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英特尔 EMIB 和首款 SHIP 产品_EPS 2023 年 9 月
摘要 - 使用多芯片封装的异构集成已成为满足下一代计算架构高带宽需求的关键技术推动因素。封装技术的最新进展，例如英特尔的嵌入式多芯片互连桥接 (EMIB) 封装技术，使得能够使用多技术芯片集成在单个封装中构建复杂的计算架构。这些进步为设计人员提供了灵活性，使他们能够使用具有独特功能和所选工艺技术的优化和定制芯片以及标准化的低功耗、高带宽 IO 链路在单个封装中构建系统。英特尔的高级接口总线 (AIB) 是一种芯片到芯片的 PHY 级标准，它通过芯片知识产权 (IP) 块库实现了模块化系统设计方法。将英特尔的 FPGA 与 AIB 接口和 EMIB 封装技术相结合，为开发用于国防应用的新型产品提供了独特的机会，这些产品以小尺寸满足系统要求，具有更大的灵活性、可扩展性、易用性和更快的上市时间。
NEPP 电子技术研讨会 2020 年 6 月 15 日至 18 日
DFF 触发器 DMM 数字万用表 DMA 直接存储器访问 DSP 数字信号处理 DSPI 动态信号处理仪器 DTMR 分布式三重模块冗余双通道。双通道 DUT 被测设备 ECC 纠错码 EDAC 错误检测与纠正 EEE 电气、电子和机电 EMAC 设备监控和控制 EMIB 多芯片互连桥 EPCS 扩展物理编码层 ESA 欧洲航天局 eTimers 事件计时器 ETW 电子技术研讨会 FCCU 流化催化裂化装置 FeRAM 铁电随机存取存储器 FinFET 鳍式场效应晶体管 FIR 有限脉冲响应滤波器 FMC FPGA 夹层卡 FPGA 现场可编程门阵列 FPU 浮点单元 FY 财政年度 Gb 千兆位 Gbps 千兆位/秒 GCR 银河宇宙线 GEO 地球静止赤道轨道 GIC 全球行业分类 GOMACTech 政府微电路应用和关键技术会议 GPIO 通用输入/输出 GPIB 通用接口总线 GPU 图形处理单元 GR 全球路线 GRC NASA 格伦研究中心 GSFC 戈达德太空飞行中心
NEPP 2021 FPGA辐射效果更新
DFF触发器DMM数字万用表DMA直接内存访问DSP数字信号处理DSPI动态信号处理仪器DTMR分布式三模块冗余双CH。双通道DUT设备在测试ECC错误纠正代码下进行EDAC误差检测和校正EEE电气，电子，电子机械和机电EMAC设备监控器监控器监视器和控制EMIB多-DIE互连桥EPC EPC延长物理编码层ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ETIMERS ETIMER ETIMERS ETIMERS ETIMERS ETIMERS ETIMERS ETW Finite impulse response filter FMC FPGA Mezzanine Card FPGA Field Programmable Gate Array FPU Floating Point Unit FY Fiscal Year Gb Gigabit Gbps Gigabit per second GCR Galactic Cosmic Ray GEO geostationary equatorial orbit GIC Global Industry Classification GOMACTech Government Microcircuit Applications and Critical Technology Conference GPIO General purpose input/output GPIB General purpose interface bus GPU Graphics处理单元GR全球路线GRC NASA GLENN研究中心GSFC Goddard太空飞行中心双通道DUT设备在测试ECC错误纠正代码下进行EDAC误差检测和校正EEE电气，电子，电子机械和机电EMAC设备监控器监控器监视器和控制EMIB多-DIE互连桥EPC EPC延长物理编码层ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ETIMERS ETIMER ETIMERS ETIMERS ETIMERS ETIMERS ETIMERS ETW Finite impulse response filter FMC FPGA Mezzanine Card FPGA Field Programmable Gate Array FPU Floating Point Unit FY Fiscal Year Gb Gigabit Gbps Gigabit per second GCR Galactic Cosmic Ray GEO geostationary equatorial orbit GIC Global Industry Classification GOMACTech Government Microcircuit Applications and Critical Technology Conference GPIO General purpose input/output GPIB General purpose interface bus GPU Graphics处理单元GR全球路线GRC NASA GLENN研究中心GSFC Goddard太空飞行中心
质量与可靠性第 6 卷：英特尔先进封装...
先进封装技术在提供高质量、可靠的半导体方面发挥着关键作用。先进封装是指在单个封装内组装和互连多个半导体芯片的技术。英特尔在先进封装方面的创新允许创建具有增强性能、功能和效率的复杂集成电路。由于百亿亿次计算和人工智能 (AI) 领域的新兴应用，先进封装有助于满足客户对更大、更密集处理器的需求。这些应用需要能够快速处理大量数据的高性能、低功耗芯片。最近的创新使英特尔能够通过异构封装架构实现高计算密度（高带宽和低延迟）的系统，这些架构可以集成具有不同功能的多个芯片（模块化芯片）。借助先进封装技术，英特尔开发了新的架构和更高密度的处理器，从而以合理的成本实现高性能系统。英特尔的先进封装技术延续并推动了摩尔定律，该公司的目标是到 2030 年在一个封装中实现一万亿个晶体管。英特尔在先进封装领域处于行业领先地位，并且已经这样做了几十年。我们的创新技术允许封装中的多个芯片并排连接或以 3D 方式堆叠在一起（Foveros）和嵌入式多芯片互连桥接 (EMIB)，从而促进不同芯片之间的高速通信。本文回顾了英特尔的最新创新，包括我们如何使用先进的封装技术来确保高质量和可靠性。它解释了英特尔独特的封装质量和可靠性验证流程，该流程旨在确保复杂的英特尔产品满足或超出客户的期望。