5.2.13. 显示反转关闭(20H) ...................................................................................................... 41 5.2.14. 显示反转打开(21H) ...................................................................................................... 42 5.2.15. 所有像素关闭(22H) ...................................................................................................... 43 5.2.16. 所有像素打开(23H) ...................................................................................................... 44 5.2.17. 显示关闭(28H) ............................................................................................................. 45 5.2.18. 显示打开(29H) ............................................................................................................. 46 5.2.19. 撕裂效果线关闭(34H) ............................................................................................. 47 5.2.20. 撕裂效果线打开(35H) ............................................................................................. 48 5.2.21.显示访问控制(36H) ................................................................................................ 49 5.2.22. 空闲模式关闭(38H) ................................................................................................ 50 5.2.23. 空闲模式开启其他模式关闭(39H) ................................................................................ 51 5.2.24. 接口像素格式(3AH) ............................................................................................. 52 5.2.25. 写入撕裂扫描线(44H) ............................................................................................. 53 5.2.26. 读取扫描线(45H) ............................................................................................. 54 5.2.27. 写入撕裂扫描线宽度(46H) ............................................................................................. 55 5.2.28. 读取撕裂扫描线宽度(47H) ............................................................................................. 56 5.2.29. 写入显示亮度值(51H) ............................................................................................. 57 5.2.30.读取显示器亮度值(52h)..................................................................................... 58 5.2.31. 写入 CTRL 显示值(53H) ........................................................................................ 59 5.2.32. 读取 CTRL 显示值(54H) ........................................................................................ 60 5.2.33. 读取显示器 ID1(DAH) ............................................................................................. 61 5.2.34. 读取显示器 ID2(DBH) ............................................................................................. 62 5.2.35. 读取显示器 ID3(DCH) ............................................................................................. 63 5.2.36. 在 SPI 模式下读取 EXTC 命令(F8H) ............................................................................. 64 5.2.37. EXTC 命令设置使能寄存器 (FFH) .......................................................................... 65 5.3. 客户命令列表及说明 ...................................................................................... 68 5.3.1. WRMADC_EN:0Ah .............................................................................................. 68 5.3.2. RGB 接口控制:23h ......................................................................................... 68 5.3.3. vcom_adj:38H ~ 3Ah ........................................................................................... 69 5.3.4. PADCTRL1: 48H .................................................................................................... 74 5.3.5. BOOST_CTRL1~4 :80h~83h ............................................................................. 74 5.3.6. EXTPW_CTRL1~3:90H~92H ............................................................................. 77 5.3.7. PUMP_CTRL1~4:98H~9BH............................................................................. 79 5.3.8. RDEXTCSPI:F8H................................................................................................................ 83 5.3.9. ENEXTC:FFH ................................................................................................................ 84 5.3.10。 PGAMVR0~5;PAMPR0~1;PGAMPK0~9;GAMP0:B0H~C2H......................... 87 5.3.11. NGAMVR0~5;NAMPR0~1;NAMPK0~9;GAMN0:D0H~E2H ................................ 88 5.3.12. ENEXTC:FFH ...................................................................................................... 89 5.3.13 GIP_VST_1~12:00H~0BH ........................................................................................ 100 5.3.14. GIP_VEND_1~14:20H~2DH ................................................................................ 101 5.3.15. GIP_CLK_1~8:30H~37H ................................................................................... 102 5.3.16. GIP_CLKA_1~10:40H~49H ........................................................................... 103 5.3.17. GIP_CLKB_1~10:50H~59H ........................................................................... 104 5.3.18. GIP_CLKC_1~10:60H~69H ........................................................................... 105 5.3.19. GIP_ECLK1~2:70H~71H ........................................................................... 106................................................................................ 74 5.3.6. EXTPW_CTRL1~3:90H~92H ................................................................................ 