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京都制药大学的教育研究成就记录
Professor Associate Professor Lecturer Assistant Professor Assistant President Goto Naomasa Vice President Akaji Kenichi Pharmaceutical Chemistry Furuta Takumi Kobayashi Yusuke Hamada Shohei Pharmaceutical Manufacturing Yamashita Masayuki Kojima Naoto Iwasaki Hiroki Pharmaceutical Chemistry Oishi Shinya Kobayashi Kazuya Herbal Medicine Nakamura Masahiro Pharmaceutical Analysis Takekami Shigehiko Konishi Atsuko Metabolic Analysis Yasui Hiroyuki Kimura Hiroyuki Naito Yukiyoshi Pharmaceutical Physical Chemistry Saito Hiroyuki Nagao Kojiro Ogita Takashi Takayama Takaya Morito Katsuya Public Health Watanabe Tetsushi Matsumoto Takahiro Microbiology and Infection Control Yahiro Kinnosuke Kamoshida Tsuyoshi Cell Biology Fujimuro Masahiro Sekine Yuichi Biochemistry Nakayama Yuji Saito Yohei Yuki Ryuzaburo Pathophysiology Ashihara Eiji Hosoki Masayuki Toda Yuki Pathobiochemistry Akiba Satoshi Ishihara Keiichi Kawashita Eri Pharmacology Kato Shinichi Matsumoto Kenjiro Yasuda Hiroyuki Clinical pharmacology Nakata Tetsuo Ohara Yuki Toba Yue Pharmacology Tanaka Tomoyuki Fujii Masanori Tamura Yuho Clinical oncology Nakata Shinshin Ii Hiromi山原药理学MASARU KATSUMI EIMASA MORISHITA MASATERU药理学EITA tomoyuki Ito ito Yukako Kawabuchi Kawabuchi Shinji临床药理学Westguchi koji koji tsujimoto Sciences Nagasawa Yoshinori Tanahashi Takaichiro Physics Arimoto Shigeru Mathematics Ueno Yoshio General Education Sato Takeshi Imai Chiju Iwasaki Daisuke Asahina Yuko Mimikawa Mariko Sakamoto Naoshi Kishino Ryoji Nozaki Akiko Pharmaceutical Education Research Center Hosoi Nobuzo Kai Akihiro Yoshimura Noriko临床药物教育研究中心Kusumoto Masaaki Tsushima Miyuki Imanishi takashi takasaki chizaki yugo yugo hashizume tsutomu tsutomu nakamura nakamura nobuhiko nobuhiko yano yano yano yano yano yano yano yano yano yano yano matsumura matsumura chikaka chikako chikako intraption trienlation triping sesight inij issey CENTERIOD教育研究中心。中心（Fujiwara Yoichi）Kimura Toru Kinseong Kaoru Tokuyama Yuki Yuki kono kono kyoko takao takao ikuko tokada tetsuya hirayama hirayama eetsuko图书馆（西exit exit koji koji koji koji） Kawashima Hidekazu生物科学研究中心（Kato Shinichi）Saito Michiko Pharmaceutical Science Frontier Research Center（Yamashita Masayuki）联合设备中心（Furuta Takumi）
超越锂离子的三维微电池
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基本等离子体物理学的大型螺旋装置实验概述，以解决达到燃烧血浆条件的关键问题
