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ASV 报告 2022
我很荣幸被任命为总裁兼首席执行官。新冠肺炎疫情和乌克兰冲突对世界各地人民的生活和味之素集团产生了重大影响。我一直在思考幸福的意义，并认真考虑集团可以做些什么。我认为集团应该以只有我们才能做到的方式追求“幸福的本质”。我们可以提供的幸福本质是通过“释放氨基酸的力量来解决食品和健康问题”为世界创造幸福的源泉。研究表明，感到快乐会影响更长的健康预期寿命以及更高的生产力和创造力。幸福的本质是我们企业口号“吃得好，活得好”以及我们提升企业价值的所有活动的重要组成部分。与尽可能多的人分享幸福本质的概念也已成为我个人的主要主题，作为首席执行官，我期待在实现这一目标方面取得进一步进展。
替代 FCBGA 封装解决方案评估
摘要 有 2 种潜在的替代封装解决方案被提出来用味之素增层膜 (ABF) 基板取代倒装芯片球栅阵列 (FCBGA)。第一种是无 ABF 解决方案，即采用基于层压板的预浸料的倒装芯片规模封装 (FCCSP)。FCCSP 是一种成熟的封装解决方案，有多种预浸料材料可供选择以匹配原始 ABF 特性。FCCSP 的重点 FCBGA 尺寸为 10 mm x 10 mm 至 21 mm x 21 mm，基板层数从 1+2+1L 到 2+2+2L。应用涵盖内存控制器、Wi-Fi 处理器和 DTV SoC。另一种封装解决方案是扇出型球栅阵列 (FOBGA)，其目标是具有高 ABF 层数的更大 FCBGA。FCBGA 的重点最大封装尺寸和层数分别为 55 mm x 55 mm 和 6+2+6L。潜在的应用是需要极高电气性能的 CPU、AI 加速器和网络交换机。FOBGA 的设计理念是重新分配 FO 芯片上的信号凸点位置，并使 ABF 基板层容纳更多的 I/O 信号，以进一步减少 ABF 基板的层数。进行封装信号完整性 (SI) 和电源完整性 (PI) 分析以验证所提出的封装解决方案的电气性能。最后，我们提出了 FOBGA 的设计指南，以减轻由于基板层减少而导致的性能下降。关键词扇出球栅阵列 (FOBGA)、信号完整性 (SI)、电源完整性 (PI)、串扰、电源传输网络 (PDN)。