77 5.3.7. PUMP_CTRL1~4:98H~9BH...................................................................................... 79 5.3.8. RDEXTCSPI:F8H................................................................................................................ 83 5.3.9. ENEXTC:FFH ................................................................................................................ 84 5.3.10。 PGAMVR0~5;PAMPR0~1;PGAMPK0~9;GAMP0:B0H~C2H......................... 87 5.3.11. NGAMVR0~5;NAMPR0~1;NAMPK0~9;GAMN0:D0H~E2H ................................ 88 5.3.12. ENEXTC:FFH ........................................................................................................... 89 5.3.13 GIP_VST_1~12:00H~0BH .................................................................................... 100 5.3.14. GIP_VEND_1~14:20H~2DH ................................................................................ 101 5.3.15. GIP_CLK_1~8:30H~37H .................................................................................... 102 5.3.16. GIP_CLKA_1~10:40H~49H ........................................................................... 103 5.3.17. GIP_CLKB_1~10:50H~59H ........................................................................... 104 5.3.18. GIP_CLKC_1~10:60H~69H ........................................................................... 105 5.3.19. GIP_ECLK1~2:70H~71H .................................................................................... 106................................................................................ 74 5.3.6. EXTPW_CTRL1~3:90H~92H ................................................................................ 77 5.3.7. PUMP_CTRL1~4:98H~9BH...................................................................................... 79 5.3.8. RDEXTCSPI:F8H................................................................................................................ 83 5.3.9. ENEXTC:FFH ................................................................................................................ 84 5.3.10。 PGAMVR0~5;PAMPR0~1;PGAMPK0~9;GAMP0:B0H~C2H......................... 87 5.3.11. NGAMVR0~5;NAMPR0~1;NAMPK0~9;GAMN0:D0H~E2H ................................ 88 5.3.12. ENEXTC:FFH ........................................................................................................... 89 5.3.13 GIP_VST_1~12:00H~0BH .................................................................................... 100 5.3.14. GIP_VEND_1~14:20H~2DH ................................................................................ 101 5.3.15. GIP_CLK_1~8:30H~37H .................................................................................... 102 5.3.16. GIP_CLKA_1~10:40H~49H ........................................................................... 103 5.3.17. GIP_CLKB_1~10:50H~59H ........................................................................... 104 5.3.18. GIP_CLKC_1~10:60H~69H ........................................................................... 105 5.3.19. GIP_ECLK1~2:70H~71H .................................................................................... 10650H~59H ........................................................................... 104 5.3.18. GIP_CLKC_1~10:60H~69H ......................................................................... 105 5.3.19. GIP_ECLK1~2:70H~71H ........................................................................... 10650H~59H ........................................................................... 104 5.3.18. GIP_CLKC_1~10:60H~69H ......................................................................... 105 5.3.19. GIP_ECLK1~2:70H~71H ........................................................................... 106
903 2CRP1200 2 1200 1345 2.33 2.60 12.38 314 7.19 183 16.13 410 122 55.3 标准 GC2 6CRP235 6 235 260 1.37 1.51 10.25 260 7.06 179 10.94 278 63 28.6 标准 GC2H 6CRP260 6 260 290 1.51 1.70 10.25 260 7.06 179 11.63 295 75 34.0 标准 902 6CRP350 6 350 390 2.04 2.27 12.19 310 7.19 183 14.13 359 101 45.8 标准 903 6CRP390 6 390 435 2.27 2.53 12.38 314 7.19 183 16.13 410 115 52.2 标准 903 6CRP430 6 430 490 2.50 2.85 12.38 314 7.19 183 16.13 410 122 55.3 标准 27 12CRP115 12 115 130 1.34 1.51 12.95 329 6.81 173 9.38 238 58 26.3 STD 30H 12CRP130 12 130 145 1.51 1.69 13.00 330 6.75 171 9.38 238 66 29.9 STD GC12 12CRP155 12 155 170 1.80 1.98 12.92 328 7.06 179 10.53 267 88 39.9 STD 921 12CRP215 12 215 240 2.50 2.79 15.50 394 7.00 178 14.63 372 120 54.4 STD 2、6 和 12 伏 CRV 一体式系列 —免维护年度股东大会
有两种方法可用于研究微重力对细胞的影响——使用地球上的模拟微重力 (sim-µG) 或将细胞送入太空 (SPC-µG)。我们最近报告称,人类神经干细胞 (NSC) 在太空中的增殖速度比地球上的地面控制 (GC) NSC 高出七倍。在这里,我们使用延时显微镜确定在 sim-µG 和 SPC-µG 中都有两个细胞亚群,它们以体细胞直径的差异来区分。在 SPC 飞行的 NSC 与 GC 的情况下,直径超过 10 µm 的“大”细胞(归类为大)的比例明显更高,占测量总群体的 81%,而 GC 细胞中“大”NSC 的比例要小得多,为 49.2%。暴露于 sim-µG 后,细胞直径小于 10 µm 的“小” NSC 百分比为 45%,而直径较大的 NSC 数量增加到 55%。相对于在 1G 中维持的对照 NSC,大多数 (72%) 这些细胞是“小”的,而 28% 的 NSC 大于 10 µm。因此,目前的研究表明,SPC-µG 暴露产生的“大” NSC 比例不仅比 GC 细胞大,而且比 sim-µG 处理的细胞大。将 SPC-NSCs 分泌组添加到幼稚 NSC 中会增加增殖和细胞大小。30 小时后,细胞出现不健康形态的迹象,揭示了 SPC_NSC 分泌组的有害影响。
宏观量子现象:6讲座:30H教程:20H描述本课程提出了物质量子物理学的壮观宏观表现的介绍。在第一部分中,我们将介绍超导性,超流量和冷凝物的物理学。在非常低的温度下,各种机制可以导致宏观集体量子状态,这些量子具有令人惊讶的特性,例如零电阻,磁性悬浮或粘度没有粘度。我们将展示在非常不同的系统(例如玻色子气,液氦或金属)中,常见现象如何产生这些特性。在课程的第二部分中,我们将展示如何在介观量表上修改常规的电性能,其中量子效应确实起着重要作用,并且可能会产生宏观的后果。最后,该课程的最后一部分将专门讨论量子力学在量子通信和量子计算中的重要现代应用的简介,在许多学科(例如信息理论,数学和材料科学)之间,在量子通信和量子计算中是非常活跃的领域。本课程将基于该领域的许多最新发现,这是当今凝聚态物理学中最活跃和创新的领域之一。讲师Charis Quay,朱利安·巴塞特教学大纲第1章:超导性,超级流体和凝结玻璃体凝结和超流体超导性的超导性:宏观方面:显微镜理论,热力学理论,热力学第2章:介质物理学的电导率和电导式式磁态,梅斯式式磁构层概念性趋于式电流式趋于电流式的电流式,梅斯特式趋于电流式的电流式趋于电流式的电流效应。戒指约瑟夫森效应第3章:量子信息简介量子信息:历史,目标,观点量子位和bloch球体量子计算的简单示例量子量表和EPR paradox
