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9. 采用 Si3N4 电介质和 Au 梁材料设计和分析 MEMS 分流电容开关,以提高驱动电压和 RF 性能(考虑有无圆形穿孔):Kurmendra;Kumar,R.;电气电子材料学报。2019,20,299–308。SCOPUS/ESCI

Kurmendra 博士的简历

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