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Wolfspeed 和 ZF 宣布合作开发未来碳化硅半导体器件
北卡罗来纳州达勒姆和德国恩斯多夫——2023 年 2 月 1 日——碳化硅技术的全球领导者 Wolfspeed, Inc. (NYSE: WOLF) 和推动下一代移动出行的全球技术公司 ZF 今天宣布建立战略合作伙伴关系，其中包括建立联合创新实验室，以推动用于移动出行、工业和能源应用的碳化硅系统和设备的进步。此次合作还包括 ZF 的一项重大投资，以支持在德国恩斯多夫建设全球最先进、最大的 200 毫米碳化硅设备工厂的计划。联合创新实验室和 Wolfspeed 设备工厂均作为欧洲共同利益重要项目 (IPCEI) 微电子和通信技术框架的一部分进行规划，并取决于欧盟委员会的国家援助批准。“这些举措是朝着成功的工业转型迈出的重要一步。 “它们增强了欧洲的供应弹性，同时支持了欧洲绿色协议和欧洲数字十年的战略目标，”ZF 首席执行官 Holger Klein 博士说。 Wolfspeed 和 ZF 合作建立碳化硅研发中心 该战略合作伙伴关系包括在德国设立一个联合研究机构，该机构将专注于现实世界的电动汽车和可再生能源系统级挑战。 合作的目标是为碳化硅系统、产品和应用开发突破性创新，涵盖从芯片到完整价值链的整个价值链
声光 Q 开关驱动器（RF 驱动器） - Sintec Optronics
1. QSD 系列 Q 开关驱动器 高功率 RF 驱动器模块，输出功率为 50W、75W 或 100W。由 220VAC 或 110VAC 供电，调制输入允许全数字控制或激活内部脉冲发生器。第一个脉冲抑制自动实施。主要规格： 射频功率输出：50W、75W 或 100W 频率：27.125MHz 驻波比：≤1.2:1 调制重复频率：800Hz-50KHz 第一脉冲抑制 调制控制输入：数字 TTL，直到 100kHz 驱动器过热，Q 开关过热 内部过温保护和过流保护 频率数字显示 电源电压输入：220VAC/110VAC，<150W 型号：QSD-2750（50W）、QSD-2775（75W）或 QSD-27100（100W） 尺寸：19” 2U 机架，483×88×200mm 2. R390 系列 Q 开关驱动器（RF 驱动器） R390xx-yyDMzzz-A（50W、100W） 输出为功率为 50 或 100W。由 28VDC 供电，调制输入允许全数字控制或激活内部脉冲发生器。第一脉冲抑制是通过模拟调制、RF 关闭模拟控制、触发第一脉冲抑制或触发预脉冲抑制来实现的，如我们的 FPS 指导说明中所述。板载 LED 和 TTL 逻辑输出监控驱动器状态，并通过散热器上的强制空气进行冷却。
声光 Q 开关驱动器（RF 驱动器） - Sintec Optronics
AO Q 开关驱动器 (RF 驱动器) 1. QSD 系列 Q 开关驱动器 高功率 RF 驱动器模块的输出功率为 50W、75W 或 100W。由 220VAC 或 110VAC 供电，调制输入允许全数字控制或激活内部脉冲发生器。第一个脉冲抑制自动实施。主要规格： 射频功率输出：50W、75W 或 100W 频率：27.125MHz 驻波比：≤1.2:1 调制重复频率：800Hz-50KHz 第一脉冲抑制 调制控制输入：数字 TTL，直到 100kHz 驱动器过热，Q 开关过热 内部过温保护和过流保护 频率数字显示 电源电压输入：220VAC/110VAC，<150W 型号：QSD-2750（50W）、QSD-2775（75W）或 QSD-27100（100W） 尺寸：19” 2U 机架，483×88×200mm 2. R390 系列 Q 开关驱动器（RF 驱动器） R390xx-yyDMzzz-A（50W、100W） 输出为功率为 50 或 100W。由 28VDC 供电，调制输入允许全数字控制或激活内部脉冲发生器。第一脉冲抑制是通过模拟调制、RF 模拟控制、触发第一脉冲抑制或触发预脉冲抑制来实现的，如我们的 FPS 指导说明中所述。板载 LED 和 TTL 逻辑输出监控驱动器状态，并通过散热器上的强制空气进行冷却。
第 23 章：晶圆级封装 (WLP)
