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土木工程材料与施工
土木工程材料与结构 (BCE03002) 模块 I 基本建筑材料 I 骨料：分类、物理和机械性能、坚固性、碱骨料反应、骨料的热性能 砖块和砌体砌块：类型、性能以及评估质量的现场和实验室试验 石灰：分类、性能 水泥：类型、波特兰水泥：原材料的化学成分、博格化合物、水泥的水化、水在水化中的作用、水泥的试验、粉煤灰：性能和在砖块和水泥制造中的用途。 模块 II 砂浆：砂浆的类型和试验。 混凝土：混凝土的生产、混合比例和等级、混凝土的新鲜、机械和耐久性性能、影响混凝土性能的因素、混凝土试验、外加剂、特殊混凝土：轻质混凝土、高密度混凝土、真空混凝土、喷射混凝土、钢纤维增强混凝土、聚合物混凝土、钢丝网水泥、高性能混凝土、自密实混凝土。模块三 基础建筑材料 II 建筑石材：分类、特性和结构要求；木材和木制品：木材宏观结构介绍、边材和心材、木材缺陷和腐朽、木材干燥和防腐、防火处理、木制品介绍 - 胶合板、胶合板、纤维板、刨花板、细木工板、板条板。 金属：钢：铁（铸铁、熟铁和钢）的重要特性和用途、钢筋、铝和铜的重要测试。玻璃：类型和用途，石膏：来源、特性、用途；塑料：特性和用途，油漆：类型，水性涂料，清漆，粘合剂：类型，沥青：类型、特性和测试。 模块四 基础建筑构造 地基：用途，地基类型 - 浅地基、深地基、桩、筏、格栅地基。 砌体：砖砌体：砌筑类型，英式、单佛兰芒式和双佛兰芒式砌筑的相对优缺点。石工：一般原则、石工分类及其优缺点、空心墙：组件和构造、拱门：术语和分类门窗：类型、所用材料模块 V 精加工、服务和特殊结构墙面饰面：抹灰、勾缝、喷涂和油漆：目的、方法、缺陷及其解决方案。垂直交通：楼梯：术语、良好楼梯的要求、分类；坡道、电梯和自动扶梯。防潮：原因、影响、预防和处理、防火建筑：常见建筑材料的防火性能、各种建筑组件的要求。参考书：
世界自然基金
WWF巴基斯坦在国家竞争性招标下（“ NCB”）要求一个合格的承包商的服务，以在Bahawalpur（87120平方英尺）上建立一（1）个Bio多样性 - 示出站点的工作范围，以建立一（1）个Bio多样性 - 示出站点。该项目涉及现场准备，建立粘土的池塘，竹阴影单位，通过莫林加植物和芽的示范地点的边界，泥屋（GOPA），地图（包含布局），步行路径，建立微型托儿所（床位的床位（床床制备）该任务还包括砖块的采购，通知板，太阳能泵以及盟军组件，农场肥料，本地植物，水果植物，开花灌木和仙人掌（包括指定区域的Tors和种植园中提供的类型和尺寸），包括蜜蜂蜜蜂酒店，木制鸟巢，饲养点，饲养点和饲养鸟类。主题专家（SME）将负责根据所提供的TOR来采购和建立所有和所有事物。
K. ASHA 博士 助理教授 土木工程系 BMS 工程学院 班加罗尔 -560019 邮箱：asha.civ@bmsce.ac.in 电话号码：
2023 年，在 FRPS 下，获得 BMSCE 颁发的 2,00,000 卢比（仅二十万）资助，用于“使用尖晶石铁氧体作为吸附剂去除废水中的重金属”项目 2021 年，获得 TEQIP – III 项目提案资助，用于利用固体废物生物医学焚烧灰生产砖块 2019 年，获得钢铁部颁发的项目提案资助，用于印度 KIOCL 公司开展的“建筑业使用粉煤灰和底灰作为前体生产土聚物骨料的研究”。 2015 年，因项目提案“土工聚合物作为下一代土壤稳定剂”获得学生项目计划 (SPP) 资助，项目提案由印度班加罗尔卡纳塔克邦科学技术委员会 (KSCST)、IISc 提供 2014 年，因开展教师发展计划 (FDP)“腐蚀对混凝土基础设施及其耐久性的影响”获得 VTU-VGST 提供的 200,000 卢比 (20 万卢比) 资助 2014 年，因项目提案“用于制造粉煤灰骨料的托盘化技术”获得学生项目计划 (SPP) 资助，项目提案由印度班加罗尔卡纳塔克邦科学技术委员会 (KSCST)、IISc 提供
