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Kurmendra 博士的简历
9. 采用 Si3N4 电介质和 Au 梁材料设计和分析 MEMS 分流电容开关，以提高驱动电压和 RF 性能（考虑有无圆形穿孔）：Kurmendra；Kumar，R.；电气电子材料学报。2019，20，299–308。SCOPUS/ESCI