我们介绍了在高折射率的二氧化硅玻璃玻璃玻璃玻璃玻璃玻璃玻璃玻璃的整体研究中的全面研究,在不同的飞秒泵浦波长和输入极化状态下。我们首先基于与熔融二氧化硅在48 THz和75 THz的共焦拉曼显微镜基于共焦拉曼显微镜的观察结果。然后,当分别在1200 nm,1300 nm和1550 nm处泵入异常分散体时,我们演示了从700 nm到2500 nm的宽带超脑产生。相反,在1000 nm的自相度调制和光波破裂的1000 nm处泵送时,会产生较窄的SC光谱。与包括新拉曼响应的非线性schr odinger方程的数值模拟发现了一个良好的协议。我们还研究了集成波导的TE/TM极化模式对SC生成的影响。
随着对环境退化的关注,人们对过氧化氢的成本效率产生(H 2 O 2)(一种环保氧化剂)的兴趣越来越高。1 H 2 O 2是多种行业的重要化学物质,包括纺织品制造,消毒剂,半导体清洁以及油田污泥和硫化物处理。2–6此外,H 2 O 2可以是在燃料电池中产生电力的势能载体,以替代氢。7,8全球H 2 O 2市场需求在2020年为450万吨,到2027年,市场需求预计将增加到570万吨。9然而,H 2 O 2的工业生产取决于能源密集型蒽醌氧化过程(AOP),该过程需要大型基础设施,产生化学废物,并使现场H 2 O 2产生困难。10通过原子经济方法直接合成H 2 O 2
本文提供了有条件平均治疗效果(CATE)的估计和推理方法,其特征在均质横截面和单位异质动态面板数据设置中均具有高维参数。在我们的主要示例中,我们通过将基本处理变量与解释变量相互作用来对CATE进行建模。我们手术的第一个步骤是正交的,我们从结果和基础处理中分散了对照和单位效应,并采取了交叉填充的残差。此步骤使用一种新颖的通用交叉拟合方法,我们为弱依赖的时间序列和面板数据设计。这种方法在拟合滋扰时“忽略了邻居”,并且我们通过使用Strassen的耦合来理论上为其提供动力。因此,我们可以在第一个步骤中依靠任何现代的机器学习方法,只要它足够好学习残差。第二,我们构建了CATE的正交(或残留)学习者(套件),该学习者会在残留处理与解释变量的残留处理相互作用的载体上回归结果残留。如果CATE函数的复杂性比第一阶段重新调查的复杂性更简单,则正交学习者收敛速度比基于单阶段回归的学习者快。第三,我们使用demiasing对CATE函数的参数进行同时推断。当Cate低维时,我们还可以在最后两个步骤中使用普通最小二乘。在异质面板数据设置中,我们将未观察到的单位异质性建模为与Mundlak(1978)相关单位效应模型的稀疏偏差,作为时间不变的协变量的线性函数,并利用L1-元素化来估算这些模型。
摘要在50年前,当最初将电线拉测试方法添加到MIL-STD 883中时,在方法D的条件D条件D条件D条件D中,键强度(破坏性键拉测试),测试程序和最小拉力值是基于大多数超声楔键合的拉力测试,仅是几个不同直径的超声楔形铝和金线。将原始数据的最小拉力值推断为覆盖金线和铝线的较宽的电线直径范围。自从这种测试方法发布以来,电子产业已经生产了铜超声楔键,大约15年前采用了大约15年前的铜热球键合,甚至开发了银热球球键的利基市场。该行业还建立了特殊债券,例如安全债券,反向债券也称为“球上的针迹”,甚至是多环线和丝带。在所有时间里,均未对2011年方法中的测试程序和最小拉力值进行审查,以确定它们对这些新材料或新型债券的适当性,即使该行业对所有人都广泛提及了测试方法,因此,默认情况下,该行业接受了所有人的使用。2013年底,我领导了JEDEC的JC14.1小组委员会,包装设备的可靠性测试方法,以更新JEDEC JESD22-B116,Ball Bond剪切剪切测试方法,以扩大其范围,以包括Cu Ball Bonds的剪切。工作组花了三年时间来解决必要的技术问题,以确保修订后的测试方法充分解决了铜球债券的剪切,并提出了最低可接受的剪切值。关键词工作组通过图纸和图像制作了一个大大改进的文档,描绘了黄金和铜键的不同剪切失败模式,并添加了几个信息丰富的附件,以帮助执行测试方法。到2018年,显然,电子行业中最常见的电线拉力测试方法都没有在更新其文档以包括CU线债券方面取得任何重大进展。因此,JC14.1工作组同意与JC-13.7小组委员会(新的电子设备技术)共同合作,以在JC14.1下创建一个新的,拉力拉力测试方法文档,该文档将成为JESD22-B116的伴侣。此新文档将使用2011,条件C和D作为基础,但在其范围上扩展以覆盖超声波楔和热球键的铜线键。新的测试方法将描述Ball Pull测试的过程和针脚拉的测试,该过程通过AEC Q006引用了铜键,使用铜(CU)电线互连对组件的资格要求。测试方法还将提供有关如何对当今使用的几种不同键类型进行拉力测试的指导,包括反向键,多环键和堆叠的模具。工作组计划提出JC14.1将在JESD47中引用的铜线键的最小拉值,这是集成电路的压力测试驱动的资格。