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• 寻求将 Arup 报告第 1 阶段与专题组 5 分享的请求 - DOT • 汇编过去 10 年所有木材奖获奖者的 JPEGS,以用于潜在的案例研究汇编 - DOT • 讨论在 SDCC 社会住房项目中加入实时数据传感器的可能性 - DOT • 制定“木材设计原则”文件的目录草案,以供下次会议讨论 - DOT • 安排与消防顾问会面,讨论消防设计指南对消防官员的价值 - JA / DOT/ JC
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† 超出“绝对最大额定值”所列的应力可能会对器件造成永久性损坏。这些仅为应力额定值,并不暗示器件在这些或“建议工作条件”所列以外的任何其他条件下能够正常工作。长时间暴露在绝对最大额定条件下可能会影响器件的可靠性。注意事项: 1.所有电压值(除为测量 IOS 而指定的差分电压和 VCC 外)均相对于网络 GND。2.差分电压为 IN+ 相对于 IN–。3.输出与 VCC 短路可能会导致过热并最终损坏。4.最大功率耗散是 TJ(max)、θ JA 和 TA 的函数。在任何允许环境温度下的最大允许功率耗散为 PD = (TJ(max) – TA)/θ JA。在绝对最大 TJ 150°C 下运行会影响可靠性。5.封装热阻抗根据 JESD 51-7 计算。6.最大功率耗散是 TJ(max)、θ JC 和 TC 的函数。在任何允许外壳温度下的最大允许功率耗散为 PD = (TJ(max) – TC)/θ JC。在绝对最大 TJ 150°C 下运行会影响可靠性。7.封装热阻抗按照 MIL-STD-883 计算。