XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search SystemMasahiro
IPCC关于气候变化和城市协调主要作者，主要作者和评论编辑的特别报告
Saiful M孟加拉国孟加拉国工程与技术大学孟加拉国和印度人类定居研究所2 La Izidine Pinto M莫桑比克荷兰荷兰荷兰皇家荷兰气象学院 /开普敦大学< / div Town < / div>
利用人工智能提高道路桥梁维护效率的合作......
Public Works Research Institute, National Research and Development Agency Structure Maintenance Research Center Nishikawa Kazuhiro Sep. 2018 - Mar. 2022 Kanazawa Fumihiko Sep. 2018 - Mar. 2020 Kiriyama Takaharu Sep. 2018 - Bridge Structure Research Group, Structure Maintenance Research Center Hoshikuma Junichi July 2011 - Masahiro Ishida Sep. 2018 - Michio Osumi Sep. 2018 - Mamoru Sawada Sep. 2018 - Mar. 2018 Kamisen Yasushi Sep. 2018 - Mar. 2022 Tanaka Yoshiki Sep. 2018 - Mar. 2019 Oshima Yoshinobu Sep. 2018 - Mar. 2020 Hiroe Akiko Sep. 2018 - Mar. 2020 Morimoto Tomohiro Sep. 2018 - Mar. 2019 Matsumoto Naoshi Sep. 2018 -与上述相同，同一计划的第三年：Masashi Endo，9/2018-3/2010与上述相同，Tsubasa Noda，9/2018-2018-5/2010相同，Toshitaka Suemune，4/2019-2019-3/2020与上述相同IRO NINOMIYA，4/2019-7/2020与上述相同，Takahiro Masuda，4/2019-7/2020与上述相同，Nakaura Shinnosuke Nakaura，4/2019-4/2011与上述相同/2019-4/2022与上述相同，Kohei Eguchi，4/2019-3/2022与上述相同Kenta H31.4 ~ 相同 峰高 R1.5 ~ R2.4 相同 大西贵则 R1.7 ~ R3.9 相同 篠田龙作 R2.4 ~ R4.3 相同 高桥稔 R2.4 ~ 相同 藤木裕二 R2.4 ~ 相同 饭岛翔一 R2.4 ~ 相同 夏堀至 R2.4 ~ 相同 小林匠 R2.4 ~ 相同 岩谷勇太 R2.7 ~ 相同 菅原达也 R2.7 ~ 相同 行堂慎也 R2.8 ~ R4.7 相同 竹内绫 R3.4 ~ 相同 佐藤淳也 R3.4 ~ 相同 大西达也 R3.10 ~ 相同 藤田智宏 R4.4 ~ 相同西原和彦 2002 年 4 月 - 2010 年 3 月 同一技术推进本部 先进技术组 新田京二 2018 年 9 月 - 2020 年 3 月 同一技术 森川博国 2009 年 4 月 - 2022 年 3 月 同一技术 田中洋一 2018 年 9 月 - 2019 年 3 月 同一技术 服部达也 2019 年 4 月 - 2021 年 3 月 同一技术 茂木雅晴 2011 年 4 月 - 2022 年 3 月 同一技术 下川光晴 2018 年 10 月 - 2019 年 3 月 同一技术 榎本真美 2018 年 10 月 - 2021 年 3 月 同一技术 二宫健 2019 年 4 月 - 2022 年 3 月 先进材料资源研究中心 材料资源研究组 古贺博久 2018 年 9 月 - R4.3 〃 中村英佑 H30.9 ~ H31.6
名称：Atanu Kumar Dutta博士•部门：生物化学
博士后奖学金（临床遗传学）； Faimer奖学金•关于我自己：我接受了研究的广泛培训，从Pgimer Chandigarh的生物化学医学博士开始，在基督教医学院，Vellore和美国国家生物医学基因组学研究所中进一步培训。我的MD论文证实了北印度人的PNPLA3 RS738409多态性与酒精性肝病的关联。我们开发了一种具有成本效益的PCR-RFLP方法来检测这种多态性，该方法被研究人员广泛使用。拥有六年的诊断分子遗传学经验，我报道了新颖的遗传变异和表型，进行了基于社区的调查，并从事诸如斑马鱼CRISPR CAS9敲除模型之类的尖端技术。我们的研究包括关于先天性非综合性听力损失的工作，以及α1抗胰蛋白酶缺乏症与COVID-19死亡率的关联。我有53个出版物，15个H-INDEX，超过2000次引用，我在Ipgmer和SSKM医院，加尔各答建立了遗传服务部门，以及在AIIMS Kalyani的分子遗传学实验室，该遗传学实验室已验证了超过4,000例遗传病患者的遗传服务。•兴趣领域：临床和分子遗传学•研究出版物和/或书籍章节（最近五年）：1。写作小组主管Andrews Shea J.6 Kanai Masahiro 3 Cordioli Mattia 7, Manuscript analyses team lead, Manuscript analyses team members: PHEWAS Polimanti Renato 1, Manuscript analyses team members: Mendelian randomization Harerimana Nadia 8, Manuscript analyses team members: methods development Pirinen Matti 7, Manuscript analyses team members: PC projection gene prioritization, et al.