系统
Renaissance/HXI是最高质量RF，微波和毫米波组件和子系统的交钥匙提供商。我们为汽车，电信，航空航天，空间和国防应用的集成被动和主动组件提供设计，工程功能和定制解决方案。文艺复兴时期/HXI是AS9100质量标准认证公司，所有产品均在ITAR Conlolled设施中设计和制造。组件功能和应用程序：
采用多目标冠状病毒群体免疫算法实现高可再生能源渗透率电网的经济-环境-技术运行
摘要：本文提出了一种经济-环境-技术调度 (EETD) 模型，适用于调整后的 IEEE 30 总线和 IEEE 57 总线系统，包括热能和高渗透率的可再生能源 (RES)。总燃料成本、排放水平、功率损耗、电压偏差和电压稳定性是这项工作要解决的五个目标。问题公式中包含大量等式和不等式约束。元启发式优化方法——冠状病毒群体免疫优化器 (CHIO)、瓶瓶罐罐算法 (SSA) 和蚁狮优化器 (ALO)——用于确定发电成本、排放、电压偏差、损耗和电压稳定性解决方案的最佳方案。回顾了几种场景，以验证定义的优化模型的解决问题的能力。研究了许多场景，以验证优化模型解决问题的能力。利用层次分析法 (AHP)，通过加权求和法将多目标问题转化为规范化的单目标问题。此外，还提出了按与理想解的相似性排序 (TOPSIS) 技术来确定帕累托替代方案的最优值。最终，所取得的结果表明，所提出的 CHIO 在 EETD 问题解决中执行了其他方法。
工业 microSDXC 存储卡 S-55u 高可靠性系列
4.1 性能规格 ...................................................................................................................... 6 4.2 环境规格 ...................................................................................................................... 6 4.3 法规合规性 ...................................................................................................................... 7 4.4 物理尺寸 ...................................................................................................................... 8 4.5 可靠性 ...................................................................................................................... 8 4.6 耐久性 ...................................................................................................................... 8
国防高可靠性产品：India Heritage - Rakon
印度的许多政府和商业项目都在最复杂和最苛刻的条件下（如空中、海上和陆地防御应用）需要高性能的系统中采用 Rakon 产品。具体应用包括稳定本地振荡器 (STALO)、地面/空中雷达 Tx/Rx 模块、相干振荡器 (CO)、雷达 Rx 的主振荡器、主参考振荡器 (MRO)、敌我识别 (IFF) 雷达、军用交换设备、航空电子设备（商用和军用）、空中航线监视雷达 (ARSR)、机载软件定义 p (SDR) 和合成器参考。Rakon India 的国防产品符合 MIL 标准，并符合“印度制造”计划。
Vectron Space 和高可靠性频率控制...
• 无需 OEM SCD 或自定义部件编号 • 订购代码定义 EEE 谱系和 QA 级别 • MIL-PRF-55310/38534 等效筛选选项 • 明确定义有源设备的辐射耐受性 • 多种封装、输出和电源电压选项 • 无需额外的平台资格 • 更短的交货时间和更低的总体成本 • 提高设计效率（BOM 创建和输入） • 支持标准构建/筛选/测试文档 • 鼓励高可靠性流程一致性 • 采购和制造规模经济 • 修订“实时”发布到 Vectron 网站 • 利用超额快速设计 • 设计飞行传统
K、Ca修饰超高可逆储氢4-6-8
图 4. (a) 孤立 K 原子的 s 轨道 (b) BPS + K 结构的 Ks 轨道 (c) 孤立 Ca 原子的 s 轨道 (d) BPS + Ca 结构的 Ca-s 轨道的分态密度。费米能级设定为 0 eV。