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30 多年来，Interpoint 一直提供高可靠性、高密度的金属封装微电子产品。封装由镀金 Kovar（一种铁镍钴合金）和各种配置的玻璃或陶瓷密封连接针组成（见图 1）。其他金属封装选项包括钛、钼、冷轧钢和金属基复合材料（如铝硅碳和铜钨）。混合组件是密封的，可以按照 MIL-PRF-38534 进行筛选。这些混合物可以在极端温度和高压下工作。它们可以承受高压釜、腐蚀性环境和其他恶劣条件。
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