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World File Search SystemMCM
快速获取和研究药物再利用 (RAIDR)：进展和目标
通过高度具体的测试和 MCM 了解、缓解和保护作战人员免受优先威胁，针对性广谱有效应对多种威胁，提供前线防御并争取时间部署针对性的 MCM
用于表征电路中段测量的广义周期基准测试算法
电路中间测量 (MCM) 是容错量子计算发展中的关键因素。虽然在实现 MCM 方面取得了快速的实验进展，但表征噪声 MCM 的系统方法仍在探索中。在这项工作中，我们开发了一种循环基准 (CB) 型算法来表征噪声 MCM。关键思想是对经典和量子寄存器进行联合傅里叶变换，然后估计傅里叶空间中的参数，类似于 CB 型算法中用于表征 Clifford 门的 Pauli 噪声通道的 Pauli 保真度。此外，我们开发了一种 MCM 噪声可学习性的理论，该理论确定了哪些信息可以学习噪声模型（在存在状态准备和终止测量噪声的情况下）以及哪些信息不能学习，这表明所有可学习的信息都可以使用我们的算法来学习。作为一种应用，我们展示了如何使用学习到的信息来测试 MCM 中测量噪声和状态准备噪声之间的独立性。最后，我们进行数值模拟来说明该算法的实际适用性。与其他 CB 型算法类似，我们希望该算法能够提供一个具有实验意义的有用工具包。
公司将FOCI的世界领先CPO技术团结起来
CPO是一种新兴技术，可将硅光子芯片和光学连接器封装在一起MCM模块中。这使多个半导体芯片可以通过高速光学链路连接，替换传统的金属电线传输，从而增强带宽，提高数据传输速率，减少信号损失，降低延迟，降低传输能源消耗，并显着降低MCM模块的大小和成本。Relfacon TM是由FOCI开发的，是该行业中最先进的CPO解决方案，将光纤阵列连接器集成到硅光子MCM模块中，从而使具有MCM模块的外部光子信号直接传输以实现理想的信号传输。relfacon TM使用具有弹性的高温回流的材料，并匹配半导体硅晶圆的膨胀系数。因此，FOCI的CPO技术不仅具有良好的质量生产能力，而且还具有出色的产品可靠性。foci有效地将上述技术进步与自动半导体包装生产相结合，以无缝准备光纤阵列连接器的批量生产。
仪表安装和规格手册 1.5 版
库存 ID 描述 11784 135 AMP 1PH UG 仪表底座，带小封闭板 11785 135 AMP 1PH OH 仪表底座，带 2 英寸轮毂 11786 200 AMP 1PH UG 仪表底座，带小封闭板 11787 200 AMP 1PH OH 仪表底座，带 2 英寸轮毂 11788 200 AMP 1PH UG 底座，负载螺栓和小板 11789 200 AMP 1PH OH 底座，负载螺栓和 2 英寸轮毂 11790 320 AMP 1PH UG 仪表底座，带大封闭板 11791 320 AMP 1PH OH 仪表底座，带 4 英寸轮毂 11792 400 安培 1 相 UG 底座，螺栓固定，带大板 11793 400 安培 1 相 OH 表底座，螺栓固定，带 4 英寸轮毂 11794 200 安培 3 相 OH 表底座，带 2.5 英寸轮毂 11795 200 安培 3 相 UG 底座，带小封闭板 11796 200 安培 3 相 UG 底座，带大封闭板 11797 200 安培 3 相 OH 底座，带 3 英寸轮毂 11798 200 安培 3 相 UG 底座螺栓位于负载侧小板上 11799 200 安培 3 相 OH 底座螺栓位于负载和4 英寸轮毂 11800 320 安培 3 相 UG 底座螺栓安装在负载/电源大板上 11801 320 安培 3 相 OH 底座螺栓安装在电源/负载上 4 英寸轮毂 11802 480 安培 3 相 UG 底座螺栓固定，带 2 个大型闭合 PL 11803 480 安培 3 相 OH 底座螺栓固定，带 4 英寸轮毂 11804 480 安培 3 相 OH 底座螺栓固定，带 (2) 个 4 英寸轮毂 11805 200 安培 1 相 2 位组合底座 11806 200 安培 1 相 3 位组合底座 11807 200 安培 1 相 4 位组合底座11808 200 安培 1 相 5 位置组合底座 11809 200 安培 1 相 6 位置组合底座 11810 350 MCM 2 孔连接器 11811 300 MCM 2 孔配电板连接器 11812 500 MCM 2 孔连接器 11813 600 MCM 2 孔连接器 11814 800 MCM 2 孔连接器 11815 250 MCM 3 孔连接器 11816 350 MCM 4 孔连接器
