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将多学科协作 (ECAD/MCAD) 应用于...
飞机设计团队面临着巨大的压力，需要快速行动并实现项目里程碑。这可能会削弱在初始生产之前对飞机设计进行额外分析和验证的动力。在这种情况下，难以察觉的错误无法被发现，并可能导致严重问题。例如，如果飞机制造商开发其商用飞机的军用衍生产品，则重新设计将尽可能快速且经济地完成。如果在电气和机械领域之间没有进行适当通信而进行的更改可能会无意中将 EWIS 违规引入设计中。如果这些问题在关键设计评审之前未被发现，制造商将需要数周甚至数月的时间来重新设计、重新验证、重新发布，然后改装每架在建飞机。这样的错误代价高昂，可能会使项目、职业甚至公司面临风险。
皮拉图斯飞机案例研究
Mentor Graphics 的电子计算机辅助设计 (ECAD) 工具 Capital Logic 也是 Pilatus PLM 解决方案的基本组成部分。该工具利用 Teamcenter 的接口功能。接口集成和定制的一项要求是使数据传输尽可能自动化。例如，在 Capital Logic 中创建的报告会自动读入 Teamcenter 并存储在正确的位置。此外，零件元数据（例如零件编号）也会自动同步。这降低了输入重复或错误的风险。这种自动化功能可以实现更快、更准确的沟通，并减少 ECAD 工程师的管理工作量。
1 第 3D6 项特设工作组对临时提案的评论......
• 为开发具有“GAAFET”结构的集成电路而“专门设计”的“ECAD”“软件”不属于 ECCN 3D006 的范围，如果此类软件未经修改便用于开发以下集成电路：(1) 不具有 GAAFET 结构；(2) 处于“生产”状态；并且 (3) 仅因反恐原因而受管制或属于 EAR99 物品。请参阅：EAR 第 772.1 节“专门设计”定义的第 (b)(3) 段。 • 为开发具有“GAAFET”结构的集成电路而“专门设计”的“ECAD”“软件”不属于 ECCN 3D006 的范围，如果 (1) 该软件未经任何修改而开发时“知道”它将用于开发不具有 GAAFET 结构的集成电路，而这些集成电路仅因反恐原因而受管制或属于 EAR99；并且 (2) 有与软件开发同时期的文件，这些文件全部支持该设计意图。请参阅：EAR 第 772.1 节中“专门设计”定义的第 (b)(4) 款。• 符合 ECCN 3D006 开头定义的 ECAD 软件还必须满足管制物项清单第 (a) 或 (b) 款规定的标准。这些段落指的是业界称为布局布线的 EDA 软件，以及“RTL”到“GDSII”数字设计流程中的 RTL 综合软件。
靶向核糖体生物发生是一种克服EMT相关
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十年战略
以下董事为该过程提供了全面的投入：Henry Paul Batchi BALDEH (PESD)；黄色 BALDEH（RDTS）；凯瑟琳·鲍蒙特-凯塔（SNMO）帕特里克·凯-博吉纳德（Patrick KEI-BOGUINARD）（SNPB） Gauthier BOURLARD（PCSC）；雅克· DJOFACK (FIFM)；马丁·弗雷金 (AHAI) Yvette GLELE——THREATENING（RDSA）马克西米利安·贾瑞特（Maximilian JARRET） (PCSC)亚历克斯·穆比鲁 (PCSC)；所罗门·穆格拉（PCER）安东尼·尼永 (PECG)；阿曼德站起来（SNDR）阿卜杜拉耶·库利巴利（ECGF/ECMR）埃里克·奥贡利（Eric OGUNLEYE），农业部（电子计算机辅助设计）；玛莎·沃尔夫（AHHD） Wale SHONIBARE（PESR）和 Desire Vencatachellum (ECCE)。各总干事和副总干事的贡献提供了深入的国家和地区见解，其中包括 Mohamed EL AZIZI (RDGN)；拉明·巴罗（RDNG）马琳·布隆伯格（RDGN）阿卜杜勒·钱伯斯（RGDE/PJSS）所罗门·通力（RDCC）；肯尼迪·姆贝基亚尼（RDCS）；
技术硕士（集成电路设计与技术）
本课程旨在传授使用 CMOS 和最新设备技术进行数字 VLSI 电路设计的基本概念知识，重点是使用 ECAD/CAD 工具进行“动手”IC 设计。重点是用于处理器、信号和内存以及外围设备等应用的超高速、高密度或低功耗电路的电路设计、优化和布局。将特别关注当今和未来十年数字电路设计师面临的最重要挑战，即缩放、深亚微米效应、互连、信号完整性、功率分配和功耗对节能和 PVT 感知实时应用的影响。学生应该能够根据当前学术界和 VLSI 行业的需求，将其电子和工程知识应用于 CMOS 集成电路和数字 VLSI 设计中。
基于故障物理 (PoF) 的功率寿命预测...
摘要：本文介绍了如何使用故障物理 (PoF) 方法在早期设计阶段快速准确地预测印刷电路板 (PCB) 级电力电子设备的寿命。结果表明，精确建模硅金属层、半导体封装、印刷电路板 (PCB) 和组件的能力可以预测由于热、机械和制造条件导致的焊料疲劳故障。该技术可以预测 PCB 的生命周期，同时考虑到它在运行期间会遇到的环境压力。它主要涉及将电子计算机辅助设计 (eCAD) 电路布局转换为具有精确几何形状的计算流体动力学 (CFD) 和有限元分析 (FEA) 模型。由此，应用热循环、机械冲击、固有频率以及谐波和随机振动等应力源来了解 PCB 退化以及半导体和电容器磨损，并相应地提供高保真功率 PCB 建模的方法，随后可用于促进飞机系统和子系统的虚拟测试和数字孪生。
汽车产品开发中的电气构建问题
论文中使用的缩写 2D 二维 3D 三维 AIMS 自动问题管理系统 BOM 物料清单 BOP 工艺清单 CAD 计算机辅助设计 CAE 计算机辅助工程 CAM 计算机辅助制造 CATIA 计算机辅助三维交互式应用。 CC 间隙计算器 CPS 活动预防专家 DIAS 数字创新和激活支持系统 DPA 数字原型组装 DRC 设计规则检查 DRC 设计规则检查器 ECAD 电气计算机辅助设计 ECAR 电气连接器布置审查 EDS 电气分配系统 FDJ 最终数据判断 FMEA 故障模式影响分析 GPDS 全球产品开发系统 ICD 公司间设计 LH 左手 MCAD 机械计算机辅助设计 MCR 材料成本降低 NA 北美 NPDS 新产品开发系统 OEM 原始设备制造商 CPDS 当前产品开发系统 PCI 零件变更合并 PD 产品开发 PDL 产品方向信 PDP 产品开发流程 PMT 程序模块团队 RQA 路由质量评估 SDS 系统设计规范 SME 主题专家 T/O 取出 TDR 技术设计评审 VMV 蒸汽管理阀 VO 车辆操作 VSM 价值体系映射 VVT 虚拟验证工具 WERS 全球工程发布系统 WSS 接线屏蔽系统