XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search System高速旋转
研究报告通过控制金属氧化物纳米结构实现高速充放电...
在750℃下烧成6小时以上，成为单斜晶WO 3 相。 P-2、P-3在烧成前为单斜晶系WO 3 、三斜晶系WO 3 、单斜晶系W 0.71 Mo 0.29 O 3 (PDF 01-076-1297)，但在750℃下烧成6小时以上，变为单斜晶系W 0.71 钼 0.29 O 3 (PDF 01-076-1297) 和矩形 W 0.4 Mo 0.6 O 3 (PDF 01-076-1280)。 P-4在750℃下烧制24小时之前，单斜晶系W 0.71 Mo 0.29 O 3 (PDF 01-076-1297)、矩形W 0.4 Mo 0.6 O 3 和单斜晶系MoO 3 混合，但经过100小时后。煅烧后，MoO 3 峰消失，单斜晶系W 0.71 Mo形成了0.29 O 3 和矩形晶体W 0.4 Mo 0.6 O 3 。 P-5在烧成前为单斜MoO 3 (PDF PDF 00-047-1081)，但烧成6小时以上后，变为具有层状结构的矩形MoO 3 (PDF 03-065-2421)。
高速客运铁路走廊会议
Tim Hoeffner 先生，P.E.铁路旅客服务经理 城市与公共交通 密歇根州交通部 交通规划局 425 West Ottawa Street 邮政信箱 30050 Lansing, MI 48909
高速船舶安全专门委员会...
• 概述人为因素的重要方面及其与安全的关系。这涉及船舶内部和外部控制、通信和导航设备， • 与动态稳定性相关的理论。希望通过这些理论，可以设计出以安全和可预测的方式运行的船舶，以尽量减少人类操作员的不良问题， • 船舶在极端情况下的行为。这是安全船舶设计的最终测试，与其动态稳定性直接相关， • 全尺寸测试，承认 IMO 高速船规则的要求，即必须以全尺寸证明符合规则， • 冲刷，包括为了解和通过设计和操作将其最小化而进行的研究， • 将模型和全尺寸测试与可接受的安全水平联系起来的标准。
CPL-920D 高速数字天线耦合器
成长 罗克韦尔柯林斯致力于为您提供创新、可靠的 HF 解决方案。无论是全新的全集成高频数据链路 (HFDL) 无线电、低成本 HFDL 升级套件还是数字调谐天线耦合器，罗克韦尔柯林斯都会将您的 HF 投资提升到更高的性能水平。规格 频率范围 2.0 至 29.9999 MHz 连续 RF 功率输入 操作：400 W PEP + 1 dB 调谐：85 W 平均最大 调谐时间 初始：2 至 4 秒（典型值），7 秒（最大值） 快速调谐：250 毫秒 调谐精度 1.3:1 VSWR 最大值 主电源 115 V ac，400 Hz 占空比 连续，平均功率为 125 W 调制类型 SSB、AME、CW 和 PSK 温度范围 -40°C 至 +70°C 操作 振动 D0-160C Cat C、Y、L 冲击 6 G，持续时间为 11 MS 碰撞安全性 15 G 峰值，持续时间为 11 MS 高度 非加压、非温控，最高可达 50,000 英尺 湿度 0% 至 95%，65°C 至 38°C，240 小时暴露 尺寸高度：最大 7.52 英寸 宽度：最大 5.02 英寸 长度：15.72 +/- 0.06 英寸 重量：最大 17 磅
薄壁飞机高速加工的实施...
摘要：高速铣削是目前航空工业，特别是铝合金工业的重要技术之一。高速铣削与其他铣削技术的区别在于它可以选择切削参数——切层深度、进给量和切削速度，以同时保证高质量的加工表面精度和高的加工效率，从而缩短整体部件的制造过程。通过实施高速铣削技术，可以从全量的原材料中制造出非常复杂的整体薄壁航空部件。目前，飞机结构设计主要由整体件组成，这些整体件是通过在生产过程中使用焊接或铆接技术将零部件连接起来而制成的，例如肋骨、纵梁、大梁、框架、机身盖和机翼等部件都可以归类为整体件。这些部件在铣削后组装成更大的组件。所用处理的主要目的除了确保功能标准外，还在于获得最佳的强度与结构重量比。使用高铣削速度可以通过减少加工时间来经济地制造整体部件，但它也可以提高加工表面的质量。这是因为高切削速度下的切削力明显较低。
电网检修采用主动、高速...
