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主编Martin CS Wong黄至生高级编辑LW Chu lw Chu lwChu朱亮荣michaelG Irwin Bonnie Ch Kwan lw Ch kwan lw eric ch lai leun leung leung leung l anthony cf ng regina ws regina ws sit logine wssit薛咏珊ws chow周荣新jacqueline pw chung钟佩桦brian sh ho lian kl hon韩锦伦yclo罗懿之herberthf loong lashid lui雷诺信詹姆斯·K·卢克（James Kh Luk wong hao hao xue薜Eddy KF Lam林国辉Carlos KH Wong黄竞浩名誉顾问David VK Chao cha. Paul bs lai赖宝山
2023 年年度报告布局
Edward Andrade - 匿名捐赠者 - Jenisa Barr - Angela Bassill - Aspen Billiet - Shelly Billiet - TR Billy - Andrew Blaine - Lee Botelho - Brian Breitbarth - Raven Bridging - Susana & Duane Bullard - Matthew Carter Davidson - John A. Wagner & Charlene Iboshi - Natalie Chong - Leslie Chow -Ken Churches - Mark & Meio Clark - Joel Cooperson - Laurie Correa - Kyle Cosner - Shasta Crazy Cake Lady - Deb Crotteau Billiet - Shantell Cruz - James Dahlman - Shelby Daniel-Wayman - Angelia David - Elizabeth De Young - Michael & Gwendolyn Decoito Marlene DeCosta - Attila Denes - Ralph & Charla Devine - Norman Dionne - 匿名捐赠者 - Carolyn Droke - Paul Walp & Elizabeth Bryan Wesley Ervin - Debra Fenwick - Marian Fieldson - Dave Figueroa - Gary Fischer - Veronica Flores - Stephen Flowers - Aaron Frim - Bernadine Fujii - Melissa Gaspar - Robyn Gill - Martha Greenwell - Marielena Gutierrez Micah Haler - Martha Harden - Anne Harpham - John & Kathy Heffernan - Barbara Heintz - Douglas Hershey - Jason Hickman - Roland & Jan Higashi - Leslie Hittner - Claire Inman - Tehmina Islam - Ann Jamil - Dani Johnson - Brent Kakesako - Michael Kaminski - Laurie Kaneta - Barbara Kankainen - Marie-Ann Kelly - Michelle Kerr - Sonya Kincheloe - Karl & Kathi Kindi - Peter Koulogeorg - Gail Larson - Lisa Le - Lenley Lewi - Nautasha-Cheri Lyman - Denise Mackey - Lisa Malapit - David Mallen - Mana Silva - Suzette Lillinoe凯克阿拉尼·曼纳斯 - 卡门·马丁内斯 - 黛博拉·马蒂纽克 - 娜塔莉·马修斯 - 克里斯蒂·麦卡利 - 卡维卡·麦基格 - 维基·麦克马纳斯 - 约翰和苏·芒通 - 安德里亚·梅居尔 - 彼得和维克托琳·梅里曼 - 伊莱恩·梅森 - 彼得和菲比·米尔斯 - 劳伦·米纳托 - 朱莉·米切尔 - 大流士·蒙塞夫 - 埃德温和乔迪·蒙特尔 - 森上真希 - 米歇尔森田 - 贝特西·莫里根 - 韦恩和爱丽丝·莫里斯 - 凯瑟琳·穆斯 - 安妮·玛丽·墨菲 - Serina Naboa - 达里尔和爱丽丝长野 - 迪兰·中野 - 卡梅拉·纳基平 - 克里斯·尼达姆 - 吉娜·尼利 - 柯克·诺斯特罗姆 - 海伦·吴 - 凯瑟琳·西 - 安东尼·奥弗雷特 - 兰斯·奥哈纳 - 克莱德·奥野 - 斯塔福德·奥玛亚 - 马克·佩辛 - K & J帕金斯 - 希亚波·佩雷拉- 惠特尼·彼得森 - 休盖特·皮彻 - 卡罗尔·皮纳 - 约瑟夫·拉戈科斯 - 祖阿尔·伦基 - 凯瑟琳·威拉兹·罗兹约瑟芬·里奇 - 伊莱恩·罗斯 - 加里和卡普阿纳尼·罗斯福斯 - 桑德拉·坂口 - 西奥多·酒井 - 瑞秋·YM·佐藤 - 朱莉娅·谢弗 - 莎朗·舍勒 - 吉尔·希尔坎普 - 凯里·L·塞劳 - 玛丽莲·谢菲尔德 - 詹妮弗涩谷 - 莱拉尼·筱田 - 拉里·席尔瓦主教 - 内斯塔·苏亚雷斯 - 埃德温·索萨 - 史蒂文·斯塔丘斯基 - 布莱恩·L·斯坦利 - 克里斯塔·斯坦菲尔德 - 保罗和弗朗西斯·普雷斯顿三世 苏特·阿普丽尔·萨顿 - 迈克尔·斯沃德洛 - 图尼亚·西茨玛 - 凯拉·竹中 - 尼姆尔和香农·塔米米 - 雪莉·托莱多 - 拉维恩·托尔米 - 简·托里瑟 - 加林·泰纳 - 卡尔文马本 - 玛丽亚·韦德拉 - VFW - 玛丽安瓦格纳 - 约翰·沃德 - 露西尔·惠特克 - 约瑟芬·格兰德 & 威拉德·威尔士 特蕾莎·温 - 安德鲁·萨帕塔
评估英国与自然有关的财务风险的重要性
汤姆·奥利弗（Div> Tom Oliver），读者团队Jimena Alvarez，牛津大学Stefano大学环境变化研究所，威尼斯大学和苏黎世塞巴斯蒂安大学，联合国环境计划世界保护监测中心（UNEP-WCMC），苏黎世塞巴斯蒂安大学（UNEP-WCMC）海伦·基里克（Helen Killick）美国国家经济和社会研究所，乌得勒支大学经济学学院艾琳·蒙斯特洛洛（Irene Monanstolo）咨询委员会（Rhian Mari-Thomas，Martin Booth，David Craig，Neha Dutt，Carlos Martin Tornero）的指导和支持。We gratefully acknowledge the contributions of our wider teams as part of the UK Integrating Finance and Biodiversity Programme, including Paula Harrison (UKCEH), James Bullock (UKCEH), Michael Obersteiner (Oxford), Anna Freeman (Oxford), Tom Harwood (Oxford), Emma O'Donnell (Oxford), Estelle Paulus (Oxford) and Roberto Spacey Martin (Oxford).unep-wcmc承认伊恩·奥多（Ian Ondo），Qian Feng，Sarah Pickering，Corli Pretorius，Neville Ash，Simon Croft（Sei York）和Charlie Egan（Sei York）的贡献。我们还要感谢巴克莱的气候风险团队对方法论的投入，并感谢马特·伯克（Matt Burke）进行同行评审。感谢您在2023/4期间共同开发场景和分析的财务机构，特别是英国气候金融风险论坛论坛弹性工作组和自然小组的成员，特别感谢Billy Suid（Barclays，Worker Group，Worker Group Keap）和Sandy Trust（MANDY TRUST）和SANDY TRUST（MANTY SANDY TRUST（MM＆G，MANITAL SUB-REP-REP-AUP-AUP-REC）。我们还要感谢自然界相关财务披露（Emily McKenzie and Team）和Green Finance Institute的Charlie Dixon的工作。我们感谢以下专家对本报告的贡献，通过对英国-NRRI的证据提供分数和评论：汤姆·布雷（Tom Breeze）（雷丁大学）；詹姆斯·布洛克（James Bullock）（UKCEH），丽贝卡英语（劳埃德）；皮特·法隆（Pete Falloon）（大都会办公室）；马修·费舍尔（Matthew Fisher）（伦敦帝国学院）；安娜·弗里曼（牛津大学）；迈克·加拉特（Mike Garratt）和西蒙妮·瓦罗托（Simone Varotto）（雷丁大学）； Helena Gauterin（OEP）；迈克·古德曼（雷丁大学）；宝拉·哈里森（Paula Harrison）（UKCEH）；汤姆·哈伍德（牛津大学）； Hyejin Kim（UKCEH）；莎拉·莫勒（York）莎拉·莫勒（Sarah Moller）； Emma Mutch（Defra）； Silviu Petrovan（剑桥大学）； Vanessa Pilley（Defra）；哈立德·拉希德（HSBC）；维多利亚·罗宾逊（Victoria Robinson）（Defra）； Maria Shahgedanova（雷丁大学）；斯蒂芬·塔克雷（Stephen Thackeray）（ukceh），朱莉娅·图扎（Julia Touza）（约克大学）；菲尔·托维（Defra）；安德鲁·韦德（Andrew Wade）（雷丁大学）；戴维·威勒（David Willer）博士（剑桥大学）。我们也感谢牛津大学的Akaraseth Puranasamriddhi，AndréDornelles，Tosca Tindall和Melissa Guckenberger的研究帮助。我们非常感谢欧洲气候基金会，Esmee Fairbairn基金会，环境，食品和农村事务部以及UKRI整合金融与生物多样性计划以及牛津Martin系统性弹性计划的资金支持。
