摘要:低噪声放大器(LNA)在射频接收机前端中起着重要作用,其主要作用是放大来自地面噪声的微弱接收信号,并提高接收机的灵敏度。对于工作在高于S波段频率的LNA,迄今为止,大多数设计都使用具有高成本基板材料的印刷电路板(PCB),从而增加了整个接收单元的总价格。本文介绍了一种新方法,即使用FR-4材料(PCB制造中常见的低成本基板)设计LNA。与使用高成本材料基板设计的LNA相比,所提出的LNA将保持所有重要参数(例如增益,噪声系数)的质量。使用阶梯式阻抗匹配技术来达到电路尺寸和效率之间的平衡。所提出的LNA的频率范围位于X波段,该范围适合军用雷达应用。此外,还可以将所需的 LNA 应用于低地球轨道 (LEO) 地球观测卫星系统的地面站接收器前端。关键词:低噪声放大器、LNA、FR-4、雷达、X 波段、接收器前端。*
图 3:OT 系统和光学原理图,以及通过不同 OT 设置进行光学微型机器人操作的概念图。(a)基于分时生成多个激光点的传统 OT 系统;相应 OT 系统的光学原理图。(b)使用传统 OT 系统灵巧操作光学微型机器人的概念图。(c)可以产生多个激光点的传统全息光镊 (HOT) 系统;相应 HOT 系统的光学原理图。图片来自 [13]。(d)使用 HOT 系统灵巧操作光学微型机器人的概念图。面板 (a) 根据 CC-BY 许可条款从 [14] 复制。版权所有 2020,作者,由 Wiley 出版。面板 (c) 经许可从 [13] 复制。版权所有 2019,IEEE。
摘要:热管理是要求最高的探测器技术以及未来微电子技术面临的主要挑战之一。微流体冷却已被提议作为现代高功率微电子散热问题的全面解决方案。传统的硅基微流体设备制造涉及先进的基于掩模的光刻技术,用于表面图案化。此类设施的有限可用性阻碍了其广泛开发和使用。我们展示了无掩模激光写入的相关性,它可以有利地取代光刻步骤并提供更适合原型的工艺流程。我们使用脉冲持续时间为 50 ps 的 20 W 红外激光器雕刻和钻孔 525 µ m 厚的硅晶片。使用阳极键合到 SiO 2 晶片来封装图案化表面。机械夹紧的入口/出口连接器使完全可操作的微冷却装置得以完成。该装置的功能已通过热流体测量验证。我们的方法构成了一个模块化微加工解决方案,可以促进共同设计的电子和微流体新概念的原型研究。
医疗保健、机器人和生物电子学等众多科学技术领域已经开始将其研究方向从开发“高端、高成本”工具转向“高端、低成本”解决方案。本文讨论了石墨烯电子纹身 (GET) 的制造协议,由于其出色的机电性能,它是未来可穿戴技术的理想基石。GET 由高质量、大规模石墨烯组成,将其转移到纹身纸上,从而形成一种像临时纹身一样贴在皮肤上的电子设备。在这里,我们提供了一个全面的 GET 制造协议,从石墨烯生长开始到集成到人体皮肤上结束。所提出的方法是独一无二的,因为它利用了高质量的电子级石墨烯,而加工则使用低成本和现成的方法完成,例如机械切割绘图仪。 GET 既可以与先进的科学设备结合使用,进行精密实验,也可以与低成本的电生理板结合使用,在家中进行类似的操作。在此方案中,我们展示了如何将 GET 应用于人体,以及如何使用它们来获取各种生物电位,包括脑电图(脑电波)、心电图(心脏活动)、肌电图(肌肉活动),以及体温和水分监测。由于石墨烯可从商业来源获得,整个方案仅需约 3 小时的劳动时间,并且不需要训练有素的人员。本文中描述的方案可以在简单的实验室(包括高中设施)中轻松复制。
•N/A课程描述微电子设备制造的原理。强调微加工处理和微观设备工艺流动的基本面。3个学分分级方案:信函等级课程先决条件 /共同条件EEE 3396C课程目标本课程侧重于先进的现代IC处理。我们将详细介绍每个处理步骤,包括氧化,掺杂剂扩散,离子植入,光刻,薄膜沉积和蚀刻。我们将强调这些步骤如何组合以构建现代IC设备。我们还将举例说明如何使用软件包来模拟和建模IC制造的物理和化学。材料和供应费不适用的专业组成部分(ABET):本课程包括3个学分的工程科学与计划成果的关系(ABET):
