量子力9700 MAESTRO / MHS高度尺度配置,具有1 MHO-140编排和2个量子力9700设备,每个设备包括1X RJ45(1GBE COPPER)管理端口和1X RJ45(1X RJ45(1GBE铜)(1GBE铜)Sync端口,4x RJ45网络端口,4 x RJ45网络端口,4 x+板4 x / 10 x / x x / x / x / x / x x / x x / x x / x x / x x x / x x x / x 4 x / x / x x / x x / x x 1 / x x x / x x x / x x 4 x / x x x / x。 10/25GBE SFP+端口,64 GB RAM,2X 960 GB SSD NVME,2X AC PSU,LIGHTEN-OUT MANDACTION(LOM),2x 25GBE DAC 3M,望远镜轨道,Sankblast,Sankblast(SNBT)安全订阅套餐1年
Quantum Force 9800 Maestro / MHS HyperScale configuration with 1 MHO-140 orchestrator and 2 Quantum Force 9800 appliances, each appliance includes 1x RJ45 (1GbE Copper) management port & 1x RJ45 (1GbE Copper) sync port, on-board 4x RJ45 network ports, on-board 4 x 1/10GbE SFP+ ports, 4 x 10/25GBE SFP+端口,64 GB RAM,2X 960 GB SSD NVME,2X AC PSU,LIGHTEN-OUT MANDACTION(LOM),2x 25GBE DAC 3M,望远镜轨道,降压栏,SANBBLAST(SNBBT)安全订阅套件1年
提供多达25GBE的两个端口或一个50GBE连接的单端口,以及PCIE GEN 3.0/4.0 X8主机连接,ConnectX-6 LX是Mellanox的世界一流,屡获殊荣的网络适配器家族的成员。继续在网络中继续进行梅拉诺克斯(Mellanox)的一致创新,Connectx-6 LX提供了敏捷性和XïdeLiversïeveryScale-onnect8!,XïdeliversïcuttingTingEdgeïedeDeDementhisementhisementhisementhisementhisementhisemistermantymistermitymistermitymistermitymistermitymistermitymistermitymistermitymistersbe。
IntelGaudi®3的内置以太网链接每个都提供200GBPS。8 XGaudi®3模块可以达到4,200GB/s的理论峰带宽,从而消除了后端对外部NIC的需求,同时提供了比专有替代方案更高的骨料带宽。与前端的Intel E810 NIC搭配,系统可确保10/25GBE速度,高级数据包过滤和ROCEV2支持,为外部延迟敏感的数据流量提供可扩展且高性能的网络。newGaudi®3AI加速器提供高达20%的吞吐量和2倍的价格/绩效,以推理Llama 2 70B与领先的竞争对手,赋予企业能力以增强其AI工作量而不损害效率。请参阅Intel®Gaudi®3和Dell PowerEdge XE9680如何共同努力,以支持要求AI计划。
A 4 x 1/10/25GBE SFP28和1 x 100GBE QSFP28扩展模块。EX4400开关包括两个专用的100GBE端口,以支持虚拟机箱连接,可以重新配置以用作上行链路连接的以太网端口。100GBE端口还可以接受40GBE光学元件用于虚拟机箱连接或上行链路连接。ex4400开关还包括高可用性(HA)功能,例如冗余,可互换的电源以及可更换的风扇,以确保最大的正常运行时间。此外,启用POE- EX4400开关模型提供标准 - 基于802.3AF/AT/BT(POE/POE+/POE ++),用于在任何访问端口上输送高达90瓦。可以将EX4400开关配置为传递快速的POE功能,使开关能够在将电源应用于开关的几秒钟内为连接的POE设备传递POE功率。此外,即使开关正在重新启动,即使在重新启动开关时,EX4400开关支持永久POE,即使在连接的POE驱动的设备(PDS)中为连接的POE驱动设备(PDS)提供了不间断的POE。
Supermicro B13DET 支持双第四代英特尔® 至强® 可扩展处理器(插槽 E1 LGA 4677-1),具有三个 UPI(最高 16GT/s)和高达 350W 的 TDP(热设计功率)。B13DET 采用英特尔 C741 芯片组构建,支持 4TB(最高)3DS RDIMM/RDIMM DDR5 ECC 内存,在 16 个 DIMM 插槽中速度高达 4800MT/s(下面的注释 1)。这款主板具有出色的 I/O 可扩展性和灵活性,包括两个支持 SATA 6G/NVMe 的 HDD 连接器、一个支持 PCIe 5.0 的 M.2 连接器、两个支持子转接卡的夹层插槽、一个支持 25GbE 以太网 LAN 的中板,以及来自 PCH 的用于支持 SATA 6.0 的额外 SATA 连接器。它还提供最先进的数据保护,支持硬件 RoT(信任根)和 TPM(可信平台模块)(见下文注释 2)。B13DET 针对 4U/8U SuperBlade 系统进行了优化,具有高密度和高速输入/输出能力。它是高性能计算 (HPC)、云计算、财务建模、企业应用程序、具有数据密度应用程序的科学和工程计算的理想选择。请注意,此主板仅供专业技术人员安装和维修。有关处理器/内存更新,请参阅我们的网站 http://www.supermicro.com/products/。
Supermicro B13DET 支持双第四代 Intel® Xeon® 可扩展处理器(插槽 E1 LGA 4677-1),具有三个 UPI(最高 16GT/s)和高达 350W 的 TDP(热设计功率)。B13DET 采用 Intel C741 芯片组构建,支持 4TB(最高)3DS RDIMM/RDIMM DDR5 ECC 内存,在 16 个 DIMM 插槽中速度高达 4800MT/s(见下文注释 1)。该主板具有出色的 I/O 可扩展性和灵活性,包括两个支持 SATA 6G/NVMe 的 HDD 连接器、一个支持 PCIe 5.0 的 M.2 连接器、两个支持子转接卡的夹层插槽、一个支持 25GbE 以太网 LAN 的中板,以及一个来自 PCH 的用于支持 SATA 6.0 的附加 SATA 连接器。它还提供最先进的数据保护,支持硬件 RoT(信任根)和 TPM(可信平台模块)(下面的注释 2)。B13DET 针对具有高密度和高速输入/输出能力的 4U/8U SuperBlade 系统进行了优化。它是高性能计算 (HPC)、云计算、财务建模、企业应用程序、具有数据密度应用程序的科学和工程计算的理想选择。请注意,此主板仅供专业技术人员安装和维修。有关处理器/内存更新,请参阅我们的网站 http://www.supermicro.com/products/。