K。IDA 1，∗，M。Yushuma1，2，M。Cobayshi1，2，T。Cobayashi1，2，N。Kenmochi1，2A，F。Nespoly 3，，R.M. magee 4，F。温暖5，A。Denclage 5，A。Matsuyama 6，R。Sakamoto 1，2，T。Nasu 2，T。Tocuzawa，T。Tocuzawa，2，T。Kinoasha，T。Kinoasha，T。T. 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1A，K。Nagaoka 1，8，M.Nishura 1，9，Y. Tkemura 1，9，Y。Tkemura 1，2.1，2 Vara 12An，W.H.J。 hayashi 13a，M。Markle14，H。Bouver5，Y。Liang15an，M。Leconte16an，D。Moseev5，V.E。 Moiseenko 17，C.G。 Albert 14，I。Allfrey 4，A。Alonso 18，F.J. Arelono 19，N。Ashiker 1，2，A。Azgamy 8，L。Bardoczi 20，M。VanBeckel 21，M。Beurskind5，M。Beurskind5，M.W. Binderbue 4，A。Bortolon 3，S。Brezensect 15，22，R。Bussiana 5，A。Cappa 18，D。Carrara 18，I.C。 Chan 9，J。Cheng 9，X。DI 9，D.J。 然后Hartog 23，C.P。 Dhard 5，F。Ding24，A。Ejiri9，S。Etmer15，T。Fornal25，K。Fujita8，Y。Fujiwara13，H。Funaba1，L。Garcia26，J。Funaba1，J。Funaba1，L。Garcia26，J.M. 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Cow 27，M。Kubkowska25，S。Kubo1，41，S.S.S.H. Lam 42，A。Langenberg 5， McCarthy 18，D。Medin-Roque 18，O。Midara45，A。Mollen3，C.，S。Murakami11，T。Murase1，C.M。 Muscatello 20，K。Nagasaki 34，D。Naujaks 5，H。Nakano 1，M。Nakata 1，2，Y。 Nishawa 30，St.Nishimoto 8， 患者3，N。Panadero 18，B。Peterson 1，J. of the Villen代表18，J。Romazanov 15，J。Rosato 46，M。Rud 47，S。 Sacaue 1 , 2 , H. Sakai 7 , I. Sakon 48 , M. Saito 47 , St. Street 49 , St. Sereda 23 , T. Standing 5 , K. Satake 1 , R. Seki 1 , T. Seki 1 , S. Sharapov 50 , A. Shimizu 1 , 2 , T. Shimosum 1 , G. Shivam 1 , M. Shoji 1 , D.A. Spong 29，H。Sugma 1，2，Z。 Sun 3，C。Suzuki1，2，Y。Suzuki51，T。Tajima4，E 主题41，G。Ueno 53，H。Uehara 1，2，J.L。 Vescoe 18，E。Wang15，K.Y。 Zhong 24，Q。Zho。国家16号，圣科巴亚西34号，F。Koike40，Yu.V.Cow 27，M。Kubkowska25，S。Kubo1，41，S.S.S.H. Lam 42，A。Langenberg 5， McCarthy 18，D。Medin-Roque 18，O。Midara45，A。Mollen3，C.，S。Murakami11，T。Murase1，C.M。 Muscatello 20，K。Nagasaki 34，D。Naujaks 5，H。Nakano 1，M。Nakata 1，2，Y。 Nishawa 30，St.Nishimoto 8， 患者3，N。Panadero 18，B。Peterson 1，J. of the Villen代表18，J。Romazanov 15，J。Rosato 46，M。Rud 47，S。 Sacaue 1 , 2 , H. Sakai 7 , I. Sakon 48 , M. Saito 47 , St. Street 49 , St. Sereda 23 , T. Standing 5 , K. Satake 1 , R. Seki 1 , T. Seki 1 , S. Sharapov 50 , A. Shimizu 1 , 2 , T. Shimosum 1 , G. Shivam 1 , M. Shoji 1 , D.A. Spong 29，H。Sugma 1，2，Z。 Sun 3，C。Suzuki1，2，Y。Suzuki51，T。Tajima4，E 主题41，G。Ueno 53，H。Uehara 1，2，J.L。 Vescoe 18，E。Wang15，K.Y。 Zhong 24，Q。Zho。Cow 27，M。Kubkowska25，S。Kubo1，41，S.S.S.H.Lam 42，A。Langenberg 5，McCarthy 18，D。Medin-Roque 18，O。Midara45，A。Mollen3，C.，S。Murakami11，T。Murase1，C.M。Muscatello 20，K。Nagasaki 34，D。Naujaks 5，H。Nakano 1，M。Nakata 1，2，Y。Nishawa 30，St.Nishimoto 8， 患者3，N。Panadero 18，B。Peterson 1，J. of the Villen代表18，J。Romazanov 15，J。Rosato 46，M。Rud 47，S。 Sacaue 1 , 2 , H. Sakai 7 , I. Sakon 48 , M. Saito 47 , St. Street 49 , St. Sereda 23 , T. Standing 5 , K. Satake 1 , R. Seki 1 , T. Seki 1 , S. Sharapov 50 , A. Shimizu 1 , 2 , T. Shimosum 1 , G. Shivam 1 , M. Shoji 1 , D.A. Spong 29，H。