5.3.13. RDEXTCSPI:F8H...................................................................................... 104 5.3.14. ENEXTC:FFH ......................................................................................................... 105 5.3.15 GIP_VST_1~12:00H~0BH .................................................................................... 116 5.3.16. GIP_VEND_1~14:20H~2DH ............................................................................. 117 5.3.17. GIP_CLK_1~8:30H~37H .................................................................................... 118 5.3.18. GIP_CLKA_1~10:40H~49H ........................................................................... 119 5.3.19. GIP_CLKB_1~10:50H~59H ........................................................................... 120 5.3.20. GIP_CLKC_1~10:60H~69H ......................................................................... 121 5.3.21. GIP_ECLK1~2:70H~71H .................................................................................... 121 5.3.22. PANELU2D1~44:80H~ABH ............................................................................. 122 5.3. 23. PANELD2U1~44:B0H~DBH ............................................................................. 124 5.3.24. GIP_OUT:E0H .................................................................................................... 125 5.3.25. RDEXTCSPI:F8H............................................................................................. 126 5.3.26. ENEXTC:FFH ......................................................................................................... 127 6. 功能............................................................................................................. 128 6.1.接口类型选择 ................................................................................................................ 128 6.2. MIPI-DSI 接口 .............................................................................................................. 129 6.2.1. 概述 ................................................................................................................ 129 6.2.2. 接口级通信 ........................................................................................................ 129 6.2.2.1. 概述 ................................................................................................................ 129 6.2.2.2. DSI-CLK 通道 ...................................................................................................... 131 6.2.3. DSI 数据通道 ............................................................................................................. 137 6.2.3.1. 概述 ................................................................................................................ 137 6.2.3.2. 退出模式 ............................................................................................................. 137 6.2.3.3.高速数据传输(HSDT) ...................................................................................................... 143 6.2.3.4. 总线周转(BTA) ........................................................................................................ 145 6.2.3.5. 双数据通道高速传输 ................................................................................................ 146 6.2.3.6. 三数据通道高速传输 ................................................................................................ 147 6.2.4. 数据包级通信 ............................................................................................................. 148 6.2.4.1. 短数据包(SPa)和长数据包(LPa)结构 ............................................................................. 148 6.2.4.2. 数据包传输 ............................................................................................................. 157 6.2.5. 客户定义的通用读取数据类型格式 ............................................................................. 160 6.2.6. MIPI 视频参数 ............................................................................................................. 161 6.3.串行接口(SPI)................................................................................................................ 164 6.3.1. SPI 写入模式 .............................................................................................................. 164 6.3.2. SPI 读取模式 .............................................................................................................. 164 6.4. 显示模块的睡眠唤醒命令和自诊断功能 ............................................................................. 165 6.4.1. 寄存器加载检测 ...................................................................................................... 165 6.4.2. 功能检测 ............................................................................................................. 166 6.5. 电源开/关序列 ............................................................................................................. 167 6.5.1. 情况 1 – 开机时 RESX 线由主机保持高电平或不稳定 ............................................................................................. 168 6.5.2. 情况 2 – 开机时 RESX 线由主机保持低电平或不稳定 ............................................................................................. 169 6.5.3. 