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World File Search System麦克风
纳米技术以减轻微生物学影响...
微生物学上影响的腐蚀（MIC）是行业和基础设施的关键问题。生物膜在金属，混凝土和医疗设备等各种表面上形成。但是，在某些情况下，微生物对材料的影响可能对材料的一致性和完整性呈负。因此，为了克服麦克风在系统上提出的问题，已经考虑了不同的物理，化学和生物学策略；所有人都有自己的优势，局限性，有时甚至是不必要的缺点。在所有方法中，尽管它们面临一些挑战，但在控制麦克风方面，杀生物剂治疗和防污涂料更为常见。他们缺乏特定的MIC微生物，导致越野耐药并需要更高的浓度。此外，它们构成环境风险并损害非目标生物。因此，随着法规的收紧，对环保，长期解决方案的需求正在增加。最近，与常规的杀菌剂或涂料相比，由于其显着的抗菌效率及其对较低的环境风险的潜力，注意纳米材料来减轻或控制MIC。使用纳米材料抑制麦克风非常新，并且缺乏对该主题的文献综述。为了解决这个问题，我们对被检查为杀菌剂或表面上涂层的形式进行的纳米材料进行了评论，以减轻麦克风。本次审查将有助于巩固有关使用纳米材料进行麦克风缓解的知识和研究。它将进一步有助于更好地理解与使用纳米材料进行麦克风预防和控制相关的潜在应用和挑战。
COP29 网络研讨会后文章 6
➢ 不发言时，请将麦克风静音并关闭摄像头； ➢ 保持“聊天”窗口打开； ➢ 在聊天窗口中输入您的问题和评论； ➢ 发言前，请举手； ➢ 发言时，请取消麦克风静音；如果您的带宽允许，
真正的 4K 摄像头，为每个会议空间带来极致清晰度
UVC84 摄像头还集成了音频功能。与 UVC84 摄像头、VCM34 阵列麦克风或 VCM38 天花板麦克风以及 MSpeaker II 条形音箱完美配合，能够提供绝佳的音频体验。
•TOA 空间分集*双超外差无线 UHF...
TOA UHF 无线麦克风系统的最新产品线延续了 60 多年的尖端音质传统，享誉全球，无论是安装音频系统的专业人士，还是依靠 TOA 获得更大表达自由的专业人士和业余爱好者。新的 TOA 无线麦克风系统为各种应用带来了增强的多功能性、更大的覆盖范围和卓越的成本效益。凭借其最新的技术突破，TOA 可以将无线扩声的多功能性扩展到讲座、演讲或布道之外。现在，TOA 传输技术和麦克风设计涵盖了更广泛的领域
储能行业学习论坛研讨会 1
– 如果您想在问答环节提问，请在手机拨号盘上按 *9，主持人将看到您已举手。主持人将取消麦克风静音，您也需要按 *6 取消麦克风静音，然后才能提问。您的号码将显示在屏幕上。
CAL200技术参考手册
当麦克风和仪器处于室温附近的温度或不接近海平面的静态压力以外的其他温度时，则需要在环境温度和现行的静态压力下添加校正。使用CAL200检查从Larson Davis运送的校准数据，以获取这些校正。可以将校正添加到上一段中获得的级别，以获取CAL200的实际级别。麦克风的灵敏度随静压而变化。如果仪器在一个环境中校准并移动到另一种环境，则灵敏度将根据温度和压力的变化而变化（稳定后）。静压系数通常为-0.013 dB/kpa，用于PCB®½英寸自由场麦克风。例如，如果系统在85 kPa下进行校准，那么在海平面上，该系统的灵敏度降低了0.21db。麦克风的灵敏度也随温度而变化略有不同。PCB½“自由场麦克风的温度系数通常为-0.009 dB/°C。如果在18°C下校准了系统，则在23°C下的敏感性降低了0.05 dB。
军用航空耳机 - David Clark 公司
• 坚固而轻巧（7.5 盎司）、贴耳式、靠耳式设计 • 双音量控制允许每只耳朵独立聆听 • 毛绒人造革耳封，最大程度舒适 • 柔软的 Outlast ® 面料，吸热头垫 • 可调节悬挂系统，个性化贴合 • 旋转铰链支架，通过降低夹紧压力实现安全贴合 • M-2 动圈麦克风，增强降噪效果 • 全柔性麦克风杆，可精确放置麦克风 • 具有与军用飞机低阻抗对讲通信系统兼容的 U-174/U 插头 • 可折叠设计，便于紧凑存放 • NSN 待定
声学界面设计指南 - Octopart
SiSonic 表面贴装麦克风终于为您的音频组件选择带来了拾取和放置 SMD 功能。它们是当今消费电子设备的完美音频输入解决方案。SiSonic 麦克风是传统 ECM 的低成本、高性能替代品。ECM 通常需要制造商使用离线手动组装来应用它们。SiSonic 以卷带形式提供，可以通过标准自动拾取和放置设备运行，就像传统的表面贴装组件一样。SiSonic 麦克风是独一无二的，因为它们代表了您现在和将来都可以使用的技术。应用包括移动电话、有线和无线电话、个人电脑、个人电脑平板电脑、笔记本电脑、PDA、MP3 播放器、汽车和汽车配件以及通用电子产品。
测试和测量传感器及仪器
加速度计 ________________________________________________________ p3 通用 ___________________________________________________ p4 微型 _______________________________________________________________ p10 高温 ICP ®（高达 325 ºF/163 ºC） ____ p19 高温（> 500 ºF/260 ºC） _________________ p22 高灵敏度 ___________________________________________________ p24 结构测试 _______________________________________________________ p27 MEMS/DC 响应 __________________________________________ p29 冲击 ______________________________________________________________________ p32 配件 ___________________________________________________________ p37 冲击锤和模态激励器 ___________ p42 麦克风和前置放大器 _____________________________________ p45 预极化电容式麦克风 ___________ p47 外部极化电容式麦克风 ___ p48 前置放大器 __________________________________________________________ p49 阵列类型麦克风 __________________________________________________ p50 声学配件 ___________________________________________ p51 压力传感器 _________________________________________________ p53 通用 ___________________________________________________ p54 超小型 __________________________________________________________ p58 低灵敏度和高灵敏度 _______________________________________ p59 极端温度 ___________________________________________ p62 工业级 ____________________________________________________ p64 静态 __________________________________________________________________________ p66 配件 ____________________________________________________________ p68 力和应变 ___________________________________________________ p73 通用 ___________________________________________________ p74 微型 ___________________________________________________ p75
IM69D128SV01 - 英飞凌科技
描述 了解 IM69D128S – 一款超低功耗数字 XENSIV ™ MEMS 麦克风，专为需要高 SNR（低自噪声）、长电池寿命和小封装环境稳健性的应用而设计。69dB(A) 的出色信噪比 (SNR) 可实现清晰的音频体验，而不会影响电池寿命。采用革命性数字麦克风 ASIC，IM69D128S 通过将电流消耗降低至 520µA 树立了新标杆 – 几乎是市场上具有类似性能的型号的一半。此外，IM69D128S 掌握了在不同功率和性能配置文件之间切换的技巧，而不会产生任何可听见的伪影。IM69D128S 基于英飞凌的密封双膜 MEMS 技术，可在麦克风级别提供高侵入防护 (IP57)。