增材制造,也称为三维 (3D) 打印,是一种使用各种材料将计算机辅助设计模型转化为真实 3D 物体的过程。3D 打印提供了无与伦比的灵活性,可以逐层构建具有复杂形状和几何形状的功能部件。3D 打印已成为传统工业生产技术的可行替代方案 [1-3]。人们做出了很多努力来表征 3D 打印物体的耐久性、表面光洁度和机械性能 [4-12]。然而,人们担心 3D 打印部件在应用中会受到反复应力,这可能会导致疲劳失效 [12-16]。3D 打印革命被许多人视为将形成工业革命 4.0 的技术之一。与传统的减材制造方法相比,3D 打印可以实现更高的设计复杂性并缩短设计周期 [17-19]。 3D 打印主要分为七类:(1)粘合剂喷射、(2)粉末床熔合 (PBF)、(3)定向能量沉积、(4)材料喷射、(5)瓮聚合、(6)材料挤出和(7)片材层压 [20, 21]。根据起始材料,3D 打印还可分为液体、固体和粉末类工艺 [22]。粉末基工艺是最重要和最流行的一类 3D 打印技术 [23–28]。这种流行归因于粉末材料的高可重复使用率、更快的生产速度、功能部件坚固、成本更低、无需或只需极少的支撑结构、不同的应用领域和大量的兼容材料 [2、3、12、23–27、29–40]。 3D 打印这一新兴领域改变了许多行业的产品制造方式,它通过提供更高的设计和制造自由度以及更广泛的材料范围改变了许多行业的产品制造方式[41-45]。
碳化物纳米结构因其良好的性能(热、电、机械、光学和化学)而在可再生能源领域(如太阳能的节约和释放)有着巨大的应用前景。因此,本文研究了不同浓度的金属碳化物纳米颗粒(碳化钽-碳化硅)用于建筑供暖和制冷的碳化物纳米颗粒/水的太阳能存储和释放。结果表明,随着(TaC-SiC)纳米颗粒浓度的增加,热能存储和释放的熔化和凝固时间缩短。从得到的结果来看,TaC/SiC纳米结构/水纳米系统被认为是一种有前途的太阳能存储和释放材料,具有高效率和高增益(与水相比超过50%)。此外,TaC/SiC可用于加热和冷却领域,具有良好的性能和高增益。
采用Nb含量为25 wt%的混合粉末,通过选择性激光熔化(SLM)原位制备了一种具有定制微观结构、增强力学性能和生物相容性的钛铌(Ti-Nb)合金。研究了激光能量密度从70 J/mm 3 到110 J/mm 3 对SLM打印Ti-25Nb合金的相变、微观结构和力学性能的影响。结果表明,110 J/mm 3 的能量密度可使合金的相对密度最高且元素分布均匀。通过X射线衍射和透射电子显微镜鉴定了具有[023]β//[-12-16]α'取向关系的α'和β相,它们的比例主要取决于激光能量密度。随着能量密度的增加,由于冷却速度降低、温度梯度增大,Ti-25Nb合金的组织由针状晶粒变为粗化的板条状晶粒,再变为板条状晶粒+胞状亚晶粒。打印Ti-25Nb合金的屈服强度和显微硬度随能量密度从70 J/mm 3 增加到100 J/mm 3 而降低,在110 J/mm 3 时又升至最高值645 MPa和264 HV。力学性能的这种变化取决于α'相的粗化和β(Ti,Nb)固溶体的形成。此外,与纯Ti相比,SLM打印的Ti-25Nb合金既表现出优异的体外磷灰石形成能力,又表现出更好的细胞扩散和增殖能力。
本研究的目的是探讨菌丝体作为一种新型增强材料和廉价生物基质在生物复合板生产中的可能性。在本研究中,菌丝体是从不同的基质、接种时间和加热时间处理中获得的。使用傅里叶变换红外 (FTIR) 光谱、热重分析 (TG/DTG)、差示扫描量热法 (DSC)、扫描电子显微镜 (SEM)、光学显微镜和抗弯强度测试测量了菌丝体生物基质的各种化学或物理特性。样品的结构分析表明,无论是接种纤维素基质还是淀粉基质,菌丝体中的几丁质含量都会增加,但随着接种时间的延长而增加。TGA 和 DSC 热分析图显示,热稳定性和玻璃化转变 (T g ) 温度随着接种时间的延长而提高。形态学观察证实了菌丝体网络的存在,可用作生物复合材料中的潜在生物基质。样品的机械性能在压制时间为 20 和 40 分钟时显示,菌丝体生物复合板的抗弯强度从 1.82 MPa 提高到 3.91 MPa。关键词:菌丝体;热;生物基质;生物复合材料版权所有 © 2020 PENERBIT AKADEMIA BARU - 保留所有权利
以下比较分析将是船舶结构委员会报告参考文献 A 的比较设计研究的延伸。该报告存在错误,参考文献 B 对其进行了更正。原始研究仅涉及铝制底部和侧面结构。给出了船体中部船体梁剖面模量、LCG 和船体上其他几个点的板厚、加强筋和横框架剖面模量的要求。在本比较研究中,这些要求将扩展为在钢结构中提供相同的要求,并将选择结构构件来比较底部和侧板的重量。由于原始研究中未提供足够的信息,因此不会确定甲板尺寸,也不会确定船体梁剖面模量,以确定局部要求或船体梁要求是否决定实际剖面模量。