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新冠肺炎疫情对日本和印度的影响
作者：Nandakumar Janardhanan、Eri Ikeda、Mariko Ikeda 审稿人：Kentaro Tamura 版权所有 © 2020 全球环境战略研究所。保留所有权利。IGES 工作论文全球环境战略研究所 (IGES) 2108-11，神奈川县叶山区上山口，240-0115，日本电话：+81-46-855-3700 传真：+81-46-855-3709 电子邮件：iges@iges.or.jp URL：http://www.iges.or.jp ISBN：978-4-88788-244-7 IGES 是一个国际研究机构，致力于实现亚太地区的可持续发展。未经 IGES 事先书面许可，不得以任何形式或任何方式（电子或机械方式，包括影印、录制或任何信息存储和检索系统）复制或传播本出版物的任何部分。尽管我们尽一切努力确保客观性和平衡性，但研究结果或翻译的发表并不意味着 IGES 认可或默许其结论或 IGES 资助者的认可。IGES 在涉及公共政策的问题上始终保持中立立场。因此，IGES 出版物中得出的结论应理解为作者的结论，而不是工作人员、官员、董事、受托人、资助者或 IGES 本身的结论。
2020 年日本的人工智能
人工智能正在蓬勃发展，尤其是在日本。本报告将介绍日本人工智能的情况、相关参与者、市场、政策抱负、挑战，当然还有荷兰的机遇。日本的人工智能生态系统由公共和私营部门的投资共同组成，支持人工智能蓬勃发展的研究环境。日本政府由内阁府协调，并得到科学、技术和创新委员会和人工智能技术战略委员会的协助。他们的人工智能政策的执行分为三个部门：总务和通信部、经济、贸易和工业部和教育、文化、体育、科学和技术部。从私营部门来看，日本三大产业在人工智能相关发展中非常活跃：汽车、机器人和电子产业。在这些行业中可以发现几种不同类型的跨部门和国际关系。在这三个行业中，汽车行业在研发上的投入最多。可以断定人工智能市场是一个机遇。2018 年至 2025 年期间，全球人工智能市场预计年复合增长率在 33% 至 55% 之间。到 2025 年，人工智能全球市场价值预计将达到 1560 亿至 3600 亿欧元。预计到 2025 年，亚太地区将取代北美成为全球人工智能市场的第一大地区。到目前为止，日本有 200 到 300 家与人工智能相关的公司。日本是全球最大的工业机器人供应商，在人工智能研发方面位居第三，仅次于中国和美国。在 AI 专利方面，东芝是日本贡献最大的公司，位居世界第三，仅次于 IBM 和微软。日本的目标是在高科技领域保持领先地位，而 AI 是其重要组成部分之一。日本希望通过其设想的未来社会“Society 5.0”，在其政策中利用 AI 来解决自己的社会问题。由于 AI 被称为核心技术，它已进入多项政策提案，如日本的 Moonshot 计划（类似于欧洲的 Horizon2020）和跨部门战略创新促进计划。SCAIT 制定了专门针对 AI 发展的战略，包括三个轨道。第一条轨道是生产力，重点是提高创造力和创新服务。第二条轨道是健康、医疗和福利，源于应对快速老龄化社会的迫切需要。最后，第三条轨道，移动性旨在让每个人都能自由、安全和环保地出行。日本面临着一些社会问题，其中一些问题荷兰也有过类似的经历。日本面临的一个主要问题是其快速老龄化社会，到 2030 年，日本将有 40% 以上的人是老年人。这给劳动力和医疗保健系统带来了压力。这种压力也是人工智能增强护理机器人和工业机器人发展的动力。当然，由于这份报告是在全球 COVID-19 大流行期间撰写的，从启动这个项目到最终完成，世界已经并且仍在迅速变化。过去几个月出现了一些新的发展。与人工智能相关，疫情似乎导致某些行业短期预算削减，但也引发了人工智能驱动的解决方案，并推动了人工智能发挥根本作用的传统体育活动的更快数字化。总而言之，尽管疫情肆虐，但人工智能仍在蓬勃发展。日本为荷兰私营部门、政府机构交流最佳政策实践以及研究人员拓宽专业知识提供了许多机会。
授权指挥官宣布的日本境内禁区/地点
截至 2017 年 5 月 1 日（禁区由组件/设施指挥官指定。在冲绳，联合武装部队纪律控制委员会 (AFDCB) 审查这些决定并向各自的指挥官提出建议。有关这些区域的更多信息，请联系设施执法或法律活动。）
日本军方控制卡兰萨军队...