政治纲领 2024 第 2 卷 - 复兴党
唐纳德·J·特朗普——众议院议长；对 2020 年大选被盗的报复。作者不喜欢他，也不支持他参加 2024 年共和党总统竞选，但尊重对他的支持者的互惠。克里斯蒂安·韦斯特布鲁克代表加利福尼亚州 (?)。玛乔丽·泰勒·格林代表佐治亚州 (R)。马特·沃尔什、艾莉·贝丝·斯塔基和杰米·米歇尔。瑞安·马特斯。约翰·W·怀特黑德和妮莎·怀特黑德。丽莎·海文。特雷弗·劳登。布兰登·史密斯。乔·艾伦。凯瑟琳·奥斯汀·菲茨。格雷格·亨特。理查德·沃纳。J. 佩德·赞恩。JB 舒克。斯科特·里特。瑞安·麦克马肯。科琳·麦克雪利。丹·弗里斯。格伦·格林沃尔德。迪迪·兰科维奇。兰斯·D·约翰逊。马修·泰森。凯特琳·约翰斯通。斯蒂芬·米勒。伯森·菲利普。梅根·雷德肖。罗曼·巴尔马科夫。约翰·艾布拉姆森。罗伯特·W·马龙。简·鲁比。迈克尔·内夫拉达基斯。克莱顿·福克斯。海尔加·泽普。米奇·霍洛维茨。皮特·胡克斯特拉。安妮·M·克利利。伊桑·哈夫。阿里尔·齐尔伯。爱丽丝·斯特凡尼克。金·科曼多。约翰·麦克格林恩。凯蒂·波·利利斯。泰勒·德登。克里斯托·格兰特。迈克尔·P·森格。阿兰·瓦特。詹姆斯·谢尔比·唐纳德。斯蒂芬·格里森。查尔斯·休·史密斯。肯·克利彭斯坦。乔恩·施瓦茨。迈克尔·马哈雷。迈克尔·特雷西。戴夫·德坎普。詹姆斯·帕洛夫。基恩·贝克斯特。小唐·维亚。迈克尔·斯奈德。沃克·拉尔森。马克·莱文。帕特里克·伍德。约瑟夫·默科拉。亚当·图兹。布赖恩·威廉姆斯。马特·阿戈里斯特。德里克·布罗兹。杰西·史密斯。玛丽·洪。傅伊娃。大卫·哈吉思。卡塔贝拉·罗伯茨。约翰·肯尼迪。艾米丽·汤普森。埃文·西姆科-贝德纳斯基。詹姆斯·焦尔达诺。雷·麦戈文。韦斯利·克拉克。布雷特·罗兰。杰克·约翰逊。戴夫·L
拟议激励措施 - UFDC 图像阵列 2
2 月 5 日星期五 圣安德鲁斯徒步之旅：每周三和周五下午 1-2 点，从巴拿马城出版公司博物馆出发，地址：巴拿马城贝克大街 1134 号。免费。享受由圣安德鲁斯当地人主持的徒步之旅，他有丰富的经验，讲述您在其他任何地方都听不到或读不到的故事。马丁呈现 - 亨利·赵：下午 3 点和晚上 7:30 在巴拿马城海滩的 Ma-jestic 海滩度假村，由马丁剧院呈现。门票和详细信息请访问 Martin- Theatre.com 品酒：下午 5-7 点在巴拿马城东 11 街 93 号的 Someth-in's Cookin' 餐厅，品尝 7 到 10 种葡萄酒，为情人节做准备，还有开胃小菜来净化味蕾。预订电话：850-769-8979。大道上的百老汇歌舞表演：晚上 7:30，Emerald Coast Theatre Co.，560 Grand Blvd。位于米拉马尔海滩 Sandestin 的 Grand Boulevard。交流、交际并欣赏才华横溢的演员表演的现场音乐。在这个私密的歌舞表演环境中，与在 ECTC 舞台上大放异彩的当地和地区演员见面。门票和详细信息请访问 EmeraldCoastTheatre- .org 2 月 6 日星期六 圣安德鲁斯市场：全年每周六上午 8 点至下午 1 点，地点为 1209 Beck Avenue，游艇码头旁，虾船餐厅旁边。风雨无阻。当地手工艺品、新鲜农产品、现场音乐。详情，请在 Facebook 上搜索圣安德鲁斯市场，访问 Histor- icStAndrews.com 或致电 850-532- 8384。巴拿马城农贸市场：每周六上午 8 点至下午 1 点，地点为巴拿马城市中心哈里森大道的 Gateway Park，提供当地农产品、食品和手工制品。详情：850-481-9969 或 Facebook.com/ panamacityfarmersmarket/ GRAND LAGOON WATERFRONT FARMERS MARKET：全年周六上午 8 点至下午 1 点，位于 Thomas Drive 的 Capt. 停车场。Anderson’s，5551 N. Lagoon Drive，位于巴拿马城海滩，提供当地制造商、面包师和种植者的产品；允许携带狗。详情：850-481- 6848、WaterfrontMarkets.org 或 Facebook.com/pg/GLWFarmersMarket CARRABELLE COUNTRY MARKET：上午 9 点至下午 1 点美国东部时间每月第一和第三个星期六在卡拉贝尔的 Crooked River Lighthouse Park（1975 U.S. 98）举行。供应商提供新鲜烘焙咖啡、烘焙食品、手工面包、艺术品和摄影作品、手工制作的香脂和肥皂、手工制品和工艺品、草药、农产品和异国情调的幼苗等商品。详情请致电 850-697- 2732、carrabellelight-house@gmail.com 或 www.crookedri-verlighthouse.com 编织篮子：上午 9:30比利乔尔的原创录音和巡演乐队。美国东部时间，巴拿马城艺术中心，19 E. Fourth St.，巴拿马城。费用和详情：PCCenterForTheArts.com 儿童烹饪课：下午 1:30，Somethin's Cookin'，93 E. 11th St.，巴拿马城，Hannelore Hol-land 帮助儿童制作情人节心形饼干，以及用意大利面制作有趣的食谱，包括天使发面。如需了解价格和预订（必填），请致电 850-769- 8979。马丁呈现 - 52 街之王：下午 3 点和晚上 7:30，在巴拿马城海滩 Majestic 海滩度假村，由马丁剧院主办。门票和详情请访问 MartinTheatre.com 百老汇大道歌舞表演：晚上 7:30，Emerald Coast Theatre Co.，560 Grand Blvd。位于 Grand Boulevard at Sandestin，Miramar Beach。交际、交流并欣赏才华横溢的演员表演的现场音乐。在这个私密的歌舞表演环境中，与在 ECTC 舞台上大放异彩的当地和地区演员见面。门票和详情请访问 EmeraldCoastTheatre- .org
Alex Panoutsopoulos博士博士，于2016年从帕特拉斯大学获得分子眼科博士学位。
Alex Panoutsopoulos博士博士于2016年从帕特拉斯大学获得分子眼科博士学位，2016年。之后，他加入了加利福尼亚大学戴维斯分校，担任博士后科学家，在那里他的兴趣吸引了发育神经生物学。直到2020年，Panoutsopoulos博士深入研究了自闭症谱系障碍的复杂机制，并研究了脑发育中关键的丘脑皮层通信途径。他的贡献也扩展到确定在胚胎发育过程中唇/pa裂的出生缺陷表现至关重要的新基因。2020年后，Panoutsopoulos博士将其研究努力转移到使用源自传统小鼠模型的人类多能干细胞的神经器官。他的工作集中在揭开分子级联反应（NTD）中的分子级联反应，例如脊柱裂，强调叶酸酸和叶酸受体在早期神经管形成中的作用。此外，他还探讨了在怀孕期间在胚胎神经管发育中发育中大麻素和抗癫痫药物暴露的潜在后果，并采用人类衍生的神经器官作为模型系统。自2023年中期以来，Panoutsopoulos博士担任加州大学戴维斯分校的项目科学家的角色，同时担任学术联合会的成员，并担任大学的初级教职员工，负责该大学的行政职责。他还曾在2020年至2022年担任分子微生物学辅助助理教授的职位。οΔρ。通过他的任期，博士Panoutsopoulos一直致力于指导加州大学戴维斯分校的各种本科生和研究生，从而在实验室环境中培养他们的研究技能。此外，他为学生提供了各种学术和文化背景的学生。作为Forth Ice-Ht的首席研究员，博士Panoutsopoulos努力建立一个尖端的神经人体器官实验室，限制化学工程研究所及其他地区可用的设施和专业知识。 这将使新的方法和方法在探索环境，药理学和遗传因素对人脑复杂的早期发育的影响中的探索中使用。 Alexis Panoutsopoulos博士，于2016年从帕特拉斯大学医学院获得分子眼科博士学位。 然后，他加入了加利福尼亚大学戴维斯分校（加州大学戴维斯分校），担任博士后科学家，他的兴趣转向了发展性神经生物学。 到2020年，博士 Panoutsopoulos通过探索对大脑发育至关重要的房间交流街道的探索，加深了自闭症谱系的机制。 他的贡献也扩展到确定对胎儿发育过程中唇部和宫殿遗传异常表现至关重要的新基因。 另外，作为Forth Ice-Ht的首席研究员，博士Panoutsopoulos努力建立一个尖端的神经人体器官实验室，限制化学工程研究所及其他地区可用的设施和专业知识。这将使新的方法和方法在探索环境，药理学和遗传因素对人脑复杂的早期发育的影响中的探索中使用。Alexis Panoutsopoulos博士，于2016年从帕特拉斯大学医学院获得分子眼科博士学位。然后，他加入了加利福尼亚大学戴维斯分校（加州大学戴维斯分校），担任博士后科学家，他的兴趣转向了发展性神经生物学。到2020年，博士Panoutsopoulos通过探索对大脑发育至关重要的房间交流街道的探索，加深了自闭症谱系的机制。他的贡献也扩展到确定对胎儿发育过程中唇部和宫殿遗传异常表现至关重要的新基因。另外，2020年后，Panoutsopoulos博士恢复了他的研究工作，以使用来自人类多色细胞（诱导多能干细胞（IPSC））的神经器官。他的工作着重于揭示导致神经管（NTD）遗传疾病（例如Billy脊柱）的分子痕迹，强调了叶酸及其受体在早期形成中的作用。此外，使用源自模型作为标准系统的神经元类器官，它探索了怀孕期间对大麻素和抗癫痫药的暴露对胎儿神经管发育的可能影响。自2023年中期以来，Panoutsopoulos博士在加州大学戴维斯分校（UC Davis）担任了项目科学家的角色，同时担任学术联合会的成员，并履行了对大学行政责任的教学人员。
2023 年癌症年度报告 - ECU 健康医疗中心 - ...
