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线弧增材制造中焊道几何形状和操作条件确定方法
摘要。使用定向能量沉积 (DED) 工艺（例如电弧增材制造 (WAAM)）制造零件时，需要确定沉积路径和操作参数（送丝速度、焊枪速度、能量）。虽然操作参数会影响制造的焊珠的几何形状，但沉积轨迹会影响这些焊珠排列以填充目标形状的方式。焊珠几何形状对热条件（难以准确管理）的强烈依赖性使得选择适当的参数变得复杂。可以通过多种方式解决该问题，本文提出了一种根据零件的当前状态（模拟或测量）和制造或几何约束确定轨迹和操作参数的方法。提出的方法分为两个阶段：
使用电弧添加剂制造在机床再制造中修复受损零件
根据实验结果进行了验证实验。图12显示了用于验证的样品的示意图。在经常发生破裂的地方的部分中，在验证实验的样品中产生了样本。图13显示了使用加工和WAAM进行表面缺陷修复的修复的工作流程。表面通过插槽加工扁平，以确保沉积材料固定在表面上。此外，还应用了插槽加工以使沉积高度大约恒定。使用WAAM填充了通过插槽处理的扁平表面。后处理以获得与现有零件相同的规格。验证实验为
微结构和功能分级弧形添加剂制成的钢组合
功能分级的材料（FGM）已获得了各种应用的许多兴趣，旨在符合当地特性（例如腐蚀行为）的特殊要求，这高度决定了该组件的寿命。腐蚀行为在很大程度上取决于设计材料的化学成分和微观结构。因此，使用线性弧添加剂制造（WAAM）设计了两种FGM组合，其线性变化的材料沉积从G 3SI1到G 19 9L SI（组合1）和G 18L NB到G 19 9L SI（组合2）。使用光学显微镜（OLM）分析不同位置的微观结构，具有连接能量分散X射线光谱（SEM/EDS）和X射线衍射（XRD）的扫描电子显微镜（扫描电子显微镜）。由0.6 M NaCl溶液中的电化学腐蚀行为通过环状电力动力学极化（CPDP）确定，包括CPDP后的SEM成像，以确定凹坑的大小和形态。有关化学梯度的铁素体（α和δ），马氏体和奥氏体类型的相形序列。由于Cr和/或Ni的增加，两种组合方向上的两种组合都增强了点腐蚀性，而PIT形态在各种微观结构的存在依赖性方面发生了变化。
沉积策略对丝材+电弧增材制造的 Ti-6Al-4V 拉伸和疲劳性能的影响
本文研究了两种不同的沉积策略（振荡和平行道次）对丝材+电弧增材制造的 Ti-6Al-4V 合金在成品状态下的拉伸和高周疲劳性能的影响。在振荡构建中，等离子炬和送丝器在壁厚方向上连续振荡。相反，在平行道次构建中，沿壁长相同方向连续沉积四个单层。测试样本相对于沉积层以水平和垂直方向制造。与平行道次构建相比，振荡构建由于其较粗的转变微观结构而具有较低的静态强度。然而，伸长率值相似。柱状初生 β 晶粒的存在导致各向异性的伸长率值。载荷轴平行于初生 β 晶粒的垂直样品的伸长率比水平样品高 40%。疲劳强度与其锻造对应物相当，并且高于典型的铸造材料。在 10 7 次循环中，振荡构建垂直样品和平行道次构建在两个方向上的疲劳强度都达到了 600 MPa。只有振荡构建水平样品的疲劳强度较低，为 500 MPa。断口分析表明，大多数样品（约 70%）的裂纹源于孔隙，约 20% 的样品的裂纹源于微观结构特征，其余样品没有失效（在 10 7 次循环时出现跳动）。
用线结构的金属零件的线弧添加剂制造的实用制造策略
图3 WAAM系统。（1）IRB 2600; （2）旋转协同5000 CMT焊机； （3）VR 7000 CMT电线馈线； （4）CMT火炬； （5）CCD相机； （6）3D配置文件扫描仪； （7）红外温度传感器； （8）2-DOF工件
低碳钢中重叠和振荡策略的电弧直接能量沉积的对称性分析
