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欧洲工业生物技术的加速度：INRAE今年春季管理的IBISBA研究基础设施的法国东道国
欧洲工业生物技术的加速度：法国伊比斯巴研究基础设施的东道国，由Inrae于2024年春季管理，法国成为未来欧洲未来欧洲研究基础设施所在地的托管国，致力于生物技术基础结构，从事生物技术，ibisba-ericieric 1，Ibisba-ericieric 1，Ibisba-Eric 1，研究平台，一项研究平台，一种为工业创业提供了支持。通过法国节点Ibisba-fr的力量，在高等教育和研究部的宙斯盾下，由Inrae驾驶，与Aix-Marseille大学，CEA，CNR，Insa Toulouse和Nantes University一起，目的是加速欧洲生物技术部门的崛起，以支持欧洲生物技术的兴起，以支持过渡到循环的近光生生物学。bioenergies, molecules for chemistry and materials, ingredients for human and animal food, fine chemistry for cosmetic, pharmaceutical and phytosanitary industries, environmental services, treatment of effluents and solid waste, recycling of materials and residual materials, as many sectors on which Ibisba- France, coordinated by INRAE with its 5 research partners,他的努力。具体而言，到2026年，Ibisba-eric将采取授权，通过将研究和创新参与者与欧洲规模联系起来，以开发生物技术的研发活动。通过提供大量的服务目录，可以通过单个门户网站访问，Ibisba为其用户提供了在11个欧洲国家 /地区的合作伙伴的丰富性和卓越性能：法国，德国，德国，比利时，西班牙，芬兰，芬兰，希腊，意大利，意大利，意大利，爱尔兰，荷兰，荷兰，英国，王国和瑞典。
伊利诺伊州拉萨尔县美国救援资金发放计划
获得资助的组织将被要求与县政府签订协议合同。作为本协议的一部分，申请人将被要求制定全面的服务范围并按照财政部的要求提交季度财务和结果报告。还可以进行现场访问以验证报告给县政府的信息。所有项目必须在 2024 年 12 月 31 日之前通过批准合同或支出资金进行/启动，并在 2026 年之前完成，并以书面形式安排在 2026 年 12 月 31 日之前完成这些合同。
里斯本大学医学院...
董事会：主席：马里奥·努诺·拉莫斯·德·阿尔梅达·拉米雷斯 (Mário Nuno Ramos de Almeida Ramirez) 博士，里斯本大学医学院终身副教授兼科学委员会副主席。成员： - Brian Luke 博士，美因茨约翰内斯古腾堡大学海森堡生物学院（德国）； - 波尔图大学医学院助理研究员 Cristina Joana Moreira Marques 博士； - Joana Mendes Neves 博士，若昂洛博安图内斯分子医学研究所组长，该研究所是里斯本大学医学院下属研究单位； - 里斯本大学医学院副教授若昂安东尼奥·奥古斯托·费雷拉 (João António Augusto Ferreira) 博士； - 塞尔吉奥·亚历山大·费尔南德斯·德阿尔梅达 (Sérgio Alexandre Fernandes de Almeida) 博士，里斯本大学医学院终身副教授（导师）； - 里斯本大学医学院助理研究员 Domingos Manuel Pinto Henrique 博士。由科学技术基金会资助，属于里斯本生物医学和临床研究 (LisbonBioMed) 博士项目范围
ISBA 普华永道程序化供应链研究 II（摘要）
本文件仅为英国广告主联合会 (ISBA) 准备，且仅用于我们于 2022 年 4 月 25 日与 ISBA 达成的协议中约定的目的和条款。除非另有书面约定，否则我们不对与本文件有关的任何其他人承担任何责任（包括疏忽），也不得将本文件提供给任何其他人。
第 65 届年度技术会议论文集：2022 年 5 月 2 日至 5 日 © 2022 真空镀膜协会保留所有权利，ISSN 0737-5921，ISBN 978-1-8780
钼 (Mo) 和钨 (W) 因利用这些难熔金属的特殊材料特性而得到广泛的应用。演讲将概述 Mo 和 W 在微电子、显示器和太阳能行业的重要应用，并介绍特定应用所需的最相关材料特性。钼因其在玻璃上的优异附着力、高电导率和良好的扩散阻挡性能而用于显示器的薄膜晶体管 (TFT) 和薄膜太阳能电池的电极。Mo 和 W 薄膜的高密度和良好的电阻率对于 MEMS 组件（如 RF 滤波器 (SAW/BAW) 或压电传感器）非常重要。在半导体制造中，由于电子在小临界尺寸下的平均自由程较长，Mo 和 W 可以作为薄膜材料发挥关键作用，以实现更小的节点和器件结构。对于电致变色应用，通常使用氧化钨基材料作为有源层。
