2022 年 1 月 24 日,商务部(DOC 或商务部)在美国国家标准与技术研究所 (NIST) 的协助下发布了一份信息请求 (RFI),寻求利益相关者提供信息,以指导根据《为美国半导体生产创造有益激励措施法案》(CHIPS)授权的计划的规划和设计,如果由国会资助。商务部就潜在的计划集征求意见,具体包括以下主题:半导体财政援助计划、国家半导体技术中心 (NSTC)、国家先进封装制造计划 (NAPMP) 和行业劳动力发展需求。欢迎国内外所有相关方发表评论,包括半导体制造商;与半导体行业相关或支持半导体行业的行业,例如材料提供商、设备供应商、制造商和设计师;行业协会;教育机构;政府实体;原始设备制造商;半导体买家;半导体行业投资者;和其他利益相关者。
ITherm 2024 内容丰富,包括 4 个技术轨道上的 220 多篇技术论文、3 场主题演讲,讨论 CHIPS NAPMP 和计量项目等领域的主题;电动汽车电池的多尺度热建模;以及液冷数据中心在 AI 计算方面的挑战和机遇。ITherm 2024 还包括 Richard Chu ITherm 卓越奖获得者的受邀演讲;5 场技术小组会议,与专家进行高度互动;5 场技术对话会议,就热门话题进行深入讨论;联邦资金状况小组研讨会,为与不同政府机构的项目经理交流提供了平台;超过 50 张学生海报,具有引人入胜的交流环节;2024 年 ASME/K-16 和 IEEE/EPS 学生散热器设计大赛决赛入围者的演讲;16 门专业发展课程;以及几个必须参观的供应商展览。我们也强烈建议 ITherm 2024 的与会者利用与 ECTC 同事建立联系的机会。从周二开始,将举行几场激动人心的 ITherm 和 ECTC 联合活动。周三晚上,ITherm 和 ECTC 将联合举办 2024 年多元化和职业发展小组和招待会,届时杰出的小组成员将讨论与招聘、包容和留住多元化人才以及制定增加劳动力的举措、政策和计划相关的挑战。
今天,拜登-哈里斯政府宣布,预计将投资超过 50 亿美元用于半导体相关的研究、开发和劳动力需求,包括国家半导体技术中心 (NSTC),以推进拜登总统推动美国研发的目标。作为《芯片与科学法案》和总统投资美国议程的一部分,这些投资将提升美国在半导体研发方面的领导地位,减少新技术商业化的时间和成本,支持美国的国家安全和关键技术的获取,并为工人提供联系和支持,使他们获得良好的半导体工作。半导体是美国发明的,是现代经济的支柱。但如今,美国生产的芯片不到全球供应量的 10%,而且最先进的芯片都没有生产。同样,国内研发投资占 GDP 的比例已从 1960 年代中期太空竞赛高峰期的 2% 下降到不到 1%。根据拜登总统的“投资美国”议程,《CHIPS 与科学法案》旨在通过对美国半导体制造、研发 (R&D) 和劳动力进行历史性投资来改变这一现状。CHIPS 研发计划包括总计 110 亿美元的资金,用于推进四个计划:NSTC;国家先进封装制造计划 (NAPMP);CHIPS 计量计划;以及 CHIPS 制造美国研究所。NSTC 作为 CHIPS 研发计划的核心,将汇集政府、工业、劳工、
《CHIPS 法案》是美国联邦政府对半导体行业进行的最大投资,其中包括对芯片研发 (R&D) 项目的 130 亿美元巨额投资。为了促进美国的全球领导地位,最大限度地发挥这些投资的影响,并确保下一代变革性技术在国内开发,CHIPS 研发计划必须以美国半导体行业的优先事项为驱动力,并促进公司、政府机构、高等教育机构和其他主要利益相关者之间的有效合作。CHIPS 研发计划的基石是国家半导体技术中心 (NSTC),这是一个价值 50 亿美元的公私联盟,其任务是“开展先进半导体技术的研究和原型设计,并增加国内半导体劳动力,以增强国内供应链的经济竞争力和安全性。”1 NSTC 联盟于 2024 年 2 月正式成立,是商务部、能源部和国防部、白宫科技政策办公室、国家科学基金会和国家半导体技术进步中心 (Natcast) 之间的合作伙伴关系。 2 Natcast 是专门为运营 NSTC 联盟而成立的新的非营利性实体。3 其他 CHIPS 研发项目包括国家先进封装制造计划 (NAPMP)、新的美国制造业研究所、CHIPS 计量计划和国防部微电子公共资源。
CHIPS Act and its Impact on the Compound Semiconductor Industry Melissa Grupen-Shemansky, PhD 1 1 CTO and VP of Technology Communities, SEMI, megshemansky@semi.org Keywords: CHIPS, Manufacturing, Workforce, Supply Chain, Compound Semiconductor, Government Abstract SEMI, in their 50+ years of operation, has been a trade organization supporting the semiconductor manufacturing industry with a strong membership population consisting of materials and equipment suppliers from its onset. In the mid 90's, membership jumped and SEMI broadened their scope to include member companies from across the semiconductor manufacturing supply chain, such as IDMs (integrated device manufacturers), foundries (outsource fabrication service suppliers), and EDA (electronic design automation) suppliers. We have not deviated from our base, but have added membership from across the supply chain recognizing the increasing complexity of the microelectronics ecosystem and the increasing demand for co-design and cross-collaboration of the various semiconductor disciplines at the earliest stages of development. The semiconductor industry has experienced various inflection points over the last several decades, but perhaps none so disruptive as the present. We will look into how the semiconductor industry in general has captured the attention of the person on the street and how the industry disruptions will lead to opportunities for compound semiconductors. The U.S. CHIPS and Science Act will accelerate More than Moore technologies which in turn will further enable the integration of compound semiconductors to capitalize on the unique properties of these materials. Breakthrough opportunities will emerge with the emerging technologies developed in the Microelectronics Commons as well as the priorities of the National Semiconductor Technology Center (NSTC) and closely coupled National Advanced Packaging Manufacturing Program (NAPMP) in the CHIPS Act R&D office. A rapid focus on those technologies essential to U.S. market leadership will ensue. We will examine the emerging priorities within the CHIPS Act programs and discuss the critical role compound semiconductors play in the leap ahead technologies as well as the potential supply chain vulnerabilities that need to be addressed. I NTRODUCTION As the semiconductor industry prepared to navigate a dramatic change to the traditional linear shrink roadmap that had affirmed Moore's Law for the last 40 years, the COVID pandemic hit. Most people, companies, and countries were caught off guard and ill-prepared. In a rush to save lives,