摘要：近几十年来，增材制造领域人气飙升，尤其是作为传统金属零件生产的可行替代方案。定向能量沉积 (DED) 是最有前途的增材技术之一，其特点是沉积速率高，其中电弧增材制造 (WAAM) 就是一个突出的例子。尽管 DED 具有诸多优势，但众所周知，其生产的零件表面质量和几何精度不佳，这一直是其广泛应用的主要障碍。这在一定程度上是由于对增材层产生的复杂几何形状缺乏了解。为了应对这一挑战，研究人员专注于表征增材层的几何形状，特别是焊珠的外部。本文通过比较两种不同的技术：振荡策略和重叠焊珠，专门研究了产生的壁的几何特征和对称性。
MEM05073的评估要求使用气体金属电弧焊接过程进行高级焊接
评估必须在功能正常的工作场所中进行。如果工作场所中的评估将是不安全，不切实际或威胁环境的情况，则必须在足够严格的模拟环境中进行评估，以反映在工作场所运行的情况下会经历的情况。评估必须涵盖工作场所绩效的各个方面，包括任务技能，任务管理技能，应急管理技能和工作环境技能。
AM243X SITARA™微控制器数据表（Rev. G）
dc artring在PV字符串的电缆电缆中引起交流噪声电流，该电缆以多个MHz的范围中存在。太阳能中DC ARC检测的挑战是以可靠的方式检测PV电缆内噪声的增加，而不会引起错误的警报和关闭。要达到这种能力，需要一个低噪声，高性能的模拟前端，因为ARC的注射AC噪声可以坐落在DC String电流顶部的几mA范围内，该电弧的范围内，该电弧的范围在住宅应用中的20A范围内，甚至在商业太阳能应用中甚至更高。此外，太阳系中还有其他几种噪声来源，这些噪声无法错误地解释为弧。这些其他噪声源的示例是PV电缆上逆变器或电源线通信的开关频率。传统上，算法用于识别测得电流中的弧形特征。要实现可靠的弧检测，这些算法通常需要对每个系统进行微调，因为电弧签名高度依赖于系统。
NYSP2I 为 Nucor Steel Auburn, Inc. 进行电弧炉渣可行性研究。
结果表明，所研究的电弧炉渣可以替代混凝土中高达 40% 的石灰石粗骨料。然而，与仅含石灰石骨料的混凝土相比，含渣骨料的混凝土的 MOE 较低，这表明它比普通混凝土更具柔韧性。这一特点可能对路面等低应力应用有益，但对结构应用则不利。因此，降低 MOE 应是优化骨料替代水平的主要考虑因素。还应将 MOE 作为混凝土混合料设计过程的一部分进行测量，以便为潜在用户提供预期减少量的准确估计，合格的设计专业人员应对潜在应用进行工程审查，以确认这种 MOE 减少是可以接受的。
使用 AAV 介导的原位基因标记可视化哺乳动物大脑中的 Arc 蛋白动力学和定位
活性调节的细胞骨架相关 (Arc) 蛋白对于突触可塑性和记忆形成至关重要。Arc 基因含有结构 GAG 逆转录转座子序列的残余，它产生的蛋白质可自组装成含有 Arc mRNA 的衣壳状结构。从神经元释放的 Arc 衣壳已被提议作为一种新的 mRNA 传递细胞间机制。尽管如此，仍然缺乏 Arc 在哺乳动物大脑中细胞间运输的证据。为了能够在体内追踪来自单个神经元的 Arc 分子，我们设计了一种腺相关病毒 (AAV) 介导的方法，使用 CRISPR/Cas9 同源独立靶向整合 (HITI) 将荧光报告基因标记到小鼠 Arc 蛋白的 N 端。我们表明，编码 mCherry 的序列可以成功敲入 Arc 开放阅读框的 5′ 端。虽然 Arc 起始密码子周围有 9 个 spCas9 基因编辑位点，但编辑的准确性高度依赖于序列，只有一个靶标导致框内报告基因整合。在海马中诱导长期增强 (LTP) 时，我们观察到 Arc 蛋白的增加与荧光强度和 mCherry 阳性细胞数量的增加高度相关。通过邻近连接分析 (PLA)，我们证明 mCherry-Arc 融合蛋白通过与突触后棘中的跨膜蛋白 stargazin 相互作用而保留了 Arc 功能。最后，我们在靠近编辑神经元的 mCherry 阳性棘的 mCherry 阴性周围神经元中记录了 mCherry-Arc 与突触前蛋白 Bassoon 的相互作用。这是第一项为哺乳动物大脑中 Arc 的神经元间体内转移提供支持的研究。