范围和章节大纲 本章旨在简要概述晶圆级封装 (WLP)，包括晶圆级芯片规模封装 (WLCSP) 和扇出型封装，作为这些技术未来发展路线图的背景。本文并非旨在提供详细的历史，也不是与这些技术相关的所有可能的结构、工艺和材料的详细描述。在有关该主题的各种文章和书籍中可以找到更详细的信息。本章试图回顾 WLP 技术迄今为止的发展，并预测未来的需求和挑战。 晶圆级封装是指在晶圆仍为晶圆时对芯片进行封装，可以单独封装，也可以与其他芯片或其他组件（例如分立无源器件）或功能组件（例如微机电系统 (MEMS) 或射频 (RF) 滤波器）组合封装。这允许使用异构集成进行晶圆级和面板级封装。尽管从定义上讲，WLP 历来都是使用直径为 200 毫米或 300 毫米的圆形晶圆格式生产的，但多家供应商正在将类似的制造方法扩展到矩形面板格式。这将允许不仅在晶圆级基础设施（晶圆级封装，或 WLP）上制造异构封装，而且还可以在面板级基础设施（面板级封装，或 PLP）上制造异构封装。本章将包括异构集成路线图 (HIR) 的 WLP 和 PLP 格式。本章分为 7 个部分：1. 执行摘要 2. 晶圆级封装的市场驱动因素和应用 3. 晶圆级封装概述：技术、集成、发展和关键参与者 4. 技术挑战 5. 供应链活动和注意事项 6. 总结、最终结论和致谢 7. 参考文献
SL-60 - 2–3nm+ 太阳能船用灯
灯光特性 光源 6 个超高强度 LED 可用颜色 红色、绿色、白色、黄色、蓝色 典型最大强度 (cd)† 红色 - 22.1 绿色 - 20.8 白色 - 29.2 黄色 - 16.9 可见范围 (nm) 2–3+ 水平输出（度） 360 垂直发散度（度） 7 反射器类型 全向 360° LED 反射器（美国专利号 6,667,582。澳大利亚专利号 778,918） 可用闪光特性 最多 256 个 IALA 建议（用户可调） 强度调节 以 25% 为增量可调 LED 预期寿命（小时） >100,000 电气特性 电流消耗（mA） 请参阅 Sealite 功率计算器 电路保护 集成 标称电压 (V) 3.6 自主性（天） >20（14 小时黑暗，12.5% 占空比） 温度范围-40 至 80°C 太阳能特性 太阳能模块类型 多晶硅 输出（瓦特） 1.4 电源电池类型 高级镍氢电池容量（Ah） 4 标称电压（V） 3.6 电池使用寿命平均 5 年 物理特性 机身材质 LEXAN® 聚碳酸酯 - 防紫外线 镜片材质 LEXAN® 聚碳酸酯 - 防紫外线 镜片直径（毫米/英寸） 150 / 5 7 / 8 镜片设计 外部光学元件，内部凹槽设计 安装 4 x 4.5 毫米安装孔 高度（毫米/英寸） 205 / 8 1 / 8 宽度（毫米/英寸） 177 / 7 质量（千克/磅） 0.9 / 2 1 / 8（SL-60LB 1 / 2 1 / 4 . SL-60-8AH 1 / 2 1 / 4 . SL-60LB-8AH 1.1 / 2 1 / 2 . SL-60LB-16AH 1.5 / 3 1 / 3 ) 产品预期寿命 长达 12 年 认证 CE EN61000-6-3:1997. EN61000-6-1:1997 质量保证 ISO9001:2008 防水 IP68 知识产权专利 美国专利号 6,667,582. 澳大利亚专利号 778,918 商标 SEALITE® 是 Sealite Pty Ltd 的注册商标 保修期 * 3 年 可用选项 • 8Ah 电池 • 16Ah 电池 • 200mm 螺栓型底座 • 50mm 杆式安装适配器板
晶圆级光学制造
市场新闻6微型芯片收入达到2024年的23亿美元微电子新闻8 Qorvo，以创建异质的集成包装RF生产和原型化中心； acquires UWB software provider 7Hugs Labs • Imec's Advanced RF program to develop 6G device technology Wide-bandgap electronics News 16 ROHM and UAES open joint lab in Shanghai •Infineon launches first 1200V transfer-molded SiC integrated power module •GTAT to supply SiC boules to Infineon •DENSO adopts SDK's 150mm SiC epiwafers Altum wins two-year ESA合同•HRL目标是首先W波段N极高的低噪声放大器•EPC增强了欧洲销售团队•200mm Wafers材料和加工设备新闻35 AXT合并Boyu和Jinmei的IGAN和A-PRO共同开发650V GAN设备；从Dingxing•GlobalWafers接管Siltronic•Umicore合格的VCSELS 6英寸GE Wafers•IQE开发IQGEVCSEL 150技术；创始人纳尔逊（Nelson）将放弃首席执行官角色•血浆 - 塞姆（Plasma-therm）获得OEM的PVD，RTP和Etch Business Led News 52 Aledia在300mm硅Wafers上生产首个微型筹码•Porotech•Porotech推出了首个原住民Red Ingan LED