首次更新了Covid-19的人类遗传结构。自然。2022; 608（7921）：E1-10。2。COVID-19，宿主遗传学计划，Ganna A. 第二次更新映射Covid-19的人类遗传结构。 medrxiv。 2022; 2022–12。 3。 Chaudhuri J，Biswas S，Gangopadhyay G，Biswas T，Datta J，Biswas A等。 ATP7B基因突变的研究及其与威尔逊病患者的临床表型和放射学特征的相关性。 Biorxiv。 2021; 2021–01。 4。 Chakraborty S，Mitra S，Ghosh A，Kumar K，Sanga S，Dutta AK等。 对来自印度的非综合性听力损失患者的全面分析显示，已知和新型突变广泛。 2023; 5。 Dutta AK，Goswami K.在Covid-19期间评估在线评估中的作弊。 医学教育。 2023; 6。 dutta AK，Goswami K. alpha 1抗胰蛋白酶缺乏与Covid-19死亡率：临床试验的基础。 在：Covid-19的前沿：新型冠状病毒2019的科学和临床方面。 Springer International Publishing Cham； 2022。p。 325–36。COVID-19，宿主遗传学计划，Ganna A.第二次更新映射Covid-19的人类遗传结构。medrxiv。2022; 2022–12。3。Chaudhuri J，Biswas S，Gangopadhyay G，Biswas T，Datta J，Biswas A等。 ATP7B基因突变的研究及其与威尔逊病患者的临床表型和放射学特征的相关性。 Biorxiv。 2021; 2021–01。 4。 Chakraborty S，Mitra S，Ghosh A，Kumar K，Sanga S，Dutta AK等。 对来自印度的非综合性听力损失患者的全面分析显示，已知和新型突变广泛。 2023; 5。 Dutta AK，Goswami K.在Covid-19期间评估在线评估中的作弊。 医学教育。 2023; 6。 dutta AK，Goswami K. alpha 1抗胰蛋白酶缺乏与Covid-19死亡率：临床试验的基础。 在：Covid-19的前沿：新型冠状病毒2019的科学和临床方面。 Springer International Publishing Cham； 2022。p。 325–36。Chaudhuri J，Biswas S，Gangopadhyay G，Biswas T，Datta J，Biswas A等。ATP7B基因突变的研究及其与威尔逊病患者的临床表型和放射学特征的相关性。Biorxiv。2021; 2021–01。4。Chakraborty S，Mitra S，Ghosh A，Kumar K，Sanga S，Dutta AK等。对来自印度的非综合性听力损失患者的全面分析显示，已知和新型突变广泛。2023; 5。Dutta AK，Goswami K.在Covid-19期间评估在线评估中的作弊。医学教育。2023; 6。dutta AK，Goswami K. alpha 1抗胰蛋白酶缺乏与Covid-19死亡率：临床试验的基础。在：Covid-19的前沿：新型冠状病毒2019的科学和临床方面。Springer International Publishing Cham； 2022。p。 325–36。
人工智能与项目管理
(5) E. Feigenbaum 和 B. Buchanan，“DENDRAL 和 META-DENDRAL：知识系统和专家系统应用的根源，”Artif. Intell.，第 59 卷，第 1-2 期，第 233-240 页，1994 年。 (6) K. Niwa 和 M. Okuma，“技术诀窍转移方法及其在大型建设项目风险管理中的应用，”IEEE Trans. Eng. Manage.，第 29 卷，第 4 期，第 146-153 页，1982 年。 (7) K. Niwa 和 K. Sasaki，“一种新的项目管理系统方法：基于技术诀窍的项目管理系统，”Project Management Quarterly，第 14 卷，第 1 期，第 65-72 页，1983 年。 (8) K. Niwa，“一种基于知识的人机协作系统， ative system for ill-structured management domains，”IEEE Trans. Syst., Man Cybern., vol.16, no.3, pp.335–342, 1986. (9) HM Leung、VM Rao Tummala 和 KB Chuah，“A knowledge-based system for determining potential projectrisks，”Omega, vol.26, no.5, pp.623–638, 1998. (10) Takeshi Oshima 和 Tomiko Maruyama，“Project management method by visualizing volatilitys in software scale，”Journal of the Society of Project Management, vol.19, no.1, pp.26–31, 2017. (11) C. Jones, Applied softwaremeasurement: global analysis of productivity and quality, McGraw-Hill Education Group, 2008.（Hisashi Tomino 和 Kyoichi Kosaka 译） ，软件开发的定量方法：旨在提高生产率和质量（第三版），Kyoritsu Shuppan，2010年。 14）Katero Inoue，Kenichi Matsumoto，Masahiro Tsurubo和Koji Torii，“实现经验软件工程环境的方法”，信息处理，第45卷，第7期，第722-728页，2004年，2004年。