尊敬的 ECU 健康癌症护理社区，随着 2023 年的结束，我们回顾并庆祝过去一年我们的服务线所取得的成就。也许最重要的是将我们所有的站点合并为一个癌症网络——ECU 健康癌症护理网络。我们于 9 月向美国外科医师学会提交了申请，并将于 2024 年 2 月召开我们的第一次全系统癌症委员会会议。该网络目前有 4 个中心，格林维尔（主）、ECU Tarboro、Ahoskie 和华盛顿。我们希望 ECU Cancer Care Manteo 能够在下一个认证周期后加入我们。这个网络的创建简化了组成成员的认证流程，并通过联合癌症委员会会议和全系统质量项目使我们更加紧密地联系在一起，这些项目专注于我们独特的农村癌症人群的结果。Caroline Ames 博士将担任我们联合委员会的首任主席。12 月，我们自疫情开始以来首次将服务线聚集在一个地方，举行了我们的年度服务线务虚会。此次务虚会出席人数众多，主讲人 Michael Waldrum 博士概述了 NC Cares 法案的预期影响，该法案预计将为北卡罗来纳州东部带来近 5 亿美元，用于改善该地区人口的健康状况。William “Billy” Irvin 博士还谈到了东南区域肿瘤学联盟 NCORP（国家社区肿瘤学研究计划），这是一项由联邦政府资助的计划，旨在改善农村和服务不足人群的临床试验机会。希望我能在明年的年度报告中报告我们自己在获得该称号方面取得的进展。随着时间的流逝，我们不可避免地会与同事和朋友告别，并欢迎新的朋友。今年，我们将失去区域肿瘤学团队的一位创始成员 John Inzerillo 博士。John 在北卡罗来纳州东部为癌症患者服务了近二十年，他正准备在九月享受当之无愧的退休生活。约翰的继任者尚未确定，但我们希望新网络带来的连通性改善也能让格林维尔的专家覆盖部分区域站点。我们今年增加了几位专家，包括妇科肿瘤科的 Khilen Patel 博士和 Jholak Dolakia 博士、泌尿肿瘤科的 Michael Blute 博士和医学肿瘤科的 Samir Batoo 博士。Mindy Waugh 和 Rebecca Phillips 分别以癌症会议/认证协调员和多学科癌症护理/质量联络员的身份加入了管理团队。他们取代了 Micah Sam，后者成为 ECU 商学院的技术和运营总监。我们金斯顿诊所的 Sukriti Kamboj 博士最近获得了患者选择奖。她是第一位获得此称号的服务线提供商，当之无愧。她将这一认可归功于她的整个团队为她的患者提供了良好的环境。ECU Health Cancer Care 的未来会怎样？2024 年，我们将完成一些基础认证，包括 ACS CoC 癌症护理网络、直肠癌国家认证计划和胰腺卓越中心称号。人口健康将继续在我们的护理模式中扩大其影响力。今年 7 月，我们将完成参与 CMS 癌症人口健康版本及其增强肿瘤学模型整整一年的工作。到那时，我们将对我们为这个 29 个县的癌症患者提供的服务的效率和可及性有深刻的了解。Clinpath™ 是 Elselvier 提供的专有服务，用于提供临床决策支持和指南。这项服务是针对我们的护理系统量身定制的，该系统的特点是患者和提供者遍布广阔的地域，面临着真正的健康和资源挑战。最后，我们的目标是通过我们现有的合作组织成员资格，如肿瘤临床试验联盟和国家临床试验网络，继续为农村和服务不足的人口提供临床试验。我们希望在 2025 年通过国家社区肿瘤研究计划 (NCORP) 获得这些计划的联邦拨款支持。ECU Health Cancer Care 继续发展。我们准备进入 21 世纪的第二个季度，专注于我们的使命、价值观和我们实现北卡罗来纳州东部无癌生活的坚定愿望。诚挚的，Emmanuel E. Zervos，医学博士，工商管理硕士，成人肿瘤学 Raab 教授，癌症服务执行主任我们的目标是通过我们现有的合作组织成员资格，如肿瘤临床试验联盟和国家临床试验网络，继续为农村和服务不足的人口提供临床试验。我们希望在 2025 年通过国家社区肿瘤研究计划 (NCORP) 获得这些计划的联邦拨款支持。ECU Health Cancer Care 继续发展。我们准备进入 21 世纪的第二个季度，专注于我们的使命、价值观和我们实现北卡罗来纳州东部无癌生活的坚定愿望。诚挚的，Emmanuel E. Zervos，医学博士，工商管理硕士 Raab 成人肿瘤学教授 癌症服务执行主任我们的目标是通过我们现有的合作组织成员资格，如肿瘤临床试验联盟和国家临床试验网络，继续为农村和服务不足的人口提供临床试验。我们希望在 2025 年通过国家社区肿瘤研究计划 (NCORP) 获得这些计划的联邦拨款支持。ECU Health Cancer Care 继续发展。我们准备进入 21 世纪的第二个季度，专注于我们的使命、价值观和我们实现北卡罗来纳州东部无癌生活的坚定愿望。诚挚的，Emmanuel E. Zervos，医学博士，工商管理硕士 Raab 成人肿瘤学教授 癌症服务执行主任
第二次世界大战漫画书
这部改编作品重新诠释了讲故事的力量，三个人分享了他们小时候在大屠杀中的经历。弗兰克的日记讲述了她的家人躲避纳粹的悲惨经历，后来被一个不知名的团体出卖。相比之下，中泽的经典自传讲述了他在 1945 年原子弹轰炸广岛后幸存和失去的故事。本书向读者介绍了三个在二战期间和战后遭受创伤的人。当时还是青少年的桑德勒讲述了他在美国军队服役并在战争期间与英国犹太家庭失去联系的经历。李玉善的故事突出了日本军队对韩国妇女和女孩的性奴役，这是战争中经常被忽视的一个方面。Mizuki 的叙述揭示了二战最后几周的绝望和暴行。Glanzman 的回忆录讲述了他在海军驱逐舰上服役的经历，而 Tyler 的故事则探讨了二战老兵 Charles Tyler 遭受的创伤后应激障碍。Takei 的叙述还探讨了二战期间日裔美国人被迫迁往集中营的情况。Miriam 和她母亲逃离纳粹占领的匈牙利的悲惨经历为该系列增添了另一层复杂性。在最近的一项发现中，Krimstein 汇编了犹太青少年在大屠杀中消失之前写的自传，将他们的希望和梦想变成了现实，这本令人难忘的系列令人难忘。这部图画小说还深入探讨了马塞尔·佩蒂奥的真实故事，他是一名连环杀手，在二战期间专门捕食逃亡的犹太人。图画小说《白鸟》讲述了二战期间生存和抵抗的动人故事。这本书讲述了马克斯和泽娜的故事，他们是两个犹太兄弟姐妹，被纳粹与父母分开。在犹太抵抗战士和彼此的帮助下，他们试图在战争的恐怖中生存下来。同一宇宙的另一部分是萨拉的故事，灵感来自一个真实事件，一个年轻女孩被一个法国家庭藏在法国。这部图画小说还探讨了原子弹及其发展的历史。它讲述了日本家庭主妇铃的故事，她在广岛分崩离析时努力维持家庭团结。此外，它还讲述了一名日本男子 Mizuki 被迫参军并被派往巴布亚新几内亚的故事。准备好深入了解二战的惊心动魄的故事吧！本书重点讲述了二战期间那些反抗美国政府对待日裔美国人的人们所面临的斗争。作者从自己父亲的故事和对现实生活中的人物的采访中汲取灵感，比如冒着生命危险揭露毛特豪森集中营真相的摄影师弗朗西斯科·博伊克斯 (Francisco Boix)。这部图画小说提供了一个引人入胜的故事，探讨了运气、勇气、心碎和多代创伤的主题。这一系列图画小说将带您踏上一场史诗般的旅程，经历战争中最关键的时刻，从曼哈顿计划到塔斯基吉飞行员。见证美国队长和他的盟友在争取自由的斗争中对抗轴心国的勇敢。探索神奇女侠、星女、女超人、扎坦娜等美国女英雄鲜为人知的故事，看看她们如何联手打败敌人。深入了解英国情报界，他们招募女巫来抓捕希特勒的副手。了解战时女性不畏传统、打破障碍的精彩故事。从女子陆军六团八营到苏联“夜间女巫”飞行员，这些女性表明她们也可以成为战士。深入了解战争护士的世界，她们冒着生命危险在混乱和破坏中拯救他人。跟随盟军在瓜达尔卡纳尔战役和诺曼底登陆日取得关键胜利。准备好被二战期间成为非凡英雄的普通人的故事所激励吧。这些图画小说将带您回到过去，让您置身于激烈的战斗之中。本书讲述了诺曼底登陆军事行动和随后在莱特岛的战斗，一支小型船只部队在与日本入侵的激烈对抗中处于劣势。克鲁格的回忆录探讨了她的祖父母在二战期间的经历，而冯内古特的小说则讲述了比利·皮尔格里姆作为二战老兵的经历。一本图文并茂的传记探讨了汉娜·阿伦特在记录大屠杀和极权主义方面的作用，揭示了她如何成为理解这一时期的重要声音。
海报 ID 标题 口头报告轨道 作者 组织（第一作者） 国家 1252 光电气溶胶喷射印刷封装：A
海报 ID 标题 口头报告轨道 作者 组织（第一作者） 国家 1252 光电子气溶胶喷射印刷封装：线形态研究 先进的光电子学和 MEMS 封装 Siah, Kok Siong (1); Basu, Robin (2); Distler, Andreas (2); Häußler, Felix (1); Franke, Jörg (1); Brabec, Christoph J. (2,3,4); Egelhaaf, Hans-Joachim (2,3,4) 埃尔朗根-纽伦堡弗里德里希-亚历山大大学 德国 1341 量子级联激光器与中红外光子集成电路集成用于各种传感应用 先进的光电子学和 MEMS 封装 Kannojia, Harindra Kumar (1); Zhai, Tingting (1); Maulini, Richard (2); Gachet, David (2); Kuyken, Bart (1); Van Steenberge, Geert (1) Imec BE 1328 使用 SnAg 焊料在光子集成电路上进行 III-V 激光二极管倒装芯片键合 先进的光电子学和 MEMS 封装 Chi, Ting Ta (1); Ser Choong, Chong (1); Lee, Wen (1); Yuan, Xiaojun (2) 新加坡微电子研究所（IME） SG 1154 MEMS 腔体封装的芯片粘接材料选择 先进的光电子学和 MEMS 封装 Shaw, Mark; Simoncini, Daniele; Duca, Roseanne; Falorni, Luca; Carulli, Paola; Fedeli, Patrick; Brignoli, Davide STMicroelectronics IT 1262 使用高分辨率感光聚合物进行 500nm RDL 的双大马士革工艺 先进封装 1 Gerets, Carine Helena; Pinho, Nelson; Tseng, Wen Hung; Paulus, Tinneke; Labyedh, Nouha; Beyer, Gerald; Miller, Andy; Beyne, Eric Imec BE 1342 基于 ECC 的助焊剂清洁监控以提高先进封装产品的可靠性 先进封装 1 Wang, Yusheng; Huang, Baron; Lin, Wen-Yi; Zou, Zhihua; Kuo, Chien-Li TSMC TW 1256 先进封装中的助焊剂清洗：关键工艺考虑因素和解决方案 先进封装 1 Parthasarathy, Ravi ZESTRON Americas US 1357 根据 ICP 溅射蚀刻条件和关键设计尺寸调查 UBM/RDL 接触电阻 先进封装 2 Carazzetti, Patrik (1); Drechsel, Carl (1); Haertl, Nico (1); Weichart, Jürgen (1); Viehweger, Kay (2); Strolz, Ewald (1) Evatec AG CH 1389 使用薄蚀刻停止层在法布里-珀罗滤波器中实现精确的波长控制 先进封装 2 Babu Shylaja, Tina; Tack, Klaas; Sabuncuoglu Tezcan, Deniz Imec BE 1348 模块中亚太赫兹天线的封装技术 先进封装 2 Murayama, Kei (1); Taneda, Hiroshi (1); Tsukahara, Makoto (1); Hasaba, Ryosuke (2); Morishita, Yohei (2); Nakabayashi, Yoko (1) Shinko Electric Industries Co.,Ltd. JP 1230 55nm 代码低 k 晶圆组装和制造技术的多光束激光开槽工艺和芯片强度研究 1 Xia, Mingyue; Wang, Jianhong; Xu, Sean; Li, guangming; Liu, haiyan; Zhu, lingyan NXP Semiconductor CN 1215 批量微波等离子体对超宽引线框架尺寸的优化研究，以实现与分层组装和制造技术的稳健结果 1 LOO, Shei Meng; LEONE, Federico; CAICEDO,Nohora STMicroelectronics SG 1351 解决超薄芯片封装制造中的关键问题 组装与制造技术 1 Talledo, Jefferson; Tabiera, Michael; Graycochea Jr, Edwin STMicroelectronics PH 1175 系统级封装模块组装与制造技术中的成型空洞问题调查 2 Yang, Chaoran; Tang, Oscar; Song, Fubin Amazon CN 1172 利用倒装芯片铜柱高密度互连组装与制造技术增强 Cu OSP 表面粘性助焊剂的 DI 水清洁性 2 Lip Huei, Yam; Risson Olakkankal, Edrina; Balasubramanian, Senthil KUmar Heraeous SG 1326 通过组件设计改进薄膜辅助成型性能 装配和制造技术 2 Law, Hong Cheng;Lim, Fui Yee;Low, Boon Yew;Pang, Zi Jian;Bharatham, Logendran;Yusof, Azaharudin;Ismail, Rima Syafida;Lim, Denyse Shyn Yee;Lim, Shea Hu NXP 半导体 MY 1224 对不同引线框架材料进行等离子清洗以研究超大引线框架上氧化与分层的影响 装配和制造技术 2 CHUA, Yeechong; CHUA, Boowei; LEONE, Federico; LOO, Shei Meng STMicroelectronics SG 1185 在低温系统中为射频传输线寻找最佳材料选择 装配和制造技术 3 Lau, Daniel (1); Bhaskar, Vignesh Shanmugam (1); Ng, Yong Chyn (1); Zhang, Yiyu (2); Goh, Kuan Eng Johnson (2); Li, Hongyu (1) 新加坡微电子研究院 (IME) SG 1346 探索直接激光回流技术以在半导体基板上形成稳定可靠的焊料凸点界面 装配与制造技术 3 Fisch, Anne; PacTech US 1366 通过改进工艺和工具设计消除陶瓷 MEMS 封装上的受损引线键合 装配与制造技术 3 Bamba, Behra Esposo；Tabiera, Michael Tabiera；Gomez, Frederick Ray Gomez STMicroelectronics PH 1255 原位表征等离子体种类以优化和改进工艺 装配与制造技术 3 Capellaro, Laurence; STMicroelectronics PH 1234 高度集成的 AiP 设计，适用于 6G 应用 汽车和功率器件封装 WU, PO-I；Kuo, Hung-Chun；Jhong, Ming-Fong；Wang, Chen-Chao 日月光集团 TW 1298 用于自动导引车的高分辨率 MIMO 雷达模块开发的封装协同设计 汽车和功率器件封装 Tschoban, Christian；Pötter, Harald Fraunhofer IZM DE 1306 下一代汽车微控制器倒装芯片铜柱技术的稳健性方法 汽车和功率器件封装 Tan, Aik Chong；Bauer, Robert；Rau, Ingolf；Doering, Inga 英飞凌科技 SG 1387 在烧结工艺改进下商业和定制铜烧结膏的键合强度比较 汽车和功率器件封装 Meyer, Meyer；Gierth, Karl Felix Wendelin；Meier, Karsten；Bock,德累斯顿卡尔海因茨工业大学 DE 1380 用于红外激光脱粘的高温稳定临时粘接粘合剂使薄晶圆的新型工艺集成成为可能 键合与脱粘工艺 Koch, Matthew (1); kumar, Amit (1); Brandl, Elisabeth (2); Bravin, Julian (2); Urban, Peter (2); Geier, Roman (3); Siegert, Joerg (3) Brewer Science UK 1250 临时键合晶圆的分层：综合研究 键合与脱粘工艺 JEDIDI, NADER Imec BE 1192 芯片堆叠应用中临时键合和脱粘工艺相关的表面质量挑战 键合与脱粘工艺 Chaki Roy, Sangita; Vasarla, Nagendra Sekhar; Venkataraman, Nandini 微电子研究所（IME），新加坡 SG 1108 针对 UCIe 和 BOW 应用的 2.5D 基板技术上密集线通道的信号完整性分析 电气模拟和特性 1 Rotaru, Mihai Dragos 微电子研究所（IME），新加坡 SG 1161 用于无线电信应用的自互补缝隙地下结构覆盖层的设计 电气模拟和特性 1 Rong, Zihao (1); Yi, Yuantong (1); Tateishi, Eiichi (2); Kumagae, Takaya (2); Kai, Nobuhiro (2); Yamaguchi, Tatsuya (3); Kanaya, Haruichi (1) 九州大学 JP 1167 基于近场扫描的芯片等效电磁辐射模型，用于陶瓷 SiP 中的 EMI 分析 电气模拟和特性 1 liang, yaya;杜平安 电子科技大学 CN 1280 三维集成系统中高速互连传输结构设计与优化 电气仿真与特性分析 2 李存龙；李振松；苗敏 北京信息科技大学 CN 1355 基于通用 Chiplet 互连快递（UCIe）的 2.5D 先进封装互连信号完整性仿真与分析 电气仿真与特性分析 2 范宇轩（1,2）；甘汉臣（1,2）；周云燕（1）；雷波（1）；宋刚（1）；王启东（1） 中国科学院微电子研究所 CN 1109 具有 5 层正面铜金属和 2 层背面铜 RDL 的硅通孔中介层（TSI）电气特性与可靠性研究 电气仿真与特性分析 2 曾雅菁；刘丹尼尔；蔡鸿明；李宏宇 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1241 利用多层基板集成同轴线开发紧凑型宽带巴伦 电气仿真和特性 2 Sato, Takumi (1); Kanaya, Haruichi (1); Ichirizuka, Takashi (2); Yamada, Shusaku (2) 九州大学 JP 1200 一种降低 IC 封装中高速通道阻抗不连续性的新方法 电气仿真和特性 3 Luo, Jiahu (1); zheng, Boyu (1,2); Song, Xiaoyuan (1); Jiang, Bo (1); Lee, SooLim (1) 长沙安木泉智能科技有限公司Ltd CN 1201 去耦电容位置对 fcBGA 封装中 PDN 阻抗的影响 电气仿真与特性 3 宋小元 (1); 郑博宇 (1,2); 罗家虎 (1); 魏平 (1); 刘磊 (1) 长沙安木泉智能科技有限公司 CN 1162 有机基板中 Tera-Hz 电气特性探讨 电气仿真与特性 3 林和川; 赖家柱; 施天妮; 康安乐; 王宇珀 SPIL TW 1202 采用嵌入式硅扇出型 (eSiFO®) 技术的双 MOSFET 开关电路集成模块 嵌入式与扇出型封装 强文斌; 张先鸥; 孙祥宇; 邓帅荣;杨振中 中国工程物理研究院 中国成都 CN 1131 FOStrip® 技术 - 一种用于基板封装上条带级扇出的低成本解决方案 嵌入式和扇出型封装 林义雄 (1); 施孟凯 (2); 丁博瑞 (2); 楼百耀 (1); 倪汤姆 (1) 科雷半导体有限公司，鸿海科技集团 TW 1268 扇出型面板级封装（FOPLP）中铝焊盘的腐蚀行为 嵌入式和扇出型封装 余延燮 (1); 朴世允 (2); 金美阳 (2); 文泰浩 (1) 三星电子 KR 1253 全加成制造灯泡的可行性和性能 新兴技术 Ankenbrand, Markus; Piechulek, Niklas; Franke, Jörg Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg DE 1377 航空用激光直接结构化机电一体化设备的创新和挑战：材料开发、组件设计和新兴技术 Piechulek, Niklas；安肯布兰德，马库斯；徐雷；弗罗利希，扬；阮香江； Franke, Jörg Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssyste DE 1128 使用深度神经网络新兴技术从芯片到自由空间耦合生成光束轮廓 Lim, Yu Dian (1)； Tan, Chuan Seng (1,2) 南洋理工大学 SG 1195 SiCN 混合键合应用的 CMP 后清洁优化 混合和熔融键合 1 JI, Hongmiao (1);LEE, Chaeeun (1);TEE, Soon Fong (1);TEO, Wei Jie (1);TAN, Gee Oon (1);Venkataraman, Nandini (1);Lianto, Prayudi (2);TAN, Avery (2);LIE, Jo新加坡微电子研究所 (IME) SG 1187 混合键合中模糊对准标记的改进边缘检测算法 混合和熔融键合 1 Sugiura, Takamasa (1);Nagatomo, Daisuke (1);Kajinami, Masato (1);Ueyama, Shinji (1);Tokumiya, Takahiro (1);Oh, Seungyeol (2);Ahn, Sungmin (2);Choi, Euisun ( 三星日本公司 JP 1313 芯片到晶圆混合和熔融键合以实现先进封装应用混合和熔融键合 1 Papanu, James Stephen (2,5);Ryan, Kevin (2);Noda, Takahiro (1);Mine, Yousuke (1);Ishii, Takayuki (1);Michinaka, Satoshi (1);Yonezawa, Syuhei (4);Aoyagi,Chika Tokyo Electron Limited 美国 1283 细间距混合键合中结构参数和错位对键合强度影响的有限元分析 混合与熔融键合 1 石敬宇(1); 谭林(1); 胡杨(1); 蔡健(1,2); 王倩(1,2); 石敬宇(1) 清华大学 CN 1211 下一代热压键合设备 混合与熔融键合 2 Abdilla, Jonathan Besi NL 1316 聚对二甲苯作为晶圆和芯片键合以及晶圆级封装应用的粘合剂 混合与熔融键合 2 Selbmann, Franz (1,2); Kühn, Martin (1,2); Roscher, Frank (1); Wiemer, Maik (1); Kuhn, Harald (1,3); Joseph, Yvonne (2) 弗劳恩霍夫电子纳米系统研究所 ENAS DE 1368 芯片到晶圆混合键合与聚合物钝化混合和熔融键合的工艺开发 