Epiwafer for Micro-Newss•Osram unde usram unde usirs•OSR uviirs usecers•OSR uv-cyers usectron uv-cyecron uv-cyecron uv-cyers usecron uv-cyecron， SLD Laser •ROHM develops VCSEL module technology • NUBURU raises $20m • Hitachi High-Tech acquires VLC Photonics Optical communications News 68 POET unveils first flip-chip directly modulated lasers • Lumentum acquires TriLumina assets •Ayar Labs raises $35m • Lumentum sampling first 100G PAM4 directly modulated lasers Photovoltaics News 86 NREL和UNSW提高了两连通效率的记录，至32.9％
半导体
Markets News 6 5G smartphone market share to rise from 19% to 43% this year Microelectronics News 10 Nexperia agrees to buy Newport Wafer Fab •Qorvo's quarterly revenue grows as infrastructure recovers despite supply constraints • Skyworks reports record fiscal Q3 revenue, up 52% year-on-year Wide-bandgap electronics News 16 ST manufactures its first 200mm SiC wafers • Cree | Wolfspeed和St扩展150毫米SIC晶圆供应协议超过8亿美元•Transphorm的JV Fab从Fujitsu到新的多数合作伙伴JCP•Akhan制造了首个300mm钻石片和加工设备新闻32 RIBER和LAAS-CNRS创建关节实验室Epenter•Veeco的Q2 Expenter•Veeco的Q2 Exenter Y YEAR 48％48％•AUIS AUICT HEAR 48•AN 48•AN 48 AN 48 AN 48 AN AN 48 AN AN 48 AN 48岁•AN 48 AN 48岁•AN•AN 48•AN 48岁• revenue up 21% • AXT's Q2 revenue up 52% • IQE sees strong Wireless growth for 5G handsets & WiFi 6 routers, offsetting drop for 5G infrastructure rollouts LED News 48 Porotech teams with μ LED panel firm Jade Bird Display • UCSB's DenBaars to receive AAFM-Nakamura Award • Osram presents first quantum dot LED in 2835 package Optoelectronics News 56 LiDAR receiver maker Luminar acquiring InGaAs photodetector chip partner OptoGration • BluGlass demos first RPCVD tunnel-junction laser diodes • PhotonicLEAP awarded over €5m in EU funding • SMART Photonics gains €13m loan from Rabobank Optical communications News 62 II-VI's CEO Mattera to replace Kramer as Chair • NeoPhotonics' revenue第二季度增长的回报•EMCORE的季度收入同比增长56％，这是由宽带驱动的，倍增了Photovoltaics News 67 Fraunhofer ISE Reports Reports Reports Record创敬的GAAS薄膜PV细胞在激光下的GAAS薄膜PV效率为68.9％。
stmicroelectronics建立了世界上第一个“实验室fab” ...