不受控制的断电 ............................................................................................................. 169 6.6. NV 图像处理 ................................................................................................................ 170 7. 电气规格 .............................................................................................................. 171 7.1. 绝对最大额定值 ........................................................................................................ 171146 6.2.3.6. 三数据通道高速传输 ...................................................................................................... 147 6.2.4. 数据包级通信 .............................................................................................................. 148 6.2.4.1. 短数据包(SPa)和长数据包(LPa)结构 ........................................................................ 148 6.2.4.2. 数据包传输 ...................................................................................................................... 157 6.2.5. 客户定义的通用读取数据类型格式 ............................................................................. 160 6.2.6. MIPI 视频参数 ............................................................................................................. 161 6.3. 串行接口(SPI) ............................................................................................................. 164 6.3.1. SPI 写入模式 ............................................................................................................. 164 6.3.2. SPI 读取模式 ............................................................................................................. 164 6.4.显示模块的睡眠唤醒命令和自我诊断功能 ...................................................................................................... 165 6.4.1. 寄存器加载检测 .............................................................................................................. 165 6.4.2. 功能检测 .............................................................................................................................. 166 6.5. 电源开/关顺序 ...................................................................................................................... 167 6.5.1. 情况 1 – 开机时 RESX 线被主机拉高或处于不稳定状态 ............................................................. 168 6.5.2. 情况 2 – 开机时 RESX 线被主机拉低或处于不稳定状态 ............................................................. 169 6.5.3. 不受控制的断电 ............................................................................................................. 169 6.6. NV 图像处理 ............................................................................................................................. 170 7. 电气规格 ............................................................................................................................. 171 7.1. 绝对最大额定值 ............................................................................................................. 171146 6.2.3.6. 三数据通道高速传输 ...................................................................................................... 147 6.2.4. 数据包级通信 .............................................................................................................. 148 6.2.4.1. 短数据包(SPa)和长数据包(LPa)结构 ........................................................................ 148 6.2.4.2. 数据包传输 ...................................................................................................................... 157 6.2.5. 客户定义的通用读取数据类型格式 ............................................................................. 160 6.2.6. MIPI 视频参数 ............................................................................................................. 161 6.3. 串行接口(SPI) ............................................................................................................. 164 6.3.1. SPI 写入模式 ............................................................................................................. 164 6.3.2. SPI 读取模式 ............................................................................................................. 164 6.4.显示模块的睡眠唤醒命令和自我诊断功能 ...................................................................................................... 165 6.4.1. 寄存器加载检测 .............................................................................................................. 165 6.4.2. 功能检测 .............................................................................................................................. 166 6.5. 电源开/关顺序 ...................................................................................................................... 167 6.5.1. 情况 1 – 开机时 RESX 线被主机拉高或处于不稳定状态 ............................................................. 168 6.5.2. 情况 2 – 开机时 RESX 线被主机拉低或处于不稳定状态 ............................................................. 169 6.5.3. 不受控制的断电 ............................................................................................................. 169 6.6. NV 图像处理 ............................................................................................................................. 170 7. 电气规格 ............................................................................................................................. 171 7.1. 绝对最大额定值 ............................................................................................................. 171................................... 161 6.3. 串行接口(SPI) ............................................................................................................. 