（15） Ademia合作：IT系统开发中质量预测的实用方法，” (16) M. Tsunoda、N. Osugi、A. Kadota、K. Matsumoto 和 S. Sato，“使用协同过滤的软件开发工作量预测方法”，信息处理杂志，第 46 卷，第 5 期，第 1155-1164 页，2005 年。 (17) D. Zhang 和 J. J. Tsai，“机器学习和软件工程”，软件质量杂志，第 11 卷，第 2 期，第 87-119 页，2003 年。 (18) J. Wang 和 C. Zhang，“使用基于 RNN 编码器-解码器的深度学习模型进行软件可靠性预测”，Reliab. Eng. Syst. Saf.，第 170 卷，第 73-82 页，2018 年。 (19) T. Mori 和 N. Uchihira，“在软件缺陷预测中平衡准确性和可解释性”，Empir. Softw. Eng.，第 24 卷，第 2 期，第 779-825 页，2019 年。 (20) R. High，认知系统时代：深入了解 IBM Watson 及其工作原理，IBM Corporation，Redbooks，2012 年。 (21) IBM Cognitive PMO，https://www.ibm.com/jp-ja/marketplace/cognitive- pmo-jp（2020 年 1 月 5 日访问） (22) Naoshi Uchihira，“项目管理中的知识转移”，人工智能百科全书，第 19-10 节， pp.1355-1360，共立出版，2017年。 (23) Fujitsu KIWare，https://pr.fujitsu.com/jp/news/2017/11/28.html（2020/1/5访问） (24) Masatoshi Morisaki，“基于AI的源代码审查～通过深度学习诊断代码之美”，信息处理，第59卷，第11期，第985-988页，2018年。 (25) Takeshi Oshima、Naoshi Uchihira，“用于项目管理的AI知识分类模型～IT企业中AI应用方法的研究～”，国际项目管理期刊，第13卷，第1期，第121-141页，2018年。 (26) Toshiki Mori、Naoshi Uchihira，“项目和计划风险管理中的机器学习和知识创造的综合方法”，国际 P2M 杂志，第 14 卷，第 1 期，第 415-435 页，2019 年。
最终程序_v20241130_1
日期 时间 开始时间 结束时间 轨道 会议室 会议主席 2024 年 12 月 5 日上午 09:00 上午 10:30 A1. 混合和熔融键合 1 Veranda I Yong-Fen Hsieh 博士，MA-Tek 2024 年 12 月 5 日上午 09:00 上午 10:30 A2. 晶圆处理和特性 Veranda II Suresh Singaram 博士，Evactec 2024 年 12 月 5 日上午 09:00 上午 10:30 A3. 新兴技术 Veranda III Kanaya Haruichi 教授，九州大学 2024 年 12 月 5 日上午 09:00 上午 10:30 A4. 先进封装 1 RiverFront I Wang Yu-Po 博士，硅品精密工业有限公司 2024 年 12 月 5 日上午 09:00 上午 10:30 TSV 和晶圆级封装 1 RiverFront II Albert Lan，应用材料公司 12/05/2024 09:00 AM 10:30 AM A6。热管理和表征 1 RiverFront III Fusinobu Kazuyoshi 教授，东京工业大学 12/05/2024 10:45 AM 11:45 AM B1.混合和熔接 2 Veranda I James Papanu 博士，Tokyo Electron Limited 12/05/2024 10:45 AM 11:45 AM B2.互连技术 1 Veranda II 杨成博士，JCET 12/05/2024 10:45 AM 11:45 AM B3.热界面材料 Veranda III Senthil Kumar，贺利氏 12/05/2024 10:45 AM 11:45 AM B4。先进封装 2 RiverFront I Torseten Wipiejewski 博士，华为 2024/12/05 10:45 AM 11:45 AM B5. 装配和制造技术 1 RiverFront II Jing-En Luan，意法半导体新加坡 2024/12/05 10:45 AM 11:45 AM B6. 热管理和特性 2 RiverFront III Hardik Kabaria，Vinci4D 2024/12/05 13:00 PM 2:00 PM C1. 电气模拟和特性 1 Veranda I Masahiro Aoyagi 教授，熊本大学 2024/12/05 13:00 PM 2:00 PM C2. 无线和天线封装设计 Veranda II Chia Chu Lai，矽品精密工业有限公司 2024/12/05 13:00 PM 2:00 PM材料与加工 1 Veranda III Takenori Fujiwara，东丽 2024 年 12 月 5 日下午 1:00 下午 2:00 C4. 机械模拟与特性 1 RiverFront I Che Faxing 博士，美光 2024 年 12 月 5 日下午 1:00 下午 2:00 C5. TSV 和晶圆级封装 2 RiverFront II Chew Soon Aik，imec 2024 年 12 月 5 日下午 1:00 下午 2:00 C6. 热管理和特性 3 RiverFront III Winston Zhang 博士，Novark Technologies 2024 年 12 月 5 日下午 3:00 下午 4:20 D1. 电气模拟与特性 2 Veranda I Mihai Dragos Rotaru，IME 新加坡 2024 年 12 月 5 日下午 3:00 下午 4:20 D2.