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2 招标编号勘误表：CDACP/NSM-HDR 开关/...
PCB 设计 PCB 尺寸：~ 182mm x 424mm (宽 x 长) PCB 厚度：3.52±10% (~137 Mils) PCB 材料：日立 LW910G、HE679G（极低损耗、低 Dk、无卤素） 估计功耗：~450W 环境温度：最高 35°C Mellanox SoC 详细信息 (MT54240A0-FCCR-H) 封装类型 HFCBGA 总引脚数：3124 重量 61 克 尺寸 57.5 mm x 57.5 mm 球数 3124 球距 1 mm 球尺寸 0.6 mm 近似 ASIC 引脚分布详细信息：电源引脚：~ 40 模拟电源引脚：~90 接地引脚：~90 高速网络：~ 656（40 四 (4x) SerDes 56 Gbps PAM4, 4 PCI Express 3.0 通道）电源网络详情 VDD 0.85V VDDCPA 0.85V VDDHS[1:0] 1.2V VDDHSPX 1.2V VDDO[19:0][1: 1.8V VDDOPX 1.8V VDDA[1:0] 1.8V VDDAPX 1.8V VDDPLL[1:0] 1.8V VDDPLLPX 1.8V VDDIO 3.3V 4 第 22 页：第 IV 节，项目：7. 中标者向 C-DAC 交付的物品 要点：（j）所述组装板 - 五 (5) 块完全组装的
焊接摩擦参数对机械的影响...
4学院科技大学校长。摘要在本文中，铝业行业应用摩擦焊接用于维修操作。修复阳极轭的过程是通过传统方式焊接进行的，被旋转摩擦焊接的方法所取代，因为摩擦焊接机的设计，制造和组装了，并执行了焊接过程。选择用于研究和实验的材料是低碳钢S37和Rod Dia。ϕ 130 mm。使用了配备有75kW电动机的电动机的旋转摩擦机的设置。旋转摩擦的焊接过程是在阳极式轭引脚上进行的，该旋转式轭钉在被融合焊接之前进行焊接之前。检查了换针旋转摩擦焊接中微结构和拉伸强度的特征。微观结构测试显示，与由于重结晶和将粗铁氧体相变成晶粒精制铁素体铅层相比，与熔融焊接焊接相比，摩擦焊接销的晶粒尺寸较小。由于退火效果，摩擦焊接引脚的拉伸强度高于融合焊接销的拉伸强度。关键字旋转摩擦焊接，铁质不锈钢，拉伸强度，锻造压力，微结构。国际环境使其能够将产品出口到国外。从这个角度来看，埃及铝制公司渴望在提取铝的各种过程中探讨现代方法，以实现国际引言政府和国际机构对更好的环境以及减少各种行业的环境有害排放的永久愿望已成为公司管理的主要关注点，尤其是那些将其产品出口到国外的人，因为有法律可以在制造这些产品期间跟踪生产公司并评估它们以符合标准。
数字系统实施 - Elsevier
图 eA.1 显示了包含基本逻辑门的各种流行 74xx 系列芯片的引脚分布图。这些有时被称为小规模集成 (SSI) 芯片，因为它们由几个晶体管构成。14 针封装通常在顶部有一个凹口或在左上角有一个点来指示方向。引脚编号从左上角的 1 开始，沿封装逆时针方向排列。芯片需要分别在引脚 14 和 7 处接收电源 (V DD = 5 V) 和接地 (GND = 0 V)。芯片上的逻辑门数量由引脚数量决定。请注意，7421 芯片的引脚 3 和 11 未连接 (NC) 任何东西。7474 触发器具有常见的 D 、 CLK 和 Q 端子。它还具有互补输出 Q 。此外，它还接收异步设置（也称为预设或 PRE ）和重置（也称为清除或 CLR ）信号。这些都是低电平有效；换句话说，触发器在 PRE = 0 时设置，在 CLR = 0 时重置，在 PRE CLR = = 1 时正常运行。低电平有效
UG584：XG26开发套件用户指南
• EFM8BB3 Busy Bee Microcontroller • 64 kB Flash • 4352 bytes RAM • QFN32 package • Advanced Energy Monitoring system for precise current and voltage tracking • Integrated Segger J-Link USB debugger/emulator with the possiblity to debug external Silicon Labs devices • 20-pin expansion header • Breakout pads for easy access to I/O pins • Power来源包括USB和CR2032电池•超低功率128x128像素内存LCD•2个按钮和1个RGB LED连接到EFM8进行用户交互•8个方向模拟操纵杆用于用户互动
数字系统实施 - Elsevier
图 eA.1 显示了包含基本逻辑门的各种流行 74xx 系列芯片的引脚分布图。这些有时被称为小规模集成 (SSI) 芯片，因为它们由几个晶体管构成。14 针封装通常在顶部有一个凹口或在左上角有一个点来指示方向。引脚编号从左上角的 1 开始，沿封装逆时针方向排列。芯片需要分别在引脚 14 和 7 处接收电源 (V DD = 5 V) 和接地 (GND = 0 V)。芯片上的逻辑门数量由引脚数量决定。请注意，7421 芯片的引脚 3 和 11 未连接 (NC) 任何东西。7474 触发器具有常见的 D 、 CLK 和 Q 端子。它还具有互补输出 Q 。此外，它还接收异步设置（也称为预设或 PRE ）和重置（也称为清除或 CLR ）信号。这些都是低电平有效；换句话说，触发器在 PRE = 0 时设置，在 CLR = 0 时重置，在 PRE CLR = = 1 时正常运行。低电平有效
TA2020-020 立体声 20W (4Ω) CLASS-T™ 数字音频...
