高密度PWB Ryoichi Watanabe和Hong的新电路编队技术赢得了Kim Samsung Electro-Mechanics Co.,Ltd。Suwon,S。韩国摘要为满足普华永道的未来需求,已讨论了普华永道的各种流程,材料和工具的技术。特别重要的是高端PWB的电路形成技术。在这些年中,从工业上讲,良好模式的电路形成方法已经改变了从减法过程到半添加过程(SAP)。SAP可以形成更细的电路,因为它不会引起侧面蚀刻,这是减法方法的问题。但是,SAP的闪光蚀刻过程会导致其他问题,例如由于电路之间的残留种子金属层,电路蚀刻和由于蚀刻而引起的电路分层引起的短缺陷。同样,由于形成电路的绝缘体表面的粗糙度,不仅有良好的电路形成的困难,而且是电特性的损失。在本文中,讨论了一种新的电路形成方法,以克服SAP原因闪光蚀刻过程的问题。它不需要闪光蚀刻过程,因此可以形成更细的模式。该细线电路形成的能力取决于图案抵抗分辨率,并被确认在L/S(线/空间)= 10/10UM或更少的情况下表现良好。也将电路模式埋在绝缘体层中,并且是带有绝缘体表面的刨床,因此电路具有高骨强度,具有绝缘体,并且通过制造设备或工艺之间的处理,损坏较小。此方法适用于建立PCB和FCP作为满足未来需求的电路形成技术。介绍电子设备的演变,该电子设备的发展速度更快,更小,更多功能但更具成本效益,PWBS的各种技术对于较高的密度需要各种技术。三星电力学有限公司,有限公司制造了许多PWB,例如HDI,用于手机,数字静止相机等,BGA软件包,FC BGA包装。为了满足未来的需求,特别是对于FCBGA,由于其高密度,生产FC BGA的产品变得越来越困难。电路的形成是需要在高密度方面快速进步的过程之一。已讨论了作为电路形成过程的减法过程和半添加过程(SAP),以提高其高密度。1,3但是,由于化学蚀刻而引起的减法过程具有侧面蚀刻的基本问题,并且由于闪光蚀刻过程,SAP具有局限性。SAP的闪光蚀刻过程会导致电路蚀刻等问题,如图1所示,在电路底部切割,如果闪光蚀刻不足,则在电路底部和种子层残基。由于种子层通常是铜,与电路相同,因此闪光蚀刻过程不仅蚀刻了种子层,还可以蚀刻电路。因此,电路宽度和厚度必须比闪光蚀刻之前的最终尺寸更宽,更厚,以在闪光蚀刻后保持设计规则。例如,在降低20UM电路的底部分离后,如图1所示,仅粘附的宽度仅为20UM螺距,如图1所示。这被认为是不足以为20UM电路提供足够的剥离强度。当电路变得更细时,由于制造输送机或滚筒的处理损坏,底切将是一个更大的问题,制造业产量将更低。出于这些原因,需要基于新概念的电路形成技术才能使线路电路形成并解决这些技术困难。
高密度航空影像匹配:最新技术与未来前景 N. Haala a*、S. Cavegn a、b a 德国斯图加特大学摄影测量研究所 - norbert.haala@ifp.uni-stuttgart.de b 瑞士西北应用科学与艺术大学测绘工程研究所,瑞士穆滕茨 - stefan.cavegn@fhnw.ch SpS 12 - EuroSDR:NMCA 的创新技术和方法 关键词:匹配、表面、三维、点云、融合、三角测量 摘要:匹配算法的不断创新正在不断提高从航空影像自动生成的几何表面表示的质量。这一发展推动了 ISPRS/EuroSDR 联合项目“高密度航空图像匹配基准”的启动,该项目旨在根据密集多视图立体图像匹配的当前发展情况,对摄影测量 3D 数据捕获进行评估。最初,测试针对不同土地利用和图像块配置的传统航空图像飞行进行基于图像的 DSM 计算。第二阶段将重点放在复杂城市地区的高质量、高分辨率 3D 几何数据捕获上。这包括将测试场景扩展到倾斜航空图像飞行以及生成过滤点云作为相应多视图重建的附加输出。本文使用基准的初步结果来演示