Sugma 1，2，Z。 Sun 3，C。Suzuki1，2，Y。Suzuki51，T。Tajima4，E 主题41，G。Ueno 53，H。Uehara 1，2，J.L。 Vescoe 18，E。Wang15，K.Y。 Zhong 24，Q。Zho。Nishawa 30，St.Nishimoto 8，患者3，N。Panadero 18，B。Peterson 1，J. of the Villen代表18，J。Romazanov 15，J。Rosato 46，M。Rud 47，S。Sacaue 1 , 2 , H. Sakai 7 , I. Sakon 48 , M. Saito 47 , St. Street 49 , St. Sereda 23 , T. Standing 5 , K. Satake 1 , R. Seki 1 , T. Seki 1 , S. Sharapov 50 , A. Shimizu 1 , 2 , T. Shimosum 1 , G. Shivam 1 , M. Shoji 1 , D.A.Spong 29，H。Sugma 1，2，Z。Sun 3，C。Suzuki1，2，Y。Suzuki51，T。Tajima4，E主题41，G。Ueno 53，H。Uehara 1，2，J.L。Vescoe 18，E。Wang15，K.Y。 Zhong 24，Q。Zho。Vescoe 18，E。Wang15，K.Y。Zhong 24，Q。Zho。Zhong 24，Q。Zho。Watanabe 1，35，T。Wauter 54，U。Wenzel5，M。Yajima1，I。Yajima1，R。Yanai1，R。Yasuhara1，Y。Yoshimura55，M。Zarnstorff3，M。Zarnstorff3，M。Zhao1，G.Q。M. Zhao 1，G.Q. div>
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日期 时间 开始时间 结束时间 轨道 会议室 会议主席 2024 年 12 月 5 日上午 09:00 上午 10:30 A1. 混合和熔融键合 1 Veranda I Yong-Fen Hsieh 博士，MA-Tek 2024 年 12 月 5 日上午 09:00 上午 10:30 A2. 晶圆处理和特性 Veranda II Suresh Singaram 博士，Evactec 2024 年 12 月 5 日上午 09:00 上午 10:30 A3. 新兴技术 Veranda III Kanaya Haruichi 教授，九州大学 2024 年 12 月 5 日上午 09:00 上午 10:30 A4. 先进封装 1 RiverFront I Wang Yu-Po 博士，硅品精密工业有限公司 2024 年 12 月 5 日上午 09:00 上午 10:30 TSV 和晶圆级封装 1 RiverFront II Albert Lan，应用材料公司 12/05/2024 09:00 AM 10:30 AM A6。热管理和表征 1 RiverFront III Fusinobu Kazuyoshi 教授，东京工业大学 12/05/2024 10:45 AM 11:45 AM B1.混合和熔接 2 Veranda I James Papanu 博士，Tokyo Electron Limited 12/05/2024 10:45 AM 11:45 AM B2.互连技术 1 Veranda II 杨成博士，JCET 12/05/2024 10:45 AM 11:45 AM B3.热界面材料 Veranda III Senthil Kumar，贺利氏 12/05/2024 10:45 AM 11:45 AM B4。先进封装 2 RiverFront I Torseten Wipiejewski 博士，华为 2024/12/05 10:45 AM 11:45 AM B5. 装配和制造技术 1 RiverFront II Jing-En Luan，意法半导体新加坡 2024/12/05 10:45 AM 11:45 AM B6. 热管理和特性 2 RiverFront III Hardik Kabaria，Vinci4D 2024/12/05 13:00 PM 2:00 PM C1. 电气模拟和特性 1 Veranda I Masahiro Aoyagi 教授，熊本大学 2024/12/05 13:00 PM 2:00 PM C2. 无线和天线封装设计 Veranda II Chia Chu Lai，矽品精密工业有限公司 2024/12/05 13:00 PM 2:00 PM材料与加工 1 Veranda III Takenori Fujiwara，东丽 2024 年 12 月 5 日下午 1:00 下午 2:00 C4. 机械模拟与特性 1 RiverFront I Che Faxing 博士，美光 2024 年 12 月 5 日下午 1:00 下午 2:00 C5. TSV 和晶圆级封装 2 RiverFront II Chew Soon Aik，imec 2024 年 12 月 5 日下午 1:00 下午 2:00 C6. 热管理和特性 3 RiverFront III Winston Zhang 博士，Novark Technologies 2024 年 12 月 5 日下午 3:00 下午 4:20 D1. 电气模拟与特性 2 Veranda I Mihai Dragos Rotaru，IME 新加坡 2024 年 12 月 5 日下午 3:00 下午 4:20 D2.互连技术 2 Veranda II Seungbae Park 教授，宾汉姆顿大学 12/05/2024 3:00 PM 4:20 PM D3. 材料与加工 2 Veranda III SS Kang，贺利氏新加坡 12/05/2024 3:00 PM 4:20 PM D4. 