互连技术 2 Veranda II Seungbae Park 教授，宾汉姆顿大学 12/05/2024 3:00 PM 4:20 PM D3. 材料与加工 2 Veranda III SS Kang，贺利氏新加坡 12/05/2024 3:00 PM 4:20 PM D4. 机械模拟与特性 2 RiverFront I Chiang Kuo Ning 教授，国立清华大学 12/06/2024 09:00 AM 10:20 AM E1. 装配与制造技术 2 Veranda I Mark Shaw，意法半导体 意大利 12/06/2024 09:00 AM 10:20 AM E2. 晶圆处理与特性 2 Veranda II Toh Chin Hock 博士，苹果 12/06/2024 09:00 AM 10:20 AM材料与加工 3 Veranda III 金成东教授，首尔国立科技大学 2024 年 12 月 6 日上午 9:00 上午 10:20 E4。机械仿真和特性 3 RiverFront I Sasi Kumar Tippabhotla，IME，新加坡 12/06/2024 09:00 AM 10:20 AM E5. 质量、可靠性和故障分析 1 RiverFront II Jeff Suhling 教授，奥本大学 12/06/2024 09:00 AM 10:20 AM E6. 硅中介层和加工 RiverFront III Prayudi Lianto 博士，应用材料公司 12/06/2024 10:35 AM 11:55 AM F1. 汽车和功率器件封装 Veranda I Tang Gongyue 博士，IME 新加坡 12/06/2024 10:35 AM 11:55 AM F2.质量、可靠性和故障分析 2 Veranda II Xue Ming，英飞凌 12/06/2024 10:35 AM 11:55 AM F3. 材料与加工 4 Veranda III Alvin Lee 博士，Brewer Science 12/06/2024 10:35 AM 11:55 AM F4. 先进光电子学 RiverFront I Vasarla Nagendra Sekhar，IME，新加坡 12/06/2024 10:35 AM 11:55 AM F5. 电气模拟与特性 3 RiverFront II Bruce Kim 教授，纽约城市大学 12/06/2024 10:35 AM 11:55 AM F6.热管理和特性 4 RiverFront III Refai-Ahmed Gamal 博士，AMD 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G1. 键合和脱键合工艺 Veranda I Viorel Dragoi 博士，EV Group 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G2. 晶圆处理和特性 3 Veranda II Clifford Sandstrom，Deca Technologies 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G3. 材料和加工 5 Veranda III DDr Alvin Lee，Brewer Science 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G4.智能制造、设备与工具协同设计 RiverFront I Dangayach Sachin，应用材料 2024 年 12 月 6 日下午 12:55 下午 02:15 G5. TSV 和晶圆级封装 3 RiverFront II Vempati Srinivasa Rao，IME 2024 年 12 月 6 日下午 12:55 下午 02:15 G6. 嵌入式和扇出型封装 RiverFront III Dr Masahisa Fujino，IME 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 下午 3:30 H2. 质量、可靠性和故障分析 3 Veranda II David Gani，意法半导体 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 下午 3:30 H3.材料与加工 6 Veranda III Hemanth Kumar Cheemalamarri，IME 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30 H4. 机械仿真与特性 4 RiverFront I Rathin Mandal，IME 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30 H5 高级芯片与封装设计 ReverFront II Dr Kelly Brian，AMD 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30 H6. 基板上的倒装芯片与扇出 RiverFront III Lee Chee Ping，Lam Research先进光电子学 RiverFront I Vasarla Nagendra Sekhar，IME，新加坡 12/06/2024 10:35 AM 11:55 AM F5. 电气模拟和特性 3 RiverFront II 布鲁斯金教授，纽约城市大学 12/06/2024 10:35 AM 11:55 AM F6. 热管理和特性 4 RiverFront III Refai-Ahmed Gamal 博士，AMD 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G1. 键合和脱键合工艺 Veranda I Viorel Dragoi 博士，EV Group 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G2.