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Koror-Babeldaob-rimilient-ublan-develoverment-Strategy- ...
ABBREVIATIONS ADB – Asian Development Bank BBP – Bureau of Budget and Planning BOT – Bureau of Tourism BPW – Bureau of Public Works BTA – Belau Tourism Association COVID-19 – coronavirus disease EQPB – Environmental Quality Protection Board ft – feet GEF – Global Environment Facility GIS – geographic information system ha – hectare JICA – Japan International Cooperation Agency KBRUDSAP – Koror–Babeldaob Resilient Urban Development Strategy and Action Plan LiDAR – light detection and ranging m – meter MCCA – Ministry of Community and Cultural Affairs MEC – multi-criteria evaluation MOF – Ministry of Finance MOH – Ministry of Health MPIIC – Ministry of Public Infrastructure, Industries and Commerce N/A – not applicable NDBP – National Development Bank of Palau OEK – Olbiil Era Kelulau PacIOOS – Pacific Islands Ocean Observing System PALARIS – Palau Automated Land and Resource Information System PAN – protected areas network PHA – Palau Housing Authority PPUC – Palau Public Utilities Corporation PVA – Palau Visitors Authority SLR – sea level rise SMCE – spatial multi-criteria evaluation SPC – state planning commission TA – technical assistance
AN9640 通信术语表 | 瑞萨电子
A AL ATM 适配层 ACS 高级蜂窝系统 ACI † 相邻信道干扰 ADSL 非对称数字用户线 AGC † 自动增益控制 ALT 备用本地传输公司 AM † 幅度调制 AMI 交替传号反转 AMPS 高级移动电话服务 AMTA 美国移动电信协会 ANSI 美国国家标准协会 AP (CO) 应用处理器 APC 美国个人通信 ARPANET 高级研究计划机构网络 ART † 幅度无线电传输 ARQ 自动重复请求 ASCII 美国信息交换标准代码 ASIC 专用集成电路 ASP 平均销售价格 ATG † 空对地 ATM † 异步传输模式 AWG 美国线规 AWGN † 加性高斯白噪声 B -ISDN † 宽带 ISDN BBS † 公告板系统 BCC 块校验字符 BELLCORE 贝尔通信研究 BER 误码率 BFSK 二进制频移键控 BPDU † 突发协议数据单元 BPF † 带通滤波器BISYNC 二进制同步通信 BOC † 贝尔运营公司 BPS † 比特每秒 BPSK 二进制相移键控 BRI 基本速率接口 BSS † 广播卫星服务 BTA 基本贸易区 C -NETz 德国 C 系统 C/I 载波干扰比 CAD † 计算机辅助设计 CAGR 复合年增长率 CAI 通用空中接口 CAM † 计算机辅助制造 CAP 竞争性接入提供商 CAP（HDSL）无载波 AM/PM CBEMA † 计算机和商业设备
NV3052C
5.3.13. RDEXTCSPI:F8H...................................................................................... 104 5.3.14. ENEXTC:FFH ......................................................................................................... 105 5.3.15 GIP_VST_1~12:00H~0BH .................................................................................... 116 5.3.16. GIP_VEND_1~14:20H~2DH ............................................................................. 117 5.3.17. GIP_CLK_1~8:30H~37H .................................................................................... 118 5.3.18. GIP_CLKA_1~10:40H~49H ........................................................................... 119 5.3.19. GIP_CLKB_1~10:50H~59H ........................................................................... 120 5.3.20. GIP_CLKC_1~10:60H~69H ......................................................................... 121 5.3.21. GIP_ECLK1~2:70H~71H .................................................................................... 121 5.3.22. PANELU2D1~44:80H~ABH ............................................................................. 122 5.3. 23. PANELD2U1~44:B0H~DBH ............................................................................. 