2 Xie, Ling 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1221 使用经验和数值方法研究焊料凸点和接头间隙高度分布 互连技术 1 Wang, Yifan; Yeo, Alfred; CHAN, Kai Chong JCET SG 1134 焊球合金对板级可靠性的影响 热循环和振动测试增强 互连技术 1 Chen, Fa-Chuan (1); Yu, Kevin (1); Lin, Shih-Chin (1); Chu, Che-Kuan (2); Lin, Tai-Yin (2); Lin, Chien-Min (2) 联发科 TW 1295 SAC305/SnBi 混合焊料界面分析及焊料硬度与剪切力关系比较 互连技术 1 Sung, Minjae (1); Kim, Seahwan (2); Go, Yeonju (3); Jung, Seung-boo (1,2) 成均馆大学 KR 1146 使用夹子作为互连的多设备功率封装组装 互连技术 2 Wai, Leong Ching; Yeo, Yi Xuan; Soh, Jacob Jordan; Tang, Gongyue 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1129 存储器封装上再生金键合线的特性 互连技术 2 Chen, Yi-jing; Zou, Yung-Sheng; Chung, Min-Hua;颜崇良 Micron TW 1126 不同条件下焊料凸块电迁移行为调查 互连技术 2 罗毅基 Owen (1); 范海波 (1); 钟晨超 Nick (1); 石宇宁 (2) Nexperia HK 1168 SnBi 焊料与 ENEPIG 基板关系中 NiSn4 形成的研究 互连技术 2 王毅文; 蔡正廷; 林子仪 淡江大学 TW 1159 用于 3D 晶圆级封装中电感器和平衡不平衡变压器的感光水性碱性显影磁性材料 材料与加工 1 增田诚也; 出井弘彰; 宫田哲史; 大井翔太; Suzuki, Hiroyuki FUJIFILM Corporation JP 1118 新型芯片粘接粘合剂满足汽车 MCU 封装材料和加工的严苛性能、可靠性和成本目标 1 Kang, Jaeik; Hong, Xuan; Zhuo, Qizhuo; Yun, Howard; Shim, Kail; Rathnayake, Lahiru; Surendran, Rejoy; Trichur,Ram Henkel Corporation 美国 1173 通过在铜引线框架上进行无压烧结提高器件性能 材料与加工 1 Danila, Bayaras, Abito; Balasubramanian, Senthil KUmar Heraeous SG 1137 用于功率分立器件的新型无残留高铅焊膏 材料与加工 2 Bai, Jinjin; Li, Yanfang; Liu, Xinfang; Chen, Fen; Liu, Yan 铟泰公司 CN 1220 用于系统级封装（SiP）应用的低助焊剂残留免清洗焊膏 材料与加工 2 Liu, Xinfang; Bai, Jinjin; Chen, Fen; Liu, Yan 铟泰公司（苏州）有限公司 CN 1176 不同熔点焊料的基本性质及键合性质分析 材料与加工 2 Kim, Hui Joong; Lee, Jace; Lee, Seul Gi; Son, Jae Yeol; Won, Jong Min; Park, Ji Won; Kim, Byung Woo; Shin, Jong Jin; Lee, Tae Kyu MKE KR 1124 一种用于表征 WLCSP 封装材料和加工中 PBO 附着力的新方法 2 CHEN, Yong; CHANG, Jason; GANI, David; LUAN, Jing-en; CATTARINUZZI, Emanuele STMicroelectronics SG 1247 磁控溅射制备银及银铟固溶体薄膜微结构与力学性能研究 材料与工艺 3 赵爽 (1);林鹏荣 (2,3);张东林 (1);王泰宇 (1);刘思晨 (1);谢晓晨 (2);徐诗萌 (2);曲志波 (2);王勇 (2);赵秀 北京理工大学 CN 1206 多功能感光聚合物在与纳米晶 Cu 材料低温混合键合中的应用及工艺 3 陈忠安 (1);李嘉欣 (1);李欧翔 (2);邱伟兰 (2);张祥鸿 (2); Yu, Shih-cheng (2) Brewer Science TW 1308 闪光灯退火（FLA）方法对热处理 Cu 薄膜和低介电树脂膜的适用性材料与加工 3 NOH, JOO-HYONG (1,2); Yi, DONG-JAE (1,2); SHISHIDO, YUI (1,2); PARK, JONG-YOUNG (2,3); HONMA, HIDEO (2) 关东学院大学 JP 1286 使用无有机溶胶的 Ag 纳米多孔片在 145°C 和 175°C 下对 Au 成品 Cu 基材进行低温 Ag 烧结和驱动力材料与加工 3 Kim, YehRi (1,2); Yu, Hayoung (1); Noh, Seungjun (3); Kim, Dongjin (1) 韩国工业技术研究院 KR 1279 用于 MEMS 应用的 AlN/Mo/AlN/多晶硅堆栈中的应力补偿效应 材料与加工 4 sharma, jaibir; Qing Xin, Zhang 新加坡微电子研究所（IME） SG 1254 热循环下 RDL 聚酰亚胺与底部填充材料之间相互作用对倒装芯片互连可靠性的影响研究 材料与加工 4 Chang, Hongda (1); Soriano, Catherine (1); Chen, WenHsuan (1); Yang, HungChun (2); Lai, WeiHong (2); Chaware, Raghunandan (1) 莱迪思半导体公司 TW 1281 使用低 α 粒子焊料消除沟槽 MOSFET 中的参数偏移 材料与加工 4 Gajda, Mark A. (1); de Leon, Charles Daniel T. (2); A/P Ramalingam, Vegneswary (3);桑蒂坎，Haima (3) Nexperia UK 1218 Sn–5Ag 无铅焊料中 Bi 含量对 IMC 机械性能和形态的影响 材料与加工 4 Liu, Kuan Cheng; Li, Chuan Shun; Teng, Wen Yu; Hung, Liang Yih; Wang, Yu-Po SPIL TW 1198 流速和电流密度对通孔铜沉积的影响 材料与加工 5 Zeng, Barry; Ye, Rick; Pai, Yu-Cheng; Wang, Yu-Po SPIL TW 1156 用于 MEMS 器件的可布线可润湿侧翼 材料与加工 5 Shaw, Mark; Gritti, Alex; Ratti, Andrea; Wong, Kim-Sing; Loh, Hung-meng; Casati, Alessandra; Antilano Jr, Ernesto; Soreda, Alvin STMicroelectronics IT 1294 ENEPIG 中 Pd 层厚度对焊点形貌和可靠性的影响 材料与加工 5 Yoon, JaeJun (1); Kim, SeaHwan (1); Jin, HyeRin (1); Lee, Minji (1); Shin, Taek Soo (1,2); Jung, Seung-Boo (1) 成均馆大学 KR 1228 无翘曲扇出型封装 材料与加工 6 Schindler, Markus; Ringelstetter, Severin; Bues, Martin; Kreul, Kilian; Chian, Lim See; Königer, Tobias Delo DE 1179 用于先进 BGA 组装的创新无助焊剂焊球附着技术（FLAT） 材料与加工 6 Kim, Dongjin (1); Han, Seonghui (1,3); Han, Sang Eun (1,4); Choi, Dong-Gyu (1,5); Chung, Kwansik (2); Kim, Eunchae (2); Yoo, Sehoon (1) 韩国工业技术研究院 KR 1375 用于电子封装材料与加工的超薄 ta-C 气密封接 6 Phua, Eric Jian Rong; Lim, Song Kiat Jacob; Tan, Yik Kai; Shi, Xu 纳米膜技术 SG 1246 用于高性能汽车 BGA 封装材料与加工的掺杂 SAC 焊球合金比较 6 Capellaro, Laurence (1); STMicroelectronics FR 1324 铜平衡和晶圆级翘曲控制以及封装应力和板级温度循环焊点可靠性的影响 机械模拟与特性 1 Mandal, Rathin 微电子研究所（IME），新加坡 SG 1340 扇出型封装翘曲的材料敏感性 - 模拟与实验验证 机械模拟与特性 1 Tippabhotla, Sasi Kumar； Soon Wee, David Ho 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1147 用于汽车存储器应用的 SACQ 焊料可靠性评估的高级预测模型 机械模拟与特性 1 Pan, Ling (1); Che, Faxing (1); Ong, Yeow Chon (1); Yu, Wei (1); Ng, Hong wan (1); Kumar, Gokul (2); Fan, Richard (3); Hsu, Pony (3) 美光半导体亚洲 SG 1245 扇出型有机 RDL 结构的低翘曲解决方案 机械模拟与特性 2 Liu, Wei Wei; Sun, Jalex; Hsu, Zander; Hsu, Brian; Wu, Jeff; Chen, YH; Chen, Jimmy; Weng, Berdy; Yeh, CK 日月光集团 TW 1205 结构参数对采用铟热界面材料的 fcBGA 封装翘曲的影响 机械模拟与特性 2 Liu, Zhen (1); Dai, Qiaobo (1);聂林杰 (1);徐兰英 (1);滕晓东 (1);郑，博宇 (1,2) 长沙安木泉智能科技有限公司 CN 1141 三点弯曲试验条件下封装翘曲对封装强度评估的影响 机械模拟与表征 2 车发星 (1); Ong, Yeow Chon (1); 余伟 (1); 潘玲 (1); Ng, Hong Wan (1); Kumar, Gokul (2); Takiar, Hem (2) 美光半导体亚洲 SG 1181 回流焊过程中 PCB 基板影响下微导孔热机械疲劳寿命评估 机械模拟与表征 2 Syed, Mujahid Abbas; 余强 横滨国立大学 JP 1121 单调四点弯曲试验设计的分析 K 因子模型 机械模拟与表征 3 Kelly, Brian (1); Tarnovetchi, Marius (2); Newman, Keith (1) 高级微设备公司 美国 1135 增强带有嵌入式细间距互连芯片的大型先进封装的机械稳健性和完整性 机械仿真与表征 3 Ji, Lin; Chai, Tai Chong 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1116 通过实验和模拟研究基板铜垫裂纹 机械仿真与表征 3 Yu, Wei; Che, Fa Xing; Ong, Yeow Chon; Pan, Ling; Cheong, Wee Gee 美光半导体亚洲 SG 1130 不同晶圆预薄厚度的隐形切割工艺预测数值建模 