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World File Search SystemLSI
卡诺 - 大规模集成电路
LSI 负责整个软件生产过程：建模、设计、实施、管理和开发。 LSI 专门针对新兴应用（健康、家庭自动化、嵌入式系统等），以满足其在安全性、互操作性、用户可接受性等方面的特定需求。作为 Minalogic 竞争力集群的核心，LSI 还参与了国家和欧洲层面的众多工业合作，始终致力于促进技术和专业知识的转移。 LSI 对健康工程的开放是与格勒诺布尔大学医院的临床研究技术创新中心 (CIC-IT) 合作进行的。 LSI 团队所开发的技术自 1995 年以来已申请了大量专利和软件，并创建了 22 个衍生公司。
1993 年 7 月 - LSI 在线
lsionline.com › lsi-issue91 PDF 1993 年 7 月 15 日 - 1993 年 7 月 15 日 Wybron 补充道：“...数字设计的质量和可靠性为移动灯光和颜色变换器提供了高度稳定的输出。
灯光声音 - LSI 在线
lsionline.com › lsi-issue60 PDF 1990年12月15日 — 1990年12月15日 全数字灯具采用与飞机仪表灯相同的精确、可靠的数字技术...可靠性...约18,000个单个28v 1W飞机仪表灯。76页
2022 年 LSI 监管报告
SSM 中 LSI 部门的结构反映了持续的整合趋势，尽管 2021 年的整合速度比前几年要慢。从 2014 年底（SSM 成立之初）到 2021 年底，LSI 的数量从 3,167 多家减少到 2,089 家左右，其中德国、奥地利和意大利占了大部分。仅在 2021 年，这一数字就减少了约 90 个实体。与此同时，2021 年 LSI 部门的总资产负债表增长了 4.1%，与重要机构 (SI)（3.8%）的增长速度相似。这反映了贷款组合的温和增长和央行现金余额的大幅增加，但各国之间存在很大差异。一般而言，家庭存款是 LSI 的主要资金来源，约占总负债（包括股权）的 45%；然而，与贷款账簿的结构一样，各国的资金状况也存在很大差异。 2022 年，总资产迄今继续强劲增长。2022 年第二季度，总资产与 2021 年底相比增长 2.4%，达到 4.91 万亿欧元，而只有少数国家的资产与 2021 年第二季度相比有所下降。
ISO/IEC 18033-3标准加密LSI规范ISO/IEC 18033-3标准加密LSI规范
ISO/IEC标准加密LSI用于侧通道攻击评估（密码LSI）是LSI，其中RSA和块上的密码在ISO/IEC 18033中的“ Part3：Block Ciphers”（信息技术 - 安全技术 - 加密技术 - 加密Algorithms）实施了侧向攻击评估。加密LSI使用TSMC的0.13μmCMOS工艺和160针QFP陶瓷包装。有七个密码，AES，DES，MISTY1，CAMELLIA，SEED，COST和RSA。AES用七个作用实施。因此，LSI上有13个加密电路。LSI的两个版本是为日本和日本以外的其他国家建造的。由于出口控制，在日本以外的其他国家 /地区的LSI中，密码电路的关键长度限制为56位，而RSA则有512位。其余部分是固定的。密码的详细信息如下：
第五届利用人工智能技术进行数据管理的国际研讨会论文集：LSI：一种学习型二级索引结构
与传统的 B 树相比，学习索引结构已被证明具有良好的查找性能和空间消耗。但是，大多数学习索引研究都集中在主索引设置上，其中基础数据是排序的。在这项工作中，我们研究学习索引是否在二级索引设置中保持其优势。我们引入了学习二级索引 (LSI)，这是首次尝试使用学习索引来索引未排序的数据。LSI 的工作原理是在排列向量上构建学习索引，这允许使用随机访问对未排序的基础数据执行二分搜索。我们还用指纹向量增强了 LSI，以加速相等查找。我们表明 LSI 实现了与最先进的二级索引相当的查找性能，同时空间效率提高了 6 倍。
直肠神经内分泌肿瘤的遗传改变和治疗和预后的适应症：系统评价
高级LSI包装的最新趋势：纺织品科学和技术纤维纤维创新培养基的应用简介，新生大学，3-15-1 TOKIDA，UEDA，NAGANO 386-8567，日本 *ueno-t@shinshu-t@shinshu-u.ac.jp for for for for for for hy for高lse ands for高lsi，2D软件包也称为MCM（多芯片模块），Fowlp（扇出晶圆级包装），该包装已应用于智能手机，2.5D包装，使用硅芯片作为插入器，芯片嵌入式包装，以补偿2D和2.5D包装的缺点，以及最近引起了重大关注的3D包装。虽然通过缩小关键特征大小和扩展规则来提高性能变得越来越困难，但提议的chiplet概念使软件包技术在进一步提高LSIS的性能方面发挥了作用。关键字：MCM（多芯片模块），FOWLP（扇出晶圆级包装），2.5D包装，芯片嵌入式包装，3D包装，chiplets，chiplets，光敏材料1。引言数字化协会通过增强LSI（大规模集成）性能的大大提高。此外，数据科学的增长，数据通信的扩展，人工智能（人工智能），物联网（物联网），绿色技术，自动驾驶将需要更高的绩效计算机。这些对支持上述技术的更高绩效LSI的需求正在继续。LSI通过在LSI芯片和缩放定律中的关键特征大小的收缩来提高性能的历史。目前，每芯片晶体管的数量超过100亿，接近1000亿。这是通过图案大小收缩光刻技术实现的，而且努力正在继续。但是，据说所谓的摩尔定律通过增加组件密度来降低成本，从而开始放慢速度。较小特征大小的光刻的持续发展变得越来越昂贵，并且通过增加的最先进设备的成本（例如EUV曝光工具），复杂的过程，诸如多模式的过程以及新晶体管结构的复杂性（例如Fin Finfet）（Fin Field-field-