124 5.3.24. GIP_OUT:E0H .................................................................................................... 125 5.3.25. RDEXTCSPI:F8H............................................................................................. 126 5.3.26. ENEXTC:FFH ......................................................................................................... 127 6. 功能............................................................................................................. 128 6.1.接口类型选择 ................................................................................................................ 128 6.2. MIPI-DSI 接口 .............................................................................................................. 129 6.2.1. 概述 ................................................................................................................ 129 6.2.2. 接口级通信 ........................................................................................................ 129 6.2.2.1. 概述 ................................................................................................................ 129 6.2.2.2. DSI-CLK 通道 ...................................................................................................... 131 6.2.3. DSI 数据通道 ............................................................................................................. 137 6.2.3.1. 概述 ................................................................................................................ 137 6.2.3.2. 退出模式 ............................................................................................................. 137 6.2.3.3.高速数据传输（HSDT） ...................................................................................................... 143 6.2.3.4. 总线周转（BTA） ........................................................................................................ 145 6.2.3.5. 双数据通道高速传输 ................................................................................................ 146 6.2.3.6. 三数据通道高速传输 ................................................................................................ 147 6.2.4. 数据包级通信 ............................................................................................................. 148 6.2.4.1. 短数据包（SPa）和长数据包（LPa）结构 ............................................................................. 148 6.2.4.2. 数据包传输 ............................................................................................................. 157 6.2.5. 客户定义的通用读取数据类型格式 ............................................................................. 160 6.2.6. MIPI 视频参数 ............................................................................................................. 161 6.3.串行接口（SPI）................................................................................................................ 164 6.3.1. SPI 写入模式 .............................................................................................................. 164 6.3.2. SPI 读取模式 .............................................................................................................. 