After the joint working group completes its work, which is targeted for some time in 2022, JC13.7 would then be able to use the output of this working group to update Method 2011 Conditions C & D. This paper will first briefly discuss the updates made to B116 to cover Cu wire bonds, but mainly focus on the work that has so far been completed by the joint working group, including a general outline of the proposed new document, JESD22-B120, Wire Bond Pull Test 方法 。
由于它们在生物制造,吸附,催化和能量转化应用方面具有巨大的潜力,因此人们对制造4D印刷的层次多孔结构从分子水平到宏观尺寸有很大的关注。为此,对于设计创新的构造,必须了解4D打印中智能材料的结构功能关系,而这些构建体不限于任何特定的自由度。在这里,我们报告了通过3D打印pickering型臀部的3D打印,以制造热响应性大量聚合聚合物高的内相乳液(Poly-hipes)。基于水的皮带油的油墨含有甲基纤维素/kappa-carrageenan混合物(非交叉链接)作为连续相,该相通过纤维素纳米晶体和纤维素纳米纤维的混合胶体稳定。基于皮克希的墨水显示出具有出色粘弹性界面特性的非线性和时间依赖性振动响应。在基于热融化的基于挤出的印刷过程中,Pickering-iphes的原位交联很容易地制造出多挑战型,这产生了一系列3D打印的热反应层次层次MAC ROPOLOPORFORFURES。4D打印的对象提出了高度相互连接的敞开多孔结构,该结构本质上具有热响应性。此外,这些4D结构显示出高机械强度,并具有出色的自我恢复性能。我们的结果提供了通过调节乳液配方在不同温度下开发具有形状记忆特征的热响应MAC rop的前景。
sylvain.poulet@cea.fr 摘要 — 超薄基板上柔性薄膜电子设备的出现是由开发与前端和后端工艺完全兼容的替代处理方法的需求所驱动。这项研究的目的是提出一种新的超薄玻璃基板处理方法,该方法基于直接玻璃-玻璃键合和室温剥离脱粘。通过在超薄玻璃基板(<100µm)上实现薄膜电池(<20µm)来评估这一概念。为了键合,将超薄玻璃层压在厚的载体玻璃(>500µm)上,没有中间层。薄膜电池堆栈采用连续物理气相沉积法制造,温度高达 400°C。脱粘过程在室温下通过机械剥离层压在薄膜电池上的封装膜完成。结果,脱粘后超薄玻璃(<100µm)没有任何裂纹的迹象。此外,脱粘过程之前和之后进行的电化学阻抗谱 (EIS) 和恒电流循环表明器件性能略有稳定。
旨在更好地了解这些稳健键的键合和反应性的研究已成为追求核废料修复的中心研究点。已经报道了在铀酰疾病中官能化U = O键的几种方法,最流行的是通过与甲硅烷基离子的反应性使用还原性裂解(图1)。4,5 One of the first reported examples detailing activation of the uranyl(VI) dioxo moiety was detailed by Ephritikhine in 2006, in upon the addition of excess silylating reagent (Me 3 SiX, where X = Cl, Br, or I), UO 2 I 2 (THF) 3 or UO 2 (OTf) 2 are converted to a tetravalent uranium halide salt, UX 4 (MECN)4。3这种反应性利用了强Si -O键形成的热力学驱动力,从而通过相应的卤化物的氧化来促进铀氧键的还原性裂解。6后来,爱与同事报告了通过还原性的硅烷基硅烷二烯化的键键激活的机理的进一步见解。在这项工作中,铀酰的协调
基于抽象的量子技术将为系统工程师提供确保数据通信的新功能。英国AIRQKD项目已实施了一个免费的空间光学量子密钥分布(QKD)系统,以实现不断生成的对称加密密钥。生成的密钥的用例之一是将车辆 - 所有(V2X)通信保护。V2X申请将受益于QKD为QUASTUM SOCORES提供的证书 - 免费安全保障。如何检查FSO -QKD如何集成到V2X体系结构中。V2X的概述具有FSO -QKD可以保护V2X数据的作用,尽管存在一些障碍。6G通信的问题之一是V2X设备之间的潜在线(LOS)考虑。检查了LOS所需的建模,以分析建筑物在6G体系结构中的基础架构链接的中断性能。该模型的结果表明,如果要依靠6G LOS通信来用于将来的安全性 - 关键的V2X应用程序,则需要进一步的工作。