ISBN：978-605-06656-9-7 - 出版日期：2022 年 6 月
大会的目的是发展人力、社会和文化资本。EMI 大会是一个学术、社会和文化组织，学者、企业家、公共和私营部门经理、非政府组织领导人、艺术家和学生在这里交流信息。大会的主题是“突厥世界的创业和社会科学”。大会由 BAİBU、剑桥国际大学（乌兹别克斯坦）、东地中海大学（北塞浦路斯）、Vision 大学（北马其顿）、斯塔万格大学（挪威）、Silifke 工商会、塞浦路斯科学大学、伊斯坦布尔肯特大学、Gedik 大学、Nişantaşı 大学、伊斯坦布尔 Esenyurt 大学、吉扎克国立师范学院（乌兹别克斯坦）、外交官大学（乌兹别克斯坦）和图兰大学合作举办
ISBE战略计划
我们与芝加哥的Ann＆Robert H. Lurie儿童医院与世界知名的儿童韧性中心合作，进行了虚拟培训，以配备教育工作者和学校的心理健康专业人员，以认识到创伤的迹象和症状，并满足学生的社会情感和心理健康需求。我们的学生在课堂上看到了这种新实践和思维方式的培训结果。我们增加了参加伊利诺伊州教育工作者准备计划的拉丁裔和非裔美国人候选人的数量，启动了伊利诺伊州教育工作者的准备概况，并采用了新的文化响应式教学和领先的标准，这将使有抱负的教师能够获得他们所需的技能，以触及和参与不同背景的学生。我们制定了模型政策，以保护LGBTQ学生的安全并防止欺凌。这些只是我们的一些集体成就，它们比以往任何时候都更加接近我们在学生学习，学习条件和提升教育者领域的目标。战略计划还帮助该机构在解决大流行的影响时保持着激光般的关注。在接下来的三年中，我们有一个巨大的机会，花费了78亿美元的联邦大流行救济资金，以有意义和持久的方式促进股权。，如果没有伊利诺伊州每个教育社区的无价贡献和合作，我们就无法取得太大的成就。您确实应该受到掌声。真诚，，我们期待与您同时工作，因为我们继续旅途建立教育系统，这将使每个孩子都能获得成功的未来。
Dong, Z.、Abdulghani, AM、Imran, MA 和 Abbasi, QH (2020) 使用物联网框架的人工智能智能制冷管理系统。在：2020 年计算、网络和物联网国际会议 (CNIOT 2020)，中国三亚，2020 年 4 月 24-26 日。ISBN：9781450377713 此版本与已发布版本之间可能存在差异。如果您想引用，建议您查阅出版商的版本。©国际计算、网络和物联网会议。这是作者的作品版本。它在此发布供您个人使用。不得重新分发。
本文介绍了一种利用人工智能和物联网 (IoT) 技术设计的智能制冷管理系统。该系统通过物联网技术收集制冷设备内的实时温度、记录产品信息并增强冰箱功能，以方便人们智能地管理冷藏和冷冻食品。所提出的系统分为两部分：板载子系统和基于互联网的子系统。板载子系统使用 Arduino Leonardo 板来控制其他组件，包括低功耗机器视觉 OpenMV 模块、温度和湿度传感器以及 GY-302 光强度传感器。OpenMV 相机模块用于识别食物类型、读取条形码并通过卷积神经网络 (CNN) 算法和 tesseract-ocr 进行 OCR（光学字符识别）。食物类型识别模型由深度学习框架 Caffe 训练。GY-302 光强度传感器用作相机模块的开关。DHT11 传感器用于监测冰柜内的环境信息。基于互联网的子系统在物联网上运行。它保存信息并从机载子系统上传，并充当食品供应商的接口。该系统表明，现有的日常公用事业系统与最新的人工智能 (AI) 和物联网 (IoT) 技术的结合可以帮助开发更智能的应用程序和设备。
Lienig, Scheible，《电子电路布局设计基础》，Springer 2020，ISBN 978-3-030-39283-3
布局设计（或物理设计，这是业界的俗称，也是本书的简称）是电子电路设计流程的最后一步。它旨在生成制造流程所需的所有信息。为了实现这一点，逻辑设计的所有组件（如单元及其连接）都必须以几何格式（通常是矩形集合）生成，用于在制造过程中创建微观设备和连接。本章详细介绍了用于设计电子电路布局的技术、任务和方法。以这些基本的设计知识为基础，后续章节将深入探讨物理设计的具体约束和方面，例如半导体技术（第 2 章）、接口、设计规则和库（第 3 章）、设计流程和模型（第 4 章）、设计步骤（第 5 章）、模拟设计规范（第 6 章）以及可靠性措施（第 7 章）。在第 1.1 节中，我们介绍了几种最常见的电子系统制造技术。本书的中心主题是集成电路（又名芯片、IC）的物理设计，但也会考虑混合技术和印刷电路板（PCB）。在介绍的第 1.2 节中，我们将更详细地研究现代电子学的这个相关分支——也称为微电子学——的意义和特点。在第 1.2 节中，我们将更详细地研究现代电子学的这个相关分支——也称为微电子学——的意义和特点。 1.3 节中，我们接着探讨集成电路和印刷电路板的物理设计，并特别强调其主要设计步骤。在介绍完这些开篇章节后，我们将在 1.4 节中结束介绍章节，介绍本书的动机并描述后续章节的组织结构。