摘要 - 视网膜假体可以改善受感光者退行性疾病盲目的患者的视力。尽管人为视力受益,但这些假体的空间分辨率低限制了临床上可用设备的积极影响。视觉植入物中单电极产生的视觉感知可以重叠并导致不清楚的图像,这限制了视网膜假体使用者的形状和字母感知。然而,研究表明,在靶神经元近距离近端植入的较小的电极可能可以使用较小的分辨率。在这项研究中,我们使用穿透性亚细胞纤维微电极在离体小鼠视网膜中进行了视网膜刺激,并进行了钙成像以记录视网膜神经节细胞(RGC)的空间激活,以响应不同的刺激振幅和RGC-电极距离。我们观察到较小的RGC空间活性和较高的RGC - 电极距离较小的脱靶刺激,这可能是通过双极细胞间接RGC激活的指示。碳纤维电极的阻抗测量在整个插入和刺激过程中证明了它们的机械和电稳定性。我们的结果表明,脉冲振幅和电极深度的修饰会在活动电极周围产生小而焦点的响应。用碳纤维进行的视网膜刺激可能会增加临床应用中视网膜假体的刺激精度和图像分辨率。
化学,腐蚀和耐磨性的螺旋线®管道的杰出化学,腐蚀和耐磨性使其非常适合卫生下水道和各种各样的工业废物处理应用。它不会生锈,腐烂或支持细菌学生长,也不会受到电解或电腐蚀。硫化氢和卫生下水道中通常发现的硫酸都不对螺旋岩®管道的物理特性有任何影响。由于其高冲击强度,高分子量和耐腐蚀性,因此成功地用于运输发电厂,采矿,疏les和类似应用中的液体浆液。聚乙烯管道经常用较硬的管道材料(例如混凝土)来传递液体浆液中的许多类型的磨料固体时。可根据要求提供全面的耐化学手册。
摘要:由于高质量转移效率和低碳排放的优势,膜生物膜反应器(MBFR)在废水处理领域吸引了越来越多的关注。有许多因素影响其氮去除能力,例如操作时间,电子供体类型和操作模式。操作时间与微生物的生长状态直接相关,因此了解不同操作时间对微生物组成和社区继承的影响非常重要。在这项研究中,在第30天和操作的第60天进行了研究,并研究了两个基于H 2的MBFR,并且微生物组成,社区演替的差异,NO 3 - -N删除效率。运行时间为60天的MBFR的氮去除效率高于MBFR的运行时间30天。蛋白杆菌是两个MBFR中的主要门。但是,微生物群落的组成截然不同。在班级层面上,两个MBFR之间的蛋白杆菌的社区组成相似。α型杆菌是MBFR中的主要类别,betaproteobacteria和gammaproteobacteria也占很高比例。结合了微生物相对丰度和浓度的分析,在第30天和第60天,MBFR中微生物分布的相似性非常低,并且前50个主要的普遍细菌和蛋白质细菌的系统发育关系不同。因此,操作时间对微生物组成和社区继承产生了显着影响。尽管微生物浓度随着操作时间的延长而降低,但特定功能微生物的微生物丰度和多样性进一步增加。
摘要 高密度互连 (HDI) 印刷电路板 (PCB) 和相关组件对于使太空项目受益于现代集成电路(如现场可编程门阵列 (FPGA)、数字信号处理器 (DSP) 和应用处理器)日益增加的复杂性和功能至关重要。对功能的需求不断增加,意味着更高的信号速度和越来越多的 I/O。为了限制整体封装尺寸,组件的接触垫间距会减小。大量 I/O 与减小的间距相结合对 PCB 提出了额外的要求,需要使用激光钻孔微孔、高纵横比核心通孔以及小轨道宽度和间距。虽然相关的先进制造工艺已广泛应用于商业、汽车、医疗和军事应用;但将这些能力的进步与太空的可靠性要求相协调仍然是一个挑战。
。cc-by 4.0未经同行评审获得的未获得的国际许可证是作者/筹款人,他已授予Biorxiv的许可证,以永久显示预印本。它是此预印本的版权持有人(该版本发布于2021年6月4日。; https://doi.org/10.1101/2021.03.11.435053 doi:biorxiv Preprint