164 6.3.1. SPI 写入模式 ............................................................................................................. 164 6.3.2. SPI 读取模式 ............................................................................................................. 164 6.4. 显示模块的睡眠唤醒命令和自诊断功能 ............................................................................. 165 6.4.1. 寄存器加载检测 ............................................................................................................. 165 6.4.2. 功能检测 ............................................................................................................. 166 6.5. 电源开/关序列 ............................................................................................................. 167 6.5.1. 情况 1 – 开机时 RESX 线由主机保持高电平或不稳定 ............................................................................................. 168 6.5.2. 情况 2 – 开机时 RESX 线由主机保持低电平或不稳定 ............................................................................................. 169 6.6. NV 图像处理 ................................................................................................................ 169 7. 电气规格 ................................................................................................................ 171 7.1. 绝对最大额定值 ........................................................................................................ 171................................... 161 6.3. 串行接口(SPI) ............................................................................................................. 164 6.3.1. SPI 写入模式 ............................................................................................................. 164 6.3.2. SPI 读取模式 ............................................................................................................. 164 6.4. 显示模块的睡眠唤醒命令和自诊断功能 ............................................................................. 165 6.4.1. 寄存器加载检测 ............................................................................................................. 165 6.4.2. 功能检测 ............................................................................................................. 166 6.5. 电源开/关序列 ............................................................................................................. 167 6.5.1. 情况 1 – 开机时 RESX 线由主机保持高电平或不稳定 ............................................................................................. 168 6.5.2. 情况 2 – 开机时 RESX 线由主机保持低电平或不稳定 ............................................................................................. 169 6.6. NV 图像处理 ................................................................................................................ 169 7. 电气规格 ................................................................................................................ 171 7.1. 绝对最大额定值 ........................................................................................................ 171电气规格................................................................................................................ 171 7.1. 绝对最大额定值................................................................................................... 171电气规格................................................................................................................ 171 7.1. 绝对最大额定值................................................................................................... 171
1. 概述 ................................................................................................................................ 1 2. 特点 ................................................................................................................................ 2 3. 焊盘排列 ................................................................................................................................ 3 3.1. 输出焊盘尺寸 ........................................................................................................................ 3 3.2. 焊盘尺寸 ............................................................................................................................. 4 3.3. 对准标记尺寸 ...................................................................................................................... 5 3.4. 焊盘坐标 ............................................................................................................................. 6 4. 框图 ............................................................................................................................. 17 5. 引脚描述 ............................................................................................................................. 18 6. 3 线串行接口 ................................................................................................................ 21 7. 寄存器列表 ........................................................................................................................ 22 7.1. 寄存器汇总 ........................................................................................................................ 22 7.2. 算法 ................................................................................................................................ 25 7.2.1.全局对比度设置 (04h) ...................................................................................................... 