XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search SystemDGEBA
RSC应用聚合物 - 皇家化学学会
聚合物复合材料在不同的长度尺度（纳米到宏）上使用聚合物矩阵和各种填充剂来构建具有升级功能的高级材料；即电导率，光效率和机械增强性。1 - 4个纤维增强的聚合物复合材料（FRPC）通过展示轻质，耐用和机械上优质的结构来塑造现代航空，汽车和风力涡轮机业。5热固性树脂是使用制造工程形成无缺陷的结构的主要矩阵（例如碳和玻璃）的主要矩阵类别。6当前，复合市场以双足A（DGEBA）为环氧单体的二甘油甲苯醚的使用为主导，这是通过双氯二氯二醇与层状氯氢化蛋白的反应而产生的（可以在碱基的情况下100％在工业尺度上生物生物生物蛋白）。7基于目标应用程序中的多功能胺或藻类中选择了硬化剂，并提供
通过界面融合策略设计用于太阳能电池封装系统的酰亚胺低聚物介导的 MOF 簇
介电封装材料在太阳能电池领域有着广阔的应用前景，但不尽如人意的光管理能力和相对较差的介电性能限制了它们在光伏和微电子器件中的进一步应用。在此，设计了一种界面融合策略来设计MOF（UiO-66-NH 2）与酸酐封端的酰亚胺低聚物（6FDA-TFMB）的界面，并制备了一种具有增强前向散射和稳健孔隙率的新型MOF簇（UFT）。UFT用作双酚A环氧树脂（DGEBA）的光学和介电改性剂，在较低的UFT含量（0.5–1 wt%）下可以制备具有高透光率（> 80%）、可调雾度（45–58%）和优异介电性能的UFT环氧复合材料，这为太阳能电池中具有高效光管理的介电封装系统提供了最佳设计。此外，UFT环氧复合材料还表现出优异的紫外线阻隔、疏水、热和机械性能。这项工作为共价键介导的纳米填料的合成以及用于能源系统、半导体、微电子等的介电封装材料的雾度和介电性能的调节提供了模板。