晶圆处理和特性 3 Veranda II Clifford Sandstrom，Deca Technologies 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G3. 材料与加工 5 Veranda III DDr Alvin Lee，Brewer Science 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G4. 智能制造、设备与工具协同设计 RiverFront I Dangayach Sachin，Applied Materials 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G5. TSV 与晶圆级封装 3 RiverFront II Vempati Srinivasa Rao，IME 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G6.嵌入式和扇出型封装 RiverFront III Masahisa Fujino 博士，IME 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30 H2. 质量、可靠性和故障分析 3 Veranda II David Gani，意法半导体 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30 H3. 材料与加工 6 Veranda III Hemanth Kumar Cheemalamarri，IME 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30 H4. 机械仿真和特性 4 RiverFront I Rathin Mandal，IME 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30 H5 高级芯片和封装设计 ReverFront II Kelly Brian 博士，AMD 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30基板上的倒装芯片和扇出型 RiverFront III Lee Chee Ping，Lam Research先进光电子学 RiverFront I Vasarla Nagendra Sekhar，IME，新加坡 12/06/2024 10:35 AM 11:55 AM F5. 电气模拟和特性 3 RiverFront II 布鲁斯金教授，纽约城市大学 12/06/2024 10:35 AM 11:55 AM F6. 热管理和特性 4 RiverFront III Refai-Ahmed Gamal 博士，AMD 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G1. 键合和脱键合工艺 Veranda I Viorel Dragoi 博士，EV Group 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G2.晶圆处理和特性 3 Veranda II Clifford Sandstrom，Deca Technologies 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G3. 材料与加工 5 Veranda III DDr Alvin Lee，Brewer Science 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G4. 智能制造、设备与工具协同设计 RiverFront I Dangayach Sachin，Applied Materials 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G5. TSV 与晶圆级封装 3 RiverFront II Vempati Srinivasa Rao，IME 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G6.嵌入式和扇出型封装 RiverFront III Masahisa Fujino 博士，IME 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30 H2. 质量、可靠性和故障分析 3 Veranda II David Gani，意法半导体 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30 H3. 材料与加工 6 Veranda III Hemanth Kumar Cheemalamarri，IME 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30 H4. 机械仿真与特性 4 RiverFront I Rathin Mandal，IME 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30 H5 高级芯片和封装设计 ReverFront II Kelly Brian 博士，AMD 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30基板上的倒装芯片和扇出型 RiverFront III Lee Chee Ping，Lam Research下午 30:00 H5 先进芯片和封装设计 ReverFront II Dr Kelly Brian, AMD 12/06/2024 下午 2:30 下午 3:30 H6. 基板上的倒装芯片和扇出 RiverFront III Lee Chee Ping, Lam Research下午 30:00 H5 先进芯片和封装设计 ReverFront II Dr Kelly Brian, AMD 12/06/2024 下午 2:30 下午 3:30 H6. 基板上的倒装芯片和扇出 RiverFront III Lee Chee Ping, Lam Research