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HPC 和 AI 创新实验室宣传册
戴尔科技集团致力于帮助您在 HPC 和 AI 领域取得成功 • 欢迎参加高管简报会，并共同协作实现您的业务目标。 • 除 HPC 和 AI 创新实验室外，客户解决方案中心和卓越中心还拥有各种学科的主题专家。 • 我们致力于为您提供更多选择。我们希望您能得到您需要的东西，并在与我们合作时拥有良好的体验。我们信奉开放的理念，并会公布我们的绩效结果。 • 戴尔科技集团是全球唯一一家产品组合涵盖从工作站到超级计算机的公司，包括服务器、网络、存储、软件和服务。 • 由于戴尔提供如此广泛的解决方案，因此您可以相信戴尔拥有了解各种挑战及其应对方法的专业知识。
HPC 和 AI 创新实验室传单
戴尔科技 HPC 和 AI 创新实验室不仅为您提供世界一流的基础设施，还汇集了 HPC 卓越的运营和专业知识，由计算机科学家、工程师和主题专家组成，他们积极与客户和 HPC 社区的其他成员合作。该团队可以提前接触新技术、集成和调整 HPC 集群、对应用程序进行基准测试、分享最佳实践并发布白皮书。不要错过与这个工程团队直接合作的机会！
Supermicro® AI / HPC 解决方案套装
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用NVIDIA FULL
左图：应用程序加速的几何平均值与P100 |基准应用| Amber [PME-Cellulose_NVE]，Chroma [HMC}，Gromacs [Adh Dodec]，MILC [Apex Medive]，NAMD [STMV_NVE_CUDA]，PYTORCH（BERT大调谐器]，量子[Ausurf112-Jr];带有4倍P100，V100或A100 GPU的双插入CPUH100值为2022预计性能的值| |从2021年11月开始的Top500数据| Green500数据从2021年11月开始，MLPERF名称和徽标是美国和其他国家的MLCommons协会的商标。保留所有权利。未经授权的使用严格禁止。有关更多信息，请参见www.mlcommons.org。
大型芯片耐用性 - 在人工智能和高性能计算中
先进封装平台种类繁多，包括扇出型晶圆级封装/2.5-D、3D 堆叠封装和片上系统 (SoC)。多种 AI 和 HPC 技术利用高密度扇出型 HD-FO（或超高密度扇出型）/2.5-D 和 3D 技术，而用于服务器、网络、游戏和边缘设备的其他计算应用可能使用倒装芯片 BGA (FCBGA) 设计。下一代 HD-FO/2.5-D 封装通常具有相当大的占用空间，可集成非常大的芯片。世界顶尖半导体公司开发了许多此类设计的示例，例如 CoWoS ® 和 I-Cube ®。虽然方法和架构各不相同，但这些技术通常集成大型中介层芯片/重分布层 (RDL)，其他芯片（逻辑、计算和堆叠高带宽存储器）集成在其上。结果就是封装体相当大，使得处理和保护变得更具挑战性。
HPC 和量子计算的基础和应用...
培训和学习中心 (CTL) 是在教育部通过其“Pandit Madan Mohan Malaviya 全国教师和教学任务 (PMMMNMTT)”计划的资助下，在瓦朗加尔 NIT 建立的。根据该计划，已建造了一栋单独的建筑，专门用于 CTL 活动，其中配备最先进的培训设施，包括一个用于制作和上传高等教育各个科目视频和电子讲座的工作室，以及用于培训科学技术、人文和社会科学、语言学和沟通技巧、教育学和认知评估等各个主题领域教师的培训大厅。该中心的重要目标之一是为高等教育科学、工程、社会科学学科的有抱负的、新入职的和在职的教师开展培训计划。 CTL 的其他活动包括准备印刷和电子学习材料、提供在线课程、课程设计、开展教育技术和教学法研究以及将 ICT 融入教学过程。CTL 为边缘化和女性教师提供特殊培训计划。关于 FDP：
WGNE - HPC/EXASCALE UPDATE -ESMO
1。HPC /天气与气候准备的趋势概述2。< / div>GPU改编，单个精度，I/O，工作流和分布式计算3。可维护性 /性能可移植性4。< / div>附件：提供会员和其他组的幻灯片
LLM4HPC：迈向AI自主HPC世界
- 给我一个内核和一个函数，仅计算向量X的乘法通过常数a的乘法，然后将结果添加到向量y中。不要提供主要功能。向量x和y是长度n，使用C和CUDA并行计算，分配和释放GPU向量，并在功能中进行CPU -GPU存储器传输。必须定义螺纹块的大小和块的数量。使用内核__global __ void saxpy_kernel（int n，float a，float a，float *x，float *y）以及函数void chatblas_saxpy的下一个函数名称和参数。在代码开头的下一行#include“ chatblas_cuda.h”
利用以太网产品优化 AI 和 HPC 的创新
无缝采用以太网并轻松转换您的应用程序。该套件在使用以太网支持 AI 和 HPC 应用程序方面发挥着关键作用。支持 OFI 的应用程序和中间件将通过 Intel EFS 运行而无需更改。此外，与英特尔® 消息传递接口 (Intel ® MPI) 配合使用的应用程序将看到与各种英特尔 MPI 版本和结构的二进制应用程序兼容性，甚至与现有或较旧的 MPI 应用程序兼容。英特尔 EFS 适用于大多数主要操作系统发行版。