机械模拟与特性 2 RiverFront I Chiang Kuo Ning 教授，国立清华大学 12/06/2024 09:00 AM 10:20 AM E1. 装配与制造技术 2 Veranda I Mark Shaw，意法半导体 意大利 12/06/2024 09:00 AM 10:20 AM E2. 晶圆处理与特性 2 Veranda II Toh Chin Hock 博士，苹果 12/06/2024 09:00 AM 10:20 AM材料与加工 3 Veranda III 金成东教授，首尔国立科技大学 2024 年 12 月 6 日上午 9:00 上午 10:20 E4。机械仿真和特性 3 RiverFront I Sasi Kumar Tippabhotla，IME，新加坡 12/06/2024 09:00 AM 10:20 AM E5. 质量、可靠性和故障分析 1 RiverFront II Jeff Suhling 教授，奥本大学 12/06/2024 09:00 AM 10:20 AM E6. 硅中介层和加工 RiverFront III Prayudi Lianto 博士，应用材料公司 12/06/2024 10:35 AM 11:55 AM F1. 汽车和功率器件封装 Veranda I Tang Gongyue 博士，IME 新加坡 12/06/2024 10:35 AM 11:55 AM F2.质量、可靠性和故障分析 2 Veranda II Xue Ming，英飞凌 12/06/2024 10:35 AM 11:55 AM F3. 材料与加工 4 Veranda III Alvin Lee 博士，Brewer Science 12/06/2024 10:35 AM 11:55 AM F4. 先进光电子学 RiverFront I Vasarla Nagendra Sekhar，IME，新加坡 12/06/2024 10:35 AM 11:55 AM F5. 电气模拟与特性 3 RiverFront II Bruce Kim 教授，纽约城市大学 12/06/2024 10:35 AM 11:55 AM F6.热管理和特性 4 RiverFront III Refai-Ahmed Gamal 博士，AMD 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G1. 键合和脱键合工艺 Veranda I Viorel Dragoi 博士，EV Group 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G2. 晶圆处理和特性 3 Veranda II Clifford Sandstrom，Deca Technologies 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G3. 材料和加工 5 Veranda III DDr Alvin Lee，Brewer Science 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G4.智能制造、设备与工具协同设计 RiverFront I Dangayach Sachin，应用材料 2024 年 12 月 6 日下午 12:55 下午 02:15 G5. TSV 和晶圆级封装 3 RiverFront II Vempati Srinivasa Rao，IME 2024 年 12 月 6 日下午 12:55 下午 02:15 G6. 嵌入式和扇出型封装 RiverFront III Dr Masahisa Fujino，IME 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 下午 3:30 H2. 质量、可靠性和故障分析 3 Veranda II David Gani，意法半导体 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 下午 3:30 H3.材料与加工 6 Veranda III Hemanth Kumar Cheemalamarri，IME 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30 H4. 机械仿真与特性 4 RiverFront I Rathin Mandal，IME 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30 H5 高级芯片与封装设计 ReverFront II Dr Kelly Brian，AMD 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30 H6. 基板上的倒装芯片与扇出 RiverFront III Lee Chee Ping，Lam Research先进光电子学 RiverFront I Vasarla Nagendra Sekhar，IME，新加坡 12/06/2024 10:35 AM 11:55 AM F5. 电气模拟和特性 3 RiverFront II 布鲁斯金教授，纽约城市大学 12/06/2024 10:35 AM 11:55 AM F6. 热管理和特性 4 RiverFront III Refai-Ahmed Gamal 博士，AMD 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G1. 键合和脱键合工艺 Veranda I Viorel Dragoi 博士，EV Group 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G2.晶圆处理和特性 3 Veranda II Clifford Sandstrom，Deca Technologies 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G3. 