机械模拟与表征 3 Lim, Dao Kun (1,2);Vempaty, Venkata Rama Satya Pradeep (2);Shah, Ankur Harish (2);Sim, Wen How (2);Singh, Harjashan Veer (2);Lim, Yeow Kheng (1) 美光半导体亚洲 SG 1235 扇出型基板上芯片平台的细线 RDL 结构分析 机械模拟与表征 4 Lai, Chung-Hung 日月光集团 TW 1197 极高应变率下板级封装结构中互连的动态响应 机械模拟与表征 4 Long, Xu (1); Hu, Yuntao (2); Shi, Hongbin (3);苏玉泰 (2) 西北工业大学 CN 1393 用于电动汽车应用的氮化硼基功率模块基板：一种使用有限元分析机械模拟和表征的设计优化方法 4 Zainudin，Muhammad Ashraf； onsemi MY 1345 面向 AI 辅助热管理策略设计 AI 应用的封装设计和特性 REFAI-AHMED, GAMAL (1);Islam, MD Malekkul (1);Shahsavan, Martia (1);Do, Hoa (1);Kabana, Hardik (2);Davenport, John L (2);Kocheemoolayil, Joseph G (2);HAdvanced Micro Devices US 1320 用于深度学习硬件加速器的双 2 芯片堆叠模块的工艺开发 AI 应用的封装设计和特性 Ser Choong Chong 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1398 用于表征 AI 芯片热性能的热测试载体 AI 应用的封装设计和特性 Shangguan, Dongkai (1); Yang, Cheng (2); Hang,Yin (3) 美国热工程协会 US 1164 使用 B 型扫描声学显微镜 (B-SAM) 对高性能计算设备的 TIM 中的空洞进行无损分析 质量、可靠性和故障分析 1 Song, Mei Hui; Tang, Wai Kit; Tan, Li Yi 超威半导体 SG 1361 通过环上的纳米压痕评估芯片级断裂韧性的方法 质量、可靠性和故障分析 1 Zhu, Xintong; Rajoo, Ranjan; Nistala, Ramesh Rao; Mo, Zhi Qiang 格芯 新加坡 SG 1140 移动带电物体在不同类型电子设备盒中产生的静电感应电压 质量、可靠性和故障分析 1 Ichikawa, Norimitsu 日本工学院大学 JP 1350 使用 NanoSIMS 对半导体器件的掺杂剂和杂质进行高空间分辨率成像 质量、可靠性和故障分析 1 Sameshima, Junichiro; Nakata, Yoshihiko; Akahori, Seishi; Hashimoto, Hideki; Yoshikawa, Masanobu 东丽研究中心，公司 JP 1184 铌上铝线键合的优化用于低温封装质量、可靠性和故障分析 2 Norhanani Jaafar 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1182 基于超声波兰姆波静态分量的层压芯片连接中的原位微裂纹定位和成像质量、可靠性和故障分析 2 Long, Xu (1); Li, Yaxi (2); Wang, Jishuo (3); Zhao, Liang (3);袁伟锋 (3) 西北工业大学 CN 1122 采用 OSP/Cu 焊盘表面处理的 FCCSP 封装的 BLR 跌落试验研究 质量、可靠性和故障分析 2 刘金梅 NXP CN 1236 材料成分对铜铝线键合可靠性的影响 质量、可靠性和故障分析 2 Caglio, Carolina (1); STMicroelectronics IT 1362 通过 HALT 测试建立多层陶瓷电容器的寿命建模策略 质量、可靠性和故障分析 3 杨永波; 雍埃里克; 邱文 Advanced Micro Devices SG 1407 使用实验和数值方法研究铜柱凸块的电迁移 质量、可靠性和故障分析 3 赵发成; 朱丽萍; Yeo, Alfred JCET SG 1370 使用 NIR 无模型 TSOM 进行嵌入式缺陷深度估计 质量、可靠性和故障分析 3 Lee, Jun Ho (1); Joo, Ji Yong (1); Lee, Jun Sung (1); Kim, Se Jeong (1); Kwon, Oh-Hyung (2) 公州国立大学KR 1207 自适应焊盘堆栈使嵌入式扇出型中介层中的桥接芯片位置公差提高了数量级 硅中介层和加工 Sandstrom, Clifford Paul (1);Talain, John Erickson Apelado (1);San Jose, Benedict Arcena (1);Fang, Jen-Kuang (2);Yang, Ping-Feng (2);Huang, Sheng-Feng (2);Sh Deca Technologies US 1119 硅中介层用于毫米波 Ka 和 V 波段卫星应用的异构集成平台 硅中介层和加工 Sun, Mei;Ong, Javier Jun Wei;Wu, Jia Qi;Lim, Sharon Pei Siang;Ye, Yong Liang;Umralkar, Ratan Bhimrao;Lau,Boon Long;Lim, Teck Guan;Chai, Kevin Tshun Chua新加坡微电子研究所 (IME) SG 1138 大型 RDL 中介层封装的开发：RDL 优先 FOWLP 和 2.5D FO 中介层硅中介层和加工 Ho, Soon Wee David; Soh, Siew Boon; Lau, Boon Long; Hsiao, Hsiang-Yao; Lim, Pei Siang; Rao, Vempati Srinivasa 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1209 硅集成多端深沟槽电容器技术的建模和制造硅中介层和加工 Lin, Weida (1); Song, Changming (2); Shao, Ziyuan (3); Ma, Haiyan (2); Cai, Jian (2,4); Gao, Yuan (1);王倩 (2,4) 清华大学 CN 1309 探索半导体缺陷检测的扩散模型 智能制造、设备和工具协同设计 陆康康；蔡礼乐；徐迅；帕瓦拉曼普里特；王杰；张理查德；符传胜 新加坡科技研究局信息通信研究所 (I2R) SG 1287 用于 HBM 3D 视觉检查的端到端快速分割框架 智能制造、设备和工具协同设计 王杰 (1)；张理查德 (1)；林明强 (2)；张斯忠 (2)；杨旭蕾 (1)； Pahwa, Ramanpreet Singh (1) 新加坡科技研究局 (A*STAR) 信息通信研究所 (I2R) SG 1327 半导体芯片和封装协同设计和组装，用于倒装芯片和引线键合 BGA 封装智能制造、设备和工具协同设计 rongrong.jiang@nxp.com, trent.uehling@nxp.com, bihua.he@nxp.com, tingdong.zhou@nxp.com, meijiang.song@nxp.com, azham.mohdsukemi@nxp.com, taki.fan NXP CN 1113 评估带盖高性能微处理器上铟热界面材料 (TIM) 横截面方法热界面材料 Neo, Shao Ming; Song, Mei Hui; Tan, Kevin Bo Lin; Lee, Xi Wen; Oh, Zi Ying; Foo, Fang Jie 美国超微半导体公司 SG 1125 铟银合金热界面材料可靠性和覆盖率下降机制分析 热界面材料 Park, Donghyeon 安靠科技 韩国 KR 1225 金属 TIM 热界面材料的免清洗助焊剂选择 Li, Dai-Fei; Teng, Wen-Yu; Hung, Liang-Yih; Kang, Andrew; Wang, Yu-Po SPIL TW 1136 倒装芯片 GaN-on-SiC HEMT 的热设计和分析 热管理和特性 1 Feng, Huicheng; Zhou, Lin; Tang, Gongyue; Wai, Eva Leong Ching; Lim, Teck Guan 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1163 用于高性能计算的硅基微流体冷却器封装集成 热管理和特性 1 Han, Yong; Tang, Gongyue; Lau, Boon Long 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1103 电源管理 IC 器件效率和热研究 热管理和特性 1 Ge, Garry; Xu, LQ; Zhang, Bruce; Zeng, Dennis NXP 半导体 CN 1274 实时评估重新分布层 (RDL) 有效热导率分布 热管理和特性 2 Liu, Jun; Li, Yangfan; Cao, Shuai; Sridhar, N.新加坡科技研究局高性能计算研究所 SG 1282 POD-ANN 热建模框架，用于 2.5D 芯片设计的快速热分析 热管理和特性 2 李扬帆；刘军；曹帅；Sridhar, Narayanaswamy 新加坡科技研究局高性能计算研究所 SG 1171 接触特性对无油脂均匀接触表面热接触阻的影响 热管理和特性 2 Aoki, Hirotoshi (1); Fushinobu, Kazuyoshi (2); Tomimura, Toshio (3) KOA corporation JP 1259 从封装热测量到材料特性：远程荧光粉老化测试 热管理和特性 3 Hegedüs, János; Takács, Dalma; Hantos, Gusztáv; Poppe, András 布达佩斯技术与经济大学 HU 1343 使用强化学习优化热感知异构 2.5D 系统中的芯片放置 热管理和特性 3 Kundu, Partha Pratim (1); Furen, Zhuang (1); Sezin, Ata Kircali (1); Yubo, Hou (1); Dutta, Rahul (2); James, Ashish (1) 新加坡科技城信息通信研究所 (I2R) SG 1354 使用贝叶斯优化进行高效的热感知平面规划：一种高效模拟方法 热管理和特性 3 Zhuang, Furen (1); Pratim Kundu, Partha (1); Kircali Sezin, Ata (1); Hou, Yubo (1); Dutta, Rahul (2); James, Ashish (1) 新加坡科技研究局 (A*STAR) 信息通信研究所 (I2R) SG 1258 大面积覆盖波长转换荧光粉的 LED 封装的热特性 热管理和特性 4 Hantos, Gusztáv；Hegedüs, János；Lipák, Gyula；Németh, Márton；Poppe, András 布达佩斯理工经济大学 HU 1199 多芯片功率 µModules 热性能增强研究 热管理和特性 4 Dai, Qiaobo (1); Liu, Zhen (1); Liao, Linjie (2); Zheng, Boyu (1,3); Liu, Zheng (1); Yuan, Sheng (1) 长沙安木泉智能科技有限公司 CN 1269 用于电源逆变器应用中直接冷却的大面积银微孔连接的耐热可靠性 热管理和特性 4 