以使用 Bourns (2093-250-SM) 的 GDT 测试 ISO7741 为例,测试 15 kV 接触放电 ESD。选择 2.5 kV GDT 可使 ISO7741 达到其额定工作电压 2 kV DC(根据 IEC 60747-17)。具有 8 毫米间隙的 DW-16 SOIC 封装能够支持高达 12 kV 的 ESD,并且所需的保护仅在 ESD 介于 12 kV 至 15 kV 之间的持续时间内。Bourns 2093-250-SM 2.5 kV GDT 的脉冲火花放电为 3.1 kV。这意味着 ESD 脉冲从 3.1 kV 到 12 kV 的持续时间为 GDT 完全触发和保护设备提供了更多时间。图 1 展示了带 GDT 的 ISO7741。
第二种方法是使用集成解决方案,将数字隔离器和 RS-485 收发器整合在一个封装中。ISO1410 将 ISO7741 的核心隔离技术和 THVD1410 收发器整合在一个封装中。核心隔离技术能够实现 1500 Vpk 连续工作电压、增强型 5 kVrms 隔离额定值和 100 kV/us 典型共模瞬变抗扰度 (CMTI)。集成收发器在总线上提供高抗噪性,符合 Profibus 标准,具有 16 kV IEC 静电放电 (ESD) 和 4 kV IEC 电气快速瞬变 (EFT),即使在工厂车间等嘈杂环境中也能确保可靠通信。与分立解决方案相比,ISO1410 具有额外的优势,即逻辑侧电源更宽,支持 1.71 V 至 5.5 V 以启用较低逻辑电平 MCU,总线侧电源支持 3 V 至 5.5 V。