热表演的比较模型
摘要这项研究的目的是在经典栖息地和现代栖息地之间进行比较研究，以了解两者中哪一个对潮湿的热带地区更有效。为此，强调了由稳定的土砖制成的栖息地，由透明瓷砖制成的栖息地，由透明的瓷砖制成，由构成相位变化材料，混凝土地板和由本地材料制成的经典栖息地制成的矩形天花板，对栖息地的不同组成部分进行了数字建模。为了显示这项研究的可靠性，我们通过研究人员B. Zivkovic和I. Fujii进行了实验研究，验证了我们的栖息地模型。对所做栖息地的某些组成部分的温度分布以及某些参数变化的影响的研究突出显示，以了解两个栖息地的热行为。此外，在包含PCM和没有PCM的栖息地的内部和外部温度之间进行了比较研究，这是最大值最大值的最大值和34°C和34、5°C和33.15°C的最大值分别暴露于太阳辐射的组件。
附件 A：APEC 经济政策报告案例研究
故事并没有结束。随着消费者越来越多地从“实体店”转向在线电子零售 (e-tail) 平台，世界各地零售业正在进行彻底的结构性改革。虽然电子零售在其他一些 APEC 成员中的普及率更高，但中国消费者的庞大数量和快速增长对中国向电子商务 (e-commerce) 的转变具有特殊意义，阿里巴巴等中国在线服务提供商不仅在中国而且在全球市场上都迅速证明了其高度竞争力。在这个非常活跃的传统企业对消费者 (B2C) 领域，共享经济、消费者对消费者 (C2C) 交易和 3D 打印 (3DP) 等其他颠覆性技术已经对零售价值链产生了额外的挑战，为服务提供商带来了威胁和新机遇。这种正在进行的技术驱动的结构性变化本身带来了新的监管挑战，并正在推动金融服务（尤其是电子和移动支付系统）和交通等其他行业产生重大的新连锁反应。与专注于商品交易的传统零售不同，电子零售涉及商品和服务交易，以及更为广泛的潜在监管反思。
印度的能源效率状况
在印度，我们回顾了伟大的共同成就，两国政府不断进行对话，以确定新的合作领域，旨在改善数百万印度人的能源供应，并维持两国经济高效和可持续的经济增长。德国国际合作机构代表德国政府感谢印度政府，特别是能源效率局迄今为止对我们工作的信任。两国都已从这种密切关系中受益，并将继续受益。我们仍有许多任务在等着我们。预计未来十年印度的电力需求每年将增长约 4%，峰值需求预计将以每年约 7% 的速度更快增长，因此，能源效率和需求转变将在确保印度能源系统具有成本效益方面发挥关键作用。各市和各州必须制定自己的能源效率行动计划，并设定具体目标，例如节能制冷。目前正在制定节能建筑和建筑材料（如钢铁、水泥和砖块）的新标准。当欧洲启动大规模绿色采购计划时，钢铁行业可能必须利用氢气生产绿色钢铁并出口到欧洲。
原创研究论文人工智能运营模式：人工智能运营和部署的建议框架