164 6.4. 显示模块的睡眠唤醒命令和自诊断功能 ............................................................................. 165 6.4.1. 寄存器加载检测 ...................................................................................................... 165 6.4.2. 功能检测 ............................................................................................................. 166 6.5. 电源开/关序列 ............................................................................................................. 167 6.5.1. 情况 1 – 开机时 RESX 线由主机保持高电平或不稳定 ............................................................................................. 168 6.5.2. 情况 2 – 开机时 RESX 线由主机保持低电平或不稳定 ............................................................................................. 169 6.5.3. 不受控制的断电 ............................................................................................................. 169 6.6. NV 图像处理 ................................................................................................................ 170 7. 电气规格 .............................................................................................................. 171 7.1. 绝对最大额定值 ........................................................................................................ 171146 6.2.3.6. 三数据通道高速传输 ...................................................................................................... 147 6.2.4. 数据包级通信 .............................................................................................................. 148 6.2.4.1. 短数据包（SPa）和长数据包（LPa）结构 ........................................................................ 148 6.2.4.2. 数据包传输 ...................................................................................................................... 157 6.2.5. 客户定义的通用读取数据类型格式 ............................................................................. 160 6.2.6. MIPI 视频参数 ............................................................................................................. 161 6.3. 串行接口（SPI） ............................................................................................................. 164 6.3.1. SPI 写入模式 ............................................................................................................. 164 6.3.2. SPI 读取模式 ............................................................................................................. 164 6.4.显示模块的睡眠唤醒命令和自我诊断功能 ...................................................................................................... 165 6.4.1. 寄存器加载检测 .............................................................................................................. 165 6.4.2. 功能检测 .............................................................................................................................. 166 6.5. 电源开/关顺序 ...................................................................................................................... 167 6.5.1. 情况 1 – 开机时 RESX 线被主机拉高或处于不稳定状态 ............................................................. 168 6.5.2. 情况 2 – 开机时 RESX 线被主机拉低或处于不稳定状态 ............................................................. 