材料与加工 5 Veranda III DDr Alvin Lee，Brewer Science 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G4. 智能制造、设备与工具协同设计 RiverFront I Dangayach Sachin，Applied Materials 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G5. TSV 与晶圆级封装 3 RiverFront II Vempati Srinivasa Rao，IME 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G6.嵌入式和扇出型封装 RiverFront III Masahisa Fujino 博士，IME 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30 H2. 质量、可靠性和故障分析 3 Veranda II David Gani，意法半导体 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30 H3. 材料与加工 6 Veranda III Hemanth Kumar Cheemalamarri，IME 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30 H4. 机械仿真和特性 4 RiverFront I Rathin Mandal，IME 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30 H5 高级芯片和封装设计 ReverFront II Kelly Brian 博士，AMD 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30基板上的倒装芯片和扇出型 RiverFront III Lee Chee Ping，Lam Research先进光电子学 RiverFront I Vasarla Nagendra Sekhar，IME，新加坡 12/06/2024 10:35 AM 11:55 AM F5. 电气模拟和特性 3 RiverFront II 布鲁斯金教授，纽约城市大学 12/06/2024 10:35 AM 11:55 AM F6. 热管理和特性 4 RiverFront III Refai-Ahmed Gamal 博士，AMD 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G1. 键合和脱键合工艺 Veranda I Viorel Dragoi 博士，EV Group 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G2.晶圆处理和特性 3 Veranda II Clifford Sandstrom，Deca Technologies 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G3. 材料与加工 5 Veranda III DDr Alvin Lee，Brewer Science 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G4. 智能制造、设备与工具协同设计 RiverFront I Dangayach Sachin，Applied Materials 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G5. TSV 与晶圆级封装 3 RiverFront II Vempati Srinivasa Rao，IME 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G6.嵌入式和扇出型封装 RiverFront III Masahisa Fujino 博士，IME 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30 H2. 质量、可靠性和故障分析 3 Veranda II David Gani，意法半导体 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30 H3. 材料与加工 6 Veranda III Hemanth Kumar Cheemalamarri，IME 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30 H4. 机械仿真与特性 4 RiverFront I Rathin Mandal，IME 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30 H5 高级芯片和封装设计 ReverFront II Kelly Brian 博士，AMD 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30基板上的倒装芯片和扇出型 RiverFront III Lee Chee Ping，Lam Research下午 30:00 H5 先进芯片和封装设计 ReverFront II Dr Kelly Brian, AMD 12/06/2024 下午 2:30 下午 3:30 H6. 基板上的倒装芯片和扇出 RiverFront III Lee Chee Ping, Lam Research下午 30:00 H5 先进芯片和封装设计 ReverFront II Dr Kelly Brian, AMD 12/06/2024 下午 2:30 下午 3:30 H6. 基板上的倒装芯片和扇出 RiverFront III Lee Chee Ping, Lam Research