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自学报告
（ASRG）成立的目的是与印度空间研究组织各中心开展合作研究，协调和监督 ISRO-IIST 研究活动的有效实施。该机构目前通过 IIT-JEE 高级考试提供本科入学资格，通过 GATE 和其他国家级考试提供 M.Tech 和 PhD 入学资格。IIST 也有来自全国 21 个州的学生。这使学生能够在印度太空计划中发挥积极作用，同时也展示了该学院丰富的文化多样性。IIST 拥有高素质的教师，100% 的学生都拥有博士学位，并在学术界和工业界拥有丰富的经验。教师们参与了开创性的研究，并与国际/国家空间机构（包括学术和研究机构）有着密切的联系。IIST 的主要设施包括与空气动力学相关的实验室、卫星测试和制造中心、地面站、先进推进和激光诊断、纳米科学和技术以及虚拟现实。该学院拥有良好的就业记录，曾从印度空间研究组织和其他组织招聘人才。 IIST 与加州理工学院、喷气推进实验室、代尔夫特理工大学、科罗拉多大学、南洋理工大学等多家国际组织合作，促进学生交流计划、培养研究计划，并让学生了解全球空间技术的进步。该学院鼓励学生和教师创新创业。学院成立了空间技术创新与孵化中心，以培育创业文化，特别是在空间技术和相关领域。IIST 拥有小型卫星生产能力，其中三颗已由 PSLV 送入轨道。小型航天器系统和有效载荷中心 (SSPACE) 使学生能够开发和操作实时太空任务，例如 IIST 的第一颗学生卫星 INSPIREsat-1 的发射，以及 PSLV C-55 任务中的 PILOT 和 ARIS。该学院拥有一批杰出的校友，他们通过在空间领域和其他不同领域的成就为母校带来了荣誉。我们的校友曾参与过 Chandrayaan-3、Aditya L-1、Mangalyaan 任务，并为人类航天任务 Gaganyaan 做出了贡献。该网络为当前学生提供指导、合作机会和行业联系。学生享受 ISRO 科学家的赞助，并可以使用中心的设施。此外，IIST 是一个完全寄宿的校园，绿色宁静，生物多样性得到保护。该研究所经常有知名人士来访，最近访问的有印度外交部长 Dr Jaishankar、电子和 IT 部长 Shri Rajeev Chandrasekhar 和副总统 Shri Jagdeep Dhankar。
自动化、视觉与工业系统控制 (AVCSI) 实验室自动化工程系，科学技术大学
工业系统自动化、视觉与控制 (AVCSI) 实验室 阿尔及利亚奥兰科技大学自动化工程系。 ORCID：https://orcid.org/0000-0002-3781-9779 doi:10.15199/48.2023.03.43 使用 3D-TLM 方法和 COMSOL Multiphysics 软件对基于 MEMS 的气体传感器进行微加热器热分析 摘要。带有金属氧化物 (MOx) 的气体传感器为 MEMS 传感器提供了新的机会，因为它们拥塞少、灵敏度高、响应速度快。微热板是这些传感器中控制传感层温度的关键组件。在这项工作中，已经制造并设计了一种蜿蜒的铂基加热器。传输线矩阵 3D-TLM 方法和 COMSOL 软件用于预测均匀的温度分布。因此，在设计任何气体传感器和 MEMS 之前，微加热器热区的温度控制非常重要。压力。使用金属 (MOx) 技术可以将 MEMS 技术与其他技术结合起来。 Płyta grzejna jest kluczowym elementem tych czujników do kontrolowaniaTemperature Warstwy czujnikowej。 W tej pracy wykonano i zaprojektowano Meandrowy grzejnik na bazie platyny。 Metoda 3D-TLM 是一种通过 COMSOL 程序传输的 Macierz 语言，可用于测量温度。控制温度和微机电温度是 MEMS 项目中的一个重要问题。 ( 分析方法 3D-TLM i oprogramowaniem COMSOL Multiphysics dla czujnika gazu MEMS ) 关键词：基于 MEMS 的气体传感器、微型加热器、3D-TLM、COMSOL Multiphysics、均匀温度分布。主题：基于 MEMS 的气体传感器、微控制器、3D-TLM、COMSOL Multiphysics、温度传感器。简介基于 MEMS 的气体传感器（微机电系统）具有相当有趣的特点，例如高灵敏度、低成本和越来越小的尺寸。MOX 传感器是家庭、商业应用和工业安全设备中最主要的固态气体检测设备。然而，这种传感器的性能受到其加热板的显著影响，加热板控制传感层的温度，传感层应在加热器区域所需的温度范围内，以便检测不同的气体。这些传感器是由 Taguchi [1] 首次开发的。它们的工作原理基于金属氧化物层的电导率随周围气体性质的变化而变化。然后，这些传感器的结构可以小型化，因为它们的制造与微电子工艺兼容。这样可以降低成本，并可以将这些传感器和相关电子电路集成到单个组件中。许多研究都集中在微传感器的设计和建模上，例如 M. Dumitrescu 等人 [2] 和 S.Semancik 等人 [3] 的研究，他们在兼容的 SiO 2 平台上引入了多晶硅微加热板平台并集成了片上电路。M. Afridi 等人 [4] 设计了一种带有多晶硅微加热器的单片 MEMS 气体传感器。之后，J. Cerda Belmonte 等人 [5] 描述了检测 O 2 和 CO 气体的制造工艺。2007 年，Ching-Liang Dai 等人 [6] 设计了一种基于 WO3 纳米线的片上湿度传感器，JF Creemer 等人 [7] 提出了一种 TiN 微加热板。而 G.Velmathi 等人 [8] 提出了一种基于 TiN 微加热板的传感器。 [8] 提出了各种微加热器几何形状，M. Gayake、Jianhai Sun [9, 10] 通过有限元法模拟比较了这些基于聚酰亚胺的微加热器几何形状。2017 年，T. Moseley [11] 介绍了半导体金属氧化物气体传感器技术的发展进展，刘奇等人 [12] 综述了基于单层 SiO2 悬浮膜的新型形状微加热板的热性能可能性。R. Jagdeep 等人 [13] 提到