169 6.5.3. 不受控制的断电 ............................................................................................................. 169 6.6. NV 图像处理 ............................................................................................................................. 170 7. 电气规格 ............................................................................................................................. 171 7.1. 绝对最大额定值 ............................................................................................................. 171146 6.2.3.6. 三数据通道高速传输 ...................................................................................................... 147 6.2.4. 数据包级通信 .............................................................................................................. 148 6.2.4.1. 短数据包（SPa）和长数据包（LPa）结构 ........................................................................ 148 6.2.4.2. 数据包传输 ...................................................................................................................... 157 6.2.5. 客户定义的通用读取数据类型格式 ............................................................................. 160 6.2.6. MIPI 视频参数 ............................................................................................................. 161 6.3. 串行接口（SPI） ............................................................................................................. 164 6.3.1. SPI 写入模式 ............................................................................................................. 164 6.3.2. SPI 读取模式 ............................................................................................................. 164 6.4.显示模块的睡眠唤醒命令和自我诊断功能 ...................................................................................................... 165 6.4.1. 寄存器加载检测 .............................................................................................................. 165 6.4.2. 功能检测 .............................................................................................................................. 166 6.5. 电源开/关顺序 ...................................................................................................................... 167 6.5.1. 情况 1 – 开机时 RESX 线被主机拉高或处于不稳定状态 ............................................................. 168 6.5.2. 情况 2 – 开机时 RESX 线被主机拉低或处于不稳定状态 ............................................................. 169 6.5.3. 不受控制的断电 ............................................................................................................. 169 6.6. NV 图像处理 ............................................................................................................................. 170 7. 电气规格 ............................................................................................................................. 171 7.1. 绝对最大额定值 ............................................................................................................. 171................................... 161 6.3. 串行接口（SPI） ............................................................................................................. 