用于高频数字应用的低电感去耦电容器
随着 LSI 技术的快速发展，LSI 的工作频率不断提高，电源电压不断降低。为了有效使用高性能 LSI，需要能够抑制 LSI 产生的开关噪声并稳定电源电压的新型去耦电容器。通过使用 (Ba,Sr)TiO 3 (BST) 化学溶液沉积 (CSD) 膜和细间距电极结构，我们开发了一种可以在 300 MHz 频率范围内满足这些要求的电容器。在具有 Au 基电极的 Si 晶片上沉积两个 200 nm 厚的 BST 介电层。用于安装到电路板的焊料凸块端子形成在顶部 Cr/Pt/Au 电极上。研制的电容器电容密度为2 µF/cm 2 ，电感为30 pH ，谐振频率约为230 MHz ，击穿电压为10 V 。本文介绍了新型电容器的介电BST薄膜和薄膜电极的材料技术。
附录：第1页，共1
XT2N，XT2S，XT2H，XT2L，XT2V，XT2N DC，XT2S DC，XT2L DC，XT2X DC，UT2N，UT2S，UT2S，UT2H UIMP：8KV; UI：1000V; UE：XT2：220/230/240VAC，380VAC，400/415/440VAC，660/690VAC，800VAC，250VDC，500VDC; XT2 DC：250VDC，500VDC; UT2：220/230/240VAC，380VAC，415VAC，660/690VAC;在：1.6、2、2.5、3.2、4.5、6.3、8、10、12.5、16、20、25、32A（TMD）; 40、50、63、80、100、125、160a（TMA）; 16、20、25、32、40、50、63、80、100、125、160A（TMG）; 1、2、3、4、8.5、12.5、20、32、52、80、100、160a（MF，MA）; 10，25，63，100，160a（ekip ls/i; ekip g-ls/i; ekip n-ls/i; ekip z-ls; ekip lsi; ekip lsi; ekip lsig; ekip lsig; ekip dip ls/i; ekip g dip ls/i; ekip ls/i; ekip i; ekip i; ekip i; ekip m dip i; ekip ls ekip ls ekip ls ekip dip dip dip dip dip d; 20,32,52,100A（Ekip M-I）; 25,63,100,160a（Ekip M-Liu，Ekip M Dip Liu）; 25,63,100A（Ekip M-lriu，Ekip m Dip lriu）; 10，25，63，100，160a（ekip dip lig; ekip dip lsi; ekip dip lsig; ekip b dip lsi; ekip b dip lsig）; 40，63，100，160a（Ekip Touch LSI； Ekip Touch lsig; Ekip Touch测量LSI； Ekip Touch测量LSIG； Ekip Hi-Touch LSI； Ekip Hi-Touch lsig）; 40，63,100A（Ekip M Touch LRIU）; XT2N：220/230/240VAC：ICS = ICU = 65KA; 380VAC，400/415/440VAC，250VDC（串联2个极点），500VDC（串联3杆），500VDC（串联4杆）：ICS = ICU = 36KA; 660/690VAC：ICS = ICU = 10KA; XT2S：220/230/240VAC：ICS = ICU = 85KA; 380VAC，400/415/440VAC，250VDC（串联2杆），500VDC（串联3杆），500VDC（串联4杆）：ICS = ICU = ICU = 50KA; 660/690VAC：ICS = ICU = 12KA; XT2H：
洋马动力技术有限公司和解协议
为销售而制造、销售、提供销售、引入或交付以引入商业或进口到加州的发动机必须对这些发动机进行认证，并获得 CARB 的行政命令 (EO)。发动机必须符合排放标准（通过直接标准或通过平均、储存和交易或“ABT”计划下的系列发动机级别或“FEL”），制造商还必须正确贴标、提供缺陷调查和报告，并根据车型年份 (MY) 和最大发动机功率进行生产发动机测试。制造商可以使用灵活配额生产部分加州指定生产量免于满足当前 MY 排放标准的设备和发动机，但必须满足通知、报告和标签要求。 （加州法规，第 13 条，§§ 2420-2427。）LSI 法规要求所有在加州制造、销售或提供销售的 LSI 发动机，或引入、交付或进口到加州以投入商业的 LSI 发动机均须遵守行政命令，表明发动机符合确定的废气排放标准；按照所有必需的测试程序进行了适当测试；包含排放控制标签；符合所有缺陷保修要求；并符合报告要求。（加州法规，第 13 条，§ 2430-2439。）