TA2020-020 是一款功率（高电流）放大器，工作在相对较高的开关频率下。放大器的输出在驱动高电流的同时，以高速在电源电压和地之间切换。该高频数字信号通过 LC 低通滤波器，以恢复放大的音频信号。由于放大器必须驱动电感 LC 输出滤波器和扬声器负载，因此放大器输出可能被输出电感中的能量拉高至电源电压以上和地以下。为避免 TA2020-020 受到可能造成损坏的电压应力，良好的印刷电路板布局至关重要。建议在所有应用中使用 Tripath 的布局和应用电路，并且只有在仔细分析任何更改的影响后才可以偏离。下图是 Tripath TA2020-020 评估板。板上最关键的组件是电源去耦电容。电容 C674 和 C451 必须放置在引脚 22 (VDD2) 和 19 (PGND2) 的旁边，如图所示。同样，电容 C673 和 C451B 必须放置在引脚 25 (VDD1) 和 28 (PGND1) 的旁边，如图所示。这些电源去耦电容不仅有助于抑制电源噪声，更重要的是，它们可以吸收由放大器输出过冲引起的 VDD 引脚上的电压尖峰。类似地，肖特基二极管 D1、D2、D3 和 D4 可最大程度降低相对于 VDD 的过冲，肖特基二极管 D702、D703、D704 和 D728 可最大程度降低相对于电源接地的下冲。为了获得最大效果，这些二极管必须位于输出引脚附近，并返回到各自的 VDD 或 PGND 引脚。二极管 D1、D2、D3 和 D4 仅适用于 VDD>13.5V 的应用。在高电流开关事件（例如短路输出或在高电平下驱动低阻抗）期间，输出电感器反激也可能导致电压过冲。如果这些电容器和二极管距离引脚不够近，则可能会对部件造成电气过应力，从而可能导致 TA2020-020 永久损坏。输出电感器 L389、L390、L398 和 L399 应放置在靠近 TA2020-020 的位置，而不会影响靠近放置的电源去耦电容器和二极管的位置。将输出电感器放置在靠近 TA2020-020 输出引脚的位置是为了减少开关输出的走线长度。遵循此准则将有助于减少辐射发射。
ta2020-020 立体声 20w (4ω) class-t™ 数字音频放大器...
电路板布局 TA2020-020 是一款功率（高电流）放大器，工作在相对较高的开关频率下。放大器的输出在驱动高电流的同时，以高速在电源电压和地之间切换。该高频数字信号通过 LC 低通滤波器，以恢复放大的音频信号。由于放大器必须驱动电感 LC 输出滤波器和扬声器负载，因此放大器输出可能被输出电感中的能量拉高至电源电压以上和地以下。为避免 TA2020-020 受到可能造成损坏的电压应力，良好的印刷电路板布局至关重要。建议在所有应用中使用 Tripath 的布局和应用电路，并且只有在仔细分析任何更改的影响后才可以偏离。下图是 Tripath TA2020-020 评估板。电路板上最关键的组件之一是电源去耦电容。如图所示，C674 和 C451 必须放置在引脚 22 和 19 的旁边。如图所示，C673 和 C451B 必须放置在引脚 25 和 28 的旁边。输出级的这些电源去耦电容不仅有助于抑制电源噪声，而且还能吸收放大器输出过冲引起的 VDD 引脚上的电压尖峰。在发生高电流开关事件（如短路）期间，输出电感器反激也可能导致电压过冲
简化 F-35 飞行模拟器的维护
在加入 SBIR 计划之前，他利用自己多元化的背景创造了一种产品，可以降低当今飞机模拟器的成本、尺寸和复杂性。PTI 首席技术官 David 表示：“过去，您可能需要派人带着一张巨大的电缆图跨越世界各地来修理这些飞行模拟器，而现在，您可以远程完成这项工作。它大大提高了模拟器的整体维护、构建和可靠性。”David 和他的同事 Matt Burch、Hans Harmon 和 Seth Gabbert 为洛克希德马丁公司设计了一种分布式数字输入/输出 (I/O) 总线，以取代商用和军用飞行模拟器中使用的混乱电线。模拟器驾驶舱中的每个仪表、飞行控制装置和面板都配备了自己的小型计算机，称为 Pinnacle 接口节点 (PIN)，而不是一台中央计算机。这些 PIN 充当模拟器驾驶舱和中央计算机之间的中间人，执行计算机和驾驶舱设备通信所需的信号转换（例如，模拟到数字或数字到模拟）。多亏了 David 的创新，PIN 不再需要从驾驶舱中的每台设备到计算机之间连接一堆杂乱的电线，而是只有一条以太网电缆连接到网络集线器，然后网络集线器连接到中央计算机。现在，大多数维修只需更换导致问题的盒子即可，而不必筛选数百条电线。在