164 6.3.1. SPI 写入模式 ............................................................................................................. 164 6.3.2. SPI 读取模式 ............................................................................................................. 164 6.4. 显示模块的睡眠唤醒命令和自诊断功能 ............................................................................. 165 6.4.1. 寄存器加载检测 ............................................................................................................. 165 6.4.2. 功能检测 ............................................................................................................. 166 6.5. 电源开/关序列 ............................................................................................................. 167 6.5.1. 情况 1 – 开机时 RESX 线由主机保持高电平或不稳定 ............................................................................................. 168 6.5.2. 情况 2 – 开机时 RESX 线由主机保持低电平或不稳定 ............................................................................................. 169 6.6. NV 图像处理 ................................................................................................................ 169 7. 电气规格 ................................................................................................................ 171 7.1. 绝对最大额定值 ........................................................................................................ 171................................... 161 6.3. 串行接口（SPI） ............................................................................................................. 164 6.3.1. SPI 写入模式 ............................................................................................................. 164 6.3.2. SPI 读取模式 ............................................................................................................. 164 6.4. 显示模块的睡眠唤醒命令和自诊断功能 ............................................................................. 165 6.4.1. 寄存器加载检测 ............................................................................................................. 165 6.4.2. 功能检测 ............................................................................................................. 166 6.5. 电源开/关序列 ............................................................................................................. 167 6.5.1. 情况 1 – 开机时 RESX 线由主机保持高电平或不稳定 ............................................................................................. 168 6.5.2. 情况 2 – 开机时 RESX 线由主机保持低电平或不稳定 ............................................................................................. 169 6.6. NV 图像处理 ................................................................................................................ 169 7. 电气规格 ................................................................................................................ 171 7.1. 绝对最大额定值 ........................................................................................................ 171电气规格................................................................................................................ 171 7.1. 绝对最大额定值................................................................................................... 171电气规格................................................................................................................ 171 7.1. 绝对最大额定值................................................................................................... 171