ARPA-E 资助变革性科学和技术解决方案的研究和开发，以解决该部门的能源和环境任务。该机构专注于那些可以在规定时间内通过适度投资而得到有意义发展的技术，以促进从科学发现到早期技术的转化。有关 ARPA-E、其计划和当前支持的研究项目的最新新闻和信息，请参阅：http://arpa-e.energy.gov/ 。 ARPA-E 资助变革性研究。现有的能源技术通常在既定的“学习曲线”上发展，其中技术的改进和随着制造和分销的发展而产生的规模经济逐渐推动了成本/性能指标的改进。技术的持续改进对于其商业部署的增加非常重要，并且是私营部门或 DOE 内应用技术办公室的重点。相比之下，ARPA-E 支持变革性研究，这种研究有可能创造全新的学习曲线。 ARPA-E 技术项目通常以远高于现有技术水平的成本/性能估算开始。鉴于这些项目固有的高风险，许多项目将无法取得进展，但有些项目可能会成功生成新的学习曲线，其预计成本/性能指标明显优于现有技术
高速地面引导交通系统的安全性
13.摘要（最多 200 字）本报告是四卷报告中的第三卷，涉及制定高速引导地面交通 (HSGGT) 防撞和事故生存能力的安全准则和规范。本研究采用的总体方法是首先制定 HSGGT 系统可能遇到的碰撞场景。然后审查现有的美国和外国有关防止发生碰撞或减轻碰撞后果的规则、法规、标准和实践，以及其他交通形式的相关实践，从而制定防撞和事故生存能力的准则和规范。本卷详细讨论了 HSGGT 车辆和火车的生存能力。开篇章节介绍了车辆碰撞的基本力学原理，包括车辆乘员伤亡的两个主要原因，即因挤压和穿透而造成的乘员空间损失，以及乘员与车辆内部之间的碰撞。后续章节介绍了人类对撞击和伤害标准的耐受性测量、评估运输车辆碰撞性能的方法以及适用于所有类型运输车辆的耐撞性法规和实践。本卷最后介绍了在美国运营的 HSGGT 车辆和列车的耐撞性设计和评估建议和指南。
CA-IS372x 高速双通道数字隔离器
• 数据速率：DC 至 150Mbps • 坚固的隔离屏障 长使用寿命：>40 年 高达 5000 V RMS 隔离额定值（宽体封装） ±150 kV/μs 典型 CMTI • 宽电源范围：2.5V 至 5.5V • 宽工作温度范围：-40°C 至 125°C • 无需启动初始化 • 默认输出高 (CA-IS372xH) 和低 (CA-IS372xL) 选项 • 高电磁抗扰度 • 低功耗 1Mbps 时每通道 1.5mA，V DD = 5.0V 100Mbps 时每通道 6.6mA，V DD = 5.0V • 最佳传播延迟和偏斜 12ns 典型传播延迟 2ns 传播延迟偏斜（芯片到芯片） 1ns 脉冲宽度失真 5ns 最小脉冲宽度• 施密特触发器输入 • 封装选项 窄体 SOIC8(S) 封装 宽体 SOIC8(G) 封装 宽体 SOIC16(W) 封装 • 安全法规认证 VDE 0884-17 隔离认证 UL 符合 UL1577 要求 IEC 62368-1、IEC 61010-1、GB 4943.1-2011 和 GB 8898-2011 认证
高速扫描声学显微镜（SAM）
- 水平测量，拾取子微米特征的能力，将碳纤维与其他材料区分开的能力以及测量内部层深度以检查直接键的分层的能力。快速扫描声学显微镜（FSAM）通过高级设备设计结合了自发开发的高速扫描模块，最多将TACT的时间减少20次。扫描仪模块配备了4个通道：在高速扫描模块上安装了四个超声波传感器，以确保短时间的时间。另一个功能是合并4CH＆300MHz多
SFH6316，SFH6343高速OptoCoupler，1 MBD，...
有关产品适用于某些类型应用程序的陈述是基于Vishay对典型要求的了解，这些要求通常在通用应用中的Vishay产品上放置。此类陈述不是关于产品适用于特定应用的适用性的约束性陈述。有责任验证具有产品规范中描述的特定属性的特定产品适合在特定应用程序中使用。数据表中提供的参数和 /或规格在不同的应用程序中可能会有所不同，并且性能可能会随着时间而变化。客户的技术专家必须为每个客户应用程序验证所有操作参数，包括典型参数。产品规格不会扩展或以其他方式修改Vishay的购买条款和条件，包括但不限于其中表达的保修。