Supermicro B13DET 支持双第四代英特尔® 至强® 可扩展处理器(插槽 E1 LGA 4677-1),具有三个 UPI(最高 16GT/s)和高达 350W 的 TDP(热设计功率)。B13DET 采用英特尔 C741 芯片组构建,支持 4TB(最高)3DS RDIMM/RDIMM DDR5 ECC 内存,在 16 个 DIMM 插槽中速度高达 4800MT/s(下面的注释 1)。这款主板具有出色的 I/O 可扩展性和灵活性,包括两个支持 SATA 6G/NVMe 的 HDD 连接器、一个支持 PCIe 5.0 的 M.2 连接器、两个支持子转接卡的夹层插槽、一个支持 25GbE 以太网 LAN 的中板,以及来自 PCH 的用于支持 SATA 6.0 的额外 SATA 连接器。它还提供最先进的数据保护,支持硬件 RoT(信任根)和 TPM(可信平台模块)(见下文注释 2)。B13DET 针对 4U/8U SuperBlade 系统进行了优化,具有高密度和高速输入/输出能力。它是高性能计算 (HPC)、云计算、财务建模、企业应用程序、具有数据密度应用程序的科学和工程计算的理想选择。请注意,此主板仅供专业技术人员安装和维修。有关处理器/内存更新,请参阅我们的网站 http://www.supermicro.com/products/。
Supermicro B13DET 支持双第四代 Intel® Xeon® 可扩展处理器(插槽 E1 LGA 4677-1),具有三个 UPI(最高 16GT/s)和高达 350W 的 TDP(热设计功率)。B13DET 采用 Intel C741 芯片组构建,支持 4TB(最高)3DS RDIMM/RDIMM DDR5 ECC 内存,在 16 个 DIMM 插槽中速度高达 4800MT/s(见下文注释 1)。该主板具有出色的 I/O 可扩展性和灵活性,包括两个支持 SATA 6G/NVMe 的 HDD 连接器、一个支持 PCIe 5.0 的 M.2 连接器、两个支持子转接卡的夹层插槽、一个支持 25GbE 以太网 LAN 的中板,以及一个来自 PCH 的用于支持 SATA 6.0 的附加 SATA 连接器。它还提供最先进的数据保护,支持硬件 RoT(信任根)和 TPM(可信平台模块)(下面的注释 2)。B13DET 针对具有高密度和高速输入/输出能力的 4U/8U SuperBlade 系统进行了优化。它是高性能计算 (HPC)、云计算、财务建模、企业应用程序、具有数据密度应用程序的科学和工程计算的理想选择。请注意,此主板仅供专业技术人员安装和维修。有关处理器/内存更新,请参阅我们的网站 http://www.supermicro.com/products/。
LHCB检测器的升级II(预见到2031年)将以1.5×10 34 cm -2 s -1的瞬时发光度运行,以超过300 fb -1的样本积累。每次事件应对42和200带电的粒子轨道的估计堆积,将添加精确的时机,并将其添加到跟踪和导向子系系统中。一个新的顶点定位器(VELO),能够管理预期的7.5倍的数据速率,占用率和辐射量。基于4D混合硅像素技术,具有提高的ASIC速率和时序功能,新的Velo将允许精确的美容和魅力强体标识和实时模式识别。通过详细的模拟,探索了通过详细的模拟,探索通知,内部半径,材料预算和像素尺寸相位空间,同时将冲击参数(IP)分辨率限制为升级I值。在6×10 16 N EQ /cm 2和8×10 15 N EQ /cm 2时的内部半径和寿命末端的两种不同的场景作为进一步优化的起点。对传感器技术(包括LGADS,3DS和Planar Pixels)的进步和当前的研发,重点介绍了辐射硬设计和缺陷工程。与传感器电容和功率预算有关的相关要求是为了实现未来28 nm Protipe提交的每个命中计时目标的30 ps。相对于每个布局方案,研究了冷却,力学和真空实现的改进。将双重Krypton冷却的使用评估为以上1.5 w/cm 2功率耗散的情况。还考虑了可更换的传感器模块,并与3D打印的钛载体相结合。最后,讨论了在六年内进行最终设计优化的全面研发计划。
目录 第 1 章 - 入门 1.1 - 渲染概述 1.2 - 下载和安装 1.3 - 许可 第 2 章 - 教程和视频 2.1 - 使用 AutoCAD 渲染 2.2 - 安装视频 2.3 - 照明基础教程 2.4 - 室内灯光教程 2.5 - nXtRender 基本材质教程 2.6 - 多通道渲染视频 第 3 章 - 基础知识 3.1 - 渲染 3.2 - 色调映射 3.3 - 颜色映射 3.4 - 添加和分配材质 3.5 - 照明 3.6 - 添加灯光 3.7 - 使用植物 第 4 章 - 基础知识以外 4.1 - 使用纹理 4.2 - 使用贴花 4.3 - 使用反射着色器 4.4 - 在外部渲染中添加间接照明 4.5 - 在内部渲染中结合日光和人工照明 4.6 - 工作使用 HDRI 4.7 - 照明通道 4.8 - 使用 IES(光度学)灯光 4.9 - 渲染引擎 4.10 - 控制镶嵌 - 平滑弯曲物体 4.11 - 使用 Archvision RPC 和 nXtRender 4.12 - 使用纹理网格文件(3DS 或 OBJ)和 nXtRender 第 5 章 - 照明调色板 5.1 - 太阳选项卡 5.2 - 天空选项卡 5.3 - 灯光选项卡 5.4 - 背景选项卡 5.5 - 高级照明选项卡 第 6 章 - 材质调色板 6.1 - 材质选项卡 6.2 - 高级材质编辑器 6.3 - 材质树 第 7 章 - 其他调色板 7.1 - 渲染设置 7.2 - 对象属性 7.3 - 高级对象属性选项卡 第 8 章 - 漫步和动画 8.1 - 漫步 8.2 - 3D 幻灯片动画 第 9 章 - nXtRender 附加组件 9.1 - 背景向导 9.2 - 图层材质方案 9.3 - 渲染就绪块 第 10 章 - 其他高级主题 10.1 - 使用 Burn 10.2 - 图像编辑器 10.3 - 批量渲染 10.4 - 渲染农场 10.5 - 转换旧版 AR3/AR4 材质库 10.6 - 使用旧版 AR3/AR4 植物 10.7 - 体积雾 10.8 - 次表面散射 第 11 章 - 故障排除
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