33.2 低于 1µJ/级的耳机集成思维意象和……
33.2 一款低于 1 µ J/级的集成思维意象与控制 SoC，适用于 VR/MR 应用，具有师生 CNN 和通用指令集架构 Zhiwei Zhong*、Yijie Wei*、Lance Christopher Go、Jie Gu 西北大学，伊利诺伊州埃文斯顿 * 同等署名作者 (ECA) 虚拟现实 (VR) 和混合现实 (MR) 系统，例如 Meta Quest 和 Apple Vision Pro，最近在消费电子产品中引起了极大的兴趣，在游戏、社交网络、劳动力援助、在线购物等元宇宙中掀起了新一波发展浪潮。AI 计算和多模块人类活动跟踪和控制方面的强大技术创新已经产生了身临其境的虚拟现实用户体验。然而，大多数现有的 VR 耳机仅依靠传统的操纵杆或基于摄像头的用户手势进行输入控制和人体跟踪，缺少一个重要的信息来源，即大脑活动。因此，人们对将脑机接口 (BMI) 整合到 VR/MR 系统中以供消费者和临床应用的兴趣日益浓厚 [1]。如图 33.2.1 所示，现有的集成 EEG 通道的 VR/MR 系统通常由 VR 耳机、16/32 通道 EEG 帽、神经记录模拟前端和用于信号分类的 PC 组成。此类系统的主要缺点包括：（1）佩戴麻烦且用户外观不佳，（2）缺乏低延迟操作的现场计算支持，（3）无法根据大脑活动进行实时思维意象控制和反馈，（4）由于 AI 分类导致的功耗高。为了克服这些挑战，这项工作引入了一种思维意象设备，该设备集成到现有的 VR 耳机中，而无需为 VR/MR 系统的思维控制 BMI 增加额外的佩戴负担。本研究的贡献包括：（1）支持 VR/MR 系统现场心智意象控制的 SoC，（2）与现有 VR 耳机无缝集成并优化 EEG 通道选择，以提高用户接受度和体验，（3）具有灵活数据流的通用指令集架构 (ISA)，支持广泛的心智意象操作，（4）混淆矩阵引导的师生 CNN 方案，可在 AI 操作期间节省电量，（5）EEG 信号的稀疏性增强以降低能耗。制造了 65nm SoC 测试芯片，并在各种基于心智意象的 VR 控制上进行了现场演示。虽然先前的研究涉及基于 EEG 的癫痫检测或类似的生物医学应用 [2-6]，但本研究专注于 VR/MR 环境中的新兴 BMI。得益于低功耗特性和设计的系统级优化，SoC 的数字核心在计算密集型 CNN 操作中实现了 <1μJ/类的能耗。图 33.2.2 显示了 EEG 通道选择和集成到 Meta Quest 2 VR 耳机中，在准确性和用户便利性之间进行了权衡。为了支持各种思维意象任务，8 个 EEG 通道 T3、T5、O1、O2、T6、T4、PZ、和 CZ 被选中并巧妙地融入头带以保持用户的美感。不同的心理任务会激活八个选定通道的子集，例如用于心理意象的 T3/T5/CZ/T4/T6、用于情感（例如情绪）监测的 T5/CZ 或用于稳态视觉诱发电位 (SSVEP) 的 O1/O2/PZ。通道的减少导致三个主要任务的平均准确率略有下降（从 90.4% 下降到 85.2%），但显着提高了用户体验和可用性。带有生理盐水的商用 Hydro-link 电极用于通过头带上的预切孔捕获 EEG 信号。图 33.2.2 还显示了完全集成 SoC 的顶层图。多达 16 个可编程通道的 AFE 用于信号采集和数字化。 AFE 的每个通道包括一个增益为 45 至 72 dB、带宽为 0.05 至 400 Hz 的两级斩波放大器、一个转折频率为 60 Hz 的低通滤波器和一个工作频率为 128 Hz 至 10 kHz 的 8b SAR ADC。用于集成 AI 操作的数字核心包括一个 8×10 处理单元 (PE) 阵列、控制逻辑和相关存储库。带有专门开发的 ISA 的指令存储器为芯片的操作提供全局控制，以支持一系列思维意象任务。实时分类的大脑状态和思维控制命令通过外部蓝牙模块传输到 VR 耳机，以控制 VR 场景。虽然大多数现有研究仅关注固定数据流 [4] 和 CNN 模型 [2,3]，但需要高度灵活的计算架构来支持各种思维意象任务。图 33.2.3 显示了专门开发的通用 ISA，用于数据流控制、模型配置、通道选择等。128b 的超宽 ISA 命令用于监督各种计算任务，例如 IIR 滤波器、卷积 (Conv) 层、离散傅里叶变换 (DFT) 和全连接 (FC) 层，具有很高的硬件效率。为了支持不断变化的 AI 模型，每个子任务的配置（例如内核数量、层数、分支目标地址 (BTA)、稀疏性设置等）也集成到 ISA 中，以便高效地调度和执行不同的任务。图 33.2.3 还显示了数字神经处理器的详细架构。8×10 PE 阵列可以灵活地按行或列打开或关闭。 CNN、FC、DFT 和 IIR 滤波操作可以通过在不同数据流中重复使用相同的 PE 阵列来执行，例如，Conv 层的权重固定，或 FC 层和 DFT 的输出固定。与使用大量流水线触发器的传统脉动阵列不同，此设计有意移除了大部分或 O1/O2/PZ 用于稳态视觉诱发电位 (SSVEP)。通道数的减少导致三个主要任务的平均准确度略有下降（从 90.4% 降至 85.2%），但显著提高了用户体验和可用性。使用带有生理盐水的商用 Hydro-link 电极通过头带上的预切孔捕获 EEG 信号。图 33.2.2 还显示了完全集成 SoC 的顶层图。最多 16 个可编程 AFE 通道用于信号采集和数字化。AFE 的每个通道包括一个增益为 45 至 72dB 和带宽为 0.05 至 400Hz 的两级斩波放大器、一个转折频率为 60Hz 的低通滤波器和一个工作频率为 128Hz 至 10kHz 的 8b SAR ADC。集成 AI 操作的数字核心包括 8×10 处理单元 (PE) 阵列、控制逻辑和相关存储库。带有专门开发的 ISA 的指令存储器为芯片的操作提供全局控制，以支持一系列思维想象任务。实时分类的大脑状态和思维控制命令通过外部蓝牙模块传输到 VR 耳机，以控制 VR 场景。虽然大多数现有工作仅关注固定数据流 [4] 和 CNN 模型 [2,3]，但需要高度灵活的计算架构来支持各种思维想象任务。图 33.2.3 显示了专门开发的用于数据流控制、模型配置、通道选择等的通用 ISA。128b 的超宽 ISA 命令用于监督各种计算任务，例如 IIR 滤波器、卷积 (Conv) 层、离散傅里叶变换 (DFT) 和全连接 (FC) 层，具有高硬件效率。为了支持不断变化的 AI 模型，每个子任务的配置（例如内核数量、层数、分支目标地址 (BTA)、稀疏度设置等）也集成到 ISA 中，以便高效地调度和执行不同的任务。图 33.2.3 还显示了数字神经处理器的详细架构。