Yu, HaYoung；Kim, Seoah； Kim, Dongjin 韩国工业技术研究院 KR 1289 基于 PCM 的散热器的数值优化用于高功率密度电子产品热管理 热管理和特性 4 HU, RAN (1,2); Du, Jianyu (2); Shi, Shangyang (1,2); Lv, Peijue (1,2); Cao, Huiquan (2); Jin, Yufeng (1,2); Zhang, Chi (2,3,4); Wang, Wei (2,3,4) 北京大学 CN 1344 通过机器学习 TSV 和晶圆级封装加速细间距晶圆间混合键合中的套刻误差优化 1 James, Ashish (1); Venkataraman, Nandini (2); Miao, Ji Hong (2); Singh, Navab (2);李晓莉 (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1373 300mm 晶圆级 TSV 工艺中钌种子层直接镀铜研究 TSV 和晶圆级封装 1 Tran,Van Nhat Anh；Venkataraman, Nandini；Tseng, Ya-Ching；陈智贤 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1227 利用小型数据库上的集成学习预测晶圆级封装的可靠性寿命 TSV 和晶圆级封装 1 苏清华 (1)；袁卡德摩斯 (2)；蒋国宁 (1) 国立清华大学 TW 1396 数字光刻在利用新型 PI 电介质进行 UHD FoWLP 图案化中的优势 TSV 和晶圆级封装 2 Varga, Ksenija EV Group AT 1193 芯片到晶圆和晶圆到晶圆密度估计和设计规则物理验证。TSV 和晶圆级封装 2 Mani, Raju；Dutta, Rahul；Cheemalamarri, Hemanth Kumar； Vasarla Nagendra，Sekhar 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1374 面板级精细图案化 RDL 中介层封装 TSV 和晶圆级封装 2 Park, Jieun；Kim, Dahee；Choi, Jaeyoung；Park, Wooseok；Choi, Younchan；Lee, Jeongho；Choi, Wonkyoung 三星电子 KR 1180 针对透模中介层 (TMI) 加工 TSV 和晶圆级封装的高深宽比铜柱制造优化 4 Peh, Cun Jue；Lau, Boon Long；Chia, Lai Yee；Ho, Soon Wee。新加坡微电子研究所（IME） SG 1405 2.5D/3D 封装的拆分工艺集成 TSV 和晶圆级封装 4 Li, Hongyu (1);Vasarla Nagendra, Sekhar (1);Schwarzenbach, Walter (2);Besnard, Guillaume (2);Lim, Sharon (1);BEN MOHAMED, Nadia (2);Nguyen, Bich-Yen (2) 新加坡微电子研究所（IME） SG 1369 通过晶圆芯片工艺中的键合序列优化实现生产率最大化 TSV 和晶圆级封装 4 Kim, Junsang (1);Yun, Hyeonjun (1);Kang, Mingu (1);Cho, Kwanghyun (1);Cho, Hansung (1);Kim, Yunha (1);Moon, Bumki (1);Rhee, Minwoo (1);Jung, Youngseok (2 三星电子 KR 1412 综合使用不同分割方法的玻璃芯片强度比较晶圆加工和特性 1 WEI, FRANK DISCO CORPORATION 美国 1388 用于微流体和 CMOS 电子扇出型 200mm 重组晶圆晶圆加工和特性 1 Wei, Wei; Zhang, Lei; Tobback, Bert; Visker, Jakob; Stakenborg, Tim; Karve, Gauri; Tezcan, Deniz Sabuncuoglu Imec BE 1332 基于衍射的对准传感器和标记设计优化，以实现与玻璃晶圆粘合的 50 微米厚 Si 晶圆的精细覆盖精度晶圆加工和特性 1 Tamaddon, Amir-Hossein (1);Jadli, Imene (1);Suhard, Samuel (1);Jourdain, Anne (1);Hsu, Alex (2);Schaap, Charles (2);De Poortere, Etienne (2);Miller, Andy (1);Ke Imec BE 1352 用于 200mm 晶圆上传感器应用的 CMOS 兼容 2D 材料集成晶圆加工和特性 2 Yoo, Tae Jin; Tezcan, Deniz Sabuncuoglu Imec BE 1384 在 200mm CMOS 图像传感器晶圆上制造高光谱组件晶圆加工和特性 2 Babu Shylaja, Tina;柳泰金；吉伦，伯特；塔克，克拉斯；萨本库奥卢·特兹坎,Deniz Imec BE 1367 在基于芯片的异构集成中，在芯片尺寸和封装参数之间进行权衡以实现最佳性价比。晶圆加工和特性 2 Zhai, Max (1); Sahoo, Krutikesh (2); Iyer, Subramanian (2) UCLA US 1390 表征键合界面处的含碳薄膜以用于背面供电网络 晶圆加工和特性 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 关键尺寸硅通孔进行图案化 晶圆加工和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国晶圆加工和特性 2 Zhai, Max (1); Sahoo, Krutikesh (2); Iyer, Subramanian (2) UCLA US 1390 键合界面含碳薄膜的特性分析以应用于背面功率传输网络 晶圆加工和特性 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化 晶圆加工和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US晶圆加工和特性 2 Zhai, Max (1); Sahoo, Krutikesh (2); Iyer, Subramanian (2) UCLA US 1390 键合界面含碳薄膜的特性分析以应用于背面功率传输网络 晶圆加工和特性 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化 晶圆加工和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USSubramanian (2) UCLA US 1390 表征键合界面处含碳薄膜以用于背面功率传输网络晶圆处理和表征 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和表征 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USSubramanian (2) UCLA US 1390 表征键合界面处含碳薄膜以用于背面功率传输网络晶圆处理和表征 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和表征 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US横滨国立大学文弘 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 关键尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US横滨国立大学文弘 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 关键尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USLiyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁性和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案 晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 用于高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 制造通孔氧化铝通孔：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院 孟买 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi 日月光集团 TW 1139 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线的开发 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya;保坂、龙马；田中、隼人；善意，库马尔； Kanaya，Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的性价比协同优化 AI 应用的封装设计和表征 Graening，Alexander Phillip (1)；Patel，Darayus Adil (2)；Sisto，Giuliano (2)；Lenormand，Erwan (2)；Perumkunnil，Manu (2)；Pantano，Nicolas (2)；Kumar，Vinay BY (2);古克拉美国Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁性和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案 晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 用于高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 制造通孔氧化铝通孔：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院 孟买 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi 日月光集团 TW 1139 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线的开发 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya;保坂、龙马；田中、隼人；善意，库马尔； Kanaya，Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的性价比协同优化 AI 应用的封装设计和表征 Graening，Alexander Phillip (1)；Patel，Darayus Adil (2)；Sisto，Giuliano (2)；Lenormand，Erwan (2)；Perumkunnil，Manu (2)；Pantano，Nicolas (2)；Kumar，Vinay BY (2);古克拉美国Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; 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基本心理学事实
