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摘要 - 使用多芯片封装的异构集成已成为满足下一代计算架构高带宽需求的关键技术推动因素。封装技术的最新进展，例如英特尔的嵌入式多芯片互连桥接 (EMIB) 封装技术，使得能够使用多技术芯片集成在单个封装中构建复杂的计算架构。这些进步为设计人员提供了灵活性，使他们能够使用具有独特功能和所选工艺技术的优化和定制芯片以及标准化的低功耗、高带宽 IO 链路在单个封装中构建系统。英特尔的高级接口总线 (AIB) 是一种芯片到芯片的 PHY 级标准，它通过芯片知识产权 (IP) 块库实现了模块化系统设计方法。将英特尔的 FPGA 与 AIB 接口和 EMIB 封装技术相结合，为开发用于国防应用的新型产品提供了独特的机会，这些产品以小尺寸满足系统要求，具有更大的灵活性、可扩展性、易用性和更快的上市时间。
英特尔 EMIB 和首款 SHIP 产品_EPS 2023 年 9 月
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