8×10 PE 阵列可以灵活地按行或列打开或关闭。CNN、FC、DFT 和 IIR 滤波操作可以通过在不同数据流中重复使用相同的 PE 阵列来执行，例如，Conv 层的权重固定，或 FC 层和 DFT 的输出固定。与使用大量流水线触发器的传统收缩阵列不同，此设计有意消除了大部分或 O1/O2/PZ 用于稳态视觉诱发电位 (SSVEP)。通道数的减少导致三个主要任务的平均准确度略有下降（从 90.4% 降至 85.2%），但显著提高了用户体验和可用性。使用带有生理盐水的商用 Hydro-link 电极通过头带上的预切孔捕获 EEG 信号。图 33.2.2 还显示了完全集成 SoC 的顶层图。最多 16 个可编程 AFE 通道用于信号采集和数字化。AFE 的每个通道包括一个增益为 45 至 72dB 和带宽为 0.05 至 400Hz 的两级斩波放大器、一个转折频率为 60Hz 的低通滤波器和一个工作频率为 128Hz 至 10kHz 的 8b SAR ADC。集成 AI 操作的数字核心包括 8×10 处理单元 (PE) 阵列、控制逻辑和相关存储库。带有专门开发的 ISA 的指令存储器为芯片的操作提供全局控制，以支持一系列思维想象任务。实时分类的大脑状态和思维控制命令通过外部蓝牙模块传输到 VR 耳机，以控制 VR 场景。虽然大多数现有工作仅关注固定数据流 [4] 和 CNN 模型 [2,3]，但需要高度灵活的计算架构来支持各种思维想象任务。图 33.2.3 显示了专门开发的用于数据流控制、模型配置、通道选择等的通用 ISA。128b 的超宽 ISA 命令用于监督各种计算任务，例如 IIR 滤波器、卷积 (Conv) 层、离散傅里叶变换 (DFT) 和全连接 (FC) 层，具有高硬件效率。为了支持不断变化的 AI 模型，每个子任务的配置（例如内核数量、层数、分支目标地址 (BTA)、稀疏度设置等）也集成到 ISA 中，以便高效地调度和执行不同的任务。图 33.2.3 还显示了数字神经处理器的详细架构。8×10 PE 阵列可以灵活地按行或列打开或关闭。CNN、FC、DFT 和 IIR 滤波操作可以通过在不同数据流中重复使用相同的 PE 阵列来执行，例如，Conv 层的权重固定，或 FC 层和 DFT 的输出固定。与使用大量流水线触发器的传统收缩阵列不同，此设计有意消除了大部分AFE 的每个通道包括一个增益为 45 至 72 dB、带宽为 0.05 至 400 Hz 的两级斩波放大器、一个转折频率为 60 Hz 的低通滤波器和一个工作频率为 128 Hz 至 10 kHz 的 8b SAR ADC。用于集成 AI 操作的数字核心包括一个 8×10 处理单元 (PE) 阵列、控制逻辑和相关存储库。带有专门开发的 ISA 的指令存储器为芯片的操作提供全局控制，以支持一系列思维意象任务。实时分类的大脑状态和思维控制命令通过外部蓝牙模块传输到 VR 耳机，以控制 VR 场景。虽然大多数现有研究仅关注固定数据流 [4] 和 CNN 模型 [2,3]，但需要高度灵活的计算架构来支持各种思维意象任务。图 33.2.3 显示了专门开发的通用 ISA，用于数据流控制、模型配置、通道选择等。128b 的超宽 ISA 命令用于监督各种计算任务，例如 IIR 滤波器、卷积 (Conv) 层、离散傅里叶变换 (DFT) 和全连接 (FC) 层，具有很高的硬件效率。为了支持不断变化的 AI 模型，每个子任务的配置（例如内核数量、层数、分支目标地址 (BTA)、稀疏性设置等）也集成到 ISA 中，以便高效地调度和执行不同的任务。图 33.2.3 还显示了数字神经处理器的详细架构。8×10 PE 阵列可以灵活地按行或列打开或关闭。 CNN、FC、DFT 和 IIR 滤波操作可以通过在不同数据流中重复使用相同的 PE 阵列来执行，例如，Conv 层的权重固定，或 FC 层和 DFT 的输出固定。与使用大量流水线触发器的传统脉动阵列不同，此设计有意移除了大部分AFE 的每个通道包括一个增益为 45 至 72 dB、带宽为 0.05 至 400 Hz 的两级斩波放大器、一个转折频率为 60 Hz 的低通滤波器和一个工作频率为 128 Hz 至 10 kHz 的 8b SAR ADC。用于集成 AI 操作的数字核心包括一个 8×10 处理单元 (PE) 阵列、控制逻辑和相关存储库。带有专门开发的 ISA 的指令存储器为芯片的操作提供全局控制，以支持一系列思维意象任务。实时分类的大脑状态和思维控制命令通过外部蓝牙模块传输到 VR 耳机，以控制 VR 场景。虽然大多数现有研究仅关注固定数据流 [4] 和 CNN 模型 [2,3]，但需要高度灵活的计算架构来支持各种思维意象任务。图 33.2.3 显示了专门开发的通用 ISA，用于数据流控制、模型配置、通道选择等。128b 的超宽 ISA 命令用于监督各种计算任务，例如 IIR 滤波器、卷积 (Conv) 层、离散傅里叶变换 (DFT) 和全连接 (FC) 层，具有很高的硬件效率。为了支持不断变化的 AI 模型，每个子任务的配置（例如内核数量、层数、分支目标地址 (BTA)、稀疏性设置等）也集成到 ISA 中，以便高效地调度和执行不同的任务。图 33.2.3 还显示了数字神经处理器的详细架构。8×10 PE 阵列可以灵活地按行或列打开或关闭。 CNN、FC、DFT 和 IIR 滤波操作可以通过在不同数据流中重复使用相同的 PE 阵列来执行，例如，Conv 层的权重固定，或 FC 层和 DFT 的输出固定。与使用大量流水线触发器的传统脉动阵列不同，此设计有意移除了大部分IIR 滤波器、卷积 (Conv) 层、离散傅里叶变换 (DFT) 和全连接 (FC) 层，具有很高的硬件效率。为了支持不断变化的 AI 模型，每个子任务的配置（例如内核数量、层数、分支目标地址 (BTA)、稀疏度设置等）也集成到 ISA 中，以便高效调度和执行不同的任务。图 33.2.3 还显示了数字神经处理器的详细架构。8×10 PE 阵列可以灵活地按行或列打开或关闭。可以通过在不同数据流中重用相同的 PE 阵列来专门执行 CNN、FC、DFT 和 IIR 滤波操作，例如，Conv 层的权重平稳，或 FC 层和 DFT 的输出平稳。与传统的脉动阵列不同，该设计特意移除了大部分IIR 滤波器、卷积 (Conv) 层、离散傅里叶变换 (DFT) 和全连接 (FC) 层，具有很高的硬件效率。为了支持不断变化的 AI 模型，每个子任务的配置（例如内核数量、层数、分支目标地址 (BTA)、稀疏度设置等）也集成到 ISA 中，以便高效调度和执行不同的任务。图 33.2.3 还显示了数字神经处理器的详细架构。8×10 PE 阵列可以灵活地按行或列打开或关闭。可以通过在不同数据流中重用相同的 PE 阵列来专门执行 CNN、FC、DFT 和 IIR 滤波操作，例如，Conv 层的权重平稳，或 FC 层和 DFT 的输出平稳。与传统的脉动阵列不同，该设计特意移除了大部分
技术规划 2019-2023