25 7.2.2. Sub-R 对比度设置 (05h) ................................................................................................ 26 7.2.3. Sub-B 对比度设置 (06h) ................................................................................................ 27 7.2.4. 全局亮度设置 (07h) ................................................................................................ 28 7.2.5. Sub-R 亮度设置 (08h) ................................................................................................ 29 7.2.6. Sub-B 亮度设置 (09h) ................................................................................................ 30 7.3. OTP 控制设置 ............................................................................................................................. 31 7.3.1. OTP 控制 (10h) ............................................................................................................. 31 7.3.2. OTP 地址 (11h) ................................................................................................................. 32 7.3.3. OTP 写入数据(12h) ...................................................................................................... 33 7.3.4. SPI 读取 OTP 数据(13h) ................................................................................................ 34 7.4. 接口类型和消隐门限控制 ...................................................................................................... 35 7.4.1. 接口类型和极性设置(21h) ............................................................................................. 35 7.4.2. 消隐门限控制 1(22h~26h) ............................................................................................. 36 7.4.3. 消隐门限控制 2(27h~2Bh) ............................................................................................. 37 7.5. 功率微调 ............................................................................................................................. 38 7.5.1. IBAS 调整(30h) ............................................................................................................. 38 7.5.2. IBIAS 和 VCC 调整 (31h) .............................................................................................. 39 7.5.3. LVD 和 VDDS 调整 (32h) .............................................................................................. 40 7.5.4. GVCL 调整 (38h) ...................................................................................................... 41 7.5.5. GVDD 调整 (39h) ...................................................................................................... 42 7.5.6. VGSP 调整 (3Ah) ...................................................................................................... 43 7.6. 栅极设置 ............................................................................................................................. 44 7.6.1. 栅极开关设置 (40h) ................................................................................................ 44 7.6.2. 栅极启动使能设置 (41h) ................................................................................................ 45 7.6.3. 栅极结束使能设置 (43h) ................................................................................................ 46 7.7.源控制设置 ................................................................................................................................ 47 7.7.1. 源负载设置 1 (50h) ................................................................................................ 47 7.7.2. 源负载设置 2 (51h) ................................................................................................ 48 7.7.3. 源负载设置 3 (52h) ................................................................................................ 49 7.7.4. 源负载设置 4 (53h) ................................................................................................ 50 7.7.5. 源负载设置 5 (54h) .................................................................................................................................... 51 7.7.6. 源充电设置 1 (55h) .............................................................................................. 52 7.7.7. 源充电设置 2 (56h) .............................................................................................. 53 7.7.8. 源充电设置 3 (57h) .............................................................................................. 54 7.7.9. 源充电设置 4 (58h) ............................................................................................. 55 7.7.10. 源设置 1 (59h) ...................................................................................................... 56 7.7.11. 源设置 2 (5Ah) ...................................................................................................... 57 7.7.12. 源设置 3 (5Bh) ...................................................................................................... 58 7.7.13. 源设置 4 (5Eh) ...................................................................................................... 59 7.8. 7.9. Gamma P 选择 (60h~72h) .......................................................................................................... 60 7.9. Gamma N 选择 (73h~85h) .......................................................................................................... 61 7.10. 泵控制 ...................................................................................................................................... 62...................................................... 62...................................................... 62
