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Interpoint 微电子能力
30 多年来，Interpoint 一直提供高可靠性、高密度的金属封装微电子产品。封装由镀金 Kovar（一种铁镍钴合金）和各种配置的玻璃或陶瓷密封连接针组成（见图 1）。其他金属封装选项包括钛、钼、冷轧钢和金属基复合材料（如铝硅碳和铜钨）。混合组件是密封的，可以按照 MIL-PRF-38534 进行筛选。这些混合物可以在极端温度和高压下工作。它们可以承受高压釜、腐蚀性环境和其他恶劣条件。
电源解决方案 Interpoint® DC-DC 转换器和 EMI ...
Power Solutions 为商业航空航天、国防和太空提供 ELDEC、Interpoint 和 Keltec 品牌的电源转换、配电和电池系统，用于航空电子设备、ATA 第 24 章电源系统、通信、电子对抗、导弹、雷达、导航、制导和公用系统。我们的电源产品以高性能和高可靠性而闻名，在军事/国防、航空航天、空间和工业应用中具有公认的性能。从模块化电源到定制设计的电源子系统，我们都能满足您的需求。我们提供的电源产品包括定制、半定制或现成产品。我们的质量体系确保可靠、可重复的流程和性能。
Interpoint 产品的 RoHS、WEEE 和 REACH 规定
100% 锡位置：100% 锡是最常见的无铅可焊涂层，不允许用作 Interpoint MIL-PRF-38534 QML 产品（“883”，H 类和 K 类筛选）的组件端接。有关更多详细信息，请参阅 MIL-PRF-38534 段落 E.4.2.7。100% 锡端接组件是允许的，并且可能存在于 Interpoint 非 QML 产品（“ES”或“标准”筛选）中。需要从其产品中排除 100% 锡的客户应订购 QML 产品。