2014 年，研究人员研究了人格特质与 Facebook 上的自我表现之间的关系，并发表了研究结果。2021 年的一项研究发现，人格特质通过对日常压力源的情感反应可以预测长期身体健康。研究探讨了出生顺序是否会影响非认知能力，结果表明它确实会以某种方式影响。2015 年发表的一项研究发现，内向的人在涉及社会关系质量和情绪调节能力的特定条件下会获得幸福感。2016 年，研究人员对 14 岁至 77 岁的性格稳定性进行了研究。疾病控制与预防中心提供了有关儿童发育的信息。研究探索了从儿童到成年时期人类大脑微观结构的成熟过程，结果发表于 2008 年。2019 年发表的一篇论文研究了类别学习中的适应性灵活性，发现幼儿的选择性注意成本小于成年人。2020 年发表的论文研究了从幼儿期到青年期双语对大脑发育的影响。2017 年发表的一项研究探索了如何通过做出更好的选择来改善群体决策。2018 年发表的一项研究研究了旁观者效应，发现同理心在某些条件下会变成冷漠。2017 年发表的一项研究探索了社会分类的起源。2019 年发表的一篇论文研究了行为者-观察者在判断不忠行为方面的差异，发现换位思考可以通过实验操作减少这种偏见。一项关于视觉非语言记忆痕迹的研究发现，它在主动维持时很脆弱，但被动维持数十秒，结果于 2020 年发表。2014 年出版的一本书章节探讨了音乐回声记忆训练作为改善工作记忆和其他认知功能的一种方法。在健康男性中研究了压力对工作记忆、外显记忆和内隐记忆的影响，研究结果于 2008 年发表。2002 年发表的一篇论文中，一项研究根据他们对该领域的贡献和对他人的影响等因素对 20 世纪最杰出的 100 位心理学家进行了排名。另一项研究探讨了梦境回忆频率和主题多样性随年龄的变化，结果尚未发表。给出文章文本这里尽管多年来心理学取得了巨大的发现，但人类大脑及其功能仍然受到各种误解的影响。一些突出人类思维复杂性的关键发现包括：影响负面情绪的基因、善于撒谎的人善于发现欺骗以及音乐对感知有深远的影响。拥有积极的关系可以增强幸福感，而记住过去的事件往往依赖于检索而不是回忆。70% 的时间里，大脑会将记忆重塑为完美时刻，但面对问题时，大脑往往会回忆起负面行为。即使睡过头，人们仍然渴望睡眠，而那些对连环杀手着迷的人往往是熟练的谈话者。有趣的是，没有盲人患上精神分裂症，这凸显了感官体验对心理健康的重要性。投资体验而不是物质财富会带来更大的价值，而唱歌已被证明可以减轻焦虑和抑郁。厌食症等心理障碍的死亡率很高，严重的抑郁症会加速生物衰老。坠入爱河可以迅速发生，但这是大脑的化学反应，而不是基于心灵的情感。较高的智商可能会阻碍女性建立浪漫关系的能力，而睡前想到的最后一个人往往决定了一个人的情绪状态。由于口头交流的限制，相当一部分人通过短信更好地表达自己，这会导致消极情绪增加并对免疫系统产生负面影响。擅长讽刺和玩世不恭的人往往拥有健康的心智和高级的社交技能。尽管没有疲劳或困倦，但有些人认为其他人会表现出悲伤等情绪来表示关心。这可能是自闭症儿童由于还不懂同理心而经常不沮丧的原因。如果某人的第一滴眼泪来自右眼，则表示他们很开心；否则，他们很伤心，并且像做梦一样看到回忆。能够舔到自己的手肘表明你对新事物持开放态度。穿得好可以帮助你保持稳定和快乐，但由于所谓的“消极偏见”，我们的大脑会记住坏事而不是好事。这就是为什么即使得到别人的称赞后，你仍然会想起同事的刻薄评论。为了平衡这一点，建议每经历一次负面体验，就经历 5 次积极体验。一项研究表明，吃饭会让你在准备吃饭时对它失去兴趣，因此你的满意度会下降。我们的大脑也会陷入“确认偏见”，这意味着我们会寻找事实来支持我们已经相信的东西，比如无论你多么努力，改变你爷爷的政治观点是多么困难。有时，你甚至可以通过思考一下来说服自己你过去做错了什么。在做决定时，你使用的语言很重要，问自己与目标相关的问题可能比说你已经实现了目标更能激励自己。人们也倾向于打破剥夺他们自由的规则，比如当一个孩子在课堂上不被允许使用手机，然后开始嚼口香糖。你的大多数梦都包含实际上很重要的秘密信息。如果你在开始某件事之前制定了 B 计划，这可能会让你第一次就失去成功的动力。喜欢恐怖电影的人会自然而然地从肾上腺素、多巴胺和内啡肽中获得快感，即使他们知道自己并没有真正的危险。宾夕法尼亚州的一项研究表明，了解一个饥饿小女孩的人捐款的金额是那些听到数百万人挨饿的统计数据的人的两倍多。心理学家认为，这是因为人们往往会被大规模的问题压垮，怀疑自己是否有能力做出重大改变。相反，当面对一个具体的、切实的情况时，人们更有可能采取行动。研究人员还发现，不确定性比知道负面结果更令人紧张。这是因为大脑的后果预测机制在面对未知的期望时会变得更加活跃。此外，“互惠规则”表明，人们更倾向于帮助过去帮助过他们的人。这种对社会和谐的天生渴望可能是为了维持顺畅的社会互动而进化的。研究表明，测试是一种有效的学习工具，因为与单纯学习而不需要回忆相比，测试信息可以在人的记忆中停留更长时间。人类大脑对稀缺性也很敏感，总是感觉自己缺乏必要的资源。例如，农民往往在经济富裕时制定更好的计划，而不是在经济匮乏时。此外，“空想性错视”现象描述了我们的大脑倾向于识别不存在的面孔，而不是错过真实的面孔。这被认为源于人脸识别在社交生活中的重要性。在解决现有问题后发现新问题在心理上是正常的。研究表明，当人们无法再识别出具有威胁性的面孔时，他们往往会求助于没有威胁性的面孔。“认知失调”解释了为什么人们经常贬低所爱之人的错误行为，尽管这种行为很严重。当现实与我们的信念相矛盾时，就会发生这种现象。皮格马利翁效应表明，当别人相信我们时，我们的表现会更好，相反，当预期会失败时，我们可能会挣扎。满足期望可以减轻压力，改善整体幸福感，甚至促进身体健康。有趣的是，尽管缺乏证据或逻辑推理，对特定大脑区域进行电刺激可以引发确定感。这归因于对即将发生的悲剧事件的恐惧。音乐偏好通常与我们生活中的情感事件有关，使其更加令人难忘。此外，人们倾向于高估自己的能力，这种误解具有与身体伤害类似的化学效应，说明了我们的大脑如何处理拒绝。极度孤独会对一个人的身心健康产生毁灭性的影响。研究表明，长期与世隔绝会导致血液凝固蛋白水平升高，而凝血蛋白水平升高又会增加中风和心脏病发作的风险。事实上，没有朋友的危害不亚于吸烟。研究还表明，身居高位的人往往难以与他人产生共鸣，导致面部表情呆板。一项实验付钱给志愿者，让他们说服某人一项无聊的任务很有趣，结果发现，撒谎的人仍然觉得这项活动很无趣，而真正相信这项任务很有趣的人只得到 1 美元的报酬。有趣的是，研究表明，拖延症通常是由心理因素驱动的，我们的大脑会优先考虑紧急任务，而不管它们的重要性如何。这可以归因于大脑倾向于以这种方式自我反应。此外，科学家还观察到，人们往往天生倾向于精神病、自恋和虐待狂的倾向。20 世纪 50 年代的普通精神病患者表现出的焦虑程度与今天的高中生相似，而压力水平往往在 20 多岁末和 30 岁初达到顶峰。精神疾病十分普遍，大约五分之一的欧洲人患有抑郁症或躁郁症等疾病。事实上，研究发现，患有躁郁症的人往往表现出较高的创造力。此外，人们可能会经历一种称为心碎综合症的现象，这种现象会因情绪困扰而导致暂时性心肌功能障碍。这也会导致不可预测性增加和同理心减少。尽管知道没有必要，但无法停止浏览社交媒体是许多人的共同特征。这与一种称为幻影振动综合症的疾病有关，影响了大约 68% 的人口。其他心理障碍，如情爱妄想症和巴黎综合症，也会导致人们相信自己很有名或对周围环境有不切实际的看法。例如，在日本，大约有一百万人将自己锁在卧室里多年，产生了严重的社会和健康问题，称为“蛰居族”。幻想和妄想在理解人类行为和心理方面的力量。有自恋倾向的人经常使用治疗来应对自己的情绪，尽管他们缺乏同理心。研究表明，这种共存可以缓解社会排斥的症状，甚至抑制与爱情和浪漫相关的情绪反应。水的存在可以对个人产生镇静作用，使他们更快乐、更平静、更有创造力。普洛诺伊效应的概念表明，人们会因为感知到的个人联系或目的而赋予物品很高的价值。这种现象的根源在于我们的大脑处理信息和存储记忆的方式。有趣的是，心理学家威廉·斯坦利·米利根（又名比利）的妄想让我们了解到思想是如何被灌输到我们的头脑中并融入到我们的记忆中的。他的案例研究虽然不寻常，但却凸显了人类行为和心理过程的复杂性。这本《心理学入门 101》的入门指南旨在向读者介绍心理学及其各个分支领域的基础知识。通过探索关键概念、研究方法和心理障碍，个人可以更深入地了解自己和他人。心理学是一个多方面的领域，旨在解释人类行为、心理过程和情感体验。### 心理学是一个跨学科领域，研究人类行为和认知，借鉴生物学、哲学、社会学和人类学。它试图了解信仰、情感、语言习得和记忆如何发挥作用。扎实掌握心理学基础知识对于理解人类行为的复杂性至关重要。心理学领域多种多样，涵盖认知心理学、发展心理学、社会心理学和异常心理学等各个领域。理解这些基本原理对于创建一个分析人类行为的综合框架至关重要。心理学的关键因素包括感知、学习、记忆、认知和动机，这些因素可以通过研究心理学概念来探索。通过深入研究心理学的基础，个人可以深入了解心理学家如何处理人类行为、研究方法和理论方法。心理学的历史可以追溯到古代，亚里士多德和苏格拉底等哲学家对情感、推理和记忆做出了早期贡献。心理学发展的关键里程碑包括威廉·冯特于 1879 年引入科学方法，这标志着现代心理学时代的开始。这一时期出现了结构主义和功能主义方法，扩展了冯特的思想。精神分析理论侧重于潜意识和塑造个性和行为的童年经历，而 BF 斯金纳的行为主义则拒绝心理过程并强调可观察的行为。亚伯拉罕·马斯洛和卡尔·罗杰斯引入了强调个人成长和自我实现的人本主义方法。 20 世纪 60 年代的认知革命研究了心理过程，并导致了认知行为疗法的出现，该疗法现已被广泛应用。神经科学的进步提高了我们对人类行为的生物学和神经学成分的理解。如今，心理学涵盖了各种主题和观点。理解感知、学习、记忆、认知、动机及其相互关系等关键概念对于初学者至关重要。感知涉及解释感官信息；学习通过经验和实践进行；记忆存储、保留、并检索信息。认知是指涉及思考和决策的心理过程。动机驱动行为及其方向。研究方法包括实验设计、调查、访谈、观察和案例研究。实验设计通过操纵一个变量同时测量对另一个变量的影响来测试因果关系。调查使用问卷收集有关态度和信念的信息；访谈提供对个人经历的深入了解。观察涉及行为或事件的系统记录，案例研究则研究具体事例或案例。心理学涵盖各种有助于理解人类行为和认知的思想流派。观察提供了对现实生活行为的洞察，而案例研究提供了有关具体案例的详细信息。元分析可用于量化跨多个研究的变量之间关系的强度。心理学领域多种多样，主要流派包括行为主义、精神分析和认知心理学。行为主义关注可观察的行为，而精神分析则强调潜意识和早期儿童经历。认知心理学研究心理过程，包括信息获取和利用。人本主义心理学强调个性和个人成长，强调以整体方式理解人性。了解这些思想流派对于学习心理学入门课程的初学者来说至关重要，它们可以对人类行为和心理过程有细致而完整的理解。焦虑、抑郁、躁郁症和精神分裂症等心理障碍会严重影响一个人的思想、情绪和行为。治疗通常涉及药物和疗法的结合，如认知行为疗法 (CBT)。躁郁症与精神分裂症：了解治疗方案和社会心理学应用心理学是一个充满活力的领域，在理解人类行为和心理过程中发挥着至关重要的作用。通过探索定义、历史、关键概念、研究方法、主要思想流派和实际应用，初学者可以在这个迷人的领域打下坚实的基础。心理学不断发展，为人类行为和认知提供见解，从而推动生活各个领域的进步。为了深入了解，我们鼓励您参加心理学入门课程或自行进一步阅读。掌握基础知识对于解开人类行为的复杂性至关重要，这是一个令人兴奋的旅程。了解人们的想法和行为在当今的工作场所至关重要，因此引入心理学对于提高工作动力和生产力具有重要意义。心理学 101 提供了坚实的基础，涵盖了关键概念、研究方法、主要思想流派和实际应用。它强调了心理学在理解人类行为和心理过程方面的重要性，为进一步的探索和个人成长铺平了道路。