摘要：新企业的核心是某种智能控制的决策工厂，涵盖所有活动。人工智能 (AI) 的一大前景是它能够显著提高公司（尤其是具有数字内涵的公司）接收、处理或生成的数据量。要带来巨大的变化，人工智能不必是科幻小说，而只需一种处理计算机化主题的新方法，无论是在设计、开发还是预期结果方面。应该注意的是，传统的 IT 解决方案呈现了一种称为“弱人工智能”的人工智能形式，而备受关注、炒作和转型承诺以及增长潜力的人工智能被称为“强人工智能”。本文旨在以教学方式介绍一种称为 D2MO（用于数据操作、ML 操作、模型操作和 AI 操作）的模型，允许公司以结构化的方式实施人工智能主题、活动和项目。我们的目标是通过这篇文章为 IT 和业务专家提供一个新框架，为组成基于 AI 的系统的不同模块和参与者提供完美的衔接，从而使他们能够在利用这项技术的同时和谐而敏捷地运作。关键词：人工智能、ML Ops、AI Ops、数据 Ops、模型 Ops 简介
Robofest 2025 Game
•田野下的地板颜色：在比赛开始时揭幕，可能不是同质的。但是，所有的地板颜色应比田间颜色明显深•1黑色和1个白色车辆：黑色或白色盒子（链接）或用黑色或白皮书包裹的纸巾盒。直到比赛当天，盒子的确切阴影才是未知的。车辆盒的尺寸范围为L 10-14厘米x W 10-14厘米x H 10-14厘米。重量为40G-185G。实际使用的框类型是未知因素。•其他车辆，最多4 ：（图中的棕色盒子）在竞争中揭示的实际物体，但尺寸范围为l 10-20厘米，W 10-20厘米，H 10-20厘米，每辆车可能不同（请参见6.1）•参见示例6.1）•x，y，y，z标记块-2x4 blocks-2x4 Lybick blick（请参阅任何颜色 - 图1）•7厘米的直径，带2厘米x 76厘米的色带（见图2）•钥匙架：参见6.2•塔架（5）：AA电池•线路•线：黑色电气或画家胶带：大约19mm宽度•对象标记：孔加固贴纸：用于孔和车辆的位置（链接）•跨副胶带：使用的Wrap tape
数字系统 - Cnic 主页
总体改进《数字系统》第十版反映了作者对现代数字电子发展方向的看法。在当今的工业界，我们看到了将产品快速推向市场的重要性。使用现代设计工具、CPLD 和 FPGA 可让工程师从概念迅速发展到功能硅片。微控制器已经接管了许多曾经由数字电路实现的应用程序，DSP 也已用于取代许多模拟电路。令人惊奇的是，现在可以使用硬件描述语言和高级开发工具将微控制器、DSP 和所有必要的胶合逻辑整合到单个 FPGA 上。当今的学生必须接触这些现代工具，即使是在入门课程中。每位教育工作者都有责任找到最佳方法，让毕业生为职业生涯中将遇到的工作做好准备。近 40 年来，标准 SSI 和 MSI 部件一直是数字系统构建的“砖瓦”，如今它们已接近过时。这段时间教授的许多技术都侧重于优化由这些过时设备构建的电路。必须从课程中删除那些只适合应用旧技术但无助于理解新技术的主题。
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一般改进《数字系统》第十版反映了作者对现代数字电子学发展方向的看法。在当今的工业界，我们看到了将产品快速推向市场的重要性。使用现代设计工具、CPLD 和 FPGA 可让工程师快速从概念发展到功能硅片。微控制器已经接管了许多曾经由数字电路实现的应用程序，DSP 也已用于取代许多模拟电路。令人惊奇的是，现在可以使用具有高级开发工具的硬件描述语言将微控制器、DSP 和所有必要的胶合逻辑整合到单个 FPGA 上。当今的学生必须接触这些现代工具，即使是在入门课程中。每位教育工作者都有责任找到最佳方法，让毕业生为职业生涯中将遇到的工作做好准备。近 40 年来，标准 SSI 和 MSI 部件一直是数字系统构建的“砖瓦”，现在已接近过时。这段时间所教授的许多技术都侧重于优化由这些过时设备构建的电路。必须从