感谢西雅图选民于 2019 年 2 月批准了建筑卓越资本税 (BEX) V。BEX V 和当前的建筑、技术和学术 (BTA) IV 税为学区技术需求提供了主要资金来源。经选民批准，我们能够对学习和教学支持进行战略投资；为学生、教师、员工和家庭提供高质量的服务；并提高业务流程的效率。我要感谢社区继续支持我们的税费以及西雅图公立学校的每一位学生的成功。从 2018 年 8 月到 11 月，我开始了一次全面的倾听和学习之旅，以确定我们学区的优势、挑战以及在规划未来时需要考虑的最重要的事项。收到的意见有助于制定我们的新战略计划，该计划为我们学区未来五年的发展方向奠定了基础，并集中了我们的资源、工作和计划。学区的战略计划包括一份简短的高影响优先事项和可衡量目标清单，重点是改善最远离教育公平的有色人种学生的成绩。虽然我们仍在继续开展运营工作，让每一位学生做好上大学、就业和参与社区的准备，但战略计划明确了我们将为弱势学生，特别是有色人种学生实现的目标。西雅图公立学校 2019-2023 技术计划旨在支持我们的战略计划。技术计划项目和服务分为三大类：学生学习和支持、学区系统和数据以及基础设施和安全。学生学习和支持：我们将升级和扩展课堂、学生和教职员工的技术和资源，以在学校之间提供平等的基线。我们将提供技术和相关的专业发展，以支持学校改进、学区计划和学生的需求。额外的资金和支持将用于高需求学校。学区系统和数据：学生、学校和运营系统将继续改进许多关键功能。我们还将继续改进业务流程、通信、合规性、数据治理、系统集成和使用数据来改善结果，以便我们作为一个学区的基本功能变得更加一致和可预测。基础设施和安全：数据中心和云系统将进行升级，并改善学区的数据安全和访问系统。为了满足日益增长的在线访问数字资源以提高生产力的需求，学校的互联网连接和无线接入将进行升级。
传记 - 空军财务管理
尊敬的 Kristyn E. Jones 是空军财务管理兼审计长的助理部长。作为空军部审计长兼首席财务官，她担任部长、空军参谋长和太空作战部长在所有财务问题上的首席顾问。她负责提供有效和高效使用空军资源所需的财务管理和分析服务，包括近 700,000 名军事和文职人员以及超过 1940 亿美元的预算。这包括指导空军计划和预算的制定，监督空军成本分析局的采购和运营成本分析，提供有效和高效使用空军资源所需的分析服务，并开展空军会计和财务业务。在担任现职之前，Hon Jones 曾担任毕马威联邦咨询业务的董事总经理，为国防部、退伍军人事务部和其他联邦客户提供支持。此前，Hon Jones 曾担任过各种政府职务。她于 2008 年 6 月进入高级行政部门，先后担任陆军财务信息管理主任和陆军副助理部长，直至 2014 年。2007 年至 2008 年，Hon Jones 被任命为陆军助理部长（财务管理和主计长）的成本管理转型特别助理。在此之前，Hon Jones 曾担任国防部业务转型局 (BTA) 的企业转型规划总监，并担任海军研究办公室的财务经理。在其职业生涯早期，Hon Jones 曾在两家财富五百强公司 Capital One 和 Advanced Micro Devices 担任管理职务。Hon Jones 还曾担任美国陆军的军事情报官，担任过各种领导职务。教育背景 1993 年，美国军事学院，国际政治学理学学士，西点军校，纽约 2000 年，乔治梅森大学，工商管理硕士，弗吉尼亚州费尔法克斯。 职业年表 1.1993 年 5 月 - 1998 年 3 月，美国陆军，军事情报官，达姆施塔特驻军，通用电气和 Ft。弗吉尼亚州贝尔沃 2.1998 年 3 月 – 1999 年 8 月，客户关系经理，Capital One Services，弗吉尼亚州弗雷德里克斯堡 3.2000 年 1 月 – 2001 年 9 月，高级财务分析师，Advanced Micro Devices，德克萨斯州奥斯汀4.2001 年 11 月 – 2004 年 11 月，海军研究办公室财务经理，海军部，弗吉尼亚州阿灵顿 5。2004 年 11 月 – 2007 年 6 月，国防部业务转型局企业转型规划主任，弗吉尼亚州阿灵顿 6。2007 年 6 月 – 2008 年 6 月，陆军部助理部长特别助理，成本管理（财务管理和主计长），陆军部，弗吉尼亚州五角大楼
进度报告通讯和外展...
通讯和外展活动本报告在IPCC的媒体，推广和其他交流活动上涵盖自2024年7月27日至8月2日在索非亚举行的IPCC（IPCC-61）第六十届会议以来。During this period (July 2024 to January 2025), the IPCC communications and outreach activities focused primarily on building the stronger visibility of the Seventh Assessment Report (AR7) Bureau members, preparations and communications work around the 29 th session of the Conference of the Parties (COP29) to the United Nations Framework Convention on Climate Change (UNFCCC) in Baku, Azerbaijan in November 2024, the Scoping Meeting自上次进度报告以来，对于第七次评估报告（AR7）以及媒体和公共推广活动的总体协调，开发和交付。媒体关系工作涉及稳定的传入查询和面试请求。此外，该团队一直在管理宣传活动，并在活动和会议上确定和支持IPCC扬声器方面发挥了重要作用。该团队于2025年1月的工作着重于前瞻性计划和准备以及潜在媒体和外展活动的协调，以支持即将到来的IPCC-62和第一席首席作者（LAM1）会议，以讨论有关气候变化和城市的特别报告，以及在短期气候供应方面的方法论报告。除了向全体会议的该进度报告外，通讯和外展团队还定期向IPCC执行委员会提供每月报告，并于2024年12月向局提供了进度报告。1。注意：附件I中提供了已发行版本的列表。2。在此期间，媒体关系媒体兴趣以与IPCC-61全体会议有关的查询及其与交付商定的第七次评估报告（AR7）以及COP29的期望和结果相关的相关性主导。其他媒体查询与1.5ºC目标，评估场景和全球变暖的可行性有关，主要是通过几种Meteo服务的定期发布信息来提示的，这些信息是关于2024年连续连续的，创纪录的每月高温的条纹。在索非亚的IPCC-61的边缘上，该团队与保加利亚的主要国家媒体组织了几次媒体活动，其中包括三场策略性地放置了主席对国家Nova TV进行的长格式访谈，有影响力的每周杂志“资本”和Bulgarian Necs Agencation and iPcc plenary and Ipccc ipccc and ipccc and Ipccce and ipccc and and Ipccce and Ipccc的驾驶员。保加利亚播客节目和访问的EuroNews电视工作人员。在IPCC-61之前，发布了媒体咨询，涵盖了开幕式，并提供了指向媒体使用的文本和视觉资产的链接，而在IPCC-61关闭后，发布了新闻稿，涵盖了面板的关键决定。在2024年秋季，大多数传入的媒体疑问集中在一系列极端天气事件上，例如飓风和最近的东欧纪录洪水，以及在COP29和事实检查中与主席和其他局成员进行采访的请求。他们介绍了IPCC的作用，并分享了与气候变化有关的科学发现，重点是影响，适应和缓解。在此报告期间，IPCC局成员进行了各种活动，小组讨论和旨在促进IPCC的第七次评估周期的参与。