jJIJT 是一个 LAFTOE 政党，他们的官员都是来自东方的大公 Charlea Francia Joseph，美国法官 Hook a I .o wctti a nu UlS V n r .uk in P'ArAlS 3IW.f p5 进入头发明显到好迦南的奥特里亚地方法院。王位，自动宣布亚当 - iiui wn stesrt i ri WW 国家管理法案违反了 nURDtLR 的规定。 hUr.l r i 中的荒凉和查纳场景。- -l 我们的 CoraritutJon 由制造者描述前往埃尔帕奥的旅程 年老君主之死的决定并非基于乌雷多的 6n 方式 非常和平成熟的考虑 HsrrV 能够在法庭上履行国家职责，这表明希亚马匹在宫殿住宅的房间里马厩，一旦下午，克里亚斯就南下 - 。意见主要在 AwFSvnaTIIJirTSirrTir WUI 上提供，美丽的派克大衣用作骑兵部队的牧场和世界旧统治者的权宜之计，由所有 lan?A?,?0tN 在或 NOMtt stf-W- 吐口水并被诅咒进入永恒； Partiea ao That Final Action !rJlrTJ - 在悲剧的开始和结束中发出一声嚎叫。 a i.r 14 Ricers '"V .heen iim moving around Me V sal can :en TNI slSLNrsi In the Larrania wrvotsesxthat IDi. Army st Meneo i;ily Railrosd lawsm By Associated Press. i iiihushiia rolling By Aocliled Prase.
日本 A 型微型潜艇 M24 沉没
报告完成时间：2007 年 12 月。© 新南威尔士州规划部遗产处 Locked Bag 5020 Parramatta NSW 2150。澳大利亚。www.heritage.nsw.gov.au / http://maritime.heritage.nsw.gov.au 作者：Tim Smith。引用其中包含的材料时需注明出处。免责声明 本出版物中明示或暗示的任何陈述、声明、意见或建议均出于善意，但新南威尔士州及其代理人和雇员不对任何人承担任何责任（无论是由于疏忽、缺乏照顾还是其他原因），无论该人是否就上述陈述、声明或建议采取或不采取（视情况而定）行动而发生或可能发生的任何损害或损失。封面：Animax Films Pty. 制作的 1:10 比例的 M24 模型。Ltd.摄影：Tim Smith。
日本 ATM 的未来发展 - Icas.org
图 2 中部国际机场（JCAB）鸟瞰图 [1] （2）东京国际机场（羽田）的扩建 该机场与 48 个机场（主要是国内机场）建立了每天往返 400 个航班的网络。国内旅客人数每年为 6000 万人次。为了确保其作为首都地区国内航空交通枢纽站的功能，机场的海上开发工作正在进行中。2004 年 12 月 1 日，第 2 航站楼启用，但机场已接近其容量极限。因此，机场的扩建工程开始了。新跑道的建设是扩建工程的一部分。它将使机场容量（起降飞机数量）从目前的每年 285,000 架增加到 407,000 架 [1]。图 3 显示了羽田机场的跑道配置。新的 2,500 米跑道将
LCP 薄膜的材料特性及其在 IT 相关设备中的广泛应用 Sunao Fukutake、Hiroshi Inoue JAPAN GORE-TEX INC. 日本东京 摘要
LCP 薄膜的材料特性及其在 IT 相关设备中的广泛应用 Sunao Fukutake、Hiroshi Inoue JAPAN GORE-TEX INC. 日本东京 摘要 全芳香族聚酯是一种超级工程塑料，因其环境兼容性、防潮性、尺寸稳定性和耐热性而被视为电子电路的基础材料。利用三种芳香族聚酯中耐热性最高的 I 型全芳香族聚酯，我们成功地将其制成具有高度可控取向的薄膜材料。这种液晶聚合物薄膜（以下简称 LCP 薄膜（I））具有高达 280°C 的良好耐焊锡耐热性和高尺寸稳定性。其吸湿膨胀系数为 1.5 ppm/%，热膨胀系数可控制以与铜箔（16ppm/°C）相匹配。此外，LCP 薄膜（I）的吸水率极低，仅为 0.1%，约为聚酰亚胺薄膜的 1/10，在高频范围内表现出色。值得注意的是，LCP 薄膜（I）的原材料是热塑性树脂，是一种可回收材料。凭借这些优势，LCP 薄膜（I）的应用已扩展到需要 HDI 和高频性能的 IT 相关设备的 PWB 和 IC 封装。背景在 IT 相关领域，传输和处理的信息量不仅对日常业务运营很重要，也是许多应用的卖点。在信息传输领域，需要将光纤（有线）传输和无线传输有效结合起来，在信息处理领域，需要提高计算机的处理能力。虽然硬件和软件领域的进一步技术进步对于满足上述需求至关重要，但在硬件领域，我们的技术可以做出贡献，呈现出以下趋势。首先，我们可以说光传输技术已成为信息传输领域的标准技术。相反，对于无线传输技术，所用材料（包括塑料）仍处于开发阶段，而设备和传输逻辑已经建立。在无线传输技术中，由于需要在单位时间内传输更多信息，未来将应用更高的频率范围；然而，没有一种材料具有低介电损耗和高稳定性，可以在高频范围内轻松使用。在信息处理领域，需要更高的时钟频率来提高计算机的处理能力，以及增加终端（I/O）的数量。实际上，具有上述特性的高速高性能LSI的开发正在迅速进展。该领域还需要具有极精细尺寸精度的材料，它不仅介电损耗低、高频范围稳定，而且可以作为基材支撑精细安装的端子。