production, and advance the adoption of piezoelectric (Piezo) MEMS in new applications like AR/VR, medical, and 3D printing First wafers expected in Q2 2021, with volume production forecast at the end of 2022 Singapore, October 28, 2020 – STMicroelectronics (NYSE: STM), a global semiconductor leader serving customers across the spectrum of electronics applications and一位是微电机电系统（MEMS）技术的世界领导者，宣布与新加坡研究所的A*Star的IME合作，以及日本领先的日本制造工具供应商Ulvac共同设置并运营8英寸（200mm）R＆D R＆D系列R＆D系列R＆D Line以ST ST中的Piezo Mems技术专注于ST中现有的Singapore in Singapore的Piezo Mems技术。这款“实验室中的R＆D R＆D系列”是世界上第一个此类R＆D系列，将三个合作伙伴与压电材料，Piezo Mems Technologies和Wefer-Fab工具的领先和互补能力汇集在一起，以增强创新并加速新材料，工艺技术，最终产品，以及最终的行业客户的开发。实验室中的实验室由St Ang Mo Kio校园内的一个新的洁净室区域组成，并将托管来自三方的工具和专用资源，其中包括MEMS研发以及过程科学家和工程师。IME在压电设备设计，过程集成和系统集成中的知识库和工业驱动器将为线路的开发增加价值。ime还将贡献最先进的工具，以帮助确保在同一位置的平稳产品流入生产。新的R＆D系列还将利用现有的ST资源，从同一校园的St Wefer Fabs的规模经济中受益。”预计“实验室中的实验室”设施已准备就绪，并在第二季度2021年使用第一晶片和2022年底的数量生产。“我们希望与IME和ULVAC建立世界领先的压电MEMS材料，技术和产品的研发中心，我们已经与之合作了很长时间。这个世界首先将在我们的新加坡网站上托管，这是ST的战略地点。“实验室中的实验室将为我们的客户提供更容易从可行性研究到产品开发和大容量制造的能力。
罗伯特·贝恩
▪ 成立了提供事先授权服务的网络应用程序公司 ▪ 开发了 PASS（事先授权支持系统）®，可改进和标准化供应商、办公室工作人员及其患者的 PA 流程 ▪ 开发公司的商业化方面，包括使用超过 100,000 名医生和超过 30 家制药商的赞助 ▪ 产生超过 150 万美元的投资资金以支持初始启动要求；由于公司最初的成功，2015 年又筹集了 300 万美元的投资资金 ▪ 领导所有业务发展工作，最近收益比去年翻了一番 ▪ 确保遵守 HIPAA、OIG、HITECH、HITRUST 和所有其他监管要求 07/01 – 董事总经理，贝恩集团有限责任公司，加利福尼亚州圣地亚哥 至今 ▪ 开发和/或评估生物制药客户战略，包括商业化选择、合作伙伴关系和上市要求 ▪ 提供商业指导，包括；上市前临床策略、产品发布、战略规划、团队和基础设施建设以及生命周期管理 ▪ 根据客户需求和战略合作伙伴关系定义/协调新市场机会 11/01 – 执行副总裁、业务开发，Publicis Selling Solutions, Inc.，新泽西州劳伦斯维尔 06/07 ▪ 负责制定和建立跨阳狮医疗传播集团各部门多个治疗领域的业务战略并执行，包括：业务开发和销售、商业化管理、销售队伍选择和设计、招聘、培训、营销、管理市场和报销以及项目管理 ▪ 负责开发西海岸运营和客户细分服务产品以及以下领域的新产品开发：生物技术、特种制药、肿瘤学、新兴制药和管理市场 ▪ 负责创造超过 2 亿美元的收入 Legends Q&P, LLC（被阳狮医疗传播集团收购）联合创始人、首席运营官 ▪ 负责商业化战略和执行，包括：业务规划和财务预测、运营、销售和营销以及业务开发 ▪ 负责通过提供高端专业服务和基于经验、专业知识和关系的完整商业化产品，为传统合同销售服务引入替代解决方案。服务包括：销售人员和管理团队、区域设计、招聘、营销、培训、管理市场、医疗联络、销售人员自动化、合规性和项目管理 ▪ 创建基于医生实践代表价值和独立销售业绩的医生转诊招聘服务
250MW 布哈拉太阳能及电池储能项目第一部分
图 23：光伏跟踪系统和逆变器（单轴跟踪器在单点上从东到西跟踪太阳） ............................................................................................................................. 44 图 24：电池容器（内部） ......................................................................................................................... 44 图 25：典型容器 BESS（外部）： ......................................................................................................................... 44 图 26：A：电池单元（175×27×200mm），B：电池组（包含 40 个电池单元），C：电池组（包含 18 个电池组）。 ................................................................................................... 47 图 27：典型的 BESS 容器 ................................................................................................................ 47 图 28：现有的 R78（照片） ................................................................................................................ 49 图 29：OHTL 互连、变电站布局（来源 TYPSA 范围界定报告 2021） ............................................................................................................. 50 图 30：通道（显示从现有 R78 到变电站/BESS 区域的通道（绿线） ............................................................................................................. 51 图 31：人力计划 ................................................................................................................................ 54 图 32：从布哈拉到项目现场的交付 ............................................................................................................. 58 图 33：一般 AOI ................................................................................................................................ 82 图 34：土地使用 ................................................................................................................................ 85 图 35：项目占地面积外的农田照片 ............................................................................................................. 