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引用：Poudel N，Mishra NK，Bhattarai M，Shah RK，Dhungel A，Karna R等。 AZD 1222 Covishield疫苗的副作用在一线健康车中
简介：冠状病毒疫苗接种已被接受为防止严重性，传播和死亡率的全球健康措施。疫苗经常引起不良反应，这应该是由于疫苗引起的保护性免疫反应。这项研究旨在找出AZD 1222 Covishield疫苗在三级护理医院接受疫苗接种的前线卫生保健人员中首次剂量的副作用的普遍性。方法：这是对接受Covishield疫苗首次剂量的前线卫生工作者的描述性横断面研究。该研究是在获得机构审查委员会的道德批准后，于2021年2月至2021年3月在三级护理医院进行。便利抽样用于数据收集，并使用SPSS版本17分析数据进行分析。在95％置信区间的点估计以及二进制数据的频率和比例。结果：在629名参与者中，有344名（54.7％）参与者报告了疫苗接种后的一种或其他副作用。报道的主要副作用是发烧152（19.6％），肌痛144（22.9％），注射部位的疼痛123（19.6％），头痛75（11.9％）和疱疹带状疱疹的重新激活。结论：首次剂量的Covishield疫苗后，看到了轻度症状，几天之内就解决了。发现了一些重生疱疹带状疱疹的病例。患有COVID-19感染史的患者中，不良反应更多。
Microsoft Word - TEMSCON 2022 最终手稿-Damij & Bhattacharya.docx
摘要 — 本文旨在探讨人工智能 (AI) 聊天机器人作为公共服务的一部分的进展，主要是在当今后疫情时代应用于心理健康。采用人工智能聊天机器人来跟上基本的客户支持业务活动是基于广泛的知识，包括硬件（软件开发）和软件方面（增加服务/产品的附加值）。然而，在疫情时期使用聊天机器人作为公共服务的延伸来支持心理健康是一个新兴的研究课题。因此，本文确定了最新文献中尚未探索的细分研究空白，从而为学术知识体系做出了贡献。本文采用设计科学方法来制定问题陈述，阐明目标解决方案的目标，并通过广泛的文献综述为未来的心理健康聊天机器人提出设计和开发框架。本文的研究结果强调了道德问题和治理、有目的和目标导向的设计以及基于人工智能的技术的考虑，这些是设计新型心理健康聊天机器人的关键推动因素。该论文通过提供清晰、结构化的未来研究重点来丰富知识，并为设计更有效、更智能的心理健康聊天机器人提供了一个框架，公共组织和管理者可能会发现这些聊天机器人很有用。
多种药物和 II 型糖尿病的健康后果 Bhattacharya AK、Rana K、Singh S、Bamaniya B 和 Sonkar CK * 医学部
多种药物与 II 型糖尿病的健康后果 Bhattacharya AK、Rana K、Singh S、Bamaniya B 和 Sonkar CK * 印度古吉拉特邦巴罗达，Parul 大学 Parul Sevashram 医院 Parul 医学科学与研究研究所 (PIMSR) 医学部 * 通讯作者：Chetan Kumar Sonkar，印度古吉拉特邦巴罗达，Parul 大学 Parul Sevashram 医院 Parul 医学科学与研究研究所 (PIMSR) 医学部 收到日期：2021 年 6 月 15 日；接受日期：2021 年 7 月 30 日；发布日期：2021 年 8 月 12 日 版权所有 © 2021 Bhattacharya AK 等人。这是一篇开放获取文章，根据知识共享署名许可分发，允许在任何媒体中不受限制地使用、分发和复制，前提是对原始作品进行适当引用。
Some Sankar Bhattacharya 博士
20.“通过单侧和双侧设备独立场景中的三方量子控制进行三方纠缠检测”，C. Jebaratnam、Debarshi Das、Arup Roy、Amit Mukherjee、Some Sankar Bhat-tacharya、Bihalan Bhattacharya、Alberto Riccardi、Debasis Sarkar；Phys. Rev. A 98，022101（2018 年）。
具有数字、射频和光学集成功能的系统级封装 (SOP) 基板和模块 Venky Sundaram*、Rao Tummala、George White、Kyutae Lim、Lixi Wan、Daniel Guidotti、Fuhan Liu、Swapan Bhattacharya、Raj M Pulugurtha、Isaac Robin Abothu、Ravi Doraiswami、Raghuram V. Pucha、Joy Laskar、Manos Tentzeris、G. K. Chang、Madhavan Swaminathan 佐治亚理工学院包装研究中心 * vsunda@ece.gatech.edu，404-894-9394，404-894-3842（传真）
摘要 封装研究中心一直在开发下一代系统级封装 (SOP) 技术，该技术将数字、RF 和光学系统集成在一个封装上。SOP 旨在充分利用片上 SOC 集成和封装集成的优势，以最低的成本实现最高的系统性能。微型多功能 SOP 封装高度集成，并制造在类似于晶圆到 IC 概念的大面积基板上。除了新颖的混合信号设计方法外，PRC 的 SOP 研究还旨在开发封装级集成的支持技术，包括超高密度布线、嵌入式无源元件、嵌入式光学互连、晶圆级封装和细间距组装。这些支持技术中的几项最近已集成到使用智能网络通信器 (INC) 测试平台的首次成功的 SOP 技术系统级演示中。本文报告了 PRC 上最新的 INC 和 SOP 测试平台结果，并深入了解了未来融合微系统的 SOP 集成策略。本文的重点是将材料、工艺和结构集成到单个封装基板中以实现系统级封装 (SOP)。