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基于物联网的空气质量监测系统
本文介绍了如何使用 DHT11 传感器和 LCD 的 I2C 模块测量空气质量。测量空气质量是让人们意识到要照顾下一代，过上更健康的生活的重要因素。随着人口增加、车辆使用增加、工业化和城市化等诸多因素的出现，污染程度不断上升，直接影响到接触人口的健康，对人类健康造成有害影响。相反，在同一时期，由于通风节能减少以及引入导致室内污染的新来源和新材料等诸多因素，室内空气质量下降。为了监测这个项目，我们将制作一个基于物联网的空气质量监测系统。该模型适用于任何需要持续监测、控制和行为分析的基础设施环境，并且具有分布式。除此之外，该系统还提供了存储以前测量数据的功能。这使当局能够分析所需区域的空气。在这个物联网项目中，您可以通过该系统使用您的计算机或手机从任何地方监测污染水平。该系统将为建设健康社会做出贡献
DPS368 - 英飞凌科技
• 带有耐环境封装的压力传感器 • 操作范围：压力：300 –1200 hPa。温度：-40 – 85 °C。• 压力传感器精度：± 0.002 hPa（或 ±0.02 m）（高精度模式）。• 相对精度：± 0.06 hPa（或 ±0.5 m）• 绝对精度：± 1 hPa（或 ±8 m）• IPx8 认证：暂时浸泡在 50m 深的水中 1 小时 • 温度精度：± 0.5°C。• 压力温度灵敏度：0.5Pa/K • 测量时间：标准模式（16x）通常为 27.6 ms。最小值：低精度模式为 3.6 ms。• 平均电流消耗：压力测量为 1.7 µA，温度测量为 1.5 µA @1Hz 采样率，待机：0.5 µA。 • 电源电压：VDDIO：1.2 – 3.6 V，VDD：1.7 – 3.6 V。• 操作模式：命令（手动）、后台（自动）和待机。• 校准：使用系数单独校准以进行测量校正。• FIFO：存储最多 32 个压力或温度测量值。• 接口：I2C 和 SPI（均带有可选中断）• 封装尺寸：8 针 PG-VLGA-8-2，2.0 毫米 x 2.5 毫米 x 1.1 毫米。• 符合绿色产品（RoHS）标准
无线电动汽车充电系统
1,2,3,4,5电子和工程电信，1,2,3,4,5 Shivajirao S. Jondhle工程技术学院，印度Shahapur，印度Shahapur，摘要：ESP32微控制器等现代技术继电器模块都集成到该项目中证明的无线电动汽车充电系统中。此方法通过利用RFID身份验证来动态激活或停用继电器模块，从而使电池充电和排放更有效。此外，客户可以使用使用MIT App Inventor创建的易于使用的移动应用程序查看有关电池百分比和充电进度的实时信息。Things pak云数据存储进一步改善了数据管理和可访问性。这种创意解决方案无缝整合了硬件元素和软件界面，不仅使电动汽车的充电更加容易，而且还突出了RFID技术在可持续运输中提高用户体验并最大化能源效率的潜力。索引 - 射频识别，电气车辆，电池，蜂鸣器，Things Pakeak Cloud Storage等。
TPA5050 - 德州仪器
• 高清电视唇形同步延迟 • 数字音频格式：16-24 位 I2S、右对齐、左对齐 • 平板电视唇形同步延迟 • 家庭影院后声道效果 • I2C 总线控制 • 无线扬声器前置声道 • 单串行输入端口同步 • 延迟时间：fs = 48 kHz 时为 170 ms/ch • 延迟分辨率：一个样本 • 加电时或加电后清除延迟内存 TPA5050 接受单个串行音频输入，在可选时间段内缓冲数据，并在单个串行输出上输出延迟的音频数据。一个器件允许高达 170 ms/ch (fs = 48 kHz) 的延迟，以将音频流与具有复杂视频处理算法的系统中的视频流同步。如果需要更多延迟，可以将器件串联连接。其中 fs = 32 kHz–192 kHz • 无需外部晶体或振荡器 – 所有内部时钟均由音频时钟生成 • 表面贴装 4mm × 4mm、16 引脚 QFN 封装
DPS368 - 英飞凌科技
• 带环保封装的压力传感器 • 操作范围：压力：300 –1200 hPa。温度：-40 – 85 °C。• 压力传感器精度：± 0.002 hPa（或 ±0.02 m）（高精度模式）。• 相对精度：± 0.06 hPa（或 ±0.5 m） • 绝对精度：± 1 hPa（或 ±8 m） • IPx8 认证：临时浸泡在 50m 深水中 1 小时 • 温度精度：± 0.5°C。• 压力温度灵敏度：0.5Pa/K • 测量时间：标准模式（16x）通常为 27.6 ms。最小值：低精度模式为 3.6 ms。• 平均电流消耗：压力测量 1.7 µA，温度测量 @1Hz 采样率 1.5 µA，待机：0.5 µA。• 电源电压：VDDIO：1.2 – 3.6 V，VDD：1.7 – 3.6 V。 • 操作模式：命令（手动）、后台（自动）和待机。• 校准：使用系数单独校准以进行测量校正。• FIFO：存储最多 32 个压力或温度测量值。• 接口：I2C 和 SPI（均带有可选中断） • 封装尺寸：8 针 PG-VLGA-8-2，2.0 mm x 2.5 mm x 1.1 mm。• 符合绿色产品 (RoHS)
可持续城市和社区
城市化的指数增长加上对节能基础设施的需求不断增长，需要有效地管理街道照明系统的创新解决方案。应对这种需求，这项研究介绍了具有集成故障检测功能的最先进的智能街道灯光监控系统的设计和实施。所提出的系统利用高级传感器技术，包括电流，电压，光依赖电阻器（LDR）和全球定位系统（GPS），以收集有关街道灯光性能和环境条件的实时数据。使用微控制器技术和继电器模块处理此数据，以实现对单个路灯的精确控制和监视。系统的关键特征包括通过对当前，电压和环境光级别的全面分析来检测路灯中的故障的能力。利用GPS功能，该系统促进了故障的路灯的准确位置跟踪，从而加快了维护并减少停机时间。此外，该系统提供本地和远程监视功能。通过I2C显示器提供本地状态指示，允许对街道灯光性能进行现场评估。同时，通过物联网（IoT）平台进行远程监视通过启用集中式控制和实时数据分析来提高运营效率。
Si7034-A10 数据表 - 芯科科技
章节 页码 1. 电气规格. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ................. ... ..................................................................................................................................................................................13 4.2. 滞后........................................................................................................................................................................................................14 4.3. 长期暴露于高湿度环境中......................................................................................................................................................................14 4.3. 长期暴露于高湿度环境中......................................................................................................................................................................14 . . . . 14 4.4. PCB 组装. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14 4.5. 保护传感器. ...烘烤/水合程序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ................. ... . ... ... ................. ... .................. ... . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ..................................................................................................................................................................................24 9.1. 封装外形：2x2 6 引脚 QFN ................................................................................................................................................................................... . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ... .................................................................................................................................................................................................................................................................................27 文档变更列表.................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................28 联系方式.................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................28 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 .29
AMS 5935 带数字输出的放大压力传感器（...
首先，传感元件的差分电压信号通过多路复用器和放大器模块传输到 A/D 转换器模块 (ADC)，在那里将其转换为具有 18 位分辨率的数字信号。然后，该数字化信号由 ASIC 的集成微控制器单元 (μC) 进行数学处理，以获得经过校准和温度补偿的输出信号。为此，μC 使用校正算法和单独的校正系数，这些校正系数在 AMS 5935 的工厂校准期间存储在 ASIC 的内存中。这可以对数字化压力信号进行传感器特定的校准和校正（即线性化和温度补偿）。温度补偿所需的温度信号在 ASIC 的温度参考模块中生成，并通过多路复用器传输到放大器，然后传输到 ADC，在那里它也被数字化。微控制器使用其校正算法计算当前校正和标准化的压力和温度测量数据（24 位压力值和 24 位温度值），然后将其写入 ASIC 的输出寄存器。可以通过传感器的数字 I2C / SPI 接口从输出寄存器读取压力和温度的标准化数字输出值。对于 I²C 通信，使用 PIN3 (SDA) 和 PIN4 (SCL)；对于 SPI 通信，使用 PIN3 (MOSI)、PIN4 (SCLK)、PIN6 (MISO) 和 PIN8 (SS)。AMS 5935 的数字输出值（压力和温度）与电源电压不成比例。
BQ27Z746 1系（Rev. A）
1。运行固件更新工具安装程序。记下固件更新工具在计算机上安装的位置。2。将要更新到计算机的EV2400连接。3。确保没有其他EV2400连接到用于固件更新的计算机。4。转到安装固件更新工具的位置。运行固件更新工具。5。更新工具应检测到连接的EV2400，显示当前的固件版本，并提示用户继续更新EV2400固件。6。键入y，然后按Enter。7。固件更新工具应将EV2400放置在FW更新模式中，执行较旧的EV2400版本的固件的大规模擦除，编程EV2400，然后重置设备。该工具将提示用户在完成后继续。8。按Enter关闭固件更新工具。9。从个人计算机（PC）拔下EV2400。10。打开包含bqstudio安装程序包的存档，并将其内容复制到临时目录中。11。通过将版本添加到末端来重命名任何以前的电池管理工作室文件夹。12。打开从TI网站下载的BQSTUDIO安装程序文件。13。按照屏幕上的说明进行操作，直到完成软件安装。14。在启动评估软件之前，请将EV2400 USB电缆连接到计算机，I2C端口将EVM板连接到EVM板（J11）。
Si7034-A10 数据表 - Silicon Labs
节 页码 1. 电气规格. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ................. ... ..................................................................................................................................................................................13 4.2. 滞后........................................................................................................................................................................................................14 4.3. 长期暴露于高湿度环境中......................................................................................................................................................................14 4.3. 长期暴露于高湿度环境中......................................................................................................................................................................14 . . . . . 14 4.4. PCB 组装. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14 4.5. 保护传感器. ...烘烤/水合程序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ..............................................................................................................................................................................................................................................