86 图 36：项目占地面积外的临时马厩照片项目足迹 ................................................................. 86 图 37：水泵照片 ...................................................................................................................... 86 图 38：位于项目场地北部的挖掘区域 ...................................................................................... 87 图 39：位于项目场地东南部的挖掘区域 ...................................................................................... 87 图 40：现有的 OHTL ...................................................................................................................... 88 图 41：现有的横跨灌溉渠道的 OHTL ............................................................................................. 88 图 42：运河中的非正式捕鱼活动 ........................................................................................................................................ 88 图 43：阿穆布哈拉运河 ...................................................................................................................... 88 图 44：配料厂照片 ...................................................................................................................... 89 图 45：工人临时住所 ...................................................................................................................... 89 图 46：Khamza-2 站 ...................................................................................................................... 89 图 47：工人临时住所 ...................................................................................................................... 89 图 48：每月平均气温和降水量统计 ............................................................................................. 90 图 49：项目所在地每月平均降水量和气温变化 ............................................................................. 91 图 50：10 个站点的每月平均降水量 ............................................................................................. 91 图 51：空气质量、噪音和土壤监测/采样位置 ................................................................................. 94 图 52：项目区域土壤剖面 ............................................................................................................. 97 图 53：土壤和水样本位置 ............................................................................................................. 98 图54：土壤采样 ................................................................................................................................ 99 图 55：项目区附近的地震分区 .............................................................................................................. 101 图 56：土壤和水样本位置 .............................................................................................................. 105 图 57：现场考古发现 ...................................................................................................................... 106 图 58：项目现场附近的垃圾填埋场 ...................................................................................................... 110 图 59：阿拉特和卡拉库尔供水概况 ...................................................................................................... 112 图 60：该地区的道路 ............................................................................................................................. 113 图 61：当地社区成员使用的现有道路 ................................................................................................ 114 图 62：当地社区成员使用的现有道路 ................................................................................................ 115 图 63：阿拉特区的移动网络覆盖范围：a-3G、b-4G（来源：https://uztelecom.uz/） ............................................................................................................................................. 117 图 64：AoI 社区的位置 ................................................................................................................ 119