内容
本文讨论了一种高度集成的多芯片模块 (MCM) 可布线（薄）微型引线框架 ® (rtMLF ® ) 封装，适用于多功能高性能应用。这种封装包括内部布线引线，用于在封装内连接芯片到芯片。这些布线引线让封装增强了小尺寸特性，作为参考，可以将其与具有两个单个四方扁平无引线 (QFN) 封装的结构进行比较，其中芯片通过电路板走线连接。使用传统的 QFN 工艺确认了 MCM rtMLF 封装的可行性，并且它通过了汽车电子委员会 Q006 (AEC-Q006) 可靠性测试。通过布线引线的芯片到芯片互连在电阻、电感和电容寄生以及插入损耗方面表现出比两个单个 QFN 封装的板载互连更好的电气性能。最后，通过热模拟测得的 MCM rtMLF 封装的热阻低于 MCM 双层芯片级封装 (CSP)。
用嗜热链球菌CRISPR1-CAS9
使用HALBACH结构作为现场来源和第一阶的Lafesi磁电材料（MCM）的热磁性发生器（TMG）提出了一个活性物质。MCM悬挂在悬臂梁上的自我振荡在热源和散热器之间。与振荡相关的机械能被收集并使用压电材料转化为电。该系统在18°C的冷端和56°C的热源之间起作用（即在储层之间的温度差ΔTRES= 38°C之间的温度差，显示0.12 µW（MCM的每1 cm 3）的功率为0.12 µW。我们介绍并讨论了基于设备机制的热力学周期的详细分析，依赖于对工作原型的直接测量以及MCM的完整实验室表征。尽管我们的系统显示出最新的功率输出，但我们的分析为进一步的性能改进提供了有用的线索。
2016年公共卫生应急医疗应对措施企业（PHEMCE）战略及实施计划
考虑到所取得的进展和 MCM 准备方面仍存在的战略差距，PHEMCE 每年都会审查 SIP 的目的和目标，并根据需要重新调整或补充。2016 年 PHEMCE SIP 包括额外和修订的目标，以反映 PHEMCE 对在大规模公共卫生紧急情况中使用 MCM 所带来的运营挑战的更多关注（见下表 1）。具体而言，新的目标 2.3 明确指出需要加快开发和评估公共卫生紧急情况下所需的 MCM。目标 3.2 现已简化，而目标 3.3 强调需要制定后勤和运营计划，这些计划之前包含在目标 3.2 下。根据 PHEMCE 各机构的协议，将在 2018 年 PHEMCE SIP 中对所有目的和目标进行战略审查。
MH-60S 多任务战斗支援直升机
近海战斗舰 (LCS) 水雷对抗 (MCM) 任务 (MCM) 套件，海军将配备机载激光水雷探测系统 (ALMDS) 和机载水雷中和系统 (AMNS) 的 MH-60S 的 IOT&E 推迟到至少 21 财年。由于海军计划在 2017 财年年初宣布这些系统的初始作战能力 (IOC) 并在 2018 财年之前部署它们，在完成作战测试之前，DOT&E 于 2016 年 6 月发布了一份早期部署报告。该报告得出结论，配备 ALMDS 或 AMNS 的 MH-60S 机载水雷对抗 (AMCM) 直升机在战斗中执行 MCM 任务时，在作战上不会有效或不适合作战。得出这些结论的主要原因是：- 组合 AMCM 系统不可靠。- ALMDS 扫雷能力有限
2016年公共卫生应急医学应对企业（PHEMCE）战略与实施方案
考虑到所取得的进展和 MCM 准备工作中仍存在的战略差距，PHEMCE 每年都会审查 SIP 目标和目的，并根据需要重新调整或添加。2016 年 PHEMCE SIP 包括额外和修订的目标，以反映 PHEMCE 对在大规模公共卫生紧急情况中使用 MCM 所带来的运营挑战的更多关注（见下表 1）。具体而言，新的目标 2.3 明确指出需要加快开发和评估公共卫生紧急情况下所需的 MCM。目标 3.2 现已简化，而目标 3.3 强调需要制定后勤和运营计划，这些计划以前包含在目标 3.2 中。根据 PHEMCE 各机构的协议，将在 2018 年 PHEMCE SIP 中对所有目标和目的进行战略审查。